CN213211706U - 移动硬盘安装结构及设有该安装结构的移动硬盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种移动硬盘安装结构，包括用于连接硬盘的硬盘接口；与硬盘接口连接的主控芯片；以及用于与外部进行数据传输的第一接口和第二接口，第一接口与第二接口的类型不同；主控芯片设置成能够使硬盘接口与第一接口和第二接口进行数据交换。由于硬盘与硬盘接口通过插接的方式可拆卸连接，可以通过需要更换合适的硬盘；而且，由于第一接口和第二接口的类型不同，使得该移动硬盘安装结构可以适用不同接口的智能设备，提高该移动硬盘安装结构的通用性。

Description

移动硬盘安装结构及设有该安装结构的移动硬盘

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品配件，具体涉及一种移动硬盘安装结构及设有该安装结构的移动硬盘。

背景技术

移动硬盘安装结构主要用于将安装于其上的硬盘与例如电脑等电子设备连接，以实现硬盘与电子设备的数据交互。

但是，一般的移动硬盘安装结构不仅通用性较差，且移动硬盘安装结构与电子设备的连接操作步骤较为繁琐。

实用新型内容

为了解决移动硬盘安装结构通用性较差，以及其与电子设备的连接步骤繁琐的问题，根据本实用新型的一个方面，提供了一种移动硬盘安装结构。

该移动硬盘安装结构包括用于连接硬盘的硬盘接口；与硬盘接口连接的主控芯片；以及用于与外部进行数据传输的第一接口和第二接口，第一接口与第二接口的类型不同；主控芯片设置成能够使硬盘接口与第一接口和第二接口进行数据交换。

由此，可以将需要进行数据传输的硬盘与硬盘接口连接，并通过第一接口或第二接口与手机或电脑等智能设备连接，从而，智能设备中的数据通过第一接口或第二接口输入时，可以通过主控芯片将第一接口或第二接口传输的数据转换成硬盘接口能够接收的数据类型，并最终写入硬盘中；与之相似的，从硬盘接口输出的硬盘中的数据，也可以通过主控芯片转换成第一接口或第二接口能够接收的数据类型，以使得该移动硬盘安装结构能够辅助硬盘与智能设备进行数据交互。由于硬盘与硬盘接口通过插接的方式可拆卸连接，可以根据需要更换合适的硬盘；而且，由于第一接口和第二接口的类型不同，使得该移动硬盘安装结构可以适用不同接口的智能设备，提高该移动硬盘安装结构的通用性。

在一些实施方式中，第一接口和第二接口中的至少一个为公接口。当第一接口和第二接口设置成公接口时，其无需借助数据线就可以直接***手机或电脑等智能设备的数据接口中，实现该移动硬盘安装结构与智能设备的快速连接与拆卸，且由于无需借助其他工具进行连接，操作方便快捷。

在一些实施方式中，该移动硬盘安装结构还包括电路板、壳体和安装座；硬盘接口、主控芯片、第一接口和第二接口均设置在电路板上，且第一接口和第二接口设在电路板的相对的两端，两者的开口相背离设置；壳体的至少一端设有供连接有硬盘接口、主控芯片、第一接口、第二接口和硬盘的电路板放入壳体的第一容纳腔的第一开口，其相对端设有将第一接口和第二接口中的一个与外部连通的第二开口，第一容纳腔的内壁上设有与电路板的侧部适配的第一卡槽，第一卡槽沿第一接口至第二接口延伸的方向延伸；安装座可拆卸地盖合在第一开口上，以将电路板卡紧在壳体与安装座之间，安装座上设有将第一接口和第二接口中的另一个与外部连通的第三开口。

从而，当将电路板***壳体中时，可以通过与电路板的侧部适配的第一卡槽避免容纳在第一容纳腔中的电路板晃动，以保证连接在硬盘接口上的硬盘的连接的稳定性，避免因电路板在第一容纳腔中晃动，导致电路板、主控芯片、硬盘接口、第一接口以及第二接口碰坏；当安装座将电路板卡紧在壳体与安装座之间时，在通过壳体和安装座给予容纳在第一容纳腔中的硬盘接口、主控芯片、第一接口、第二接口和硬盘保护的同时，也不会影响该移动硬盘安装结构的使用，第一接口和第二接口可以通过第二开口与外部连通。

