CN213661669U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，包括中框以及分别连接在中框两侧的显示组件和后盖，显示组件、中框和后盖共同围设成容纳空间，容纳空间内设置有主电路板、摄像头、TOF发射器件、TOF接收器件、垫高块和摄像头支架；摄像头支架设置在主电路板的第一侧，主电路板上开设有两个避让孔，摄像头和TOF接收器件连接在摄像头支架上，并分别自两个避让孔伸至主电路板的第二侧，垫高块连接在主电路板上位于两个避让孔之间的区域，垫高块位于主电路板的第二侧，TOF发射器件连接在垫高块的远离主电路板的一侧且通过垫高块与主电路板电连接。本申请提供一种电子设备，可以提高TOF发射器件和TOF接收器件的复用性。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及结构设计技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着手机等电子设备的发展，用户对前置摄像头的拍摄性能的要求越来越高。前置摄像头内可以设置TOF(Time of Flight，飞行时间)发射器件和TOF接收器件，以实现3D深度摄像。相关技术中，TOF发射器件和TOF接收器件采用一体化设计，二者集成在一个支架中，并且从同一个BTB(Board to Board，板对板)连接器出线，连接至电子设备内的主电路板上。然而，这种设置方式会降低TOF发射器件和TOF接收器件在产品设计选型阶段和产品售后维修阶段的复用性，增加生产成本和维修成本。

实用新型内容

本申请提供一种电子设备，可以提高TOF发射器件和TOF接收器件的复用性。

本申请提供一种电子设备，包括：中框以及分别连接在所述中框两侧的显示组件和后盖，所述显示组件、所述中框和所述后盖共同围设成容纳空间，所述容纳空间内设置有主电路板、摄像头、TOF发射器件、TOF接收器件、垫高块和摄像头支架；所述摄像头支架设置在所述主电路板的第一侧，所述主电路板上开设有两个避让孔，所述摄像头和所述TOF接收器件连接在所述摄像头支架上，并分别自两个所述避让孔伸至所述主电路板的第二侧，所述垫高块连接在所述主电路板上位于两个所述避让孔之间的区域，所述垫高块位于所述主电路板的第二侧，所述TOF发射器件连接在所述垫高块的远离所述主电路板的一侧且通过所述垫高块与所述主电路板电连接，所述摄像头、所述TOF接收器件和所述TOF发射器件的透光侧均朝向所述主电路板的第二侧。

本申请实施例提供一种电子设备，TOF发射器件和TOF接收器件彼此独立封装，使TOF接收器件通过BTB连接器连接在主电路板上，而TOF发射器件则通过垫高块连接在主电路板上，可以提高TOF发射器件和TOF接收器件的复用性，降低生产成本和维修成本。

在一种可能的实施方式中，所述摄像头和所述TOF接收器件均包括依次连接的基座、镜头座和镜头，所述镜头座和所述镜头的径向尺寸小于所述基座的径向尺寸，所述基座连接在所述摄像头支架内，所述镜头座和所述镜头自所述避让孔伸出至所述主电路板的第二侧，所述垫高块与所述摄像头支架的远离所述主电路板的表面之间的最小距离，大于所述基座与所述摄像头支架的远离所述主电路板的表面之间的最大距离。

垫高块和TOF发射器件排布在摄像头的镜头、镜头座与TOF接收器件的镜头、镜头座之间的容置空间内，相比于将TOF发射器件和TOF接收器件并排设置的方式，复用了摄像头和TOF接收器件在高度方向上的空间，可以提高电子设备内器件布局的紧凑性。并且，将TOF发射器件通过垫高块堆叠设置在摄像头和TOF接收器件之间的主电路板上，可以缩短TOF发射器件的发射轴和TOF接收器件的接收轴之间的距离，使得TOF发射器件的发射视场和TOF接收器件的接收视场的覆盖率较高，使得其测距效果更佳。

在一种可能的实施方式中，所述中框的内部连接有中板，所述显示组件和所述主电路板分别设置在所述中板的两侧，所述显示组件包括屏幕和盖板，所述屏幕粘贴在所述中板上，所述盖板盖设在所述屏幕上，所述屏幕上设置有对应于所述摄像头、所述TOF接收器件和所述TOF发射器件的透光孔，所述中板上设置有对应于所述摄像头、所述TOF接收器件和所述TOF发射器件的第一通孔。

上述摄像头、TOF接收器件和TOF发射器件的设置方式，可以适用于电子设备中前置摄像头的布局，此时，中板和屏幕上需要设置对应的通孔以使光线透过。TOF发射器件设置在摄像头和TOF接收器件之间且连接在主电路板上，利用了电子设备的厚度方向上的空间，相比于TOF发射器件和TOF接收器件共用支架并排设置的方案，可以降低屏幕上的透光孔在电子设备的宽度方向上的尺寸，提高电子设备的美观度。

在一种可能的实施方式中，所述屏幕和所述中板之间粘接有第一背胶，所述第一背胶设置在所述透光孔的周围和所述第一通孔的周围。

第一背胶的设置，可以防止灰尘经屏幕和中板之间的缝隙进入到摄像头、TOF发射器件和TOF接收器件的镜头区域，起到防尘效果。

在一种可能的实施方式中，所述中板的面向所述主电路板的一侧还连接有屏蔽片，所述屏蔽片包括板状主体和连接在所述板状主体上的凸起部，所述凸起部伸入所述中板的对应所述TOF发射器件的第一通孔内，所述凸起部的侧壁围设所述TOF发射器件，所述凸起部的顶壁上设置有对应于所述TOF发射器件的第二通孔，所述板状主体上设置有对应于所述摄像头和所述TOF接收器件的第三通孔。

