CN213124413U - 一种半导体芯片裂片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片裂片机，包括机体和滑动连接于该机体的龙门架；以及轧辊，用于辊压芯片；以及升降辊架，配置于该龙门架、连接于该轧辊；还包括一对调节装置，配置于该龙门架与该升降辊架之间、用于调整该轧辊的水平角度；该对调节装置对称配置于该轧辊的两端；一对距离检测装置，配置于该龙门架、分别对应于该轧辊的两端；该对距离检测装置设置于同一高度，该距离检测装置用于检测该轧辊两端部之间的高度差。本实用新型能够提高轧辊水平角度的调整效率，提高轧辊水平角度的调整精度，在生产过程中实现轧辊水平角度的快速调整，提高生产效率。

Description

一种半导体芯片裂片机

技术领域

本实用新型涉及硅片加工技术领域，具体而言，涉及一种半导体芯片裂片机。

背景技术

在半导体芯片的制备工艺中，管芯加工工艺完成后需要将单个芯粒从硅片上分离，再进行后续的焊接封装等工艺，此工序也称为“裂片”，该工序分为两个主要步骤：

1.划片，使用激光划片装置，按照规划好的轨迹和参数，在硅片上划刻出具有一定深度而又未将硅片完全划透的划道，初步分隔开各个芯粒，为下一工步做好准备；

2.裂片，使用某种方式，将已初步分隔开的芯粒完全分离。

现有已公开的专利名称为“半自动芯片裂片机及裂片方法”、公开号为CN105590884B的中国实用新型专利，该专利设置旋转承片台和活动龙门架，该旋转承片台用于承载芯片，该活动龙门架设置有轧辊、气缸和螺旋微测器，气缸驱动轧辊辊压旋转承片台上的芯片，该轧辊两端各设置1个螺旋微测器，利用该螺旋微测器调整轧辊下压高度和水平角度。

但是，上述专利通过前述2个螺旋微测器手动调整轧辊水平角度，在调整时需要反复转动2个螺旋微测器，以调整轧辊的水平角度，效率低且调整精度较低，在生产过程中无法实现轧辊水平角度的快速调整，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的包括提供一种半导体芯片裂片机，其针对半导体芯片裂片机而设计，能够提高轧辊水平角度的调整效率，提高轧辊水平角度的调整精度，在生产过程中实现轧辊水平角度的快速调整，提高生产效率。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：

一种半导体芯片裂片机，包括机体和滑动连接于该机体的龙门架；以及轧辊，用于辊压芯片；以及升降辊架，配置于该龙门架、连接于该轧辊；还包括一对调节装置，配置于该龙门架与该升降辊架之间、用于调整该轧辊的水平角度；该对调节装置对称配置于该轧辊的两端；还包括一对距离检测装置，配置于该龙门架、分别对应于该轧辊的两端；该对距离检测装置设置于同一高度，该距离检测装置用于检测该轧辊两端部之间的高度差。

在本实用新型的一实施例中，所述调节装置包括固定块和活动调节块，该固定块配置于该升降辊架，该固定块配置有第一斜面；该活动调节块配置于该龙门架，该活动调节块配置有贴合于该第一斜面的第二斜面，该活动调节块可沿该第二斜面的水平分解方向滑动，该第一斜面可沿该第二斜面滑动。

在本实用新型的一实施例中，所述活动调节块配置有导轨，该导轨固定于所述龙门架。

在本实用新型的一实施例中，所述调节装置还包括水平滚珠丝杠和电机，该水平滚珠丝杠固定于所述龙门架，该电机与该水平滚珠丝杠连接；该水平滚珠丝杠配置有丝杠螺母，该丝杠螺母与该活动调节块固定。

在本实用新型的一实施例中，所述升降辊架包括辊架主体和一对升降导向机构，所述轧辊配置于该辊架主体；该对升降导向机构对称配置于该辊架主体的两端，该升降导向机构连接于所述龙门架。

在本实用新型的一实施例中，所述对升降导向机构包括导杆、一对直线轴承和连接板；该对直线轴承固定于所述龙门架；该导向杆插至该直线轴承，该导向杆的一端铰接于该辊架主体，该导向杆的一端连接于该连接板。

在本实用新型的一实施例中，所述固定块固定于该连接板。

在本实用新型的一实施例中，所述距离检测装置包括激光测距传感器，该激光测距传感器照射于该轧辊。

在本实用新型的一实施例中，所述固定块配置有若干调节孔，该固定块通过锁紧螺栓固定于所述升降辊架。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

