CN213042101U - 云台相机及可移动平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种云台相机及其机壳、可移动平台。该云台相机的机壳内部设有低耐温腔、高耐温腔及散热通道。低耐温腔用于收容低耐温器件，高耐温腔用于收容高耐温器件，低耐温器件的耐温温度低于高耐温器件的耐温温度，低耐温腔与高耐温腔相互独立设置，且散热通道靠近低耐温腔设置。上述云台相机的机壳能够满足云台相机的散热性能要求。

Description

云台相机及可移动平台

技术领域

本实用新型涉及云台相机技术领域，特别涉及一种云台相机及可移动平台。

背景技术

随着技术进步，云台相机集成了越来越多的功能，比如成像、视觉、红外等。其中，每个功能模块工作均会产生相应的热量，导致整个云台相机的温度较高。相机处于较高的工作温度中，会影响摄像头芯片的正常工作，使相机的拍摄质量较差，甚至无法进行拍摄。因此，云台相机对散热性能的要求也越来越高。

实用新型内容

本实用新型提供一种能够满足相机的散热性能要求的云台相机及可移动平台。

一种云台相机，包括：

云台主体；

机壳，设于所述云台主体上，所述机壳的内部设有低耐温腔、高耐温腔及散热通道，所述低耐温腔用于收容低耐温器件，所述高耐温腔用于收容高耐温器件，所述低耐温器件的耐温温度低于所述高耐温器件的耐温温度，所述低耐温腔与所述高耐温腔相互独立设置，且所述散热通道靠近所述低耐温腔设置；

低耐温器件，收容于所述低耐温腔内；及

高耐温器件，收容于所述高耐温腔内。

在其中一实施方式中，所述高耐温腔为多个，多个所述高耐温腔的侧壁的外表面与所述低耐温腔的多个侧壁的外表面之间形成多个所述散热通道。

在其中一实施方式中，所述低耐温腔的侧壁包括外露于外界的第一侧壁及内置于所述机壳内部的第二侧壁，所述散热通道沿所述第二侧壁设置，所述第二侧壁的内表面上朝向所述低耐温腔的内侧设有第一散热凸台。

在其中一实施方式中，所述高耐温腔包括第一高耐温腔及第二高耐温腔，所述第一高耐温腔的侧壁的外表面与一所述第二侧壁之间形成第一散热通道，所述第二高耐温腔的侧壁的外表面与另一所述第二侧壁之间形成第二散热通道，所述第一散热通道设有第一进风口，所述第二散热通道设有第二进风口。

在其中一实施方式中，所述第二侧壁上于所述第一散热通道内设有第一散热片，所述第一高耐温腔的侧壁上于所述第一散热通道内设有第二散热片，所述第一散热片及所述第二散热片均沿所述第一散热通道延伸，所述第一散热片与所述第二散热片正对设置，或/及，所述第一散热片与所述第二散热片之间存在间隙。

在其中一实施方式中，还包括风机及用于容纳所述风机的风机腔，所述风机腔的第三侧壁与所述第一高耐温腔相邻，所述风机腔的第四侧壁与所述低耐温腔相邻，并且所述风机腔的第四侧壁与所述低耐温腔的第二侧壁之间形成第三散热通道，所述第一散热通道及所述第二散热通道均与所述第三散热通道相连通，所述风机腔的第四侧壁上开设有与所述第一散热通道和所述第三散热通道均连通的通孔，所述风机腔于所述机壳上开设有与外界连通的出风口；其中，从所述第一进风口进入的气体进入所述第一散热通道后从所述通孔进入所述风机腔，从所述第二进风口进入的气体进入所述第二散热通道后进入所述第三散热通道内，然后从所述通孔进入所述风机腔，进入到所述风机腔的气体从所述出风口排出，所述第一散热通道中的气体流向与所述第三散热通道中的气体流向相反。

在其中一实施方式中，形成所述第三散热通道的所述第二侧壁和所述风机腔的腔壁一体成型。

在其中一实施方式中，还包括用于容纳风机的风机腔，所述高耐温腔包括第一高耐温腔和第二高耐温腔，所述风机腔夹设于所述第一高耐温腔与所述第二高耐温腔之间，所述风机腔的一侧壁上开设有与所述散热通道连通的通孔，所述散热通道内的气体能够通过所述通孔进入所述风机腔；所述风机腔于所述机壳上开设有与外界连通的出风口；所述风机腔内设有第四散热通道，所述第四散热通道用于将进入所述风机腔内的气体导向所述风机的风机进风口。