屏蔽片用来避免TOF发射器件与摄像头和TOF接收器件的距离较小时，互相之间产生信号干扰。

在一种可能的实施方式中，所述板状主体焊接在所述中板上；或者，所述板状主体通过第二背胶粘接在所述中板上，所述第二背胶设置在所述第一通孔的周围和所述第二通孔的周围。

屏蔽片通过焊接或者粘接的方式与中板连接，连接的可靠性高，且可实现密封，可以防止灰尘经中板和屏蔽片之间的间隙进入到摄像头、TOF发射器件和TOF接收器件的镜头区域，起到防尘效果。

在一种可能的实施方式中，所述板状主体和所述摄像头、所述TOF接收器件之间分别连接有第三背胶、第四背胶，所述第三背胶和所述第四背胶分别设置在所述第三通孔的周围。

第三背胶和第四背胶的设置，起到防止灰尘经屏蔽片和摄像头、TOF接收器件之间的间隙，进入到镜头区域的作用，起到防尘效果。

在一种可能的实施方式中，所述凸起部的顶壁和TOF发射器件之间连接有第五背胶，所述第五背胶设置在所述第二通孔的周围。

第五背胶的设置，可以起到防止灰尘经屏蔽片和TOF发射器件之间的间隙，进入到镜头区域的作用，起到防尘效果。

在一种可能的实施方式中，所述摄像头支架上设置有定位柱，所述中板上设置有第一定位孔，所述主电路板上设置有第二定位孔，所述定位柱和所述第一定位孔、所述第二定位孔配合连接。

摄像头支架通过定位柱实现和中板的预定位，可以保证摄像头支架和中板的装配精度。

在一种可能的实施方式中，所述容纳空间内还设置有卡片和卡扣，所述卡扣焊接在所述主电路板的背离所述中板的一侧，所述中框的内侧壁上设置有卡槽，所述卡片抵接在所述摄像头支架背离所述主电路板的一侧且所述卡片的两端分别卡接在所述卡槽和所述卡扣内。

卡槽、卡扣和卡片的配合，可以将摄像组件初步固定在中框组件上，有利于后续螺钉的再次固定，且卡片结构简单，装配难度低。

在一种可能的实施方式中，所述容纳空间内还设置有主板支架，所述主板支架设置在所述摄像头支架的背离所述主电路板的一侧，所述中板上设置有第一安装孔、所述主电路板上设置有第二安装孔，所述摄像头支架上设置有第三安装孔，所述主板支架上设置有第四安装孔，所述第一安装孔、第二安装孔、第三安装孔和所述第四安装孔通过螺钉配合连接。

通过螺钉将主板支架和中框组件固定连接，装配方便，可以使主板支架起到对主电路板的支撑和保护作用。

在一种可能的实施方式中，所述垫高块为栅格阵列封装LGA模块。

LGA模块为栅格阵列封装模块，TOF发射器件连接在LGA模块的顶部，LGA模块的底部分布有焊盘，LGA模块可以通过焊盘焊接在主电路板上，通过LGA模块将TOF发射器件和主电路板电连接，无需设置BTB连接器，结构更加简单，有利于提高电子设备内器件排布的紧凑性。

本申请实施例提供一种电子设备，TOF发射器件和TOF接收器件彼此独立封装，使TOF接收器件通过BTB连接器连接在主电路板上，而TOF发射器件则通过垫高块连接在主电路板上，可以提高TOF发射器件和TOF接收器件的复用性，降低生产成本和维修成本；垫高块可以增加TOF发射器件在电子设备的厚度方向的高度，可以避免TOF发射器件的视场角受到干涉，并且，通过垫高块将TOF发射器件连接在主电路板上，复用了电子设备厚度方向上的空间，可以提高电子设备内器件布局的紧凑性，有利于电子设备的小型化设计。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的电子设备的整体结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的电子设备的局部剖面示意图；

图3为图2中B处的放大图；

图4为本申请一实施例提供的电子设备的***图；

图5为本申请一实施例提供的显示组件的分解结构示意图；

图6为本申请一实施例提供的显示组件的整体结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的中框组件的分解结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的中框组件的整体结构示意图；

图9为本申请一实施例提供的屏蔽片的结构示意图；

图10为本申请一实施例提供的中框和中板的另一角度的局部结构示意图；

图11为本申请一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图；

图12为本申请一实施例提供的电路板组件的整体结构示意图；

图13为图12中C处的放大图；

图14为本申请一实施例提供的摄像组件的分解结构示意图；

图15为本申请一实施例提供的摄像组件的整体结构示意图；

图16为本申请一实施例提供的显示组件、中框组件、电路板组件、摄像组件的结构示意图；

图17为本申请一实施例提供的电子设备的局部断面结构示意图；

图18为本申请一实施例提供的卡片的结构示意图；

图19为本申请一实施例提供的主板支架的装配示意图；

图20为图19中D处的放大图；

图21为本申请一实施例提供的主板支架的结构示意图；

图22为本申请实施例适用的电子设备的一种结构示意图。

附图标记说明：

100-电子设备；11-显示组件；111-盖板；112-屏幕；1121-透光孔；12-中框组件；121-中框；1211-卡槽；122-中板；1221、1222、1223-第一通孔；1224-第一定位孔；1225-第一安装孔；123-屏蔽片；1230-板状主体；1231-凸起部；1231a-侧壁；1231b-顶壁；1232-第二通孔；1233、1234-第三通孔；13-摄像组件；131-摄像头；1311-基座；1312-镜头座；1313-镜头；132-TOF接收器件；133-摄像头支架；1331、1332-容置腔；1333-定位柱；1334-第三安装孔；14-电路板组件；141-主电路板；1411、1412-避让孔；1413-第二安装孔；1414-第二定位孔；142-垫高块；143-TOF发射器件；144-卡扣；15-主板支架；151-第四安装孔；152-第一凹陷部；153-第二凹陷部；154-第三凹陷部；16-卡片；161-主体段；162-连接段；163-第一卡接段；164-第二卡接段；171-第一背胶；172-第二背胶；173-第三背胶；174-第四背胶；175-第五背胶；176-螺钉；101-处理器；102-外部存储器接口；1021-内部存储器；103-USB接口；104-充电管理模块；1041-电源管理模块；1042-电池；105-移动通信模块；106-无线通信模块；107-音频模块；1071-扬声器；1072-受话器；1073-麦克风；1074-耳机接口；108-传感器模块；1081-压力传感器；1082-陀螺仪传感器；1083-触摸传感器；1084-加速度传感器；1085-距离传感器；1086-接近光传感器；1087-指纹传感器；1088-环境光传感器；1090-按键；1091-马达；1092-指示器；1093-摄像模组；1094-显示屏；1095-SIM卡接口。