本实用新型实施例通过设置一对调节装置和一对距离检测装置，该调节装置包括固定块、活动调节块、导轨、水平滚珠丝杠和驱动水平滚珠丝杠的电机，该固定块与升降辊架中的连接板固定，活动调节块滑动连接于导轨，水平滚珠丝杠驱动该活动调节块沿导轨滑动，固定块的第一斜面与活动调节块的第二斜面贴合，且固定块的第一斜面可活动调节块的第二斜面滑动。在生产中，距离检测装置中的激光测距传感器实时监测轧辊两端的高度，并将检测数据发送至控制器，控制器计算出轧辊两端的高度差后，控制器分别控制一对调节装置中的电机转动，利用水平滚珠丝杠驱动活动调节块移动，利用斜面配合调整连接板的高度，由于连接板通过导向杆、辊架主体与轧辊连接，进而实现轧辊两端高度的调整，达到调整轧辊水平角度的目的，本技术方案提高了轧辊水平角度的调整效率，提高了轧辊水平角度的调整精度，在生产过程中实现了轧辊水平角度的快速调整，提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中调节装置和距离检测装置的结构示意图；

图3为图2中的局部示意图；

图4为图2的左视图。

图标：1-机体，2-龙门架，3-轧辊，41-固定块，411-调节孔，42-活动调节块，43-导轨，44-水平滚珠丝杠，45-电机，46-丝杠螺母，51-辊架主体，52-升降导向机构，521-导杆，522-直线轴承，523-连接板，6-激光测距传感器，7-驱动元件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“配置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1至图4，一种半导体芯片裂片机，包括机体1和滑动连接于该机体1的龙门架2；以及轧辊3，用于辊压芯片；以及升降辊架，配置于该龙门架2、连接于该轧辊3；还包括一对调节装置，配置于该龙门架2与该升降辊架之间、用于调整该轧辊3的水平角度；该对调节装置对称配置于该轧辊3的两端；还包括一对距离检测装置，配置于该龙门架2、分别对应于该轧辊3的两端；该对距离检测装置设置于同一高度，该距离检测装置用于检测该轧辊3两端部之间的高度差。

为了提高轧辊3水平角度的调整效率，提高轧辊3水平角度的调整精度，在生产过程中实现轧辊3水平角度的快速调整，提高生产效率，本技术方案设置包括一对调节装置和一对距离检测装置的半导体芯片裂片机。所述升降辊架包括辊架主体51和一对升降导向机构52，所述轧辊3配置于该辊架主体51；该对升降导向机构52对称配置于该辊架主体51的两端，该升降导向机构52连接于所述龙门架2。所述对升降导向机构52包括导杆 521、一对直线轴承522和连接板523；该对直线轴承522固定于所述龙门架2；该导向杆插至该直线轴承522，该导向杆的一端铰接于该辊架主体51，该导向杆的一端连接于该连接板523。在龙门架2上设置有用于驱动轧辊3 上下升降的驱动元件7，该驱动元件7可以是气缸、电动推杆或液压缸，本实施例中，该驱动元件7采用气缸，该气缸的活塞杆连接于辊架主体51。需要说明的是，为了实现轧辊3水平角度的调整，本技术方案将导向杆的下端与辊架主体51铰接，该铰接采用短轴和轴承结构，轴承安装于短轴，导向杆下端设置有轴承安装孔，将导向杆与轴承安装，再将短轴固定于辊架主体51，既能实现导向杆与辊架主体51之间的铰接，又能减小导向杆与辊架主体51之间间隙带来的误差。所述调节装置包括固定块41和活动调节块42，该固定块41配置于该升降辊架，该固定块41配置有第一斜面，本实施例中所述固定块41固定于该连接板523；该活动调节块42配置于该龙门架2，该活动调节块42配置有贴合于该第一斜面的第二斜面，该活动调节块42可沿该第二斜面的水平分解方向滑动，该第一斜面可沿该第二斜面滑动。所述活动调节块42配置有导轨43，该导轨43固定于所述龙门架 2；所述调节装置还包括水平滚珠丝杠44和电机45，该水平滚珠丝杠44固定于所述龙门架2，该电机45与该水平滚珠丝杠44连接；该水平滚珠丝杠 44配置有丝杠螺母46，该丝杠螺母46与该活动调节块42固定。所述距离检测装置包括激光测距传感器6，该激光测距传感器6照射于该轧辊3。需要说明的是，该距离检测装置还包括与激光测距传感器6配套的控制器等电子器件，本实施例中两个激光测距传感器6固定于龙门架2顶部，两个激光测距传感器6位于同一高度，而且辊架主体51上开设有两个通孔，两个激光测距传感器6发出的激光能竖直地穿过该通孔，进而照射至轧辊3。与现有技术相比，本技术方案通过设置一对调节装置和一对距离检测装置，该调节装置包括固定块41、活动调节块42、导轨43、水平滚珠丝杠44和驱动水平滚珠丝杠44的电机45，该固定块41与升降辊架中的连接板523 固定，活动调节块42滑动连接于导轨43，水平滚珠丝杠44驱动该活动调节块42沿导轨43滑动，固定块41的第一斜面与活动调节块42的第二斜面贴合，且固定块41的第一斜面可活动调节块42的第二斜面滑动。在生产中，距离检测装置中的激光测距传感器6实时监测轧辊3两端的高度，并将检测数据发送至控制器，控制器计算出轧辊3两端的高度差后，控制器分别控制一对调节装置中的电机45转动，利用水平滚珠丝杠44驱动活动调节块42移动，利用斜面配合调整连接板523的高度，由于连接板523 通过导向杆、辊架主体51与轧辊3连接，进而实现轧辊3两端高度的调整，达到调整轧辊3水平角度的目的，本技术方案通过设置调节装置和距离检测装置，能够实现轧辊3水平角度的自动调整，提高了轧辊3水平角度的调整效率，在生产过程中实现了轧辊3水平角度的快速调整，提高了生产效率。而且本技术方案中固定块41与活动调节块42采用斜面配合，便于活动调节块42与固定块41之间实现任意位移值的相对滑动，实现固定块 41高度的连续精确调整，提高了轧辊3水平角度的调整精度，还可以实现轧辊3辊压芯片力度的连续精确调节。

