CN213401234U - 结构改进的背光灯条 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体照明技术领域，尤其涉及一种结构改进的背光灯条，包括有基板、盖板和多个芯片，多个所述芯片均匀固定安装在所述基板上，所述盖板固定安装在所述基板上，所述盖板上设置有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述芯片上方。本实用新型无需将芯片组装成灯珠，直接将芯片安装在基板上，且省略了SMT工艺，直接将芯片与基板焊接后，通过封装层对芯片进行封装即可，结构更加的简单，从而减少了灯条的制作工序，使得灯条的组装生产更加的便捷，节省了大量的人力物力。

Description

结构改进的背光灯条

技术领域

本实用新型属于半导体照明技术领域，尤其涉及一种结构改进的背光灯条。

背景技术

目前，背光灯条的结构复杂，导致其制作方式也较为复杂，其制作方式一般为：首先采用SMD技术将LED芯片封装形成灯珠，然后再通过SMT工艺将LED灯珠贴在PCB板上。

上述制作方式的制作工序繁多，将LED芯片封装成灯珠以及SMT工艺均包括有多个工序，使得灯条的组装制作非常麻烦，效率低下，耗费了很多的人力物力。且如图1所示，现有的背光灯条中灯珠使用的芯片为正装芯片，即芯片与灯珠基板之间需要通过键合线焊接的方式来实现芯片与灯珠基板两者之间的电连接，然后灯珠再通过SMT工艺贴在PCB板上得到背光灯条，但是键合线很容易受到外界因素的影响而出现断裂等问题，导致现有背光灯条的死灯率较高，使用起来的可靠性较低，以及这种背光灯条的芯片的散热通道长，不利于灯条的散热，导致其散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构改进的背光灯条，旨在解决现有技术中的背光灯条结构复杂，导致背光灯条的制作工序繁多复杂，生产效率低下，浪费了很多的人力物力等技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种结构改进的背光灯条，包括有基板、盖板和多个芯片，多个所述芯片均匀固定安装在所述基板上，所述盖板固定安装在所述基板上，所述盖板上设置有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述芯片上方。

可选地，所述芯片是通过倒装方式固定安装在所述基板上。

可选的，所述结构改进的背光灯条还包括有封装层，所述封装层位于所述第一凹槽内，所述封装层的上表面与所述盖板的上表面处于同一水平线上，所述封装层用于封装所述芯片。

可选的，所述封装层包括有封装胶，所述封装胶包覆在所述芯片的顶面和侧面。

可选的，所述封装胶为发光材料或透明材料。

可选的，所述基板上设置有与所述芯片相匹配的第一焊盘。

可选的，所述基板的中间位置设置有第二焊盘，所述盖板上设置有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第二焊盘上，所述第二焊盘上固定安装有连接端子。

本实用新型实施例提供的一种结构改进的背光灯条中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：在使用时，可以根据实际生产需求选择先将盖板与基板压合或者先将芯片固定安装在基板上后再将盖板与基板压合，重点是上述两种方式均无需将芯片组装成灯珠，相比于先将芯片组装成灯珠后通过SMT工艺得到灯条的现有做法，本实用新型无需将芯片组装成灯珠，直接将芯片安装在基板上，且省略了SMT工艺，直接将芯片与基板焊接后，通过封装层对芯片进行封装即可，结构更加的简单，从而减少了灯条的制作工序，使得灯条的组装生产更加的便捷，节省了大量的人力物力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的灯条中灯珠使用的芯片与灯珠基板的连接关系的结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的新型背光灯条的结构示意图。

图3为本实用新型实施例提供的新型背光灯条的基板的结构示意图。

图4为本实用新型实施例提供的新型背光灯条的盖板的结构示意图。

图5为本实用新型实施例提供的新型背光灯条的结构示意图。

图6为本实用新型实施例提供的新型背光灯条的剖视图。

图7为本实用新型实施例提供的芯片与基板的连接关系的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

基板1、盖板2、封装层3、第一焊盘11、第二焊盘12、第一凹槽21、第二凹槽22、封装胶31、连接端子121。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，提供一种结构改进的背光灯条，包括有基板1、盖板2和多个芯片，多个所述芯片均匀固定安装在所述基板1上，所述盖板2固定安装在所述基板1上，所述盖板2上设置有第一凹槽21，所述第一凹槽21位于所述芯片上方。

本实施例中，在使用时，可以根据实际生产需求选择先将所述盖板2与所述基板1压合或者先将所述芯片固定安装在所述基板1上后再将所述盖板2与所述基板1压合，重点是上述两种方式均无需将所述芯片组装成灯珠，相比于先将所述芯片组装成灯珠后通过SMT工艺得到灯条的现有做法，本实用新型无需将所述芯片组装成灯珠，直接将所述芯片安装在所述基板1上，且省略了SMT工艺，直接将所述芯片与所述基板1焊接后，通过所述封装层3对所述芯片进行封装即可，结构更加的简单，从而减少了灯条的制作工序，使得灯条的组装生产更加的便捷，节省了大量的人力物力。

