CN213755420U - 一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于电子设备领域，公开了一种电子设备的散热结构，包括壳体和主板组件，壳体具有容纳腔，主板组件设置于容纳腔内，容纳腔的侧壁设置有导热层，主板组件包括第一电路模块和第二电路模块，第一电路模块和第二电路模块分别靠近于容纳腔的不同侧壁且连接于导热层。本实用新型还公开了一种相机，包括拍摄组件和上述的散热结构。本实用新型所提供的一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机，通过将各电路模块分别靠近容纳腔的不同侧壁，使得各电路模块的热量能够分别传导至容纳腔的不同侧壁，进而使相机的散热更为均匀；并且设置有用于提高导热效率的导热层，从而能提高相机的散热效率。

Description

一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机

技术领域

本实用新型属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机

背景技术

各种电子设备在工作状态下，各零部件会散发的热量，尤其是处理器这类需要大量计算的电子元件，其运行时会散发出大量的热量，电子设备若无法将热量及时传导散热，会导致热量集中，引起电子设备局部温度过高，影响电子设备的正常运行工作。

相机作为一种生活中常见拍摄设备，大多数相机均采用手持拍摄，相机在长时间的使用后，相机中的各类元器件会产生大量的热量，例如各类处理器、感光元件以及通讯模块等，若不能够及时将热量散去，热量容易集中而导致相机内部温度上升，影响各元器件的正常工作。尤其是现有的相机集成度越来越高，结构越发紧凑，容易影响相机的散热效果，并且若相机的散热不均衡，还容易导致热量集中在相机壳体的某一部位，导致该部位的温度过高，影响用户的使用体验。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决上述技术问题之一，提供了一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机，其将分设各电路模块分别靠近于容纳腔的不同侧壁，并利用导热层提高主板组件的散热效率，具有散热效果佳且散热均匀的特点。

本实用新型的技术方案是：一种相机，包括壳体和主板组件，所述壳体具有容纳腔，所述主板组件设置于所述容纳腔内，所述容纳腔的侧壁设置有导热层，所述主板组件包括多个电路模块，每个所述电路模块分别靠近于所述容纳腔的不同侧壁且连接于所述导热层。

可选地，所述壳体包括中框、前壳和后壳，所述前壳连接于所述中框的前侧，所述后壳连接于所述中框的后侧并形成所述容纳腔，所述第一电路模块靠近于所述前壳，所述第二电路模块靠近于所述后壳，所述导热层包括第一导热区和第二导热区，所述第一导热区设置于所述第一电路模块与所述容纳腔的前侧之间，所述第二导热区设置于所述第二电路模块与所述后壳之间。

可选地，所述导热层还包括第三导热区，所述第三导热区位于所述中框的旁侧，所述第三导热区相邻连接于所述第一导热区和所述第二导热区。

可选地，所述第一导热区与所述第一电路模块之间以及所述第二导热区与所述第二电路模块之间设置有导热衬垫。

可选地，所述第一电路模块设置有通讯模块，所述第二电路模块设置有处理器模块，所述通讯模块和所述处理器模块连接于所述导热衬垫。

可选地，所述导热层为贴合于所述容纳腔侧壁的石墨层或/和铜片层，所述导热衬垫为硅脂层。

可选地，所述后壳的外侧面设置有防烫层。

可选地，所述防烫层为设置于所述后壳表面的塑胶，且所述防烫层设置有使所述后壳外露的散热槽。

可选地，所述后壳采用金属材料制成，所述防烫层通过纳米注塑成型工艺连接于所述后壳。

可选地，所述散热结构还包括电池组件，所述电池组件设置于所述第一电路模块和所述第二电路模块之间，所述电池组件靠近所述第一电路模块和所述第二电路模块的两侧设置有隔热层。

本实用新型还提供了一种相机，包括拍摄组件和上述的电子设备的散热结构。

本实用新型所提供的一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机，通过将主板组件分为多个电路模块，且将各电路模块分别靠近容纳腔的不同侧壁，使得各电路模块的热量能够分别传导至容纳腔的不同侧壁，进而使相机的散热更为均匀；并且容纳腔的侧壁还设置有用于连接各电路模块的导热层，导热层可以提高各电路模块的传导效率，从而能提高相机的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种相机的剖视图；