在一些实施方式中，其中一个公接口自第二开口伸出，另一个公接口自第三开口伸出。从而，可以直接将公接口***到电脑或者手机等母接口的设备中，实现数据的读写。

在一些实施方式中，第一接口为USB-A公接口，第二接口为Type-C公接口、Lightning公接口或Micro USB公接口。从而，可以通过USB-A公接口直接与电脑连接，还可以通过Type-C公接口、Lightning公接口或Micro USB公接口直接与设有对应的母接口的手机等智能设备连接，无需通过数据辅助连接，操作便捷。

在一些实施方式中，该移动硬盘安装结构还包括盖体，盖体可拆卸地盖合在有公接口伸出的壳体或安装座上，以将公接口容纳在盖体与壳体或安装座合围成的密闭的第二容纳腔中。从而在不使用该移动硬盘安装结构时，可以通过盖体保护第一接口和第二接口，避免第一接口和第二接口因磕碰或浸水而损坏。

在一些实施方式中，盖体与安装座卡合连接。以在不借助其他工具的情况下实现两者的安装和拆卸，操作便捷。

在一些实施方式中，盖体的内壁设有与公接口的四周适配的支撑块。以使得盖体与壳体或安装座连接时，支撑块能够给予公接口四周支撑，避免盖体在安装和拆卸过程中，因盖体偏转导致公接口相对电路板弯折，并最终断开连接的问题。

在一些实施方式中，支撑块的接近盖体的口部的端部朝背离公接口的一侧倾斜。从而，在盖体与壳体或安装座连接时，可以通过支撑块的倾斜的端部给公接头提供***所有支撑块合围成的空间中的导向作用。

在一些实施方式中，壳体设置成长条形，其相对的两端均设有第一开口，第一卡槽将壳体的设有第一开口的两端贯穿。从而，可以通过冲压或挤出的方式成型壳体，加工方便快捷。

在一些实施方式中，该移动硬盘安装结构还包括均设在电路板上的用于显示第一接口的工作状态的第一指示灯，以及用于显示第二接口的工作状态的第二指示灯中的至少一种；壳体或安装座的与第一指示灯和第二指示灯对应的位置设有灯光透过孔。从而，当该移动硬盘安装结构使用时，可以通过第一指示灯和第二指示灯获取第一接口和第二接口的工作状态。

在一些实施方式中，主控芯片和硬盘接口分别设在电路板的相对的两侧面上。一方面，可以避免硬盘接口连接的移动硬盘使用时发热导致主控芯片损坏的问题；另一方面，不仅可以使得集成有硬盘接口和主控芯片的电路板结构紧凑，而且还可以避免在插拔硬盘时，因碰撞主控芯片而导致主控芯片从电路板上脱落的问题。

在一些实施方式中，第一接口和第二接口设在电路板的与硬盘接口相同的侧面上。以进一步提高集成有硬盘接口、主控芯片、第一接口和第二接口的电路板的结构紧凑性。

根据本发明的另一方面，还提供了一种设有移动硬盘安装结构的移动硬盘。

该设有移动硬盘安装结构的移动硬盘包括前述的移动硬盘安装结构；以及连接在移动硬盘安装结构的硬盘接口上的硬盘。该移动硬盘不仅能够适用不同接口的智能设备，通用性高；且当可以将硬盘从硬盘接口上拆卸下来，进行维修或更换。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的移动硬盘安装结构中电路元件的结构框图；

图2为本实用新型一实施方式的移动硬盘安装结构的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施方式的移动硬盘安装结构的结构示意图；

图4为图3所示移动硬盘安装结构的拆卸状态结构示意图；

图5为图4所示移动硬盘安装结构的另一视角的结构示意图；

图6为图4所示壳体的结构示意图；

图7为本实用新型又一实施方式的移动硬盘安装结构的结构示意图；

图8为图7所示移动硬盘安装结构的拆卸状态结构示意图；

图9为图8所示移动硬盘安装结构的另一视角的结构示意图；

图10为本实用新型一实施方式的移动硬盘的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1和图2示意性地显示了根据本实用新型的第一种实施方式的移动硬盘20安装结构。

参考图1和图2所示，该移动硬盘20安装结构包括硬盘接口31、主控芯片32、第一接口33和第二接口34；其中，第一接口33与第二接口34用于与外部进行数据传输，且两者的类型不同；硬盘接口31可与硬盘20可拆卸电连接，以通过硬盘接口31实现硬盘20与其他电子元件间的数据传输；主控芯片32将硬盘接口31与第一接口33和第二接口34电连接，主控芯片32设置成能够使硬盘接口31与第一接口33和第二接口34进行数据交换。

