CN213596199U - 一种手机后盖用低介电防爆膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种手机后盖用低介电防爆膜，包括透明基材、涂布于所述透明基材一侧表面上的粘合剂层，以及贴合于所述粘合剂层上的离型膜；所述粘合剂层是由聚异丁烯热熔胶经热熔涂布形成的，所述离型膜为网格离型膜。本实用新型的手机后盖用低介电防爆膜，采用聚异丁烯热熔胶作为粘合剂层，与传统的溶剂丙烯酸型粘合剂相比，介电常数低，有利于5G高频高速的信号传递；而且排放低，符合国家提倡的节能环保要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及膜材技术领域，具体涉及一种手机后盖用低介电防爆膜。
背景技术
随着智能手机的不断普及，其不仅在功能上，还是在外形上都得到了较为快速的发展和进步，人们的日常生活也越来越离不开智能手机，其已经成为我们生活的一部分。基于此，为智能手机提供保护的手机防爆膜市场也得到了迅猛发展，手机防爆膜可以在手机跌落、尖硬物体接触等情况下对手机屏幕加以保护，避免屏幕的损坏，其本身价格低，但是可以带来较大的保护效果，所以广受人们的欢迎，已经成为智能手机的标配产品。
目前，国产通讯技术的迅猛发展，5G技术已经日益成熟，为了避免电磁屏蔽，手机外屏主要应用塑料、玻璃及陶瓷等低介电材料，有助于提升信号传递。现有的防爆膜主要采用溶剂丙烯酸型的粘合剂，这种低固含的粘合剂溶剂排放量大，不符合国家提倡的节能环保要求；介电常数高，不能够满足5G高频高速的信号传递；初粘高，排气差，不利于重新返工。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种手机后盖用低介电防爆膜，该防爆膜采用聚异丁烯热熔胶作为粘合剂层，与传统的溶剂丙烯酸型粘合剂相比，介电常数低，有利于5G高频高速的信号传递；而且排放低，符合国家提倡的节能环保要求。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型提供了一种手机后盖用低介电防爆膜，包括透明基材、涂布于所述透明基材一侧表面上的粘合剂层，以及贴合于所述粘合剂层上的离型膜；所述粘合剂层是由聚异丁烯热熔胶经热熔涂布形成的，所述离型膜为网格离型膜。
本实用新型中优选的方案为，所述透明基材为PET基材或TPU基材。
本实用新型中优选的方案为，所述透明基材的厚度为50-125μm。
本实用新型中优选的方案为，所述聚异丁烯热熔胶的涂布厚度为25μm。
本实用新型中优选的方案为，所述网格离型膜中，网格尺寸为0.15mm*0.15mm，网格深度为7-10μm。
本实用新型中优选的方案为，所述网格离型膜的厚度为50-125μm。
本实用新型中优选的方案为，所述透明基材的另一侧表面涂布有底涂层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1.本实用新型的手机后盖用低介电防爆膜，采用聚异丁烯热熔胶代替传统防爆膜中的溶剂型丙烯酸型粘合剂，一方面降低了粘合剂的初粘性，有利于返工；另一方面降低了粘合剂的介电常数，有利于高频高速的信号传递；而且以热熔法取代传统的溶剂涂布法，大大降低了溶剂的使用及排放，符合环保要求，降低涂布能耗。
2.本实用新型的手机后盖用低介电防爆膜，通过贴合网格离型膜，在胶面形成网格状，便于贴合排气，有利于重返工要求。
附图说明
图1是本实用新型实施例中的手机后盖用低介电防爆膜的结构示意图；
图中标号说明：1、PET基材；2、粘合剂层；3、网格离型膜；4、底涂层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如背景技术所述，目前，国产通讯技术的迅猛发展，5G技术已经日益成熟，为了避免电磁屏蔽，手机外屏主要应用塑料、玻璃及陶瓷等低介电材料，有助于提升信号传递。现有的防爆膜主要采用溶剂丙烯酸型的粘合剂，这种低固含的粘合剂溶剂排放量大，不符合国家提倡的节能环保要求；介电常数高，不能够满足5G高频高速的信号传递；初粘高，排气差，不利于重新返工。
为了解决这一问题，本实用新型提供了一种手机后盖用低介电防爆膜，请参见图1，该防爆膜包括透明基材、涂布于所述透明基材一侧表面上的粘合剂层2，以及贴合于所述粘合剂层2上的离型膜。
本实用新型中，所述透明基材可选用本领域常用的防爆膜基材，包括但不限于PET基材1、TPU基材。透明基材的厚度优选为50-125μm，例如可以为50μm，80μm，100μm，125μm。本实施例中，透明基材为厚度为50μm的PET基材1。
本实用新型中，粘合剂层2是由聚异丁烯热熔胶经热熔涂布形成的，所述聚异丁烯热熔胶可选用本领域常用的热熔胶。聚异丁烯(PIB)是一种饱和线型聚合物，分子链主体不含双键，无长支链存在，弱极性，分子间作用力小，具有优异的介电性能，电绝缘性能。普通丙烯酸胶水的介电常数一般在4左右，而聚异丁烯粘合剂的介电常数一般仅为2左右，因此有利于高频高速的信号传递。并且聚异丁烯粘合剂的电学性能随环境的变化改变很小，因此能够满足手机的信赖性测试要求。此外，聚异丁烯粘合剂还具有低初粘、高持粘的特性，从而在贴合时有利于重返工。
