CN213186467U - 喇叭模组、耳机及体温检测*** - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种喇叭模组、耳机及体温检测***，涉及耳机技术领域。喇叭模组包括设置于耳机前腔内的喇叭、与喇叭固定连接的支架，以及温度传感器，其中支架在喇叭远离出音孔的一侧形成有容纳槽，温度传感器设置并固定于该容纳槽内，占用空间小，不需要额外增加耳机体积，同时也不影响喇叭的播音效果,在用户佩戴上耳机时即可得到用户体温信息。

Description

喇叭模组、耳机及体温检测***

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别是涉及一种喇叭模组、耳机及体温检测***。

背景技术

体温是人体重要生理参数，用于体现人的生命体征。耳膜是最靠近脑垂体的一个体内测温点，理论上也是较为接近人体中心温度的点。通常在测量人体耳道温度时，需手持专用的耳道测量仪器来进行测量，使用不便，且在用户进行自我测量时，会因不便于观察而导致测量不准确。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种便于测量人体体温的喇叭模组、耳机及体温检测***。

一种喇叭模组，包括：

设置于耳机前腔内的喇叭，所述喇叭的出音面正对所述耳机的出音孔；

支架，与所述喇叭固定连接，且所述支架在所述喇叭远离所述出音孔的一侧形成有容纳槽；

温度传感器，设置并固定在所述容纳槽内。

在一个实施例中，所述温度传感器为红外温度传感器。

在一个实施例中,所述红外温度传感器为热电堆传感器。

一种耳机，包括上述任一项所述的喇叭模组；

所述耳机还包括：

壳体，内部形成有所述前腔，所述前腔的一侧形成有用于与用户耳道相通的所述出音孔；

微处理器，与所述温度传感器连接。

在一个实施例中，所述耳机还包括与所述微处理器连接的通信模块；所述壳体还形成有与所述前腔相对的后腔，所述通信模块置于所述后腔中。

在一个实施例中，所述耳机还包括：

电路板；

运算放大器，与所述温度传感器连接；

模数转换器，分别与所述运算放大器和所述微处理器连接；所述微处理器、所述运算放大器和所述模数转换器均电连接在所述电路板上。

在一个实施例中，所述壳体还形成有与所述前腔相对的后腔，所述电路板、所述微处理器、所述运算放大器和所述模数转换器置于所述后腔中。

在一个实施例中，所述壳体内还形成有长型后腔，所述耳机还包括长条形电池及降噪咪，所述电池设置在所述后腔远离所述前腔的一端，所述降噪咪设置在所述后腔正对所述前腔的一端。

在一个实施例中，所述微处理器还与所述喇叭连接。

一种体温检测***，所述***包括上述任一项所述的耳机，以及连接所述耳机的智能终端。

上述实施例提供一种喇叭模组，包括设置于耳机前腔内的喇叭，喇叭的出音面正对耳机的出音孔；支架，与喇叭固定连接，且支架在喇叭远离出音孔的一侧形成有容纳槽；温度传感器，设置并固定在容纳槽内,本申请实施例温度传感器设置在喇叭远离出音孔的支架的容纳槽内，占用空间小，不需要额外增加耳机的内部空间,从而用户在佩戴上耳机时既可以测量得到用户的体温信息，同时也不影响喇叭的播音效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为本实用新型一实施例的喇叭模组的立体图；

图1b为本实用新型一实施例的喇叭模组的剖视图；

图2a为本实用新型一实施例的耳机的立体结构图；

图2b为图2a实施例中一耳机的分解状态时的剖视图；

图2c为图2a实施例中一耳机的组合状态时的剖视图；

图3为本实用新型一实施例的反向放大器的电路图；

图4为本实用新型一实施例的正向放大器的电路图。

附图标记说明：

100喇叭模组；101喇叭；102支架；103容纳槽；104温度传感器；201壳体；2011前壳；2012中壳；2013后壳；202出音孔；203电路板；204电池；205降噪咪。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

可以理解，以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

图1a和图1b分别为一实施例提供的喇叭模组的立体图和剖视图，如图1a-1b所示，该喇叭模组包括：设置于耳机前腔内的喇叭101，喇叭101的出音面正对耳机的出音孔；支架102，与喇叭101固定连接，且支架在喇叭101于远离出音孔的一侧形成有容纳槽103；温度传感器104，设置并固定在容纳槽103内。

其中，喇叭101的出音面正对耳机的出音孔，由此温度传感器104可通过该出音孔测量用户的耳道温度。支架102在背离喇叭101出音面的一侧形成有容纳槽103，温度传感器104设置在容纳槽103内，占用空间小，既充分利用了耳机空腔内的空间，不会额外增加耳机的体积，又不会阻挡喇叭101的播音路径，从而影响喇叭101的播音效果。