图2是本实用新型实施例提供的一种相机的另一视角的剖视图；

图3是本实用新型实施例提供的一种相机的立体结构示意图。

图中：

1、壳体；10、中框；101、按键孔；102、防水弹性件；11、前壳；12、后壳；121、防烫层；122、散热槽；13、第一磁性件；14、充电接口；

20、拍摄组件；30、电池组件；31、隔热层；40、导热层；401、第一导热区；402、第二导热区；403、第三导热区；41、第一电路模块；411、按键开关；42、第二电路模块。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接设置、连接，也可以通过居中元部件、居中结构间接设置、连接。

另外，本实用新型实施例中若有“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的用语，其为基于附图所示的方位或位置关系或常规放置状态或使用状态，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构、特征、装置或元件必须具有特定的方位或位置关系、也不是必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在具体实施方式中所描述的各个具体技术特征和各实施例，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，例如通过不同的具体技术特征/实施例/实施方式的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本实用新型中各个具体技术特征/实施例/实施方式的各种可能的组合方式不再另行说明。

本实用新型实施例提供的一种电子设备的散热结构，请参考图1和图2，散热结构包括壳体1和主板组件，壳体1具有容纳腔，主板组件设置于容纳腔内，其中，主板组件包括多个电路模块，每个电路模块分别靠近于容纳腔的不同侧壁，使得各电路模块的热量能够分别传导至容纳腔的不同侧壁，避免主板组件的热量集中至壳体1的某一部位，实现电子设备的均匀散热。容纳腔的侧壁设置有导热层40，各电路模块均连接于导热层40，该导热层40可以加快各电路模块的热量传导，提高其导热效率，进而提高电子设备的散热效果。具体应用中，当本实施例的散热结构应用于相机等拍摄设备设时，各电路模块一般会连接有各类电子元件，电子元件在工作时会产生大量的热量，现有的相机等拍摄设备一般采用单主板设计，热量容易集中至壳体1的某一部位上，一方面影响散热效果，另一方面该部位温度较高，用户体验欠佳。而本实施例将主板组件分为多个电路模块，可以根据实际需求将各类电子合理地设置在不同的电路模块上，以实现均匀散热，避免壳体1的局部温度过高，提高用户的使用体验。需要说明的是，本实施例的散热结构不仅仅可以应用于相机等拍摄设备，也可以应用于其他电子设备，例如手机、手表以及平板电脑等。

请参考图1，作为本实施例的其中一种可选实施方式，壳体1包括中框10、前壳11和后壳12，前壳11连接于中框10的前侧，后壳12中框10的后侧并形成容纳腔，主板组件包括第一电路模块41和第二电路模块42，第一电路模块41靠近于前壳11，第二电路模块42靠近于后壳12。导热层40包括第一导热区401和第二导热区402，第一导热区401设置于第一电路模块41与容纳腔的前侧之间，第二导热区402设置于第二电路模块42与后壳12之间，通过导热层40的第一导热区401将第一电路模块41的热量传导至前壳11，通过第二导热区402将第二电路模块42的热量传导至后壳12，避免第一电路模块41和第二电路模块42的热量集中在壳体1的某一部位，以使壳体1可以保持一个相对舒适的温度，提高用户手持使用时的体验。具体应用中，主板组件的电路模块数量可以根据实际情况决定，可以为两个或多个，本实施例不加以限制。

具体地，请参考图1，本实施例中，中框10可以为中空壳状，且中框10的后侧可以为开口，后壳12连接于该开口以形成一个相对密闭的容纳腔。请参考图2，前壳11的一端连接于中框10的前侧，前壳11的相对另一端与前侧之间具有一定的间隙，中框10的前侧设置有按键孔101，按键孔101可以连接有防水弹性件102，第一电路模块41连接有按键开关411，该按键开关411朝向于按键孔101，前壳11的相对另一端可以通过间隙靠近防水弹性件102并触发按键开关411，以实现电子设备的操作。如此，通过中框10、前壳11以及后壳12，在不影响按键正常使用的情况下，使电子设备具有防水性能。当然，在别的实施例中，中框10的前侧和后侧也可以同时为开口，前壳11和后壳12分别连接于前侧和后侧的开口，以形成容纳腔，本实施例并不加以限制。

请继续参考图1，进一步地，作为本实施例的其中一种可选实施方式，导热层40还包括第三导热区403，第三导热区403位于中框10的旁侧(即与中框10的前侧和后壳12相邻连接的一侧)，第三导热区403相邻连接于第一导热区401和第二导热区402。具体应用中，第一导热区401和第二导热区402在分别吸收第一电路模块41和第二电路模块42的热量后，可以将部分热量传导至前壳11和后壳12上，还可以将部分热量传导至与之相连的第三导热区403，而第三导热区403则可以将热量传导至中框10的旁侧，进一步提高散热效果。

