CN213069729U - 一种基于半导体制冷的主机机箱用散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，其包括形成一循环水路***的第一水冷板与冷头，所述循环水路***中设置有一半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷侧贴合对所述循环水路***设置并对其进行降温，所述半导体制冷片的发热侧设置有一冷却管路。本实用新型利用半导体制冷应用于水冷板上，集成于电脑主机机箱内，大大提高了主机机箱内部散热的效率和效果，提高了主机使用寿命。
Description
【技术领域】
本实用新型属于机箱内部冷却技术领域，特别是涉及一种基于半导体制冷的主机机箱用散热装置。
【背景技术】
随着电脑技术的日新月异，个人电脑现在越来越成为人们生活、工作、学习中必不可少的工具，在工业领域，各种工业电脑也非常普遍。计算机电脑大致可以分为笔记本电脑和台式电脑，台式电脑具有性价比高、散热性能好、结实耐用、扩充性强等优点，因而在电脑领域依然占据了一席之地。
电脑主机内部部件较多，且发热量较大，因此，主机箱体内部必须配置散热冷却装置。现有技术中的电脑主机箱体绝大多数采用风扇散热，但其散热效果不佳，散热效率低，影响电脑主机的使用寿命。
因此，有必要提供一种新的基于半导体制冷的主机机箱用散热装置来解决上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型的主要目的在于提供一种基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，利用半导体制冷应用于水冷板上，集成于电脑主机机箱内，大大提高了主机机箱内部散热的效率和效果，提高了主机使用寿命。
本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，其包括形成一循环水路***的第一水冷板与冷头，所述循环水路***中设置有一半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷侧贴合对所述循环水路***设置并对其进行降温，所述半导体制冷片的发热侧设置有一冷却管路。
进一步的，所述循环水路***包括连接所述第一水冷板输出端与所述冷头输入端的第一连接管、连接所述冷头输出端与所述第一水冷板输入端的第二连接管。
进一步的，所述半导体制冷片的制冷侧贴合设置在所述第一连接管或所述第二连接管上。
进一步的，所述半导体制冷片的制冷侧贴合设置在所述第一水冷板上。
进一步的，所述半导体制冷片的制冷侧贴合设置在所述冷头上。
进一步的，所述冷却管路为
一与所述第二连接管并联的管路，其一端连通所述冷头的输出端，另一端连通所述第一水冷板的输入端；
或为所述第二连接管。
进一步的，所述第一水冷板设置在机箱内或机箱外，所述冷头设置在需要降温散热的发热元件表面。
进一步的，还包括一第二水冷板，所述冷却管路的一端连接所述第二水冷板的输入端且另一端连接所述第二水冷板的输出端。
进一步的，所述第二水冷板设置在机箱内或机箱外，所述第二水冷板通过一散热风扇对其进行降温散热。
进一步的，所述第一水冷板通过一散热风扇对其进行降温散热。
与现有技术相比，本实用新型一种基于半导体制冷的主机机箱用散热装置的有益效果在于：利用半导体制冷应用于水冷板上，集成于电脑主机机箱散热***中，大大提高了主机机箱内部散热的效率和效果，提高了主机使用寿命；且在半导体制冷片的发热侧设置有冷却管路，利用冷却管路对半导体制冷片的发热面进行进一步的降温，使得制冷效果更好。
【附图说明】
图1为本实用新型实施例一的结构示意图；
图2为本实用新型实施例二的结构示意图；
图中数字表示：
100基于半导体制冷的主机机箱用散热装置；
1第一水冷板；2冷头；3第一连接管；4第二连接管；5半导体制冷片；6冷却管路；7第二水冷板；8连接片。
【具体实施方式】
实施例一：
请参照图1，本实施例基于半导体制冷的主机机箱用散热装置100，其包括第一水冷板1、冷头2、连接第一水冷板1输出端与冷头2输入端的第一连接管3、连接冷头2输出端与第一水冷板1输入端的第二连接管4、设置在第一连接管3上的半导体制冷片5，第一连接管3穿过半导体制冷片5的制冷侧，半导体制冷片5的发热侧设置有一冷却管路6。
本实施例中，冷却管路6的一端连接冷头2的输出端，冷却管路6的另一端连接第一水冷板1的输入端。
半导体制冷片5在进行长时间制冷后，其发热面的温度会上升，因此，通过冷却管路6的设置可对发热面进行降温，保障半导体制冷片5的正常制冷。
第一水冷板1设置在机箱内，冷头2设置在需要降温散热的发热元件表面，对发热元件进行降温冷却。
冷却液从第一水冷板1的输出端进入第一连接管3内，经过半导体制冷片5的制冷面进行进一步的降温，冷却液温度更加低了，然后进入到需要冷却的冷头2部分，冷却液再从冷头2输出端输出，冷却液温度有所上升，然后分为两路分别进入第二连接管4和冷却管路6内，一路通过第二连接管4直接回流到第一水冷板1内，另一路通过冷却管路6对半导体制冷片5发热面进行降温。