在其中一实施方式中，气体从所述风机腔靠近所述第一高耐温腔的一侧进入所述风机腔，由所述第四散热通道导向所述风机进风口后从靠近所述第二高耐温腔一侧的风机排风口离开所述风机，并经所述风机腔靠近所述第二高耐温腔的侧壁引导转向后从所述出风口排出。

在其中一实施方式中，所述风机腔于所述机壳上还开设有与外界连通的第三进风口；所述第四散热通道包括导风通道及位于所述导风通道旁的进风通道，所述进风通道与所述第三进风口相连通，以使气体能够从所述第三进风口进入所述进风通道从而进入所述风机腔及所述风机内；所述导风通道的一端朝向所述通孔，所述导风通道的另一端与所述风机进风口相对，所述导风通道用于将从所述通孔进入的气体导入所述风机腔及所述风机内，所述进风通道的延伸方向与所述导风通道的延伸方向相交设置。

在其中一实施方式中，所述第三进风口的数量为两个，所述进风通道包括分别对应于两个所述第三进风口且位于所述导风通道两侧的第一进风通道及第二进风通道。

在其中一实施方式中，所述风机腔的一侧壁的内表面上设有多个相互平行设置的第一导风板，多个所述第一导风板之间形成所述导风通道，多个所述第一导风板靠近所述通孔的一端与所述通孔所在的侧壁的距离相同，所述多个第一导风板的另一端呈三角形分布。

在其中一实施方式中，设有所述第一导风板的所述风机腔的侧壁的内表面上还设有多个相互平行设置的第二导风板，多个所述第二导风板之间形成所述进风通道，所述进风通道包括延伸方向相互平行的第一进风通道及第二进风通道。

在其中一实施方式中，所述第三进风口靠近所述第一高耐温腔设置，所述出风口靠近所述第二高耐温腔设置。

在其中一实施方式中，所述机壳还包括挡风板，所述挡风板中部开设有用于容纳风机的圆孔，所述挡风板与所述风机腔之间形成限制通道，该限制通道用于对从第三进风口进入的气流及从出风口排出的气流进行限制。

在其中一实施方式中，所述出风口为多个，多个所述出风口分别设于所述风机腔的多个侧壁上，所述出风口处设有多个散热齿，多个所述散热齿横贯所述出风口，相邻两所述出风口之间设有散热柱，所述散热柱从所述风机腔的一侧壁沿垂直于所述散热齿的延伸方向延伸，所述散热柱能够将所述侧壁的热量传导至所述散热齿。

在其中一实施方式中，所述高耐温腔及所述低耐温腔均为密封腔，所述高耐温腔及所述低耐温腔均设有用于密封的密封圈；所述高耐温腔及所述低耐温腔的腔壁上均开设有过线孔，所述过线孔与线缆之间保持密封。

在其中一实施方式中，所述高耐温腔由第一壳体和第二壳体相互扣合形成，所述低耐温腔由第三壳体和第四壳体相互扣合形成，所述密封圈分别设于所述第一壳体和所述第二壳体扣合的连接处以及所述第三壳体和所述第四壳体扣合的连接处。

一种可移动平台，包括：可移动平台主体及云台相机，所述云台相机通过所述云台主体设置于所述可移动平台主体上。

上述云台相机将其机壳的内部分为低耐温腔、高耐温腔及散热通道。低耐温腔用于收容低耐温器件。高耐温腔用于收容高耐温器件。低耐温腔与高耐温腔相互独立设置，且散热通道靠近低耐温腔设置。散热通道可以及时将低耐温腔内的热量散掉，保证低耐温腔的温度较低，从而保证低耐温器件的正常工作。