示例性的，硬盘接口31可采用SATA接口、M.2接口、NVME接口、MSATA接口、PCI-E接口、SAS接口或SFF-8639接口等用于与SSD(固态硬盘20)插接的硬盘接口31。

参考图2所示，在具体实施例中，可以将硬盘接口31、主控芯片32、第一接口33和第二接口34集成在电路板30上，以便于该移动硬盘20安装结构的取放和收纳。为了避免第一接口33与第二接口34在与外部智能设备连接时相互干扰，作为优选实施方式，将第一接口33和第二接口34设在电路板30的不同侧上。进一步的，为了避免因连接在硬盘接口31上的移动硬盘20在使用时发热导致主控芯片32因受热而损坏的问题，将硬盘接口31分别设在电路板30的相对的两侧面上。更进一步的，为了提高集成有硬盘接口31、主控芯片32、第一接口33和第二接口34的电路板30的结构的紧凑性，将第一接口33和第二接口34设在电路板30的设有硬盘接口31的侧面上。

在优选实施例中，第一接口33可以采用USB-A接口，第二接口34可以采用Type-C接口、Lightning接口或Micro USB接口。

示例性的，主控芯片32采用JMS576或JMS580。以通过JMS576或JMS580实现硬盘接口与第一接口和第二接口之间的数据转换，实现硬盘接口与第一接口和第二接口之间的数据传输。

使用时将连接有硬盘20的移动硬盘20安装结构通过第一接口33或第二接口34与手机或电脑等智能设备连接，通过主控芯片32将第一接口33或第二接口34与硬盘接口31之间传输的数据类型进行转换，以实现第一接口33和第二接口34与硬盘接口31支架的数据传输。由于硬盘20与硬盘接口31通过插接的方式可拆卸连接，可以根据需要更换合适的硬盘20；而且，由于第一接口33和第二接口34的类型不同，使得该移动硬盘20安装结构可以适用不同接口的智能设备，提高该移动硬盘20安装结构的通用性。

参考图2所示，为了实现第一接口33和第二接口34与手机或电脑等智能设备的母接口快速直接插接，在优选实施例中，将第一接口33和第二接口34中的至少一个设置成公接口。即第一接口33为USB-A公接口；第二接口34为Type-C公接口、Lightning公接口或Micro USB公接口。

进一步的，为了能够实时掌握第一接口33和第二接口34的工作状态，继续参考图2所示，该移动硬盘20安装结构还包括均电连接在电路板30上的用于显示第一接口33的工作状态的第一指示灯35，以及用于显示第二接口34的工作状态的第二指示灯36中的至少一种。示例性的，第一指示灯35和第二指示灯36可以采用一般的LED灯。为了区别第一指示灯35和第二指示灯36，可以采用不同颜色的LED灯。

图3至图6示意性地显示了根据本实用新型的第二种实施方式的移动硬盘20安装结构。

参考图4和图5所示，本实施例的移动硬盘20安装结构可以在第一种实施方式的基础上还包括电路板30、壳体40和安装座41；硬盘接口31、主控芯片32、第一接口33和第二接口34集成在电路板30上，且第一接口33和第二接口34设在电路板30的相对的两端，两者的开口相背离设置；壳体40上一体成型或加工有用于容纳连接有硬盘接口31、主控芯片32、第一接口33、第二接口34和硬盘20的电路板30的第一容纳腔400，以及设有将第一容纳腔400与外部连通的第一开口401和第二开口411，其中，第一开口401一体成型或加工在壳体40的其中一端，其开口的大小设置成能够供连接有硬盘接口31、主控芯片32、第一接口33、第二接口34和硬盘20的电路板30出入第一容纳腔400，第二开口411设在壳体40的与第一开口401相对的端部，用于将第一接口33和第二接口34中的一个与外部连通；第一容纳腔400的内壁上一体成型、加工或连接有与电路板30的侧部适配的第一卡槽402(电路板30的侧部即为电路板30的与设有第一接口33和第二接口34的端部相邻的两侧边)，第一卡槽402沿第一接口33至第二接口34延伸的方向延伸；安装座41可拆卸地盖合在第一开口401上，以将电路板30卡紧在壳体40与安装座41之间，安装座41上设有用于将第一接口33和第二接口34中的另一个与外部连通第三开口412。从而，将电路板30从第一开口401***第一容纳腔400中，再将安装座41盖合在第一开口401上，即完成该移动硬盘20安装结构的装配，装配过程便捷。