具体实施方式

本申请实施例提供一种电子设备，包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备、蓝牙音响、车载装置等具有摄像头的移动或固定终端设备。

本申请实施例中，以手机作为上述电子设备的例子，来对电子设备的结构进行具体说明。

需要说明的是，本申请实施例的各附图中，可以定义X轴为电子设备100的宽度方向，定义Y轴为电子设备100的长度方向，定义Z轴为电子设备100的厚度方向。更加具体地，可以定义X轴的正方向为用户使用电子设备100时显示面上自右至左的方向，定义Y轴的正方向为用户使用电子设备100时显示面上自下至上的方向，定义Z轴的正方向为自电子设备100的背面指向显示面的方向。

图1为本申请一实施例提供的电子设备的整体结构示意图。参考图1所示，电子设备100包括显示组件11、中框121和摄像组件13，显示组件11和后盖(图中未示出)分别连接在中框121的两侧，显示组件11、中框121和后盖共同围设成容纳空间，主电路板、电池、摄像组件13及其它电子器件设置在该容纳空间内。用户使用电子设备100时，显示组件11朝向用户的视野，为用户显示不同的画面，后盖则背离用户的视野。

电子设备100内可以设置至少一个摄像头，以用来实现拍摄功能。本申请实施例中，电子设备100内可以设置TOF接收器件132和TOF发射器件143。TOF发射器件143用于发出检测光信号，TOF接收器件132用于接收感应光信号，该感应光信号为检测光信号被待测对象反射形成的光信号，感应光信号携带有待测对象的景深信息。通过计算TOF发射器件143发射检测光信号和TOF接收器件132接收感应光信号之间的时间差或相位差，能够计算出待测对象与TOF发射器件143、TOF接收器件132之间的距离。TOF发射器件143和TOF接收器件132配合使用，能够应用于测距、人脸识别、头像解锁、手势识别、物体建模、3D游戏、智能家居等环境中。

电子设备100内还可以设置一个摄像头131，摄像头131可以为RGB摄像头、红外摄像头或者黑白摄像头等种类，摄像头131和TOF接收器件132、TOF发射器件143结合使用，可以实现更佳的拍摄效果。

摄像头131、TOF接收器件132和TOF发射器件143可以如图1中所示，作为电子设备100的前置摄像头，透光侧朝向电子设备100的具有显示组件11的一侧。在另一种可能的实施方式中，它们也可以作为电子设备100的后置摄像头，透光侧朝向电子设备100的具有后盖的一侧。其中，摄像头131和TOF接收器件132的透光侧指的是进光侧，即镜头朝向的一侧，TOF发射器件143的透光侧指的是出光侧，即TOF发射器件143的发射光信号的光源朝向的一侧。

摄像头131、TOF接收器件132和TOF发射器件143相邻排布，以节省空间，实现电子设备100的小型化设计。摄像头131、TOF接收器件132和TOF发射器件143的位置在本实施例中不做具体限制，示例性地，可以位于电子设备100的左上角。

相关技术中，TOF发射器件和TOF接收器件采用一体化设计，二者集成在一个支架中，并且从同一个BTB连接器出线，连接至电子设备内的主电路板上。TOF发射器件和TOF接收器件集成在一起，这种设置方式会降低TOF发射器件和TOF接收器件在产品设计选型阶段和产品售后维修阶段的复用性，增加生产成本和维修成本。

基于上述描述，本申请实施例提供一种电子设备，TOF发射器件和TOF接收器件彼此独立封装，使TOF接收器件通过BTB连接器连接在主电路板上，而TOF发射器件则通过垫高块连接在主电路板上，可以提高TOF发射器件和TOF接收器件的复用性，降低生产成本和维修成本。

图2为本申请一实施例提供的电子设备的局部剖面示意图，剖切位置对应于图1中的A-A处，图3为图2中B处的放大图。参考图2-图3所示，本申请实施例中，电子设备100的容纳空间内设置有主电路板141、摄像头支架133和垫高块142。主电路板141开设有两个避让孔，摄像头支架133连接在主电路板141的第一侧，摄像头131和TOF接收器件132连接在摄像头支架133上，分别伸入两个避让孔内并伸出至主电路板141的第二侧，垫高块142连接在主电路板141的位于两个避让孔之间的区域上，且垫高块142连接在主电路板141的第二侧，TOF发射器件143连接在垫高块142的远离所述主电路板141的一侧，摄像头131、TOF接收器件132和TOF发射器件143的透光侧均朝向主电路板141的第二侧。需要说明的是，主电路板141的第一侧和第二侧分别对应于图2中的主电路板141的下方和上方。

本申请实施例中，摄像头131和TOF接收器件132可以分别通过BTB连接器与主电路板141实现电连接，TOF发射器件143则通过垫高块142与主电路板141实现电连接，由此，TOF接收器件132和TOF发射器件143实现了拆分设置，可以提高TOF发射器件和TOF接收器件的复用性，降低生产成本和维修成本。

一方面，垫高块142可以增加TOF发射器件143在电子设备100的厚度方向的高度，可以避免TOF发射器件143的视场角受到干涉。另一方面，TOF发射器件143通过垫高块142实现与主电路板141的电连接，无需设置BTB连接器，结构更加简单，且可以减少TOF发射器件143占用的体积，从而有利于提高电子设备100内器件排布的紧凑性。