附图说明

图1为实用新型一实施方式提供的可移动平台的结构示意图；

图2为本实用新型一实施方式提供的云台相机的立体结构示意图；

图3为根据图2所示的云台相机的机壳的剖面图；

图4为根据图3所示的云台相机的简示图；

图5为根据图2所示的云台相机的风机腔的立体图；

图6为根据图2所示的云台相机的风机腔的剖面图；

图7为根据图2所示的云台相机的机壳另一角度的剖面图；

图8为根据图7所示的云台相机的机壳另一角度的侧视图。

附图标记说明如下：可移动平台1；云台相机10；可移动平台主体20；云台主体22；低耐温器件30；芯片31；高耐温器件40；机壳100；低耐温腔110、第一侧壁111；第二侧壁112；第一散热凸台113；第一散热片114；间隙115；第三壳体117；第四壳体118；镜头孔119；高耐温腔120；第一高耐温腔121；第二高耐温腔122；第二散热片123；第二散热凸台124；第五侧壁125；第六侧壁126；第一壳体128；第二壳体129；散热通道130；第一散热通道131；第二散热通道132；第一进风口133；第二进风口134；第三散热通道135；遮挡结构14；第一电路板21；第二电路板22；风机腔150；第三侧壁151；第四侧壁152；通孔153；第四散热通道154；导风通道1541；进风通道1542；第一导风板1543；第二导风板1544；出风口155；第三进风口156；散热齿157；散热柱158；挡风板159；密封圈160；过线孔170；插孔180；隔热垫181；风机50；风机进风口51；风机排风口52。

具体实施方式

体现本实用新型特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。

另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本实施方式提供一种可移动平台。可移动平台可以包括无人机、无人车、无人船中的至少一者。可移动平台还可以是手持云台等，在此不作限制。如图1所示，本申请以可移动平台是无人飞行器为例进行示例性说明。

请参阅图1，图1为本申请实施方式的可移动平台的结构示意图，可移动平台1包括云台相机10及可移动平台主体20。其中，云台相机10设置搭载于可移动平台主体20上。

可移动平台主体20可以是可移动平台的主体部分，例如，可移动平台主体可以是无人飞行器的中心体及机臂；可移动平台主体也可以是无人车的车体部分；可移动平台主体也可以是手持云台的手持部等。

云台相机10搭载在可移动平台主体20上。具体地，云台相机10可以直接安装在可移动平台主体20上，或者，云台相机10也可以通过云台主体22等部件安装在可移动平台主体20上。云台主体22用于保持云台相机10的平衡，减小或消除工作状态下云台相机10的抖动，以保证其拍摄或测绘的效果。

请参阅图1，云台相机10安装在云台主体22上，云台主体22连接在可移动平台主体20上，以使云台相机10搭载在可移动平台主体20上。云台主体22可以可拆卸连接于可移动平台主体20上。该云台主体22可以为支架机构等。

云台相机10可以用于采集周围的物体及环境的图像，并且可以用于测量云台相机10周围的物体及环境的距离。当云台相机10搭载在可移动平台主体上时，云台相机10可以用于探测可移动平台周围的环境，例如探测可移动平台周围的障碍物的距离、可移动平台与障碍物的相对速度等，以用于可移动平台的路径规划、避障等。

请参阅图2至图4，其中，图2为本申请实施方式的云台相机10的立体装配示意图、图3为本申请实施方式的云台相机10的机壳的剖视图、图4为本申请实施方式的云台相机10的机壳100的简示图。云台相机10包括机壳100、低耐温器件30、高耐温器件40及风机50。低耐温器件30的耐温温度低于高耐温器件40的耐温温度。

云台相机10的机壳100其内部设有低耐温腔110、高耐温腔120及散热通道130。低耐温腔110用于收容低耐温器件30。高耐温腔120用于收容高耐温器件40。低耐温腔110与高耐温腔120相互独立设置，且散热通道130靠近低耐温腔110设置。散热通道130可以及时将低耐温腔110内的热量散掉，保证低耐温腔110的温度较低，对低耐温器件进行低温保护，以保证低耐温器件正常工作。

具体在本实施方式中，低耐温腔110的侧壁的外表面与高耐温腔120的侧壁的外表面之间形成散热通道130。该散热通道130还可以为其他形式形成，例如导热管、风道等。本实施方式的散热通道130的形成形式，有效利用了低耐温腔110及高耐温腔120的侧壁，可以减小云台相机10的机壳的体积，使机壳的结构简单。