在优选实施例中，参考图4和图5所示，为了减轻壳体40的重量，将第一卡槽402设置成在连接在第一容纳腔400内壁的第一凸棱4021和第二凸棱4022之间形成，第一凸棱4021和第二凸棱4022沿第二开口411至第三开口412的延伸方向延伸。

优选的，第二接口34适配在第二开口411中，第一接口33适配在第三开口412中，以通过设置有第二开口411和第三开口412的安装座41或安装座41和壳体40给予第一接口33和第二接口34支撑，避免因第一接口33和第二接口34相对电路板30偏转而导致第一接口33和第二接口34与电路板30断开连接。

在一些实施例中，仅在壳体40的其中一端加工或一体成型有第一开口401，在壳体40的相对端一体成型或加工有第二开口411，即该移动硬盘20安装结构仅包括一个安装座41。当需要取放电路板30时，将安装座41从壳体40上拆下；然后，将电路板30从第一开口401中放入第一容纳腔400中，并保持电路板30卡合在第一卡槽402中，再将安装座41安装在壳体40上即可(图中未示出)。

在另一些实施例中，参考图4和图5所示，在壳体40的两端均加工或一体成型有第一开口401，即该移动硬盘20安装结构仅包括两个安装座41，其中一个安装座41上一体成型或加工有第二开口411，另一个安装座41上一体成型或加工有第三开口412。在具体实施例中，壳体40设置成长条形，第一卡槽402将壳体40的设有第一开口401的两端贯穿。

参考图3所示，作为优选实施例，其中一个公接口自第二开口411伸出，另一个公接口自第三开口412伸出。

具体的，参考图3至图5所示，当该移动硬盘20安装结构还包括第一指示灯35和第二指示灯36时，壳体40或安装座41的与第一指示灯35和第二指示灯36对应的位置设有灯光透过孔413。

在本实施例中，壳体40与安装座41的连接方式可以采用现有技术中的卡扣连接、销接或螺钉连接。为了保证壳体40与安装座41连接的可靠性，两者采用螺钉连接，具体的，在壳体40上加工螺孔，在安装座41上加工或一体成型供螺钉的钉部通过的通孔，为了简化壳体40的结构，螺孔加工在第一凸棱4021或第二凸棱4022上。

参考图4和图5所示，优选的，为了便于安装座41的安装，以及降低安装座41因碰撞而与壳体40分离的可能性，在壳体40的设有第一开口401的端部还一体成型或加工有用于容纳安装座41的第一沉槽403。进一步的，为了提高该移动硬盘20安装结构的结构紧凑性，将安装座41的直径设置成小于壳体40的直径。

图7至图9示意性地显示了根据本实用新型的第三种实施方式的移动硬盘20安装结构。

参考图7至图9所示，本实施例的移动硬盘20安装结构可以在第二种实施方式的基础上还包括盖体42，盖体42可拆卸地盖合在有公接口伸出的壳体40或安装座41上，以将公接口容纳在盖体42与壳体40或安装座41合围成的密闭的第二容纳腔中。

在本实施例中，盖体42与壳体40或安装座41的连接方式可以采用现有技术中的卡扣连接、销接或螺钉连接。为了便于盖体42与壳体40或安装座41的装拆，优选的，盖体42与安装座41卡合连接。具体的，参考图8和图9所示，在盖体42上一体成型或加工有凸起414或凹槽421中的一种，在壳体40或安装座41上的与凹槽421对应的位置一体成型或加工有凸起414或凹槽421中的另一种，凸起414与凹槽421相适配，盖体42设置成薄壳结构，且选取可轻微变形的塑料或金属材质，以通过盖体42的轻微变形实现凸起414与凹槽421的卡合。优选的，为了保持该移动硬盘20安装结构的结构紧凑性，将凸起414或凹槽421中的一种设在安装座41上，将盖体42的直径设置成不大于壳体40的直径，使得盖体42盖合在安装座41上时不会增加该移动硬盘20安装结构的横截面积。