示例性地，垫高块142可以为栅格阵列封装LGA模块，LGA模块为栅格阵列封装模块，TOF发射器件143连接在LGA模块的顶部，LGA模块的底部分布有焊盘，LGA模块可以通过焊盘焊接在主电路板141上。

摄像头131和TOF接收器件132均包括依次连接的基座1311、镜头座1312和镜头1313，镜头座1312和镜头1313的尺寸小于基座1311的尺寸，基座1311连接在摄像头支架133内，镜头座1312和镜头1313自避让孔伸出至主电路板141的第二侧，垫高块142与摄像头支架133的远离主电路板141的表面之间的最小距离L1，大于基座1311与摄像头支架133的远离主电路板141的表面之间的最大距离L2

镜头座1312和镜头1313的径向尺寸小于基座1311的径向尺寸，即镜头座1312、镜头1313的边沿与摄像头131的轴线之间的距离，小于基座1311的边沿与摄像头131之间的距离。因此，摄像头131和TOF接收器件132的镜头1313之间、摄像头131和TOF接收器件132的镜头座1312之间，相比于两者各自的基座1311之间来说，具有较大的容置空间。TOF发射器件143通过垫高块142堆叠设置在摄像头131和TOF接收器件132之间的主电路板141上，因此，垫高块142和TOF发射器件排布在该较大的容置空间内，相比于将TOF发射器件143和TOF接收器件132并排设置的方式，复用了摄像头131和TOF接收器件132在高度方向上的空间，可以提高电子设备100内器件布局的紧凑性。

并且，将TOF发射器件143通过垫高块142堆叠设置在摄像头131和TOF接收器件132之间的主电路板141上，可以缩短TOF发射器件143的发射轴和TOF接收器件132的接收轴之间的距离，使得TOF发射器件143的发射视场和TOF接收器件132的接收视场的覆盖率较高，使得其测距效果更佳。

在一种可能的实施方式中，上述摄像头131、TOF接收器件132和TOF发射器件143的设置方式，可以适用于电子设备100中后置摄像头的布局。此时，主电路板141的第二侧朝向电子设备100的后盖设置，后盖上设置有开孔，该开孔处连接有透明的镜片，以使外界光线可以进入摄像头131和TOF接收器件132，且TOF发射器件143发出的光线可以顺利透出。

在另一种可能的实施方式中，继续参考图2-图3所示，上述摄像头131、TOF接收器件132和TOF发射器件143的设置方式，可以适用于电子设备100中前置摄像头的布局。此时，主电路板141的第二侧朝向电子设备100的显示组件11设置，显示组件11包括屏幕112和盖设在屏幕112上的盖板111，屏幕112上开设有对应摄像头131、TOF接收器件132和TOF发射器件143的透光孔，以便于光线透过。

电子设备100的容纳空间内还设置有中板122，中板122连接在中框121的内部，用来支撑显示组件11和连接电子设备100内部的其它器件，中框121则作为电子设备100的侧边框暴露在外部。中框121和中板122可以为一体件，可以由金属、陶瓷、玻璃等材料制成。

屏幕112可以粘贴在中板122上，盖板111可以通过光学胶层和屏幕112连接，且盖板111的四周边缘可以粘贴固定在中框121上。其中，屏幕112可以为有机发光二极管(Organic light emitting diode，OLED)显示组件，屏幕112为叠层结构，包括偏光片、显示面板、触控层、基板以及连接相邻两层的光学胶层。盖板111暴露在电子设备100的外部，可以起到保护屏幕112的作用，盖板111可以为透明的玻璃或塑料，屏幕112和盖板111可以为平面或者曲面。

主电路板141可以固定连接在中框121或中板122上，主电路板141和中板122相对设置且位于中板122的远离显示组件11的一侧。中板122上可以开设对应摄像头131、TOF接收器件132和TOF发射器件143的第一通孔，摄像头131和TOF接收器件132穿过主电路板141上的避让孔和中板122上的第一通孔，伸入至屏幕112上的透光孔内，以使得摄像头131和TOF接收器件132接近盖板111设置，具有较大的视场角。

摄像头131、TOF发射器件143和TOF接收器件132可以沿着电子设备100的宽度方向排列，TOF发射器件143设置在摄像头131和TOF接收器件132之间且连接在主电路板上，利用了电子设备100的厚度方向上的空间，相比于TOF发射器件143和TOF接收器件132共用支架并排设置的方案，可以降低屏幕112上的透光孔在电子设备100的宽度方向上的尺寸，提高电子设备100的美观度。

中板122的朝向主电路板141的一侧还连接有屏蔽片123，屏蔽片123为金属薄片，例如不锈钢薄片或者铝合金薄片。屏蔽片123设置在中板122和摄像头131、TOF发射器件143、TOF接收器件132之间，屏蔽片123上对应于TOF发射器件143的位置处设置有第二通孔，对应于摄像头131和TOF接收器件132的位置处设置有第三通孔，屏蔽片123上的第二通孔和第三通孔分别与中板122上的第一通孔对应，以便于光线透过。

屏蔽片123包括板状主体1230和凸出设置在板状主体1230上的凸起部1231，凸起部1234位于所述板状主体1230的中部，且伸入中板122上对应TOF发射器件143的第一通孔内。对应于摄像头131和TOF接收器件132设置的第三通孔，分别设置在凸起部1231两侧的板状主体1230上。凸起部1231包括侧壁1231a和顶壁1232b，侧壁1231a围设在TOF发射器件143的四周，以起到屏蔽作用，避免TOF发射器件143与摄像头131和TOF接收器件132的距离较小时，互相之间产生信号干扰。对应于TOF发射器件143设置的第二通孔，位于顶壁1232b上。

屏幕112和中板122之间设置有第一背胶171，第一背胶171位于屏幕112上的透光孔的周围，且位于中板122上的第一通孔的周围，可以形成密封空间，防止灰尘经屏幕112和中板122之间的缝隙进入到摄像头131、TOF发射器件143和TOF接收器件132的镜头区域，起到防尘效果。

