CN213197897U - 一种驱动ic晶片的模具冲切机构 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种驱动IC晶片的模具冲切机构，包括底板，所述底板均布多个竖直放置的第一撑杆，所述第一撑杆上滑动套设有第一压板，所述第一撑杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧位于所述第一压板与所述底板之间，所述第一压板上均布多个竖直放置的第二撑杆，所述第二撑杆与所述第一压板滑动连接，所述第二撑杆上固设第二压板，所述第二压板位于所述第一压板的下方，所述第二撑杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧位于所述第一压板与所述第二压板之间，所述第一压板的上方设有气缸，所述气缸的伸缩端抵接在所述第一压板的上表面。通过第一弹簧和第二弹簧将第二压板都对模具的刚性压力变为柔性力，避免了模具被压伤，保证了产品的合格率。
Description
技术领域
本申请涉及液晶面板技术领域，特别涉及一种驱动IC晶片的模具冲切机构。
背景技术
传统的模具冲切机构由于其冲压力为刚性力，经常会压伤模具，产品合格率较低，而且造成了资源的浪费。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本申请提供了一种驱动IC晶片的模具冲切机构，包括底板，所述底板均布多个竖直放置的第一撑杆，所述第一撑杆上滑动套设有第一压板，所述第一撑杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧位于所述第一压板与所述底板之间，所述第一压板上均布多个竖直放置的第二撑杆，所述第二撑杆与所述第一压板滑动连接，所述第二撑杆上固设第二压板，所述第二压板位于所述第一压板的下方，所述第二撑杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧位于所述第一压板与所述第二压板之间，所述第一压板的上方设有气缸，所述气缸的伸缩端抵接在所述第一压板的上表面。
可选地，所述第一压板为正方形结构，所述第一撑杆沿所述第一压板的周向均匀布置，所述第一撑杆的顶部伸向所述第一压板的上方，所述第一撑杆的顶端固设第一限位螺母，所述第一限位螺母位于所述第一压板的上方。
可选地，所述第二压板为正方形结构，所述第二压板与所述第一压板同轴，所述第二撑杆沿所述第二压板的周向均布布置，所述第二撑杆的顶部伸向所述第一压板的上方，所述第二撑杆的顶端固设有第二限位螺母，所述第二限位螺母位于所述第一压板的上方。
可选地，所述气缸固设于所述支架上，所述支架位于所述第一压板的上方。
可选地，所述气缸的伸缩端固设有压头，所述压头与所述第一压板平行。
可选地，所述第二压板的下方固设有橡胶垫。
根据本构想的驱动IC晶片的模具冲切机构，气缸伸长对第一压板产生向下的压力，第一压板带动第二压板同时向下移动，当第二压板接触到放置在底板上的被冲压模具时，第一压板会同时压缩第一弹簧和第二弹簧，通过第一弹簧和第二弹簧将第二压板都对模具的刚性压力变为柔性力，避免了模具被压伤，保证了产品的合格率。
附图说明
图1为本申请一个实施例的示意图。
具体实施方式
根据本申请的构想，在此结合附图提供一种驱动IC晶片的模具冲切机构的实施例。参见图1，该驱动IC晶片的模具冲切机构包括水平放置的底板1，在底板1的上方固定连接有四个第一撑杆2，且四个第一撑杆2上均套设有第一弹簧5，在第一弹簧5的上方设有水平放置的正方形结构的第一压板4，第一压板4滑动套设在四个第一撑杆2上，且，四个第一撑杆2沿第一压板4的周向均匀布置，第一限位螺母3固定在第一撑杆2的端部，且第一限位螺母3位于第一压板4的上方，用于放置第一压板4从第一撑杆2的顶部脱落。
此外，正方形结构的第二压板9水平设置在第一压板4的下方，且，第二压板9与第一压板4同轴，竖直放置的四个第二撑杆6固定设置在第二压板9的上方，四个第二撑杆6可滑动的穿过第一压板4，在第二撑杆6的顶部固设有第二限位螺母7，第二限位螺母7可防止第二撑杆6从第一压板4上向下滑落掉，第二限位螺母7位于第一压板4的上方，第二弹簧8套设在第二撑杆6上，且第二弹簧8位于第一压板4和第二压板9之间。
另外，在初始状态时，第一弹簧5和第二弹簧8均处于压缩状态，支架13水平设置在第一压板4的上方，气缸11固定在支架13的上方，气缸11的伸缩端伸出至支架13的下方，在气缸11的伸缩端上固设有平板型结构的压头12，压头12与第一压板4的上表面平行。
为了进一步防止压伤模具10，在第二压板9的下表面上固设有橡胶垫14。
工作时，气缸伸长对第一压板产生向下的压力，第一压板带动第二压板同时向下移动，当第二压板接触到放置在底板上的被冲压模具时，第一压板会同时压缩第一弹簧和第二弹簧，通过第一弹簧和第二弹簧将第二压板都对模具的刚性压力变为柔性力，避免了模具被压伤，保证了产品的合格率。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种驱动IC晶片的模具冲切机构，其特征在于，包括底板，所述底板均布多个竖直放置的第一撑杆，所述第一撑杆上滑动套设有第一压板，所述第一撑杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧位于所述第一压板与所述底板之间，所述第一压板上均布多个竖直放置的第二撑杆，所述第二撑杆与所述第一压板滑动连接，所述第二撑杆上固设第二压板，所述第二压板位于所述第一压板的下方，所述第二撑杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧位于所述第一压板与所述第二压板之间，所述第一压板的上方设有气缸，所述气缸的伸缩端抵接在所述第一压板的上表面。
2.如权利要求1所述的驱动IC晶片的模具冲切机构，其特征在于，所述第一压板为正方形结构，所述第一撑杆沿所述第一压板的周向均匀布置，所述第一撑杆的顶部伸向所述第一压板的上方，所述第一撑杆的顶端固设第一限位螺母，所述第一限位螺母位于所述第一压板的上方。
3.如权利要求2所述的驱动IC晶片的模具冲切机构，其特征在于，所述第二压板为正方形结构，所述第二压板与所述第一压板同轴，所述第二撑杆沿所述第二压板的周向均布布置，所述第二撑杆的顶部伸向所述第一压板的上方，所述第二撑杆的顶端固设有第二限位螺母，所述第二限位螺母位于所述第一压板的上方。
4.如权利要求1所述的驱动IC晶片的模具冲切机构，其特征在于，所述气缸固设于支架上，所述支架位于所述第一压板的上方。
5.如权利要求1所述的驱动IC晶片的模具冲切机构，其特征在于，所述气缸的伸缩端固设有压头，所述压头与所述第一压板平行。
6.如权利要求1所述的驱动IC晶片的模具冲切机构，其特征在于，所述第二压板的下方固设有橡胶垫。
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2020
- 2020-08-12 CN CN202021662544.1U patent/CN213197897U/zh not_active Expired - Fee Related
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