在优选实施例中，参考图8和图9所示，盖体42的内壁设有与公接口的四周适配的支撑块422。进一步的，支撑块422的接近盖体42的口部的端部朝背离公接口的一侧倾斜。

图10示意性地显示了根据本实用新型的第一种实施方式的设有移动硬盘20安装结构的移动硬盘20。

参考图10所示，该设有移动硬盘20安装结构的移动硬盘20包括前述的移动硬盘20安装结构；以及连接在移动硬盘20安装结构的硬盘接口31上的硬盘20。该移动硬盘20不仅能够适用不同接口的智能设备，通用性高；且当可以将硬盘20从硬盘接口31上拆卸下来，进行维修或更换。

本实用新型中的设有移动硬盘20安装结构的移动硬盘20中的移动硬盘20安装结构可以根据需要选用第一至第三种实施方式的移动硬盘20安装结构。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.移动硬盘安装结构，其特征在于，包括：

用于连接硬盘的硬盘接口；

与所述硬盘接口连接的主控芯片；

以及用于与外部进行数据传输的第一接口和第二接口，所述第一接口与第二接口的类型不同；

所述主控芯片设置成能够使所述硬盘接口与所述第一接口和第二接口进行数据交换。

2.根据权利要求1所述的移动硬盘安装结构，其特征在于，所述第一接口和第二接口中的至少一个为公接口。

3.根据权利要求2所述的移动硬盘安装结构，其特征在于，还包括电路板、壳体和安装座；

所述硬盘接口、主控芯片、第一接口和第二接口均设置在所述电路板上，且所述第一接口和第二接口设在所述电路板的相对的两端，两者的开口相背离设置；

所述壳体的至少一端设有供连接有所述硬盘接口、主控芯片、第一接口、第二接口和硬盘的电路板放入所述壳体的第一容纳腔的第一开口，其相对端设有将所述第一接口和第二接口中的一个与外部连通的第二开口，所述第一容纳腔的内壁上设有与所述电路板的侧部适配的第一卡槽，所述第一卡槽沿所述第一接口至第二接口延伸的方向延伸；

所述安装座可拆卸地盖合在所述第一开口上，以将所述电路板卡紧在所述壳体与安装座之间，所述安装座上设有将所述第一接口和第二接口中的另一个与外部连通的第三开口。

4.根据权利要求3所述的移动硬盘安装结构，其特征在于，其中一个公接口自所述第二开口伸出，另一个公接口自所述第三开口伸出。

5.根据权利要求4所述的移动硬盘安装结构，其特征在于，所述第一接口为USB-A公接口，所述第二接口为Type-C公接口、Lightning公接口或Micro USB公接口。

6.根据权利要求5所述的移动硬盘安装结构，其特征在于，还包括盖体，所述盖体可拆卸地盖合在有公接口伸出的壳体或安装座上，以将所述公接口容纳在所述盖体与所述壳体或安装座合围成的密闭的第二容纳腔中。

7.根据权利要求6所述的移动硬盘安装结构，其特征在于，所述盖体的内壁设有与所述公接口的四周适配的支撑块；

所述支撑块的接近所述盖体的口部的端部朝背离所述公接口的一侧倾斜。

8.根据权利要求3至7任一项所述的移动硬盘安装结构，其特征在于，所述壳体设置成长条形，其相对的两端均设有第一开口，所述第一卡槽将所述壳体的设有第一开口的两端贯穿。

9.根据权利要求3至7任一项所述的移动硬盘安装结构，其特征在于，还包括均设在所述电路板上的用于显示所述第一接口的工作状态的第一指示灯，以及用于显示所述第二接口的工作状态的第二指示灯中的至少一种；

所述壳体或安装座的与所述第一指示灯和第二指示灯对应的位置设有灯光透过孔；

所述主控芯片和硬盘接口分别设在所述电路板的相对的两侧面上；

所述第一接口和第二接口设在所述电路板的与所述硬盘接口相同的侧面上。

10.根据权利要求8所述的移动硬盘安装结构，其特征在于，还包括均设在所述电路板上的用于显示所述第一接口的工作状态的第一指示灯，以及用于显示所述第二接口的工作状态的第二指示灯中的至少一种；

所述壳体或安装座的与所述第一指示灯和第二指示灯对应的位置设有灯光透过孔；

所述主控芯片和硬盘接口分别设在所述电路板的相对的两侧面上；

所述第一接口和第二接口设在所述电路板的与所述硬盘接口相同的侧面上。

11.设有移动硬盘安装结构的移动硬盘，其特征在于，包括：

权利要求1至10任意一项所述的移动硬盘安装结构；

以及连接在所述移动硬盘安装结构的硬盘接口上的硬盘。

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