屏蔽片123的板状主体1230可以通过第二背胶172粘接在中板122上，第二背胶172位于中板122上的第一通孔的周围和屏蔽片123的第三通孔的周围，可以形成密封空间，防止灰尘经中板122和屏蔽片123之间的间隙进入到摄像头131、TOF发射器件143和TOF接收器件132的镜头区域，起到防尘效果。在另一种可能的实施方式中，屏蔽片123的板状主体1230可以通过焊接的方式固定连接在中板122上。

屏蔽片123的背离中板122的一侧还连接有第三背胶173、第四背胶174和第五背胶175，分别连接在屏蔽片123和摄像头131、TOF接收器件132、TOF发射器件143之间，以形成密封空间，防止灰尘经屏蔽片122和摄像头131、TOF发射器件143、TOF接收器件132之间的间隙，进入到镜头区域，起到防尘效果。其中，第三背胶173和第四背胶174连接在板状主体1230上，位于第三通孔的周围，第五背胶175连接在凸起部1231的顶壁1231b上，位于第二通孔的周围。可以看出，屏蔽片123除了可以起到屏蔽作用，还可以提供粘胶面，方便摄像头131、TOF发射器件143、TOF接收器件132分别和中板122通过背胶实现密封连接。

图4为本申请一实施例提供的电子设备的***图。参考图4所示，在一种具体的实施例中，电子设备100包括盖板111、屏幕112、中框121、中板122、屏蔽片123、TOF发射器件143、垫高块142、主电路板141、卡扣144、摄像头131、TOF接收器件132、摄像头支架133、卡片16、主板支架15等部件。

以下参考具体的附图和实施例，并按照电子设备100的装配顺序，对本申请实施例提供的电子设备100的结构做详细说明。

图5为本申请一实施例提供的显示组件的分解结构示意图，图6为本申请一实施例提供的显示组件的整体结构示意图。参考图5和图6所示，显示组件11包括屏幕112和盖板111，将屏幕112贴合在盖板111的一侧表面上可以得到显示组件11。具体地，可以通过光学胶来实现屏幕112和盖板111的粘接，透明的光学胶不会影响到屏幕112的显示效果。

屏幕112上设置有透光孔1121，透光孔1121设置在屏幕112的左上角，和摄像组件13的位置对应设置。透光孔1121用来使外界光线进入到摄像头131和TOF接收器件132内，并使TOF发射器件143发射的光线可以发出到电子设备100的外部，从而可以实现拍照功能。透光孔1121可以设置为多个，分别对应于摄像头131、TOF接收器件132和TOF发射器件143设置。或者，透光孔1121设置为一个，同时对应于摄像头131、TOF接收器件132和TOF发射器件143，透光孔1121的形状可以为跑道形，即腰圆形。设置一个透光孔1121，相比于设置多个透光孔来说，更有利于屏幕112的生产加工，并且显示组件11外观的美观性更高。

图7为本申请一实施例提供的中框组件的分解结构示意图，图8为本申请一实施例提供的中框组件的整体结构示意图，图9为本申请一实施例提供的屏蔽片的结构示意图。参考图7-图9所示，中框组件12包括中框121、中板122和屏蔽片123，中框121和中板122为一体件。在中板122的朝向屏幕112的一侧粘贴第一背胶171，将屏蔽片123通过第二背胶172连接在中板122的远离屏幕112的一侧，并在屏蔽片123的远离中板122的一侧粘贴第三背胶173、第四背胶174、第五背胶175，可以得到中框组件12。

其中，中板122上开设有第一通孔1221、1222、1223，分别对应于摄像头131、TOF接收器件132和TOF发射器件143设置，第一通孔1223位于第一通孔1221和1222之间，第一通孔1221和1222为圆形通孔，第一通孔1223为矩形通孔。

屏蔽片123包括板状主体1230和凸起部1231，板状主体1230的外轮廓可以呈跑道形，凸起部1231连接在板状主体1230的中部。凸起部1231的大小与TOF发射器件143整体的大小匹配，以使凸起部1231的侧壁1231a可以罩设在TOF发射器件143的四周，且凸起部1231的顶壁1231b连接在TOF发射器件143的顶部。

板状主体1230上开设有第三通孔1233和1234，分别位于凸起部1231的两侧，并设置为圆形孔，分别对应于摄像头131和TOF接收器件132。凸起部1231的顶壁1231b上设置有第二通孔1232，第二通孔1232为矩形孔，且大小与TOF发射器件143的镜头大小匹配，以不妨碍TOF发射器件143的视场角。

第一背胶171覆盖在中板122的第一通孔1221、1222、1223的周围，以密封连接中板122和屏幕112。第一背胶171的外轮廓的形状不做具体限制，例如可以设置矩形。第二背胶172覆盖在中板122的第一通孔1221、1222、1223的周围，以及屏蔽片123的第三通孔1233和1234的周围，以密封连接中板122和屏蔽片123。第二背胶172的外轮廓的形状与屏蔽片123的外轮廓的形状一致，为跑道形。第二背胶172可以覆盖板状主体1230的全部面积，以提高密封效果。第三背胶173覆盖在第三通孔1233的周围，整体呈圆环形，第四背胶174覆盖在第三通孔1234的周围，整体呈圆环形。第五背胶175粘接在凸起部1231的顶壁1231b上，且覆盖在第二通孔1232的周围，外轮廓为矩形。

图10为本申请一实施例提供的中框和中板的另一角度的结构示意图。参考图10所示，中板122上还设置有第一定位孔1224和第一安装孔1225，中板122的面向主电路板141的一侧表面上凸出设置有柱状结构，第一定位孔1224和第一安装孔1225为柱状结构上设置的盲孔，其中，第一安装孔1225可以为螺孔。第一定位孔1224的数量至少为两个，分别靠近第一通孔1221和1222设置，用来实现摄像头支架133的定位连接。第一安装孔1225的数量至少为两个，分别靠近第一通孔1221和1222设置，用来实现摄像头支架133和主板支架15的固定连接。