因此，上述云台相机10将云台相机10的各模块进行腔室划分，将高耐温器件与低耐温器件进行分腔设计，高耐温器件与低耐温器件分别设于高耐温腔120与低耐温腔110内。然后通过散热通道130实现不同腔室间的热隔离，将低耐温腔110与高耐温腔120相互独立设置，成功避免了云台相机10中高耐温器件对低耐温器件的热影响，保证低耐温腔110内的低耐温器件始终处于温度较低的工作环境中，满足低耐温器件对云台相机10的散热要求。

低耐温器件收容于低耐温腔110内。低耐温器件包括相机模组(图未示)。相机模组可以包括镜头及芯片31。低耐温腔110设有用于固定镜头的镜头安装结构。低耐温腔110的一侧开设有镜头孔119，镜头与镜头孔119相对设置。芯片31设置于低耐温腔110靠近散热通道130的侧壁。相机的芯片的耐温值普遍较低，则散热通道130可以对芯片31进行散热，以保证芯片31的温度较低，保证芯片31的寿命及功能。

低耐温腔110的侧壁包括外露于外界的第一侧壁111及内置于机壳100内部的第二侧壁112。即，低耐温腔110的第二侧壁112朝向高耐温腔120，则高耐温腔120的侧壁的外表面与第二侧壁112之间形成散热通道130。因此，散热通道130沿第二侧壁112设置。散热通道130的形状可以为直线型，也可以为弯折形。散热通道130的具体形状与高耐温腔120的侧壁与低耐温腔110的第二侧壁112的具体形状有关。

并且，第一侧壁111的总面积大于第二侧壁112的总面积。低耐温腔110外露于外界的散热面积较大，可以有利于低耐温腔110的热量及时散掉。

第一侧壁111的个数可以为一个、多个也可以为零个。即当第一侧壁111的数量为零个时，低耐温腔110可以完全内置于机壳的内部。低耐温腔110的四周均可以设有散热通道130，散热通道130也可以及时带走低耐温腔110的温度，低耐温腔110内的温度也可以保持较低。

具体在本实施方式中，第二侧壁112的内表面上朝向低耐温腔110的内侧设有第一散热凸台113。第一散热凸台可以为热传导材料制作而成，有利于将低耐温器件的热量快速传导至机壳100上并散发至散热通道130内或散发至外界。以相机的芯片为代表的低耐温器件，在保证寿命和功能的条件下其耐温值普遍较低。因此，将芯片通过导热凝胶固定放置于第一散热凸台113上，芯片与第一散热凸台113接触，有利于芯片的热量及时散发。可以理解，芯片也可以通过其他方式固定在第一散热凸台113上，例如通过卡扣、螺纹、压装等方式固定，在此不做限定。并且，第一散热凸台113还可以用于安装其他低耐温器件，此处对第一散热凸台113的具体安装用途并不限定。

并且，第二侧壁112的外表面上朝向低耐温腔110的外侧设有多个散热片。多个散热片可以增大第二侧壁112的散热面积，可以将第二侧壁112的热量及时散发掉。当然，散热片也可以设于第一侧壁111的外表面上，也可以朝向低耐温腔110的外侧，从而加大第一侧壁111的散热面积，及时将第一侧壁111的热量散掉。

具体在本实施方式中，与第一散热凸台113相对位置处可以设置第一散热片114。由于第一散热凸台113用于对芯片的热量进行传导，则第二侧壁112设有第一散热凸台113的位置处的热量容易集中，因此通过第一散热片114可以有效缓解该处的温度过高。

具体在本实施方式中，云台相机10的机壳100大致呈一长方体。低耐温腔110位于机壳100的一角。低耐温腔110的第一侧壁111的个数为四个，第二侧壁112的个数为两个。

高耐温器件收容于高耐温腔120内。高耐温器件可以包括电路板模组和雷达中的至少一者。高耐温器件的耐高温能力普遍较高，并且，高耐温器件的功率较大、发热较严重。电路板模组可以包括电源、SOC(System-on-a-Chip)集成电路芯片等。并且，雷达可以为激光雷达，也可以为毫米波雷达。通常雷达的耐高温能力能达到85摄氏度左右。当云台相机10搭载有雷达时，该云台相机10可以用于建模、测绘等工作。在其他实施方式中，该高耐温器件还可以包括其他器件，此处对高耐温器件的具体类型不做限定。

