CN213151192U - 一种母排与pcb结合的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种母排与PCB结合的结构，涉及一种电气领域，包括PCB，所述PCB的两侧设置有母排，所述母排和PCB通过金属片焊接连接，所述焊接后的母排、金属片和PCB的上表面压合有绝缘膜，所述绝缘膜为PET/PI膜，本实用新型体积小、成本低、导通性能好，将母排和PCB通过金属片焊接连接使得加工工序简单，焊接后的母排、金属片和PCB的上表面压合的绝缘膜具有绝缘作用，保护人身及财产安全。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电气领域，特别涉及一种母排与PCB结合的结构。
背景技术
目前大多数动力电池通过导线将极柱测量点延长至接插件，再由接插件与BMS连接，这样就导致采样线束长、接插点多、且不利于设计过流熔断机制以至于出现短路失效。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种体积小、成本低、导通性能好的母排与PCB结合的结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种母排与PCB结合的结构，包括PCB，所述PCB的两侧设置有母排，所述母排和PCB通过金属片焊接连接。
进一步的是：所述焊接后的母排、金属片和PCB的上表面压合有绝缘膜，所述绝缘膜用于绝缘，保护人身及财产安全。
进一步的是：所述绝缘膜为PET/PI膜。
本实用新型的有益效果是：本实用新型体积小、成本低、导通性能好，将母排和PCB通过金属片焊接连接使得加工工序简单，焊接后的母排、金属片和PCB的上表面压合的绝缘膜具有绝缘作用，保护人身及财产安全。
附图说明
图1为一种母排与PCB结合的结构的俯视图；
图2为一种母排与PCB结合的结构的左视图；
图中标记为：1、PCB；2、母排；3、金属片；4、绝缘膜。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1所示的一种母排与PCB结合的结构，包括PCB1，所述PCB1的两侧设置有母排2，所述母排2和PCB1通过金属片3焊接连接，所述金属片3可以是镍片、铝片或铜片，本实施案例中选用镍片。
在上述基础上，如图2所示，所述焊接后的母排2、金属片3和PCB1的上表面压合有绝缘膜4，所述绝缘膜4用于绝缘，保护人身及财产安全，所述的焊接后的母排2、金属片3和PCB1的上表面以图2位置所示的上表面。
在上述基础上，所述绝缘膜4为PET/PI膜，本实施案例中选用PI膜。
在上述基础上，所述PCB上可以增加线路保险丝。
在上述基础上，所述PCB上可以将温度传感器集成。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种母排与PCB结合的结构，其特征在于：包括PCB(1)，所述PCB(1)的两侧设置有母排(2)，所述母排(2)和PCB(1)通过金属片(3)焊接连接，所述焊接后的母排(2)、金属片(3)和PCB(1)的上表面压合有绝缘膜(4)。
2.如权利要求1所述的一种母排与PCB结合的结构，其特征在于：所述绝缘膜(4)为PET/PI膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020929798.9U CN213151192U (zh) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 一种母排与pcb结合的结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020929798.9U CN213151192U (zh) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 一种母排与pcb结合的结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213151192U true CN213151192U (zh) | 2021-05-07 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020929798.9U Active CN213151192U (zh) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 一种母排与pcb结合的结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN213151192U (zh) |
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2020
- 2020-05-28 CN CN202020929798.9U patent/CN213151192U/zh active Active
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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Inventor after: Li Shengtang Inventor after: Zhang Yao Inventor before: Li Shengtang Inventor before: Zhang Yao |
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