图11为本申请一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图，图12为本申请一实施例提供的电路板组件的整体结构示意图，图13为图12中C处的放大图。参考图11-图13所示，电路板组件14包括主电路板141、垫高块142、TOF发射器件143和卡扣144。将垫高块142连接在主电路板141的朝向中板122的一侧，将TOF发射器件143连接在垫高块142上，将卡扣144连接在主电路板141的远离中板122的一侧，可以得到电路板组件14。

其中，主电路板141上开设有避让孔1411和1412，避让孔1411和1412可以设置为矩形孔，开设在主电路板141的左上角，分别用来避让摄像头131和TOF接收器件132。垫高块142位于避让孔1411和1422之间，可以通过焊接的方式和主电路板141连接，垫高块142用来增加TOF接收器件相对于主电路板141的高度，同时TOF接收器件132可以通过垫高块142实现和主电路板141的电连接。避让孔1411和1412可以为开设在主电路板141内部的开孔，也可以为开设在主电路板141边缘的缺孔。

主电路板141上还开设有第二安装孔1413和第二定位孔1414，第二安装孔1413和第二定位孔1414均为开设在主电路板141上的通孔。第二安装孔1413的数量至少为两个，分别靠近两个避让孔1411和1412设置，与中板122上的第一安装孔1225对应设置，用来实现主电路板141、中板122、摄像头支架133和主板支架15的固定连接。第二定位孔1414的数量至少为两个，分别靠近两个避让孔1411和1412设置，并分别靠近两个第二安装孔1413设置，与中板122上的第一定位孔1224对应设置，用来实现主电路板141、中板122和摄像头支架133的定位连接。

卡扣144可以焊接在主电路板141上，用来和卡片16配合连接，以将摄像头支架133固定在主电路板141和中框121上。卡扣144连接在主电路板141的远离中板122的一侧，位于两个避让孔1411和1422的朝向Y轴正方向的一侧，且在X轴方向上设置在接近两个避让孔1411和1422的中点位置处。

图14为本申请一实施例提供的摄像组件的分解结构示意图，图15为本申请一实施例提供的摄像组件的整体结构示意图。参考图14和图15所示，摄像组件13包括摄像头131、TOF接收器件132和摄像头支架133。将摄像头131和TOF接收器件132分别安装在摄像头支架133内，即可得到摄像组件13。

其中，摄像头支架133整体呈矩形框架，矩形框架内设置有容置腔1331和1332，容置腔1331和1332的开口朝向中板122设置，分别用来容置摄像头131和TOF接收器件132。摄像头131和TOF接收器件132的结构相同，均包括底部的基座1311、连接在底座1311上方的镜头座1312和连接在镜头座1312上方的镜头1313，基座1311呈立方体，镜头座1312和镜头1313呈圆柱形，基座1311底部安装在摄像头支架133上的容置腔内，例如可以通过粘胶固定，基座1311的上部伸出容置腔，可以被容置在主电路板141的避让孔内，镜头座1312和镜头1313则伸出至主电路板141的朝向中板122的一侧。

摄像头支架133还包括定位柱1333和第三安装孔1334，定位柱1333和第三安装孔1334均为连接在矩形框架外侧的柱状结构，定位柱1333向着靠近主电路板141的一侧延伸，第三安装孔1334为开设在柱状结构内的通孔。定位柱1333的数量至少为两个，与中板122上的第一定位孔1224和主电路板141上的第二定位孔1414对应设置。第三安装孔1334的数量至少为两个，与中板122上的第一安装孔1225和主电路板141上的第二安装孔1413对应设置。

图16为本申请一实施例提供的显示组件、中框组件、电路板组件、摄像组件的结构示意图。参考图16所示，显示组件11、中框组件12、电路板组件14、摄像组件13各自装配完成后，可以将显示组件11连接在中框组件12上，将电路板组件14连接在中框组件12上，将摄像组件13连接在中框组件12和电路板组件14上，并利用卡片16进一步固定。

具体地，屏幕112通过点胶或者背胶的方式粘贴在中板122上，且屏幕112上的透光孔1121和中板122上的第一通孔周围通过第一背胶171密封；电路板组件14通过图中未示出的螺钉连接在中框组件12上，且TOF发射器件143通过第五背胶175粘贴在屏蔽片123上；摄像头支架133上的定位柱1333伸入中板122上的第一定位孔1224和主电路板141的第二定位孔1414中，再通过卡片16固定，且摄像头131和TOF接收器件132分别通过第三背胶173、第四背胶174粘贴在屏蔽片123上，以实现摄像组件13和中框组件12和电路板组件14的连接。

图17为本申请一实施例提供的电子设备的局部断面结构示意图，图18为本申请一实施例提供的卡片的结构示意图。参考图17和图18所示，卡片16包括主体段161、第一卡接段163、第二卡接段164和两个连接段162，其中一个连接段162连接在主体段161和第一卡接段163之间，另一个连接段162连接在主体段161和第二卡接段163之间。

中框121的内侧壁上开设有卡槽1211，主电路板141的远离中板122的一侧固定有卡扣144，卡片16的主体段161抵接在摄像头支架133的底部，卡片16的第一卡接段163和第二卡接段164分别卡设在卡槽1211和卡扣144中，以实现摄像组件13和中框组件12、电路板组件14的进一步固定。

图19为本申请一实施例提供的主板支架的装配示意图，图20为图19中D处的放大图，图21为本申请一实施例提供的主板支架的结构示意图。参考图19-图21所示，在完成上述过程中显示组件11、中框组件12、电路板组件14、摄像组件13和卡片16的组装后，接下来，可以通过螺钉176将主板支架15固定在中框组件12上。

主板支架15上设置有第四安装孔151，第四安装孔151为通孔，其数量至少为两个，其位置与中板122上的第一安装孔1225、主电路板141上的第二安装孔1414、摄像头支架133上的第三安装孔1334对应设置，螺钉176连接第四安装孔151、第三安装孔1334、第二安装孔1414、第一安装孔1225，从而将主板支架15固定在中板122上。

