CN213213452U - 高频模块和通信装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种高频模块和通信装置，抑制了发送功率放大器的不稳定动作。高频模块(1)具备：具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)；发送输入端子(110)；天线连接端子(100)；以及发送功率放大器(11)，其中，配置于将发送输入端子(110)与发送功率放大器(11)连结的发送输入路径(ABT)的第一电路部件中的至少1个安装于主面(91a)，配置于将发送功率放大器(11)的输出端子与天线连接端子(100)连结的发送输出路径(AT或BT)的第二电路部件中的至少1个安装于主面(91b)。

Description

高频模块和通信装置
技术领域
本实用新型涉及一种高频模块和通信装置。
背景技术
在便携式电话等移动通信设备中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构变得复杂。
专利文献1中公开了具有2个发送功率放大器以执行基于多个通信频段(频带)的载波聚合(CA)的前端电路的结构。在2个发送功率放大器的输入侧配置有开关，该开关用于对将来自2个收发器电路的发送信号输入到该2个发送功率放大器中的哪一个进行切换。据此，从上述2个收发器电路输出的2个发送信号能够经由上述前端电路从2个天线以高隔离度发送。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利申请公开第2018/0131501号说明书
实用新型内容
实用新型要解决的问题
然而，在使专利文献1中公开的前端电路为小型的前端电路而利用1个模块构成该前端电路的情况下，设想到配置于发送功率放大器的输入侧的高频部件(例如上述开关)与配置于发送功率放大器的输出侧的高频部件发生电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合。在该情况下，产生以下问题：在发送功率放大器中，形成传递高频信号的不需要的反馈环，从而发送功率放大器发生振荡，发送功率放大器的动作变得不稳定。
本实用新型是解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种抑制了发送功率放大器的不稳定动作的高频模块以及通信装置。
用于解决问题的方案
为了实现上述目的，本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；发送输入端子；天线连接端子；发送功率放大器，其与所述发送输入端子连接；第一电路部件，其配置于发送输入路径，所述发送输入路径是将所述发送输入端子与所述发送功率放大器的输入端子连结的信号路径；以及第二电路部件，其配置于发送输出路径，所述发送输出路径是将所述发送功率放大器的输出端子与所述天线连接端子连结的信号路径，其中，所述第一电路部件中的至少1个安装于所述第一主面，所述第二电路部件中的至少1个安装于所述第二主面。
优选地，所述第一电路部件中的所述至少1个是第一开关，所述第一开关配置于所述发送输入端子与所述发送功率放大器之间，对所述发送输入端子与所述发送功率放大器的连接和非连接进行切换，所述第二电路部件中的所述至少1个是第二开关，所述第二开关配置于所述发送功率放大器的输出端子与第一发送输出路径之间以及所述发送功率放大器的输出端子与第二发送输出路径之间，对所述发送功率放大器与所述第一发送输出路径的连接以及所述发送功率放大器与所述第二发送输出路径的连接进行切换，其中，所述第一发送输出路径处于所述发送功率放大器与所述天线连接端子之间且传输第一通信频段的发送信号，第二发送输出路径处于所述发送功率放大器与所述天线连接端子之间且传输第二通信频段的发送信号。
优选地，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一开关与所述第二开关不重叠。
优选地，所述第一电路部件中的所述至少1个是第一开关，所述第一开关配置于所述发送输入端子与所述发送功率放大器之间，对所述发送输入端子与所述发送功率放大器的连接和非连接进行切换，所述第二电路部件中的所述至少1个是天线开关，所述天线开关对第一发送输出路径与所述天线连接端子的连接以及第二发送输出路径与所述天线连接端子的连接进行切换，其中，所述第一发送输出路径处于所述发送功率放大器与所述天线连接端子之间且传输第一通信频段的发送信号，所述第二发送输出路径处于所述发送功率放大器与所述天线连接端子之间且传输第二通信频段的发送信号。
优选地，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一开关与所述天线开关不重叠。
优选地，所述高频模块还具备外部连接端子，所述外部连接端子配置于所述第二主面，所述发送功率放大器安装于所述第一主面。
本实用新型的另一个方式所涉及的通信装置具备：天线；RF信号处理电路，其对利用所述天线发送接收的高频信号进行处理；以及上述的高频模块，其在所述天线与所述RF信号处理电路之间传输所述高频信号。
实用新型的效果
根据本实用新型，能够提供抑制了功率放大器的不稳定动作的高频模块和通信装置。
附图说明
图1是实施方式所涉及的高频模块的电路结构图。
图2A是实施例所涉及的高频模块的平面结构概要图。
图2B是实施例所涉及的高频模块的截面结构概要图。
具体实施方式