高耐温器件可以为多个。高耐温腔120也可以为多个。根据空间布局的设计要求，多个高耐温器件可以分别独立设于一高耐温腔120内，也可以相互组合后设于同一高耐温腔120内。多个高耐温腔120的侧壁的外表面可以与低耐温腔110的多个侧壁的外表面之间形成多个散热通道130。散热通道130沿低耐温腔110的第二侧壁112分布。

具体在本实施方式中，高耐温腔120可以包括第一高耐温腔121及第二高耐温腔122。电路板模组设置于第一高耐温腔121内，雷达设置于第二高耐温腔122内。第一高耐温腔121及第二高耐温腔122分别位于低耐温腔110的两侧。第一高耐温腔121与第二高耐温腔122分别与低耐温腔110的第二侧壁112相对设置。具体请参阅图3，第一高耐温腔121设于所述低耐温腔110的左侧，第二高耐温腔122设于低耐温腔110的上方。

第一高耐温腔121的侧壁的外表面与一第二侧壁112之间形成第一散热通道131。第二高耐温腔122的侧壁的外表面与另一第二侧壁112之间形成第二散热通道132。上述两个第二侧壁112为耐低温腔的两相邻侧壁，则上述两第二侧壁112相互垂直。即，第一散热通道131的延伸方向与第二散热通道132的延伸方向垂直。这样的设置方式有利于在保证散热效果的同时使得结构更加紧凑。在其他实施方式中，根据低耐温腔110的形状，第二侧壁112的分布位置，则第一散热通道131与第二散热通道132的延伸方向还可以为其他夹角度数，此处对第一散热通道131与第二散热通道132的延伸方向不做限定。

第一散热通道131设有第一进风口133。第二散热通道132设有第二进风口134。由于第一进风口133及第二进风口134均外露于外界。因此，机壳上可以设有遮挡结构，用于对第一进风口133及第二进风口134形成遮挡保护，以避免灰尘、水滴等进入散热通道130内。具体地，如图2所示，第二进风口134处形成有遮挡结构14。

温度较低的外界冷气体可以分别从第一进风口133进入第一散热通道131，及从第二进风口134进入第二散热通道132，则冷气沿第一散热通道131及第二散热通道132流动可以带走低耐温腔110的热量，及时降低低耐温腔110内的温度。并且，由于散热通道130形成于低耐温腔110的第二侧壁112与高耐温腔120的侧壁之间，冷气沿第一散热通道131及第二散热通道132流动也能够同时为高耐温腔120中的高耐温器件进行散热，避免高耐温腔120的温度过高。

具体在本实施方式中，第一散热片114位于第一散热通道131内的低耐温腔110的第二侧壁112的外表面上，即第一散热片114朝向第一散热通道131内设置。第一散热片114朝向第一高耐温腔121的侧壁设置。并且，第一高耐温腔121的侧壁的外表面上于第一散热通道131内设有第二散热片123。第二散热片123可以增大第一高耐温腔121的侧壁的散热面积。第一散热片114及第二散热片123均沿第一散热通道131延伸。第一散热片114及第二散热片123不影响第一散热通道131内的气流流动，保证第一散热通道131内的气流顺畅流通，以保证散热效果。

第一散热片114与第二散热片123正对设置。第一散热片114与第二散热片123将第一散热通道131分成多个小通道，保证每个小通道都能够顺利流通气流。

第一散热片114与第二散热片123之间存在间隙115。该间隙115可以阻断第二散热片123上的热量，避免该热量传导至第一散热片114上，从而避免第一高耐温腔121中的高耐温器件产生的热量影响低耐温腔110中的低耐温器件的正常工作。在使第一散热片114与第二散热片123之间存在间隙115的同时，将第一散热片114与第二散热片123正对设置，有利于降低加工难度，降低生产成本。在加工时，可以通过在一组散热片的中部的合适位置处进行切割来形成彼此间具有间隙115的第一散热片114与第二散热片123，加工难度低。