温度传感器104可固定在支架102上，形成包括喇叭101、支架102和温度传感器104的整体结构，从而可直接内置于耳机中使用，实现在用户听音乐的同时测量用户的体温信息。

本实用新型实施例中的喇叭模组包括设置于耳机前腔内的喇叭、与喇叭固定连接的支架，以及温度传感器，其中支架在喇叭远离出音孔的一侧形成有容纳槽，温度传感器设置并固定于该容纳槽内，占用空间小，不需要额外增加耳机体积，同时也不影响喇叭的播音效果,在用户佩戴上耳机时即可得到用户体温信息。

在其中一个实施例中，温度传感器可为红外温度传感器，特别的，可为热电堆传感器，该热电堆传感器包括光探头，光探头朝向喇叭以检测透过喇叭的红外光强度。温度传感器可测量通过出音孔摄入并透过喇叭的用户耳道内的红外光强度，从而得到用户的体温数据。

本实用新型实施例利用红外温度传感器测量用户耳道温度，使得即便将该红外温度传感器设置在喇叭远离出音孔的一侧，也能准确测得用户的体温数据。

图2a-2c为本实用新型一实施例中的耳机的结构图，其中，图2a为耳机的立体结构图，图2b和2c分别为耳机在分解状态和组合状态时的剖视图。如图2b-2c所示，耳机包括图1a-1b实施例中的喇叭模组100，还包括：壳体201，壳体201内部形成有前腔，前腔的一侧形成有用于与用户耳道相通的出音孔202；微处理器(未示出)，与温度传感器104连接。

壳体201可包括前壳2011和中壳2012，前壳2011和中壳2012可耦接并形成前腔。

其中，温度传感器104可通过出音孔202测量用户的耳道温度信息，然后将该耳道温度信息传输至微处理器进行处理，以得到用户体温数据。

喇叭模组100可作为一整体内置于耳机的前腔中，由于耳机的外形很好适应用户耳廓的优点，使得耳机能够嵌入用户耳内，用户在佩戴上耳机后，即可实现体温的检测，使用方便，且测得的体温数据也准确。

本实用新型实施例中的耳机包括图1实施例中的喇叭模组、壳体和微处理器，其中，壳体内部形成有前腔，前腔的一侧形成有用于与用户耳道相通的出音孔，喇叭模组置于耳机的前腔内，温度传感器可通过与用户耳道相通的出音孔测量用户耳道温度，并传输至微处理器进行处理，以得到用户体温数据，在用户佩戴上耳机后，即可实现体温的检测，使用方便，且测得的体温数据也准确。

在其中一个实施例中，如图2b所示,壳体201还形成有与前腔相对的后腔，耳机还包括与微处理器(未示出)连接的通信模块(未示出)，通信模块置于后腔中。

通信模块可用于将用户的体温数据传输至智能终端以进行显示，其中，通信模块可为无线传输器。通信模块设置在后腔中可避免对喇叭播音效果的影响。

其中，微处理器还可与喇叭连接，从而通过喇叭向用户语音播报体温。

其中，壳体201可还包括中壳2012以及后壳2013；中壳2012与后壳2013可耦接以形成具有后腔的耳机耳杆。中壳2012与后壳2013可为长形壳体，从而形成长型后腔。

本实用新型实施例的耳机包括有与微处理器连接的通信模块，用于将用户的体温数据传输至智能终端，以显示用户的体温信息，通信模块可设置在耳机中与前腔相对的后腔，以避免影响喇叭的播音效果。另外，微处理器还可与喇叭连接，从而直接向用户语音播报体温，方便快捷。

在其中一个实施例中，耳机还包括运算放大器(未示出)和模数转换器(未示出)，其中，运算放大器与温度传感器104连接，以对温度传感器测得的用户的耳道温度数据进行信号放大处理；模数转换器分别与运算放大器和微处理器连接，用于接收经运算放大器处理后的耳道温度数据，并对该耳道温度数据进行模数转换处理。

具体的，温度传感器104测得的耳道温度数据经运算放大器和模数转换器处理后，可进一步传输至微处理器进行处理，以得到准确的用户体温数据。其中，处理器可为单片机。

进一步的，运算放大器可以是具有很高放大倍数的电路单元，设有正相输入端Vin(+)(又称同相输入端)、反相输入端Vin(－)和输出端Vout。一般而言，常用的运算放大器有通用型运算放大器(如μA741、LM358和LM324等)、高阻型运算放大器(如LF355、CA3130和CA3140等)、低温漂型运算放大器(如OP07、OP27等AD508)、高速型运算放大器(如LM318、μA715等)、低功耗型运算放大器(如TL-022C、TL-060C等)、高压大功率型运算放大器(如D41)和可编程控制型(如PGA103A)等。本申请采用的运算放大器可以为以上任意类型的运算放大器，在此不做具体限定。