下面，详细说明本实用新型的实施方式。此外，下面说明的实施方式均表示总括性或具体的例子。下面的实施方式所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本实用新型。将下面的实施例和变形例的结构要素中的未记载于独立权利要求的结构要素作为任意的结构要素来进行说明。另外，附图所示的结构要素的大小或者大小之比未必是严格的。在各图中，对实质上相同的结构标注相同的标记，有时省略或简化重复的说明。
另外，下面，平行和垂直等表示要素之间的关系性的用语、矩形形状等表示要素的形状的用语以及数值范围不是仅表示严格的含义，而是表示实质上等同的范围，例如还包括百分之几左右的差异。
另外，下面，在安装于基板的A、B及C中，“在俯视基板(或基板的主面)时，在A与B之间配置有C”表示：在俯视基板时，将A内的任意的点与B内的任意的点连结的直线经过C的区域。另外，俯视基板表示：将基板和安装于基板的电路元件正投影到与基板平行的平面来进行观察。
另外，下面，“发送路径”表示由传播高频发送信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。另外，“发送输入路径”表示由在发送功率放大器的输入侧传播高频发送信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。另外，“发送输出路径”表示由在发送功率放大器的输出侧传播高频发送信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。另外，“接收路径”表示由传播高频接收信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。另外，“信号路径”表示由传播高频信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。
(实施方式)
[1.高频模块1和通信装置5的电路结构]
图1是实施方式所涉及的高频模块1的电路结构图。如该图所示，通信装置5具备高频模块1、天线2、RF信号处理电路(RFIC)3以及基带信号处理电路(BBIC)4。
RFIC 3是对利用天线2发送接收的高频信号进行处理的RF信号处理电路。具体地说，RFIC 3对经由高频模块1的接收路径输入的接收信号通过下变频等进行信号处理，将该信号处理后生成的接收信号输出到BBIC 4。另外，RFIC 3对从BBIC 4输入的发送信号通过上变频等进行信号处理，将该信号处理后生成的发送信号输出到高频模块1的发送路径。
BBIC 4是使用频率比在高频模块1中传输的高频信号的频率低的中间频带来进行信号处理的电路。由BBIC 4处理后的信号例如被用作图像信号以显示图像，或者被用作声音信号以借助扬声器进行通话。
另外，RFIC 3还具有作为基于所使用的通信频段(频带)来控制高频模块1所具有的开关51、52、53、54、55及56的连接的控制部的功能。具体地说，RFIC 3通过控制信号(未图示)来切换高频模块1所具有的开关51～56的连接。此外，控制部也可以设置于RFIC 3的外部，例如也可以设置于高频模块1或BBIC 4。
天线2与高频模块1的天线连接端子100连接，辐射从高频模块1输出的高频信号，另外，接收来自外部的高频信号后输出到高频模块1。
此外，在本实施方式所涉及的通信装置5中，天线2和BBIC 4不是必需的结构要素。
接着，说明高频模块1的详细结构。
如图1所示，高频模块1具备天线连接端子100、发送功率放大器11及12、接收低噪声放大器21及22、发送滤波器61T、62T、63T及64T、接收滤波器61R、62R、63R及64R、发送输出匹配电路30、接收输入匹配电路40、匹配电路71、72、73及74、开关51、52、53、54、55及56、以及同向双工器60。
天线连接端子100是与天线2连接的天线公共端子。
发送功率放大器11是对从发送输入端子110输入的属于第一频带组的通信频段A(第一通信频段)和通信频段B(第二通信频段)的高频信号进行放大的放大器。另外，发送功率放大器12是对从发送输入端子110输入的属于第二频带组的通信频段C和通信频段D的高频信号进行放大的放大器，该第二频带组的频率与第一频带组的频率不同。
接收低噪声放大器21是将通信频段A和通信频段B的高频信号以低噪声进行放大后输出到接收输出端子121的放大器。另外，接收低噪声放大器22是将通信频段C和通信频段D的高频信号以低噪声进行放大后输出到接收输出端子122的放大器。
发送输入路径ABT是发送输入路径的一例，传输通信频段A及B的发送信号。发送输入路径ABT的一端与发送输入端子110连接，发送输入路径ABT的另一端与发送功率放大器11的输入端子连接。也就是说，发送输入路径ABT将从发送输入端子110输入的发送信号传输至发送功率放大器11。发送输入路径CDT是发送输入路径的一例，传输通信频段C及D的发送信号。发送输入路径CDT的一端与发送输入端子110连接，发送输入路径CDT的另一端与发送功率放大器12的输入端子连接。也就是说，发送输入路径CDT将从发送输入端子110输入的发送信号传输至发送功率放大器12。
发送输出路径AT是第一发送输出路径的一例，传输通信频段A的发送信号。发送输出路径AT的一端与发送功率放大器11的输出端子连接，发送输出路径AT的另一端与天线连接端子100连接。发送输出路径BT是第二发送输出路径的一例，传输通信频段B的发送信号。发送输出路径BT的一端与发送功率放大器11的输出端子连接，发送输出路径BT的另一端与天线连接端子100连接。发送输出路径CT是第一发送输出路径的一例，传输通信频段C的发送信号。发送输出路径CT的一端与发送功率放大器12的输出端子连接，发送输出路径CT的另一端与天线连接端子100连接。发送输出路径DT是第二发送输出路径的一例，传输通信频段D的发送信号。发送输出路径DT的一端与发送功率放大器12的输出端子连接，发送输出路径DT的另一端与天线连接端子100连接。