在其他实施方式中，第一散热片114与第二散热片123之间也可以设有隔热片(图未示)。隔热片也可以阻隔第二散热片123上的热量传导至第一散热片114。在其他实施方式中，第一散热片114与第二散热片123也可以交错设置。交错设置的第一散热片114及第二散热片123也可以避免第二散热片123的热量传导至第一散热片114上。

在第一散热片114及第二散热片123的延伸方向上，第一散热片114的长度大于第二散热片123的长度。第一散热片114的长度可以对气流进行进一步引导，以便于限定气流的流向。

第一高耐温腔121的一侧壁的内表面设有第二散热凸台124。第二散热凸台124用于与电路板接触。第二散热凸台124的设置位置，可以根据第一高耐温腔121内电路板模块的分布方式进行设置，以保证第一高耐温腔121的体积较小。

具体在本实施方式中，第一高耐温腔121包括第五侧壁125及第六侧壁126。第五侧壁125和第六侧壁126相对设置。第五侧壁125为第一高耐温腔121外露于外界的侧壁。第五侧壁125的内表面上设有第二散热凸台124。具体地，第一高耐温腔121大致为长方体形状，第五侧壁125与第六侧壁126上下相对设置。第一散热通道131位于第五侧壁125与第六侧壁126的一侧。第五侧壁125与第六侧壁126之间的侧壁与低耐温腔110的第二侧壁112形成第一散热通道131。

电路板模组包括第一电路板21及第二电路板22。第一电路板21设置于第一高耐温腔121的第五侧壁125的内表面。第二电路板22设置于第一高耐温腔121的第六侧壁126的内表面。第二散热凸台124与第一电路板21接触。第一电路板21产生的热量可以通过第二散热凸台124传导到第五侧壁125上。并且，第五侧壁125朝向第一进风口133倾斜延伸。由于第一进风口133处不停的进入冷空气，则该第一进风口133处的热量较低，则第五侧壁125上的热量会流向热量较低的第一进风口133处，并通过第一散热通道131将该热量散掉。并且，由于第五侧壁125外露于外界，第一电路板21的热量也可以通过第五侧壁125的外表面直接散发至外界。

第一高耐温腔121与低耐温腔110并列设置，第二高耐温腔122设于第一高耐温腔121及低耐温腔110的上方。第二高耐温腔122的一侧壁的局部与低耐温腔110相对，形成第二散热通道132。第二高耐温腔122用于收容雷达。第二高耐温腔122的侧壁的外侧面及/或低耐温腔110的第二侧壁112位于第二散热通道132内也可以设有第三散热片(图未示)。该第三散热片可以增大第二散热通道132的散热面积，从而有利于第二高耐温腔122及低耐温腔110的散热。

请同时参阅图4至图6，图5为本申请实施方式的云台相机的机壳100的风机腔150的立体示意图，图6为风机腔150的剖视图。机壳100还设有用于收容风机50的风机腔150。风机50可以包括离心风机和轴流风机中的至少一者。在一些实施方式中，风机50为离心风机。离心风机的风机进风口51与风机排风口52的风向呈90度，经过离心风机的气流会被风机改变90度的出风方向，配合相应的散热器和导风配件设计可以实现更紧凑的结构设计。在其他一些实施例中，风机50为轴流风机，轴流风机的风机进风口51与风机排风口52的风向相同。轴流风机可以提供更大的风量，从而增强散热通道130内气流的流量，以增强散热效果，并且可靠性和防护性能高。示例性地，具体在本实施方式中，风机50为轴流风机。

请同时参阅图3及图4，风机腔150夹设于第一高耐温腔121与第二高耐温腔122之间。风机腔150及第一高耐温腔121均设于低耐温腔110的同侧，且风机腔150与第一高耐温腔121及低耐温腔110均位于第二高耐温腔122的同侧。第一高耐温腔121的高度与风机腔150的高度之和与所述低耐温腔110的高度大致相同。因此，风机腔150与第一高耐温腔121上下层叠设置。并且风机腔150与第一高耐温腔121、低耐温腔110并列排布于第二高耐温腔122的下方，则最终使机壳100大致呈长方体形状。上述机壳100将低耐温腔110、第一高耐温腔121、第二高耐温腔122及风机腔150按照上述描述进行排布，可以使机壳100的体积较为紧凑，机壳100的体积较小。

