CN213424977U - 一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构，包括芯片本体和用于安装芯片本体的芯片安装板，芯片本体和芯片安装板的外部包裹有用于封装芯片本体和芯片安装板的封装树脂，芯片安装板的底壁上设置有绝缘散热片，封装树脂的底壁上呈嵌入式设置有封底导热胶，封底导热胶的顶壁与绝缘散热片的底壁胶合在一起，封底导热胶上开设有散热通道，散热通道自封底导热胶的底壁贯通至绝缘散热片的顶壁；本实用新型具有散热效果好、散热速度快的特点。

Description

一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向，目前，对于芯片的封装采用的工艺大多是传统打线封装工艺或倒装焊芯片封装工艺，但是，采用传统打线封装工艺制作的芯片其内引线较长，导致引脚电阻和电感增加，严重影响了电路性能，不适合高品质的功率集成电路的封装需求，因此，在对高品质的功率集成电路进行封装时，采用的为倒装焊芯片封装工艺。

由于高品质的功率集成电路在运行时会产生大量的热量，若热量无法及时散出，则会影响该芯片的工作性能；因此，目前多会采用导热性良好的封装胶体对芯片进行封装，但是，仅采用导热性良好的封装胶体进行散热的散热速度和效果仍然无法很好的满足芯片的散热需求，从而导致芯片的运行性能无法达到最大，因此，需要进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构，包括芯片本体和用于安装芯片本体的芯片安装板，所述芯片本体和芯片安装板的外部包裹有用于封装芯片本体和芯片安装板的封装树脂，芯片安装板的底壁上设置有绝缘散热片，封装树脂的底壁上呈嵌入式设置有封底导热胶，封底导热胶的顶壁与绝缘散热片的底壁胶合在一起，封底导热胶上开设有散热通道，散热通道自封底导热胶的底壁贯通至绝缘散热片的顶壁。

优选的，所述芯片本体上设置有芯片内引脚，芯片安装板上开设有用于***芯片内引脚的插接孔，芯片本体将芯片内引脚***插接孔后芯片本体的底壁与芯片安装板的顶壁焊接在一起。

优选的，所述芯片安装板的底壁上呈嵌入式设置有导电铜板和引接桥，导电铜板和引接桥的底壁均与绝缘散热片的顶壁固接在一起，***插接孔内的芯片内引脚与导电铜板的顶壁焊接在一起，芯片安装板的一侧侧壁上设置有一端穿出至封装树脂外部的芯片外引脚，引接桥将导电铜板和芯片外引脚连接在一起。

优选的，所述导电铜板顶壁与芯片内引脚焊接的位置处涂覆有第一助焊层。

优选的，所述芯片安装板顶壁与芯片本体底壁焊接的位置处涂覆有第二助焊层。

优选的，所述芯片安装板的顶壁和两侧壁上均设置有用于增大接触面积的半球状凸起。

较之现有技术，本实用新型的优点在于：

本实用新型通过设置导电铜板、绝缘散热片、封底导热胶等结构，并在封底导热胶上开设散热通道，芯片本体在运行时产生的热量传递至封装树脂上后会绝缘散热片的散热作用由封底导热胶和散热通道向外散出，相较于现有技术中仅采用导热性良好的封装胶体进行封装，具有散热效果好、散热速度快的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的外部结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图。

附图标记：1、芯片本体；2、芯片安装板；3、封装树脂；4、绝缘散热片；5、封底导热胶；6、芯片内引脚；7、插接孔；8、导电铜板；9、引接桥；10、芯片外引脚；11、第一助焊层；12、第二助焊层；13、半球状凸起；14、散热通道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：参照图1和图2，本实施例提供一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构，包括芯片本体1和用于安装芯片本体1的芯片安装板2，本实施例中，芯片本体1的数量为2个，芯片本体1在芯片安装板2上呈对称设置，2个芯片本体1通过电线电性连接在一起；2个芯片本体1和芯片安装板2的外部均包裹有用于封装芯片本体1和芯片安装板2的封装树脂3，封装树脂3具备有良好的导热性，因此能够作为封装胶体；2个芯片本体1上均设置有芯片内引脚6，芯片安装板2上开设有用于***芯片内引脚6的插接孔7，2个芯片本体1均将其所对应的芯片内引脚6***插接孔7之后，2个芯片本体1的底壁与芯片安装板2的顶壁焊接在一起；芯片安装板2的底壁上呈嵌入式设置有导电铜板8和引接桥9，***插接孔7内的芯片内引脚6与导电铜板8的顶壁焊接在一起，芯片安装板2的一侧侧壁上设置有一端穿出至封装树脂3外部的芯片外引脚10，引接桥9将导电铜板8和芯片外引脚10连接在一起；通过前述设置，将芯片外引脚10接入至所对应接口上后，通过引接桥9、导电铜板8的传导作用，令芯片内引脚6与所对应接口电性连接在一起，从而令芯片本体1进行正常的运行工作。