在本实用新型的另一个实施例中，如图7所示，所述芯片是通过倒装方式固定安装在所述基板1上。在使用时，根据实际生产需求选择先将所述盖板2与所述基板1压合，然后将所述芯片传过所述第一凹槽21通过倒装方式固定安装到所述基板1上或者先将所述芯片通过倒装方式固定安装在所述基板1上后再将所述盖板2与所述基板1压合，上述两种方式均是将所述芯片通过倒装方式固定安装到所述基板1上，然后再进行回流焊焊接固定，相比于现有的灯条的正装芯片通过连接线与所述基板1焊接固定的方式，本实施例通过使用倒装方式固定所述芯片，避免了使用连接线，减少了所述芯片与所述基板1之间的连接出现问题的次数，降低了故障率，提高了灯条的可靠性，缩短了所述芯片的散热通道，更有利于所述新型背光灯条的散热，提高了所述新型背光灯条的散热效果。

在本实用新型的另一个实施例中，如图4和图5所示，所述结构改进的背光灯条还包括有封装层3，所述封装层3位于所述第一凹槽21内，所述封装层3的上表面与所述盖板2的上表面处于同一水平线上，所述封装层3用于封装所述芯片。在使用时，根据实际生产需求选择先将所述盖板2与所述基板1压合或者先将芯片固定安装在所述基板1上后再将所述盖板2与所述基板1压合，然后将所述封装层3安装到所述第一凹槽21内对所述芯片进行包覆，且使得所述封装层3的上表面与所述盖板2的上表面持平，使得所述结构改进的背光灯条的表面平整，使得所述芯片不会晃动以及移位，提高了灯条使用的可靠性。

在本实用新型的另一个实施例中，如图6所示，所述封装层3包括有封装胶31，所述封装胶31包覆在所述芯片的顶面和侧面。在使用时，通过点胶等方式将所述外封胶注入所述第一凹槽21内，因所述芯片位于所述第一凹槽21下方，则所述外封胶会将所述芯片的顶面和侧面包覆起来，使得所述芯片不会发生晃动和移位，提高了所述新型背光灯条的可靠性，当所述第一凹槽21内注满所述外封胶，即所述外封胶的上表面与所述盖板2的上表面持平时，停止往所述第一凹槽21内注入所述外封胶，保证了所述新型背光灯条的平整性。

在本实用新型的另一个实施例中，所述封装胶31为发光材料或透明材料。在使用时，由于所述芯片位于所述封装胶31的下方，所以所述芯片发出的光需要通过所述封装胶31，则通过使用不同颜色的发光材料作为所述封装胶31，就可以使得所述结构改进的背光灯条发出不同颜色或不同色域的光，也可以通过使用透明材料作为所述封装胶31，使得所述芯片发出的光可以直接透过所述封装胶31。

在本实用新型的另一个实施例中，如图2所示，所述基板1上设置有与所述芯片相匹配的第一焊盘11。在使用时，在将所述芯片固定安装到所述基板1上时，令所述芯片对准所述第一焊盘11，即使得所述芯片固定在所述第一焊盘11上，然后通过回流焊将所述芯片与所述第一焊盘11电连接，从而使得所述芯片与所述基板1电连接。

在本实用新型的另一个实施例中，如图3、图4和图5所示，所述基板1的中间位置设置有第二焊盘12，所述盖板2上设置有第二凹槽22，所述第二凹槽22位于所述第二焊盘12上，所述第二焊盘12上固定安装有连接端子121。在使用时，需要与所述结构改进的背光灯条进行电连接的电子元件可以直接通过所述连接端子121实现与所述基板1的电连接，简单方便。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种结构改进的背光灯条，其特征在于，包括有基板、盖板和多个芯片，多个所述芯片均匀固定安装在所述基板上，所述盖板固定安装在所述基板上，所述盖板上设置有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述芯片上方。

2.根据权利要求1所述的结构改进的背光灯条，其特征在于，所述芯片是通过倒装方式固定安装在所述基板上。

3.根据权利要求1或2所述的结构改进的背光灯条，其特征在于，所述结构改进的背光灯条还包括有封装层，所述封装层位于所述第一凹槽内，所述封装层的上表面与所述盖板的上表面处于同一水平线上，所述封装层用于封装所述芯片。

4.根据权利要求3所述的结构改进的背光灯条，其特征在于，所述封装层包括有封装胶，所述封装胶包覆在所述芯片的顶面和侧面。

5.根据权利要求4所述的结构改进的背光灯条，其特征在于，所述封装胶为发光材料或透明材料。

6.根据权利要求1或2所述的一种结构改进的背光灯条，其特征在于，所述基板上设置有与所述芯片相匹配的第一焊盘。

7.根据权利要求1或2所述的一种结构改进的背光灯条，其特征在于，所述基板的中间位置设置有第二焊盘，所述盖板上设置有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第二焊盘上，所述第二焊盘上固定安装有连接端子。

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