在某些实施例中，所述固定块41配置有若干调节孔411，该固定块41 通过锁紧螺栓固定于所述升降辊架。为了实现轧辊3高度的大范围调整时，实现轧辊3以较大的单位长度进行调整，本技术方案在固定块41设置有若干调节孔411，本实施例中，该固定块41设置为长条状，该调节孔411沿该固定块41长度方向设置，而且龙门架2设置有固定块41孔位，该固定块41插至该固定块41孔位中，再通过锁紧螺栓将固定块41固定于龙门架 2。当需要对轧辊3高度的进行大范围调整时，拧松锁紧螺栓，将固定块41 向上或向下移动相应孔数的调节孔411即可。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体芯片裂片机，包括

机体和滑动连接于该机体的龙门架；以及

轧辊，用于辊压芯片；以及

升降辊架，配置于该龙门架、连接于该轧辊；

其特征在于还包括，

一对调节装置，配置于该龙门架与该升降辊架之间、用于调整该轧辊的水平角度；该对调节装置对称配置于该轧辊的两端；

一对距离检测装置，配置于该龙门架、分别对应于该轧辊的两端；该对距离检测装置设置于同一高度，该距离检测装置用于检测该轧辊两端部之间的高度差。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，

所述调节装置包括固定块和活动调节块，

该固定块配置于该升降辊架，该固定块配置有第一斜面；

该活动调节块配置于该龙门架，该活动调节块配置有贴合于该第一斜面的第二斜面，该活动调节块可沿该第二斜面的水平分解方向滑动，该第一斜面可沿该第二斜面滑动。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，

所述活动调节块配置有导轨，该导轨固定于所述龙门架。

4.根据权利要求2或3所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，

所述调节装置还包括水平滚珠丝杠和电机，该水平滚珠丝杠固定于所述龙门架，该电机与该水平滚珠丝杠连接；

该水平滚珠丝杠配置有丝杠螺母，该丝杠螺母与该活动调节块固定。

5.根据权利要求2所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，

所述升降辊架包括辊架主体和一对升降导向机构，所述轧辊配置于该辊架主体；

该对升降导向机构对称配置于该辊架主体的两端，该升降导向机构连接于所述龙门架。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，

所述对升降导向机构包括导杆、一对直线轴承和连接板；该对直线轴承固定于所述龙门架；该导向杆插至该直线轴承，该导向杆的一端铰接于该辊架主体，该导向杆的一端连接于该连接板。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，

所述固定块固定于该连接板。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，

所述距离检测装置包括激光测距传感器，该激光测距传感器照射于该轧辊。

9.根据权利要求2所述的半导体芯片裂片机，其特征在于，

所述固定块配置有若干调节孔，该固定块通过锁紧螺栓固定于所述升降辊架。

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