接收路径AR是第一接收路径的一例，传输通信频段A的接收信号。接收路径AR的一端与天线连接端子100连接，接收路径AR的另一端与接收低噪声放大器21连接。接收路径BR是第二接收路径的一例，传输通信频段B的接收信号。接收路径BR的一端与天线连接端子100连接，接收路径BR的另一端与接收低噪声放大器21连接。接收路径CR传输通信频段C的接收信号。接收路径CR的一端与天线连接端子100连接，接收路径CR的另一端与接收低噪声放大器22连接。接收路径DR传输通信频段D的接收信号。接收路径DR的一端与天线连接端子100连接，接收路径DR的另一端与接收低噪声放大器22连接。
发送滤波器61T配置于将发送功率放大器11与天线连接端子100连结的发送输出路径AT，使被发送功率放大器11放大后的发送信号中的通信频段A的发送带的发送信号通过。另外，发送滤波器62T配置于将发送功率放大器11与天线连接端子100连结的发送输出路径BT，使被发送功率放大器11放大后的发送信号中的通信频段B的发送带的发送信号通过。另外，发送滤波器63T配置于将发送功率放大器12与天线连接端子100连结的发送输出路径CT，使被发送功率放大器12放大后的发送信号中的通信频段C的发送带的发送信号通过。另外，发送滤波器64T配置于将发送功率放大器12与天线连接端子100连结的发送输出路径DT，使被发送功率放大器12放大后的发送信号中的通信频段D的发送带的发送信号通过。
接收滤波器61R配置于将接收低噪声放大器21与天线连接端子100连结的接收路径AR，使从天线连接端子100输入的接收信号中的通信频段A的接收带的接收信号通过。另外，接收滤波器62R配置于将接收低噪声放大器21与天线连接端子100连结的接收路径BR，使从天线连接端子100输入的接收信号中的通信频段B的接收带的接收信号通过。另外，接收滤波器63R配置于将接收低噪声放大器22与天线连接端子100连结的接收路径CR，使从天线连接端子100输入的接收信号中的通信频段C的接收带的接收信号通过。另外，接收滤波器64R配置于将接收低噪声放大器22与天线连接端子100连结的接收路径DR，使从天线连接端子100输入的接收信号中的通信频段D的接收带的接收信号通过。
发送滤波器61T和接收滤波器61R构成了以通信频段A为通带的双工器61。另外，发送滤波器62T和接收滤波器62R构成了以通信频段B为通带的双工器62。另外，发送滤波器63T和接收滤波器63R构成了以通信频段C为通带的双工器63。另外，发送滤波器64T和接收滤波器64R构成了以通信频段D为通带的双工器64。
发送输出匹配电路30具有匹配电路31及32。匹配电路31配置于将发送功率放大器11与发送滤波器61T及62T连结的发送输出路径，取得发送功率放大器11与发送滤波器61T及62T的阻抗匹配。匹配电路32配置于将发送功率放大器12与发送滤波器63T及64T连结的发送输出路径，取得发送功率放大器12与发送滤波器63T及64T的阻抗匹配。
接收输入匹配电路40具有匹配电路41及42。匹配电路41配置于将接收低噪声放大器21与接收滤波器61R及62R连结的接收路径，取得接收低噪声放大器21与接收滤波器61R及62R的阻抗匹配。匹配电路42配置于将接收低噪声放大器22与接收滤波器63R及64R连结的接收路径，取得接收低噪声放大器22与接收滤波器63R及64R的阻抗匹配。
开关56是第一开关的一例，具有公共端子和2个选择端子。开关56的公共端子与发送输入端子110连接。开关56的一方的选择端子经由发送输入路径ABT来与发送功率放大器11的输入端子连接，开关56的另一方的选择端子经由发送输入路径CDT来与发送功率放大器12的输入端子连接。在该连接结构中，开关56对公共端子与一方的选择端子的连接以及公共端子与另一方的选择端子的连接进行切换。也就是说，开关56配置于将发送输入端子110与发送功率放大器11及12连结的发送输入路径ABT及CDT，对发送输入端子110与发送功率放大器11的连接以及发送输入端子110与发送功率放大器12的连接进行切换。开关56例如由SPDT(Single Pole Double Throw：单刀双掷)型的开关电路构成。此外，开关56也可以是能够同时进行公共端子与一方的选择端子的连接以及公共端子与另一方的选择端子的连接的多连接型的开关电路。
开关51是第二开关的一例，具有公共端子和2个选择端子。开关51的公共端子经由匹配电路31来与发送功率放大器11的输出端子连接。开关51的一方的选择端子经由发送输出路径AT来与发送滤波器61T连接，开关51的另一方的选择端子经由发送输出路径BT来与发送滤波器62T连接。在该连接结构中，开关51对公共端子与一方的选择端子的连接以及公共端子与另一方的选择端子的连接进行切换。也就是说，开关51处于发送功率放大器11与天线连接端子100之间，对传输通信频段A的发送信号的发送输出路径AT与发送功率放大器11的连接以及传输通信频段B的发送信号的发送输出路径BT与发送功率放大器11的连接进行切换。开关51例如由SPDT(Single Pole Double Throw：单刀双掷)型的开关电路构成。