优选地，本实施方式中的导热层40可以为石墨层或/和铜片层，当同时采用石墨层和铜片层，可以将石墨层贴于容纳腔的侧壁，并将铜片层贴于石墨层上，当然可以将铜片层贴于容纳腔的侧壁，而将石墨层贴于铜片层。石墨和铜片具有优秀的热导率，且较为轻薄，可以很好地贴合于容纳腔的侧壁，提高热量传导效率，当然，在别的实施方式中，导热层40也可以为其他导热材料，并且可以设置一层、两层或多层。

进一步地，作为本实施例的其中一种可选实施方式，第一导热区401与第一电路模块41之间设置有导热衬垫，且第二导热区402与第二电路模块42之间也设置有导热衬垫。导热衬垫可以使导热层40与第一电路模块41和第二电路模块42之间的连接更为紧密，进一步提高导热层40的导热效率。具体应用中，导热衬垫可以为涂覆导热膏的方式形成，也可以采用其他方式形成。

优选地，本实施方式中的导热衬垫可以为硅脂层。当然，在别的实施方式中，也可以为其他材料。

进一步地，作为本实施例的其中一种可选实施方式，第一电路模块41设置有通讯模块，第二电路模块42设置有处理器模块，通讯模块连接于导热衬垫，处理器模块连接于导热衬垫。具体应用中，在本实施例的散热结构应用于相机时，相机中的处理器模块和通讯模块在工作中会产生大量的热量，将通讯模块和处理器模块连接于导热衬垫，可以直接将其产生的热量通过导热衬垫传导导热层40，并经由导热层40传导至壳体1，避免热量集中而影响相机的正常工作，从而提高相机的散热效果。本实施方式中，处理器模块可以为DSP模块(Digital Signal Process，数字型号处理)，通讯模块可以为WIFI模块或者蓝牙模块等。当然，在别的实施方式中，可以根据相机的实际情况将各电子元件合理地设置于第一电路模块41和第二电路模块42上。

请一并参考图2和图，进一步地，作为本实施例的其中一种可选实施方式，后壳12的外侧面设置有防烫层121。具体应用中，电子设备在长时间使用后，热量会通过导热层40传导至后壳12上，后壳12的温度会有所提高，用户在触摸后壳12时，由于防烫层121的存在，用户不会直接接触后壳12的表面，避免后壳12温度较高而导致用户的体验下降。当然，如有必要，也可以在中框10和前壳11的外侧面设置防烫层121。

请参考图3，进一步地，作为本实施例的其中一种可选实施方式，防烫层121可以为设置于后壳12表面的塑胶，且防烫层121设置有使后壳12外露的散热槽122。塑胶的导热系数较低，即便在电子设备长时间的使用后，防烫层121也可以保持一个相对舒适的温度，而散热槽122一方面可以使后壳12露出并与空气接触，从而将热量直接传导至空气中，提高散热效果，另一方面，散热槽122的尺寸一般较小，用户接触防烫层121后，用户的皮肤不会直接与散热槽122中的后壳12表面接触，提高用户的使用体验。

优选地，请继续参考图3，本实施方式中，散热槽122可以为环形，且该散热槽122可以与后壳12的形状相对应，具体应用中，可以根据电子设备的具体尺寸适当地设置散热槽122的数量，当然，在别的实施方式中，散热槽122也可以为其他形状，例如长条形或圆形等。

进一步地，作为本实施例的其中一种可选实施方式，后壳12可以采用金属材料制成，金属材料可以加快后壳12的散热效率，并且还可以加强电子设备的整体结构强度，当然，在别的实施方式中，也可以采用其他具有优良导热性能的材料。进一步地，防烫层121可以通过纳米注塑成型(NMT，Nano Molding Technology)工艺连接于后壳12，纳米注塑成型是将金属与塑料以纳米技术结合的工艺，即先将金属表面经过纳米化处理后，塑料直接射出成型在金属的表面，使金属与塑料可以一体成型，这样不但可以提高防烫层121和后壳12的粘结力，还可以在减轻重量的同时兼顾外观质感。