主板支架15设置在主电路板141的背离中板122的一侧，和主电路板141相对设置，用来支撑主电路板141。主电路板141上还设置有与摄像头支架133对应的第一凹陷部152、与卡片16对应的第二凹陷部153、与卡扣144对应的第三凹陷部154，以收容摄像头支架133、卡片16和卡扣144。

需要理解的是，电子设备100内还设置有包括电池等其它需要和主电路板141连接的部件，在将电路板组件14通过螺钉预连接在中框组件12上后，可以依次连接摄像组件13，将摄像组件113中伸出的BTB连接器扣合到主电路板14上，并将电池等部件连接在主电路板141上。最后，将主板支架15通过螺钉176固定在中框组件12上，主板支架15除了图中示出的第四安装孔151外，在其它位置处还设置有若干个螺钉，此时全部的螺钉均锁紧，以保证中框组件12、电路板组件14和主板支架15的可靠连接。

根据上述电子设备100的装配顺序，可以得到，TOF发射器件143和TOF接收器件132并非集成在一起，而是独立安装，在产品设计选型阶段，TOF发射器件143和TOF接收器件132解耦，不需要配套使用，可以各自选择不同的型号，适用性更广。

而在产品售后维修阶段，在TOF发射器件143、TOF接收器件132和摄像头131中的其中一个发生故障时，可以首先拆卸螺钉176，取下主板支架15，然后拆掉卡片16，取下摄像组件13，对发生故障的TOF接收器件132或摄像头131进行维修或更换，或者，继续拆下电路板组件14，对发生故障的TOF发射器件143进行维修或更换。售后维修阶段可以仅维修或更换发生故障的器件，避免了TOF发射器件143和TOF接收器件132集成设置时需要同时更换的问题，从而可以降低维修成本。

图22为本申请实施例适用的电子设备的一种结构示意图，参考图22所示，该电子设备可以包括：处理器101、外部存储器接口102、内部存储器1021、通用串行总线(universal serial bus，USB)接口103、充电管理模块104、天线1、天线2、移动通信模块105、无线通信模块106、音频模块107、传感器模块108、按键1090、马达1091、指示器1092、摄像模组1093、显示屏1094以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口1095等。可以理解的是，本实施例示意的结构并不构成对电子设备的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件，或软件和硬件的组合实现。

其中，处理器101的功能包括：运行操作***、处理各种数据、运行应用程序并控制连接到处理器101的多个硬件完成相应的功能。硬件上，处理器101可以由一个或多个芯片构成。处理器101可以包括一个或多个处理单元，例如：应用处理器(applicationprocessor，AP)、图形处理器(graphics processing unit，GPU)、图像信号处理器(imagesignal processor，ISP)、数字信号处理器(digital signal processor，DSP)、基带处理器、显示处理单元(display process unit，DPU)和/或神经网络处理器(neural-networkprocessing unit，NPU)等。

内部存储器1021可以用于存储一个或多个计算机程序，该一个或多个计算机程序包括指令。处理器101可以通过运行存储在内部存储器1021的上述指令，从而使得电子设备执行各种功能应用以及数据处理等。外部存储器接口102可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，外部存储卡通过外部存储器接口102与处理器101通信，实现数据存储功能，例如可以将音乐、照片、视频等数据文件保存在外部存储卡中。

在一些实施例中，处理器101可以包括一个或多个接口，该接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口、通用输入输出(general-purpose input/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。其中，USB接口103是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB Type C接口等。USB接口103可以用于连接充电器为电子设备充电，用于电子设备与***设备之间传输数据，也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。

充电管理模块104用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块104可以通过USB接口103接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块104可以通过电子设备的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块104为电池1042充电的同时，还可以通过电源管理模块1041为电子设备供电。电源管理模块1041用于连接电池1042，充电管理模块104与处理器101。电源管理模块1041接收电池1042和/或充电管理模块104的输入，为处理器101、内部存储器1021、显示屏1094、摄像模组1093和无线通信模块106等供电。电源管理模块1041还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。

电子设备的无线通信功能可以通过天线1、天线2、移动通信模块105、无线通信模块106等实现。天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带，天线的实现形式有多种，例如利用金属中框、利用柔性主电路板等。

电子设备通过GPU、显示屏1094，以及应用处理器等可以实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏1094和应用处理器，GPU用于执行数学和几何计算，并进行图形渲染。在一些实施例中，电子设备可以包括1个或N个显示屏1094，N为大于1的正整数。其中，显示屏1094包括上述实施例描写的显示组件11中的屏幕112。此外，电子设备可以通过ISP、摄像模组1093、视频编解码器、GPU、一个或多个显示屏1094以及应用处理器等实现拍摄功能。摄像模组1093包括上述实施例描写的摄像头131、TOF接收器件132和TOF发射器件143。

电子设备可以通过音频模块107、扬声器1071、受话器1072、麦克风1073、耳机接口1074以及应用处理器等实现例如音乐播放，录音等音频功能。其中，音频模块107用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号，音频模块107还可以用于对音频信号编码和解码。扬声器1071用于将音频电信号转换为声音信号，电子设备可以通过扬声器1071收听音乐，或收听免提通话。受话器1072用于将音频电信号转换成声音信号，当电子设备接听电话或语音信息时，可以通过将受话器1072靠近人耳接听语音。麦克风1073用于将声音信号转换为电信号，当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风1073发声，将声音信号输入到麦克风1073。耳机接口1074用于连接有线耳机，耳机接口1074可以是USB接口103，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform，OMTP)标准接口，还可以是美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the USA，CTIA)标准接口。

传感器模块108可以包括压力传感器1081、陀螺仪传感器1082、触摸传感器1083、加速度传感器1084、距离传感器1085、接近光传感器1086、指纹传感器1087、环境光传感器1088等。