开关52是第二开关的一例，具有公共端子和2个选择端子。开关52的公共端子经由匹配电路32来与发送功率放大器12的输出端子连接。开关52的一方的选择端子经由发送输出路径CT来与发送滤波器63T连接，开关52的另一方的选择端子经由发送输出路径DT来与发送滤波器64T连接。在该连接结构中，开关52对公共端子与一方的选择端子的连接以及公共端子与另一方的选择端子的连接进行切换。也就是说，开关52处于发送功率放大器12与天线连接端子100之间，对传输通信频段C的发送信号的发送输出路径CT与发送功率放大器12的连接以及传输通信频段D的发送信号的发送输出路径DT与发送功率放大器12的连接进行切换。
开关53具有公共端子和2个选择端子。开关53的公共端子经由匹配电路41来与接收低噪声放大器21的输入端子连接。开关53的一方的选择端子与配置于接收路径AR的接收滤波器61R连接，开关53的另一方的选择端子与配置于接收路径BR的接收滤波器62R连接。在该连接结构中，开关53对公共端子与一方的选择端子的连接以及公共端子与另一方的选择端子的连接进行切换。也就是说，开关53对接收低噪声放大器21与接收路径AR的连接以及接收低噪声放大器21与接收路径BR的连接进行切换。开关53例如由SPDT型的开关电路构成。
开关54具有公共端子和2个选择端子。开关54的公共端子经由匹配电路42来与接收低噪声放大器22的输入端子连接。开关54的一方的选择端子与配置于接收路径CR的接收滤波器63R连接，开关54的另一方的选择端子与配置于接收路径DR的接收滤波器64R连接。在该连接结构中，开关54对公共端子与一方的选择端子的连接以及公共端子与另一方的选择端子的连接进行切换。也就是说，开关54对接收低噪声放大器22与接收路径CR的连接以及接收低噪声放大器22与接收路径DR的连接进行切换。开关54例如由SPDT型的开关电路构成。
开关55是天线开关的一例，经由同向双工器60来与天线连接端子100连接，对(1)天线连接端子100与发送输出路径AT及接收路径AR的连接、(2)天线连接端子100与发送输出路径BT及接收路径BR的连接、(3)天线连接端子100与发送输出路径CT及接收路径CR的连接、以及(4)天线连接端子100与发送输出路径DT及接收路径DR的连接进行切换。此外，开关55由能够同时进行上述(1)～(4)中的2个以上的连接的多连接型的开关电路构成。
匹配电路71配置于将开关55与双工器61连结的路径，取得天线2及开关55与双工器61的阻抗匹配。匹配电路72配置于将开关55与双工器62连结的路径，取得天线2及开关55与双工器62的阻抗匹配。匹配电路73配置于将开关55与双工器63连结的路径，取得天线2及开关55与双工器63的阻抗匹配。匹配电路74配置于将开关55与双工器64连结的路径，取得天线2及开关55与双工器64的阻抗匹配。
同向双工器60是多工器的一例，由滤波器60L及60H构成。滤波器60L是以包含第一频带组和第二频带组的频率范围为通带的滤波器，滤波器60H是以包含其它频带组的频率范围为通带的滤波器，该其它频带组的频率与第一频带组及第二频带组的频率不同。滤波器60L的一方的端子和滤波器60H的一方的端子共同连接于天线连接端子100。此外，在第一频带组和第二频带组位于比上述其它频带组靠低频侧的位置的情况下，滤波器60L可以是低通滤波器，另外，滤波器60H可以是高通滤波器。
此外，上述的发送滤波器61T～64T、接收滤波器61R～64R、滤波器60L及60H例如可以是使用SAW(Surface Acoustic Wave：声表面波)的弹性波滤波器、使用BAW(BulkAcoustic Wave：体声波)的弹性波滤波器、LC谐振滤波器、以及电介质滤波器中的任一个，而且不限定于它们。
另外，发送功率放大器11及12以及接收低噪声放大器21及22例如由以Si系的CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)或GaAs为材料的场效应型晶体管(FET)或异质结双极型晶体管(HBT)等构成。
另外，接收低噪声放大器21及22以及开关53、54及55也可以形成于1个半导体IC(Integrated Circuit：集成电路)。并且，上述半导体IC也可以还包括发送功率放大器11及12以及开关51、52及56。半导体IC例如由CMOS构成。具体地说，是通过SOI(Silicon OnInsulator：绝缘体上的硅)工艺来形成的。由此，能够廉价地制造半导体IC。此外，半导体IC也可以由GaAs、SiGe以及GaN中的至少任一个构成。由此，能够输出具有高质量的放大性能和噪声性能的高频信号。
在上述高频模块1的结构中，开关56、发送功率放大器11、匹配电路31、开关51、发送滤波器61T、匹配电路71、开关55以及滤波器60L构成向天线连接端子100传输通信频段A的发送信号的第一发送电路。另外，滤波器60L、开关55、匹配电路71、接收滤波器61R、开关53、匹配电路41以及接收低噪声放大器21构成从天线2经由天线连接端子100传输通信频段A的接收信号的第一接收电路。
另外，开关56、发送功率放大器11、匹配电路31、开关51、发送滤波器62T、匹配电路72、开关55以及滤波器60L构成向天线连接端子100传输通信频段B的发送信号的第二发送电路。另外，滤波器60L、开关55、匹配电路72、接收滤波器62R、开关53、匹配电路41以及接收低噪声放大器21构成从天线2经由天线连接端子100传输通信频段B的接收信号的第二接收电路。