请重新参考图1，作为本实施例的其中一种可选实施方式，散热结构还包括电池组件30，电池组件30设置于第一电路模块41和第二电路模块42之间，电池组件30靠近第一电路模块41和第二电路模块42的两侧设置有隔热层31。隔热层31可以防止第一电路模块41和第二电路模块42的热量传导至电池组件30，保证电池组件30可以维持在一个相对适宜的温度，以延长电池组件30的使用时间和使用寿命。

本实施例还提供了一种相机，包括拍摄组件20和上述的散热结构，相机在长时间的使用后，会产生大量的热量，而相机一般需要手持操作，热量的过于集中会影响用户的使用体验，而本实施例中的相机所具有的散热结构，可以有效地将热量从壳体1的不同位置传导至外界，避免热量集中，提高用户的使用体验。

请重新参考图2，具体地，本实施方式中的相机可以为穿戴式相机，其后壳12内侧连接有第一磁性件13，在使用时，可以通过设置有第二磁性件的穿戴附件穿戴于用户身上，穿戴附件可以为磁吸挂绳、磁性头带或磁吸胶垫等。用户可以先通过第一磁性件13和第二磁性件的吸附作用，将相机吸附于穿戴附件上，且相机的后壳12可以贴合于穿戴附件，而用户在将穿戴附件穿戴于身上时，相机的后壳12会较为贴近人体，在长时间地使用相机后，后壳12的温度会上升，而防烫层121的存在，可以避免后壳12的热量直接传导至用户的皮肤上，从而提高用户的使用体验。请参考图3，后壳12可以连接有充电接口14，该充电接口14可以采用弹簧针连接器(pogo pin)，可以利用该充电接口14进行充电和数据传输，另外可以利用第一磁性件13将相机吸附于充电座或充电盒中，并通过充电接口14进行充电。

本实用新型实施例所提供的一种电子设备的散热结构及具有该散热结构的相机，通过将主板组件分为第一电路模块41和第二电路模块42，且将第一电路模块41和第二电路模块42分别靠近容纳腔的不同侧壁，使得第一电路模块41和第二电路模块42的热量能够分别传导至容纳腔的不同侧壁，进而使相机的散热更为均匀；并且容纳腔的侧壁还设置有用于连接第一电路模块41和第二电路模块42的导热层40，导热层40可以提高第一电路模块41和第二电路模块42的传导效率，从而能提高相机的散热效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种电子设备的散热结构，包括壳体和主板组件，所述壳体具有容纳腔，所述主板组件设置于所述容纳腔内，其特征在于，所述容纳腔的侧壁设置有导热层，所述主板组件包括多个电路模块，每个所述电路模块分别靠近于所述容纳腔的不同侧壁且连接于所述导热层。

2.如权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述壳体包括中框、前壳和后壳，所述前壳连接于所述中框的前侧，所述后壳连接于所述中框的后侧并形成所述容纳腔，所述主板组件包括第一电路模块和第二电路模块，所述第一电路模块靠近于所述前壳，所述第二电路模块靠近于所述后壳，所述导热层包括第一导热区和第二导热区，所述第一导热区设置于所述第一电路模块与所述容纳腔的前侧之间，所述第二导热区设置于所述第二电路模块与所述后壳之间。

3.如权利要求2所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述导热层还包括第三导热区，所述第三导热区位于所述中框的旁侧，所述第三导热区相邻连接于所述第一导热区和所述第二导热区。

4.如权利要求2所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述第一导热区与所述第一电路模块之间以及所述第二导热区与所述第二电路模块之间设置有导热衬垫。

5.如权利要求4所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述第一电路模块设置有通讯模块，所述第二电路模块设置有处理器模块，所述通讯模块和所述处理器模块连接于所述导热衬垫。

6.如权利要求4所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述导热层为贴合于所述容纳腔侧壁的石墨层或/和铜片层，所述导热衬垫为硅脂层。

7.如权利要求2所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述后壳的外侧面设置有防烫层。

8.如权利要求7所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述防烫层为设置于所述后壳表面的塑胶，且所述防烫层设置有使所述后壳外露的散热槽。

9.如权利要求8所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述后壳采用金属材料制成，所述防烫层通过纳米注塑成型工艺连接于所述后壳。

10.如权利要求2至9中任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括电池组件，所述电池组件设置于所述第一电路模块和所述第二电路模块之间，所述电池组件靠近所述第一电路模块和所述第二电路模块的两侧设置有隔热层。

11.一种相机，包括拍摄组件，其特征在于，还包括如权利要求1至10中任一项所述的电子设备的散热结构。

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