芯片安装板2的底壁上设置有绝缘散热片4，绝缘散热片4的顶壁与导电铜板8和引接桥9的底壁底壁胶合在一起；封装树脂3的底壁上呈嵌入式设置有封底导热胶5，封底导热胶5的顶壁与绝缘散热片4的底壁胶合在一起，封底导热胶5上开设有散热通道14，散热通道14自封底导热胶5的底壁贯通至绝缘散热片4的顶壁；通过前述设置，由芯片本体1传递至导电铜板8、引接桥9和封装树脂3上的热量会在绝缘散热片4的散热作用下由封底导热胶5以及散热同道向外散出。

进一步的，导电铜板8顶壁与芯片内引脚6焊接的位置处涂覆有第一助焊层11，芯片安装板2顶壁与芯片本体1底壁焊接的位置处涂覆有第二助焊层12，第一助焊层11和第二助焊层12均为助焊剂涂覆形成，第一助焊层11和第二助焊层12起到辅助焊接的作用。

进一步的，芯片安装板2的顶壁和两侧壁上均设置有用于增大接触面积的半球状凸起13，半球状凸起13能够增大封装树脂3与芯片安装板2的接触面积，令封装树脂3与芯片安装板2的粘接更加的稳定。

本实用新型进行安装时，先使用焊枪穿入插接孔7内将导电铜板8上涂覆的第一助焊层11焊融，之后将芯片本体1的芯片内引脚6***插接孔7内，将芯片内引脚6的底端按压在第一助焊层11上，之后使用焊枪将第二助焊层12焊融，令芯片本体1的底壁与芯片安装板2的顶壁焊接在一起；再之后在绝缘散热片4的顶壁涂覆如导热胶等胶水，将绝缘散热片4胶合在导电铜板8和引接桥9的底壁上，之后使用封装树脂3对芯片本体1和芯片安装板2进行封装，需要说明的是，封装树脂3不对绝缘散热片4的底壁进行封装，封装完成后，在绝缘散热片4的底壁上涂覆封底导热胶5即可，通过在封底导热胶5上***开孔针之后令封底导热胶5凝固再拔出开孔针即可形成散热通道14，由于散热通道14连通的是绝缘散热片4与外界，不会导致外界的粉尘对芯片本体1的运行产生影响；需要说明的是，在胶层上开设通道是现有技术中的常见手段，如在中国专利授权公告号为CN211170570U的一篇名称为一种用于汽车油箱的减震片结构的实用新型即有公开，本领域的技术人员是完全清楚的知道散热通道14形成的方式，因此，在本实施例中不进行具体的工艺描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。

Claims (6)

1.一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构，包括芯片本体(1)和用于安装芯片本体(1)的芯片安装板(2)，其特征在于：所述芯片本体(1)和芯片安装板(2)的外部包裹有用于封装芯片本体(1)和芯片安装板(2)的封装树脂(3)，芯片安装板(2)的底壁上设置有绝缘散热片(4)，封装树脂(3)的底壁上呈嵌入式设置有封底导热胶(5)，封底导热胶(5)的顶壁与绝缘散热片(4)的底壁胶合在一起，封底导热胶(5)上开设有散热通道(14)，散热通道(14)自封底导热胶(5)的底壁贯通至绝缘散热片(4)的顶壁。

2.根据权利要求1所述的一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片本体(1)上设置有芯片内引脚(6)，芯片安装板(2)上开设有用于***芯片内引脚(6)的插接孔(7)，芯片本体(1)将芯片内引脚(6)***插接孔(7)后芯片本体(1)的底壁与芯片安装板(2)的顶壁焊接在一起。

3.根据权利要求2所述的一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片安装板(2)的底壁上呈嵌入式设置有导电铜板(8)和引接桥(9)，导电铜板(8)和引接桥(9)的底壁均与绝缘散热片(4)的顶壁固接在一起，***插接孔(7)内的芯片内引脚(6)与导电铜板(8)的顶壁焊接在一起，芯片安装板(2)的一侧侧壁上设置有一端穿出至封装树脂(3)外部的芯片外引脚(10)，引接桥(9)将导电铜板(8)和芯片外引脚(10)连接在一起。

4.根据权利要求3所述的一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构，其特征在于：所述导电铜板(8)顶壁与芯片内引脚(6)焊接的位置处涂覆有第一助焊层(11)。

5.根据权利要求2所述的一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片安装板(2)顶壁与芯片本体(1)底壁焊接的位置处涂覆有第二助焊层(12)。

6.根据权利要求1所述的一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片安装板(2)的顶壁和两侧壁上均设置有用于增大接触面积的半球状凸起(13)。

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