另外，开关56、发送功率放大器12、匹配电路32、开关52、发送滤波器63T、匹配电路73、开关55以及滤波器60L构成向天线连接端子100传输通信频段C的发送信号的第三发送电路。另外，滤波器60L、开关55、匹配电路73、接收滤波器63R、开关54、匹配电路42以及接收低噪声放大器22构成从天线2经由天线连接端子100传输通信频段C的接收信号的第三接收电路。
另外，开关56、发送功率放大器12、匹配电路32、开关52、发送滤波器64T、匹配电路74、开关55以及滤波器60L构成向天线连接端子100传输通信频段D的发送信号的第四发送电路。另外，滤波器60L、开关55、匹配电路74、接收滤波器64R、开关54、匹配电路42以及接收低噪声放大器22构成从天线2经由天线连接端子100传输通信频段D的接收信号的第四接收电路。
根据上述电路结构，高频模块1能够执行通信频段A和通信频段B中的任一个通信频段的高频信号与通信频段C和通信频段D中的任一个通信频段的高频信号的同时发送、同时接收、以及同时发送接收中的至少任一个。
此外，在本实用新型所涉及的高频模块中，上述4个发送电路和上述4个接收电路也可以并非经由开关55与天线连接端子100连接，上述4个发送电路和上述4个接收电路也可以经由不同的端子来与天线2连接。另外，本实用新型所涉及的高频模块只要至少具有第一发送电路即可。
另外，在本实用新型所涉及的高频模块中，第一发送电路只要具有发送功率放大器11、开关56以及配置于发送输出路径AT的至少1个电路部件即可。
在此，在将构成上述高频模块1的各电路元件作为小型的前端电路安装于1个模块基板的情况下，需要使模块基板表面的电路部件布局面积小。在该情况下，例如，设想到配置于发送功率放大器11及12的输入侧的高频部件(例如开关56)与配置于发送功率放大器11及12的输出侧的电路部件发生电场耦合、磁场耦合、或电磁场耦合。在该情况下，设想到发生以下问题：在发送功率放大器11的输入输出之间以及发送功率放大器12的输入输出之间，形成传递高频信号的不需要的反馈环，从而发送功率放大器11及12发生振荡，发送功率放大器11及12的动作变得不稳定。
与此相对，在本实施方式所涉及的高频模块1中，具有抑制配置于发送功率放大器11及12的输入侧的电路部件与配置于发送功率放大器11及12的输出侧的电路部件发生电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合的结构。下面，说明本实施方式所涉及的高频模块1的抑制电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合的结构。
[2.实施例所涉及的高频模块1A的电路元件配置结构]
图2A是实施例所涉及的高频模块1A的平面结构概要图。另外，图2B是实施例所涉及的高频模块1A的截面结构概要图，具体地说，是图2A的IIB-IIB线处的截面图。此外，图2A的(a)中示出了在从z轴正方向侧观察模块基板91的彼此相向的主面91a及91b中的主面91a的情况下的电路元件的配置图。另一方面，图2A的(b)中示出了透视在从z轴正方向侧观察主面91b的情况下的电路元件的配置所得到的图。
实施例所涉及的高频模块1A具体地示出了构成实施方式所涉及的高频模块1的各电路元件的配置结构。
如图2A和图2B所示，本实施例所涉及的高频模块1A除了具有图1中示出的电路结构以外，还具有模块基板91以及树脂构件92及93。
模块基板91具有彼此相向的主面91a(第一主面)和主面91b(第二主面)，是安装上述发送电路和上述接收电路的基板。作为模块基板91，例如使用具有多个电介质层的层叠构造的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics：LTCC)基板、高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics：HTCC)基板、部件内置基板、具有重新布线层(Redistribution Layer：RDL)的基板、或者印刷电路板等。
树脂构件92配置于模块基板91的主面91a，覆盖上述发送电路的一部分、上述接收电路的一部分以及模块基板91的主面91a，具有确保构成上述发送电路和上述接收电路的电路元件的机械强度和耐湿性等的可靠性的功能。树脂构件93配置于模块基板91的主面91b，覆盖上述发送电路的一部分、上述接收电路的一部分以及模块基板91的主面91b，具有确保构成上述发送电路和上述接收电路的电路元件的机械强度和耐湿性等的可靠性的功能。此外，树脂构件92及93不是本实用新型所涉及的高频模块所必需的结构要素。
如图2A和图2B所示，在本实施例所涉及的高频模块1A中，发送功率放大器11及12、双工器61～64、开关56、匹配电路31、32、41及42、以及同向双工器60安装于模块基板91的主面91a的表面。另一方面，接收低噪声放大器21及22以及开关51、52、53、54及55安装于模块基板91的主面91b的表面。此外，匹配电路71～74在图2A和图2B中未图示，既可以安装于模块基板91的主面91a及91b中的任一个主面的表面，也可以内置于模块基板91。
在本实施例中，开关56是配置于发送输入路径ABT及CDT的第一电路部件，安装于主面91a。另一方面，开关51、52及55是配置于发送输出路径AT～DT的第二电路部件，安装于主面91b。