冷头2的底部外周设置有若干连接片8，便于安装在发热元件表面。
实施例二：
请参照图2，本实施例基于半导体制冷的主机机箱用散热装置100，其包括第一水冷板1、冷头2、连接第一水冷板1输出端与冷头2输入端的第一连接管3、连接冷头2输出端与第一水冷板1输入端的第二连接管4、设置在第一连接管3上的半导体制冷片5，第一连接管3穿过半导体制冷片5的制冷侧，半导体制冷片5的发热侧设置有一冷却管路6。
本实施还包括一第二水冷板7，冷却管路6的一端连接第二水冷板7的输入端且另一端连接第二水冷板7的输出端。
第一水冷板1与第二水冷板7设置在机箱内，冷头2设置在需要降温散热的发热元件表面，对发热元件进行降温冷却。
第一水冷板1专给冷头2部分冷却，从第一水冷板1散热的冷却液经过半导体制冷片5制冷面，冷却液温度更加低了，进入到需要冷却的冷头2部分，冷却液出了冷头2部分，温度上升，循环到第一水冷板1进行散热；第二水冷板7专给半导体制冷片5的发热面冷却，半导体制冷片5在制冷的时候，背面会发热，通过第二水冷板7能够使半导体制冷片5快速降温，更好的给冷却液降温。
在电脑主机机箱内部散热***中，第一水冷板1与第二水冷板7均通过一散热风扇对其进行进一步的降温散热。
在其他实施例中，半导体制冷片5的制冷侧还可以贴合设置在第一水冷板1上、或贴合设置在冷头2表面，只要将半导体制冷片5的制冷侧贴合设置在第一水冷板1与冷头2形成的循环水路***中即可，利用半导体制冷片5的快速高效制冷提高对循环水路***的降温效率。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，其特征在于：其包括形成一循环水路***的第一水冷板与冷头，所述循环水路***中设置有一半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷侧贴合对所述循环水路***设置并对其进行降温，所述半导体制冷片的发热侧设置有一冷却管路。
2.如权利要求1所述的基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，其特征在于：所述循环水路***包括连接所述第一水冷板输出端与所述冷头输入端的第一连接管、连接所述冷头输出端与所述第一水冷板输入端的第二连接管。
3.如权利要求2所述的基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，其特征在于：所述半导体制冷片的制冷侧贴合设置在所述第一连接管或所述第二连接管上。
4.如权利要求1所述的基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，其特征在于：所述半导体制冷片的制冷侧贴合设置在所述第一水冷板上。
5.如权利要求1所述的基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，其特征在于：所述半导体制冷片的制冷侧贴合设置在所述冷头上。
6.如权利要求2所述的基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，其特征在于：所述冷却管路为
一与所述第二连接管并联的管路，其一端连通所述冷头的输出端，另一端连通所述第一水冷板的输入端；
或为所述第二连接管。
7.如权利要求1所述的基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，其特征在于：所述第一水冷板设置在机箱内或机箱外，所述冷头设置在需要降温散热的发热元件表面。
8.如权利要求1所述的基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，其特征在于：还包括一第二水冷板，所述冷却管路的一端连接所述第二水冷板的输入端且另一端连接所述第二水冷板的输出端。
9.如权利要求8所述的基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，其特征在于：所述第二水冷板设置在机箱内或机箱外，所述第二水冷板通过一散热风扇对其进行降温散热。
10.如权利要求1所述的基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，其特征在于：所述第一水冷板通过一散热风扇对其进行降温散热。
Priority Applications (1)
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- 2020-09-28 CN CN202022172890.8U patent/CN213069729U/zh active Active
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