本实用新型中，聚异丁烯热熔胶经过热熔涂布的方式形成粘合剂层2，涂布的厚度优选为25μm。以热熔法取代传统的溶剂涂布法，不仅大大降低了溶剂的使用及排放，符合环保要求，而且降低了涂布能耗。
本实用新型中，所述离型膜为网格离型膜3，网格离型膜3的厚度优选为50-125μm，例如可以为50μm，80μm，100μm，125μm，本实施例中网格离型膜3的厚度为100μm。通过贴合网格离型膜3，从而在胶面上形成网格状，不仅便于贴合排气，而且能够降低初粘性，从而有利于重返工的要求。优选地，所述网格尺寸为0.15mm*0.15mm，网格深度为7-10μm。该规格的网格能够更好地满足贴合时的排气要求。
本实用新型中，所述透明基材的另一侧表面涂布有底涂层4。底涂层4的厚度一般为纳米级别，其目的是便于在防爆膜的背面印刷各种文字、logo图案等。
下表示出了实施例与对比例(采用溶剂型丙烯酸型粘合剂和普通离型膜，其他与实施例一致)的防爆膜的性能测试结果。
上表的结果表明，本实用新型的防爆膜，初粘性低于对比例，而持粘性高于对比例，并且在介电常数、抗翘曲性、排气性和VOC含量等多个指标上均优于对比例中的现有的防爆膜。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (7)
1.一种手机后盖用低介电防爆膜，包括透明基材、涂布于所述透明基材一侧表面上的粘合剂层，以及贴合于所述粘合剂层上的离型膜，其特征在于，所述粘合剂层是由聚异丁烯热熔胶经热熔涂布形成的，所述离型膜为网格离型膜。
2.根据权利要求1所述的一种手机后盖用低介电防爆膜，其特征在于，所述透明基材为PET基材或TPU基材。
3.根据权利要求1所述的一种手机后盖用低介电防爆膜，其特征在于，所述透明基材的厚度为50-125μm。
4.根据权利要求1所述的一种手机后盖用低介电防爆膜，其特征在于，所述聚异丁烯热熔胶的涂布厚度为25μm。
5.根据权利要求1所述的一种手机后盖用低介电防爆膜，其特征在于，所述网格离型膜中，网格尺寸为0.15mm*0.15mm，网格深度为7-10μm。
6.根据权利要求1所述的一种手机后盖用低介电防爆膜，其特征在于，所述网格离型膜的厚度为50-125μm。
7.根据权利要求1所述的一种手机后盖用低介电防爆膜，其特征在于，所述透明基材的另一侧表面涂布有底涂层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022747745.8U CN213596199U (zh) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | 一种手机后盖用低介电防爆膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202022747745.8U CN213596199U (zh) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | 一种手机后盖用低介电防爆膜 |
Publications (1)
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| CN213596199U true CN213596199U (zh) | 2021-07-02 |
Family
ID=76597003
Family Applications (1)
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| CN202022747745.8U Active CN213596199U (zh) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | 一种手机后盖用低介电防爆膜 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN213596199U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023134495A1 (zh) * | 2022-01-13 | 2023-07-20 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
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2020
- 2020-11-24 CN CN202022747745.8U patent/CN213596199U/zh active Active
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