根据上述结构，配置于发送输入路径ABT及CDT的第一电路部件被配置在模块基板91的主面91a上，配置于发送输出路径AT～DT的第二电路部件被配置在主面91b上。也就是说，第一电路部件和第二电路部件以将模块基板91夹在中间的方式配置。由此，能够抑制以下情况：配置于发送功率放大器11及12的输入侧的第一电路部件与配置于发送功率放大器11及12的输出侧的第二电路部件发生电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合。因此，能够抑制以下情况：在发送功率放大器11的输入输出之间以及发送功率放大器12的输入输出之间，形成传递高频信号的不需要的反馈环，从而发送功率放大器11及12发生振荡。因此，能够抑制发送功率放大器11及12的不稳定动作。
此外，在本实施例所涉及的高频模块1A中，具有开关56安装于主面91a并且开关51、52及55安装于主面91b的结构，但是不限于此。
本实用新型所涉及的高频模块只要如下即可：在主面91a安装有第一电路部件，在主面91b安装有下面列举的电路部件中的至少1个(第二电路部件)。即，作为第二电路部件，只要是以下中的至少1个即可：
(1)匹配电路31、32、71、72、73或74；
(2)开关51或52、
(3)发送滤波器61T～64T中的任一个或者双工器61～64中的任一个；
(4)同向双工器60、以及
(6)开关55。
据此，与具有第一电路部件和上述(1)～(6)的第二电路部件配置于同一主面的结构的高频模块相比，能够抑制以下情况：在发送功率放大器11的输入输出之间以及发送功率放大器12的输入输出之间，形成传递高频信号的不需要的反馈环，从而发送功率放大器11及12发生振荡。因此，能够抑制发送功率放大器11及12的不稳定动作。
此外，期望的是，模块基板91具有多个电介质层层叠而成的多层构造，该多个电介质层中的至少1个形成有地电极图案。由此，模块基板91的电磁场屏蔽功能进一步提高。
另外，特别是，作为第一电路部件，期望的是开关56，作为第二电路部件，期望的是开关51或52。
由此，能够抑制以下情况：最接近发送功率放大器11及12的输入端子的开关56与最接近发送功率放大器11及12的输出端子的开关51或52发生电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合。因此，能够最有效地抑制以下情况：在发送功率放大器11的输入输出之间以及发送功率放大器12的输入输出之间，形成传递高频信号的不需要的反馈环，从而发送功率放大器11及12发生振荡。因此，能够有效地抑制发送功率放大器11及12的不稳定动作。
另外，期望的是，如图2A所示，在俯视模块基板的情况下，开关56与开关51或52不重叠。
由此，不仅开关56与开关51或52以将模块基板91夹在中间的方式配置，而且能够确保开关56与开关51或52的距离大。由此，发送功率放大器11及12的发送输入路径与发送输出路径的隔离度更进一步提高，因此能够更进一步抑制发送功率放大器11及12的不稳定动作。
另外，特别是，作为第一电路部件，期望的是开关56，作为第二电路部件，期望的是开关55。
由此，能够抑制以下情况：在通信频段A～D中的某一个通信频段的发送信号在发送路径AT～DT中的某一个发送路径中传输时，开关56与开关55发生电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合。因此，能够抑制以下情况：通信频段A～D中的某一个通信频段的发送信号或其谐波不经由发送路径上的电路部件地流入接收路径AR～DR中的某一个接收路径，从而使接收灵敏度下降。另外，能够抑制以下情况：在发送输出路径AT～DT中的任一个发送输出路径中传输的高输出的发送信号中叠加有该发送信号的谐波，由此从高频模块1A输出的发送信号的信号质量劣化。
另外，期望的是，如图2A所示，在俯视模块基板的情况下，开关56与开关55不重叠。
由此，不仅开关56与开关55以将模块基板91夹在中间的方式配置，而且能够确保开关56与开关55的距离大。由此，能够更进一步抑制接收路径的接收灵敏度的下降以及从高频模块1A输出的发送信号的信号质量的劣化。
此外，期望的是，模块基板91具有多个电介质层层叠而成的多层构造，该多个电介质层中的至少1个形成有地电极图案。由此，模块基板91的电磁场屏蔽功能提高。
另外，在本实施例所涉及的高频模块1A中，在模块基板91的主面91b侧配置有多个外部连接端子150。高频模块1A与配置于高频模块1A的z轴负方向侧的外部基板经由多个外部连接端子150来进行电信号的交换。另外，多个外部连接端子150中的几个被设定为外部基板的地电位。在主面91a及91b中的与外部基板相向的主面91b，不配置难以降低高度的发送功率放大器11及12，而是配置有易于降低高度的接收低噪声放大器21及22以及开关51～55，因此能够使高频模块1A整体高度降低。另外，在对接收电路的接收灵敏度的影响大的接收低噪声放大器21及22的周围配置多个被应用为地电极的外部连接端子150，因此能够抑制接收电路的接收灵敏度的劣化。
此外，外部连接端子150既可以是如图2A及2B所示那样沿z轴方向贯通树脂构件93的柱状电极，另外也可以是形成在主面91b上的凸块电极。
另外，在本实施例所涉及的高频模块1A中，发送功率放大器11及12安装于主面91a。
发送功率放大器11及12是高频模块1A所具有的电路部件中发热量大的部件。为了提高高频模块1A的散热性，利用具有小的热阻的散热路径将发送功率放大器11及12的发热散出到外部基板是很重要的。假如在将发送功率放大器11及12安装于主面91b的情况下，与发送功率放大器11及12连接的电极布线被配置在主面91b上。因此，作为散热路径，会包括仅经由主面91b上的(沿着xy平面方向的)平面布线图案的散热路径。上述平面布线图案由金属薄膜形成，因此热阻大。因此，在将发送功率放大器11及12配置在主面91b上的情况下，散热性会下降。