运算放大器的工作原理为：当正相输入端Vin(+)的电压大于反相输入端Vin(－)的电压时，输出端Vout正向放大输出。当反相输入端Vin(－)的电压大于正相输入端Vin(+)的电压时，输出端Vout负向放大输出。

反相放大器电路具有放大输入信号并反相输出的功能，如图3所示，运算放大器输出端Vout通过电阻R2连接到反相输入端Vin(－)，正相输入端Vin(+)接地。其中，反相输入端Vin(－)用于接收外部信号。该反相放大器电路的增益为Vout和Vin的比，即Vout/Vin＝－R2/R1。增益为－表示波形反向。

正相放大器电路具有放大输入信号并正相输出的功能，如图4所示，运算放大器输出端Vout通过电阻R2连接到反相输入端Vin(－)，反相输入端Vin(－)通过电阻R1接地。其中，正相输入端Vin(－)用于接收外部信号。该正相放大器电路的增益为Vout和Vin的比，即Vout/Vin＝1+R2/R1。

耳机可还包括：电路板203，微处理器、运算放大器和模数转换器均电连接在电路板203上，本实施例中可以是焊接。其中，电路板203可为装配印刷电路板PCBA(PrintedCircuit Board Assembly)。

其中，电路板203、微处理器、运算放大器和模数转换器均可置于后腔中，且位于后腔正对前腔的一端。

本实用新型实施例中的耳机设置有运算放大器和模数转换器，用于对温度传感器测得的用户耳道温度数据进行信号处理，以得到更准确的用户体温数据，另外，耳机还包括置于后腔的电路板，微处理器、运算放大器和模数转换器电连接在后腔的电路板上以通过电路板上的电路进行数据传输，避免了采用过多的电路连接线从而牺牲耳机体积，此外将各部件置于耳机后腔可避免影响喇叭的播音效果。

在其中一个实施例中，耳机还可以包括长条形电池204，电池204设置在后腔远离前腔的一端，可用于对耳机进行供电。

在其中一个实施例中，耳机还包括降噪咪205，降噪咪205设置在后腔正对前腔的一端。降噪咪205可为基于环境降噪技术ENC(Printed Circuit Board Assembly)降噪的降噪麦克风。

本实用新型实施例还提供一种体温检测***，包括如上述任一项所述的耳机，以及连接耳机的智能终端。

具体的，耳机可通过通信模块与智能终端连接，从而将用户体温数据传输至智能终端以进行显示。智能终端可为用户的手机，通过手机内相匹配的APP可为用户提供体温数据。

本实用新型实施例的体温检测***利用具有体温检测的耳机，在用户佩戴上耳机后，即可实现用户体温的检测，并进一步传输至智能终端，以向用户提供其体温信息，使用方便。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种喇叭模组，其特征在于，包括：

设置于耳机前腔内的喇叭，所述喇叭的出音面正对所述耳机的出音孔；

支架，与所述喇叭固定连接，且所述支架在所述喇叭远离于所述出音孔的一侧形成有容纳槽；

温度传感器，设置并固定在所述容纳槽内。

2.根据权利要求1所述的喇叭模组，其特征在于，所述温度传感器为红外温度传感器。

3.根据权利要求2所述的喇叭模组，其特征在于，所述红外温度传感器为热电堆传感器。

4.一种耳机，其特征在于，包括权利要求1至3任一项所述的喇叭模组；

所述耳机还包括：

壳体，内部形成有所述前腔，所述前腔的一侧形成有用于与用户耳道相通的所述出音孔；

微处理器，与所述温度传感器连接。

5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括与所述微处理器连接的通信模块；所述壳体还形成有与所述前腔相对的后腔，所述通信模块置于所述后腔中。

6.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：

电路板；

运算放大器，与所述温度传感器连接；

模数转换器，分别与所述运算放大器和所述微处理器连接；

所述微处理器、所述运算放大器和所述模数转换器均电连接在所述电路板上。

7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述壳体还形成有与所述前腔相对的后腔，所述电路板、所述微处理器、所述运算放大器和所述模数转换器均置于所述后腔中。

8.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述壳体内还形成有长型后腔，所述耳机还包括长条形电池及降噪咪，所述电池设置在所述后腔远离所述前腔的一端，所述降噪咪设置在所述后腔正对所述前腔的一端。

9.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述微处理器还与所述喇叭连接。

10.一种体温检测***，其特征在于，所述***包括如权利要求4-9任一项所述的耳机，以及连接所述耳机的智能终端。

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