其中，压力传感器1081用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号，压力传感器1081可以设置于显示屏1094，当有触摸操作作用于显示屏1094，电子设备根据压力传感器1081检测该触摸操作强度和计算触摸的位置。触摸传感器1083也可称触控面板或触敏表面，可以设置于显示屏1094，由触摸传感器1083与显示屏1094组成触摸屏，也称触控屏。触摸传感器1083用于检测作用于其上或附近的触摸操作，并将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。

陀螺仪传感器1082可以用于确定电子设备的运动姿态，在一些实施例中，可以通过陀螺仪传感器1082确定电子设备围绕三个轴(即x，y和z轴)的角速度，以用于拍摄防抖、导航、体感游戏场景等。加速度传感器1084可检测电子设备在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当电子设备静止时可检测出重力的大小及方向，还可以用于识别电子设备姿态，应用于横竖屏切换，计步器等应用。距离传感器1085用于测量距离，以实现快速对焦。接近光传感器1086可以使用光电二极管检测来自附近物体的红外反射光，电子设备可以利用接近光传感器1086检测用户手持电子设备贴近耳朵通话，以便自动熄灭屏幕达到省电的目的，接近光传感器1086也可用于皮套模式，口袋模式自动解锁与锁屏等场景。环境光传感器1089用于感知环境光亮度，电子设备可以根据感知的环境光亮度自适应调节显示屏1094的亮度。环境光传感器1088也可用于拍照时自动调节白平衡。指纹传感器1087用于采集指纹，电子设备可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。

按键1090包括开机键，音量键等。按键1090可以是机械按键，也可以是触摸式按键。电子设备可以接收按键输入，产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。SIM卡接口1095用于连接SIM卡。SIM卡可以通过***SIM卡接口1095，或从SIM卡接口1095拔出，实现和电子设备的接触和分离。电子设备可以支持1个或N个SIM卡接口，N为大于1的正整数。SIM卡接口1095可以支持Nano SIM卡，Micro SIM卡，SIM卡等。电子设备通过SIM卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。

本申请实施例中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：中框以及分别连接在所述中框两侧的显示组件和后盖，所述显示组件、所述中框和所述后盖共同围设成容纳空间，所述容纳空间内设置有主电路板、摄像头、TOF发射器件、TOF接收器件、垫高块和摄像头支架；

所述摄像头支架设置在所述主电路板的第一侧，所述主电路板上开设有两个避让孔，所述摄像头和所述TOF接收器件连接在所述摄像头支架上，并分别自两个所述避让孔伸至所述主电路板的第二侧，所述垫高块连接在所述主电路板上位于两个所述避让孔之间的区域，所述垫高块位于所述主电路板的第二侧，所述TOF发射器件连接在所述垫高块的远离所述主电路板的一侧且通过所述垫高块与所述主电路板电连接，所述摄像头、所述TOF接收器件和所述TOF发射器件的透光侧均朝向所述主电路板的第二侧。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头和所述TOF接收器件均包括依次连接的基座、镜头座和镜头，所述镜头座和所述镜头的径向尺寸小于所述基座的径向尺寸，所述基座连接在所述摄像头支架内，所述镜头座和所述镜头自所述避让孔伸出至所述主电路板的第二侧，所述垫高块与所述摄像头支架的远离所述主电路板的表面之间的最小距离，大于所述基座与所述摄像头支架的远离所述主电路板的表面之间的最大距离。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述中框的内部连接有中板，所述显示组件和所述主电路板分别设置在所述中板的两侧，所述显示组件包括屏幕和盖板，所述屏幕粘贴在所述中板上，所述盖板盖设在所述屏幕上，所述屏幕上设置有对应于所述摄像头、所述TOF接收器件和所述TOF发射器件的透光孔，所述中板上设置有对应于所述摄像头、所述TOF接收器件和所述TOF发射器件的第一通孔。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述屏幕和所述中板之间粘接有第一背胶，所述第一背胶设置在所述透光孔的周围和所述第一通孔的周围。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述中板的面向所述主电路板的一侧还连接有屏蔽片，所述屏蔽片包括板状主体和连接在所述板状主体上的凸起部，所述凸起部伸入所述中板的对应所述TOF发射器件的第一通孔内，所述凸起部的侧壁围设所述TOF发射器件，所述凸起部的顶壁上设置有对应于所述TOF发射器件的第二通孔，所述板状主体上设置有对应于所述摄像头和所述TOF接收器件的第三通孔。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述板状主体焊接在所述中板上；或者，

所述板状主体通过第二背胶粘接在所述中板上，所述第二背胶设置在所述第一通孔的周围和所述第二通孔的周围。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述板状主体和所述摄像头、所述TOF接收器件之间分别连接有第三背胶、第四背胶，所述第三背胶和所述第四背胶分别设置在所述第三通孔的周围。

8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述凸起部的顶壁和TOF发射器件之间连接有第五背胶，所述第五背胶设置在所述第二通孔的周围。

9.根据权利要求3-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头支架上设置有定位柱，所述中板上设置有第一定位孔，所述主电路板上设置有第二定位孔，所述定位柱和所述第一定位孔、所述第二定位孔配合连接。

10.根据权利要求3-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述容纳空间内还设置有卡片和卡扣，所述卡扣焊接在所述主电路板的背离所述中板的一侧，所述中框的内侧壁上设置有卡槽，所述卡片抵接在所述摄像头支架背离所述主电路板的一侧且所述卡片的两端分别卡接在所述卡槽和所述卡扣内。

11.根据权利要求3-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述容纳空间内还设置有主板支架，所述主板支架设置在所述摄像头支架的背离所述主电路板的一侧，所述中板上设置有第一安装孔、所述主电路板上设置有第二安装孔，所述摄像头支架上设置有第三安装孔，所述主板支架上设置有第四安装孔，所述第一安装孔、第二安装孔、第三安装孔和所述第四安装孔通过螺钉配合连接。

12.根据权利要求3-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述垫高块为栅格阵列封装LGA模块。

Images