与此相对，在将发送功率放大器11及12安装于主面91a的情况下，能够借助贯通主面91a与主面91b之间的贯通电极来将发送功率放大器11及12与外部连接端子150连接。因此，作为发送功率放大器11及12的散热路径，能够排除仅经由模块基板91内的布线中的热阻大的沿着xy平面方向的平面布线图案的散热路径。因此，能够提供提高了从发送功率放大器11及12向外部基板的散热性的小型的高频模块1A。
另外，期望的是，在俯视模块基板91的情况下，安装于主面91b的开关53及54与安装于主面91a的发送功率放大器11及12不重叠。
由此，不仅配置于接收路径的开关53及54与发送功率放大器11及12以将模块基板91夹在中间的方式配置，而且能够确保开关53及54与发送功率放大器11及12的距离大。由此，发送电路与接收电路的隔离度更进一步提高，因此能够抑制以下情况：发送信号、谐波以及互调失真的不需要的波流入到接收路径，从而使接收灵敏度下降。
另外，期望的是，如本实施例所涉及的高频模块1A所示，在俯视模块基板91的情况下，安装于主面91a的匹配电路41的电感器与安装于主面91b的开关53重叠。由此，匹配电路41的电感器与开关53隔着模块基板91相向，因此能够使将匹配电路41的电感器与开关53连结的布线长度短。另外，期望的是，安装于主面91a的匹配电路42的电感器与安装于主面91b的开关54重叠。由此，匹配电路42的电感器与开关54隔着模块基板91相向，因此能够使将匹配电路42的电感器与开关54连结的布线长度短。因此，能够减少接收路径中的传输损耗。
另外，期望的是，如本实施例所涉及的高频模块1A所示，在俯视模块基板91的情况下，安装于主面91a的双工器61(或接收滤波器61R)及62(或接收滤波器62R)中的至少一方与安装于主面91b的开关53重叠。由此，双工器61及62中的至少一方与开关53隔着模块基板91相向，因此能够使将双工器61及62中的至少一方与开关53连结的布线长度短。另外，期望的是，安装于主面91a的双工器63(或接收滤波器63R)及64(或接收滤波器64R)中的至少一方与安装于主面91b的开关54重叠。由此，双工器63及64中的至少一方与开关54隔着模块基板91相向，因此能够使将双工器63及64中的至少一方与开关54连结的布线长度短。因此，能够减少接收路径中的传输损耗。
并且，在本实施例所涉及的高频模块1A中，在俯视模块基板91的情况下，同向双工器60与开关55重叠。在本实施例中，开关55与同向双工器60通过贯通主面91a与主面91b之间的通路导体91v连接。
由此，同向双工器60与开关55隔着模块基板91相向，因此能够使将同向双工器60与开关55连结的布线长度短。因此，能够减少高频模块1A中的发送路径和接收路径这两方中的传输损耗。
此外，接收低噪声放大器21及22以及开关53、54及55也可以内置于1个半导体IC10。由此，能够降低主面91b侧的z轴方向的高度，另外能够使主面91b的部件安装面积小。因此，能够使高频模块1A小型化。并且，半导体IC 10也可以包括开关51及52。
[4.效果等]
以上，本实施方式所涉及的高频模块1具备：具有彼此相向的主面91a及91b的模块基板91；发送输入端子110；天线连接端子100；以及发送功率放大器11，其中，配置于将发送输入端子110与发送功率放大器11的输入端子连结的发送输入路径ABT的第一电路部件中的至少1个安装于主面91a，配置于将发送功率放大器11的输出端子与天线连接端子100连结的发送输出路径AT或BT的第二电路部件中的至少1个安装于主面91b。
由此，能够抑制以下情况：配置于发送功率放大器11的输入侧的第一电路部件与配置于发送功率放大器11的输出侧的第二电路部件发生电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合。因此，能够抑制以下情况：在发送功率放大器11的输入输出之间，形成传递高频信号的不需要的反馈环，从而发送功率放大器11发生振荡。因此，能够抑制发送功率放大器11的不稳定动作。
另外，也可以是，第一电路部件中的上述至少1个是开关56，第二电路部件中的上述至少1个是开关51。
由此，能够抑制以下情况：最接近发送功率放大器11的输入端子的开关56与最接近发送功率放大器11的输出端子的开关51发生电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合。因此，能够最有效地抑制以下情况：在发送功率放大器11的输入输出之间，形成传递高频信号的不需要的反馈环，从而发送功率放大器11发生振荡。因此，能够有效地抑制发送功率放大器11的不稳定动作。
另外，期望的是，在俯视模块基板91的情况下，开关56与开关51不重叠。
由此，不仅开关56与开关51以将模块基板91夹在中间的方式配置，而且能够确保开关56与开关51的距离大。由此，发送功率放大器11的发送输入路径与发送输出路径的隔离度更进一步提高，因此能够更进一步抑制发送功率放大器11的不稳定动作。
另外，也可以是，第一电路部件中的上述至少1个是开关56，第二电路部件中的上述至少1个是开关55。
由此，能够抑制以下情况：在通信频段A～D中的某一个通信频段的发送信号在发送输出路径AT～DT中的某一个发送输出路径中传输时，开关56与开关55发生电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合。因此，能够抑制以下情况：通信频段A～D中的某一个通信频段的发送信号或其谐波不经由发送路径上的电路部件地流入接收路径AR～DR中的某一个接收路径，从而使接收灵敏度下降。另外，能够抑制以下情况：在发送输出路径AT～DT中的任一个发送输出路径中传输的高输出的发送信号中叠加有该发送信号的谐波，由此从高频模块1输出的发送信号的信号质量劣化。
另外，期望的是，在俯视模块基板91的情况下，开关56与开关55不重叠。
由此，不仅开关56与开关55以将模块基板91夹在中间的方式配置，而且能够确保开关56与开关55的距离大。由此，能够更进一步抑制接收路径中的接收灵敏度的下降以及从高频模块1输出的发送信号的信号质量的劣化。
另外，也可以是，还具备外部连接端子150，外部连接端子150配置于主面91b，发送功率放大器11安装于主面91a。
由此，作为发送功率放大器11的散热路径，能够排除仅经由模块基板91内的布线中的热阻大的平面布线图案的散热路径。因此，能够提供提高了从发送功率放大器11向外部基板的散热性的小型的高频模块1。
另外，通信装置5具备天线2、对利用天线2发送接收的高频信号进行处理的RFIC3、以及在天线2与RFIC 3之间传输高频信号的高频模块1。
由此，能够抑制发送功率放大器11的不稳定动作。
(其它实施方式等)
以上，关于本实用新型的实施方式所涉及的高频模块和通信装置，列举实施方式及其变形例来进行了说明，但是本实用新型所涉及的高频模块和通信装置不限定于上述实施方式及其变形例。将上述实施方式及其变形例中的任意的结构要素进行组合来实现的其它实施方式、对上述实施方式及其变形例实施本领域技术人员在不脱离本实用新型的宗旨的范围内想到的各种变形来得到的变形例、内置有上述高频模块和通信装置的各种设备也包含在本实用新型中。
例如，在上述实施方式及其变形例所涉及的高频模块和通信装置中，也可以在附图中公开的连接各电路元件以及信号路径的路径之间***其它的电路元件和布线等。
产业上的可利用性
本实用新型作为配置于支持多频段的前端部的高频模块，能够广泛利用于便携式电话等通信设备。

Claims (7)

1.一种高频模块，其特征在于，具备：
模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；
发送输入端子；
天线连接端子；
发送功率放大器，其与所述发送输入端子连接；
第一电路部件，其配置于发送输入路径，所述发送输入路径是将所述发送输入端子与所述发送功率放大器的输入端子连结的信号路径；以及
第二电路部件，其配置于发送输出路径，所述发送输出路径是将所述发送功率放大器的输出端子与所述天线连接端子连结的信号路径，
其中，所述第一电路部件中的至少1个安装于所述第一主面，
所述第二电路部件中的至少1个安装于所述第二主面。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述第一电路部件中的所述至少1个是第一开关，所述第一开关配置于所述发送输入端子与所述发送功率放大器之间，对所述发送输入端子与所述发送功率放大器的连接和非连接进行切换，
所述第二电路部件中的所述至少1个是第二开关，所述第二开关配置于所述发送功率放大器的输出端子与第一发送输出路径之间以及所述发送功率放大器的输出端子与第二发送输出路径之间，对所述发送功率放大器与所述第一发送输出路径的连接以及所述发送功率放大器与所述第二发送输出路径的连接进行切换，其中，所述第一发送输出路径处于所述发送功率放大器与所述天线连接端子之间且传输第一通信频段的发送信号，第二发送输出路径处于所述发送功率放大器与所述天线连接端子之间且传输第二通信频段的发送信号。
3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
在俯视所述模块基板的情况下，所述第一开关与所述第二开关不重叠。
4.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述第一电路部件中的所述至少1个是第一开关，所述第一开关配置于所述发送输入端子与所述发送功率放大器之间，对所述发送输入端子与所述发送功率放大器的连接和非连接进行切换，
所述第二电路部件中的所述至少1个是天线开关，所述天线开关对第一发送输出路径与所述天线连接端子的连接以及第二发送输出路径与所述天线连接端子的连接进行切换，其中，所述第一发送输出路径处于所述发送功率放大器与所述天线连接端子之间且传输第一通信频段的发送信号，所述第二发送输出路径处于所述发送功率放大器与所述天线连接端子之间且传输第二通信频段的发送信号。
5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，
在俯视所述模块基板的情况下，所述第一开关与所述天线开关不重叠。
6.根据权利要求2～5中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
还具备外部连接端子，
所述外部连接端子配置于所述第二主面，
所述发送功率放大器安装于所述第一主面。
7.一种通信装置，其特征在于，具备：
天线；
RF信号处理电路，其对利用所述天线发送接收的高频信号进行处理；以及
根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其在所述天线与所述RF信号处理电路之间传输所述高频信号。
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