风机腔150包括相邻设置的第三侧壁151及第四侧壁152。其中第三侧壁151与第一高耐温腔121的第六侧壁126相平行。风机腔150的第三侧壁151与第一高耐温腔121相邻。风机腔150的第四侧壁152与低耐温腔110相邻。在一些实施方式中，风机腔150可以与第一高耐温腔121共用第六侧壁126。则风机腔150的第三侧壁151可以省略。或者，风机腔150与第一高耐温腔121共用第三侧壁151，则第六侧壁126可以省略。如此，可以简化上述机壳的结构。

并且风机腔150的第四侧壁152与低耐温腔110的第二侧壁112之间形成第三散热通道135。第一散热通道131及第二散热通道132均与第三散热通道135相连通。第三散热通道135用于对第二散热通道132内的气流进一步引导，以使第二散热通道132内的气流流入风机腔150内。并且，温度较低的气体在第三散热通道135内的流动也可以进一步带走第第二侧壁112上的热量。第三散热通道135的延伸方向与第一散热通道131的延伸方向相同，并且，第三散热通道135的延伸方向与第二散热通道132的延伸方向垂直。因此，第一散热通道131中的气体流向与第三散热通道135中的气体流向相反。如此设置，可以有效地将第一散热通道131及第二散热通道132内的气流引导至风机腔150内，提升散热效果。

可以理解，当第二散热通道132可以直接连通到风机腔150内，则第三散热通道135也可以省略。

风机腔150的一侧壁上开设有与散热通道130连通的通孔153。散热通道130内的气体能够通过通孔153进入风机腔150。具体地，风机腔150的第四侧壁152上开设有与第一散热通道131和第三散热通道135均连通的通孔153。其中，从第一进风口133进入的气体进入第一散热通道131后从通孔153进入风机腔150，从第二进风口134进入的气体进入第二散热通道132后进入第三散热通道135内，经第三散热通道135，然后经过从通孔153进入风机腔150。

如前所述，在第一散热片114及第二散热片123的延伸方向上，第一散热片114的长度大于第二散热片123的长度。如此可以使通孔153处的气体流动更加畅通，从而提升散热效果。

风机腔150于机壳上开设有与外界连通的出风口155。风机腔150内设有第四散热通道154，第四散热通道154用于将进入风机腔150内的气体导向风机进风口51。气体从风机腔150靠近第一高耐温腔121的一侧进入风机腔150，由第四散热通道154导向风机进风口51后从靠近第二高耐温腔122一侧的风机排风口52离开风机，并经风机腔150靠近第二高耐温腔122的侧壁引导转向后从出风口155排出。

风机腔150于机壳100上还开设有与外界连通的第三进风口156。第四散热通道154包括导风通道1541及位于导风通道旁的进风通道1542。导风通道的一端朝向通孔153，导风通道1541的另一端与风机进风口51相对，导风通道用于将从通孔153进入的气体导入风机腔150及风机内。

风机腔150的第三侧壁151的内表面上设有多个相互平行设置的第一导风板1543。多个第一导风板1543之间形成导风通道1541。多个第一导风板1543靠近通孔153的一端与通孔153所在的侧壁的距离相同，多个第一导风板1543的另一端呈三角形分布。

进风通道1542的延伸方向与导风通道的延伸方向相交设置，如此有利于气体流向风机进风口51。

进风通道1542与第三进风口156相连通，以使气体能够从第三进风口156进入进风通道1542从而进入风机腔150及风机内。进风通道1542从靠近第三进风口156的一侧朝向风机进风口51延伸。风机腔150通过第三进风口156可以对风机腔150内补充新鲜的冷空气，有利于快速地将风机腔150内的热量散出。

设有第一导风板的风机腔150的侧壁的内表面上还设有多个相互平行设置的第二导风板1544。即，风机腔150的第三侧壁151的内表面上多个第二导风板1544之间形成进风通道1542。

具体在本实施方式中，第三进风口156的数量为两个。进风通道1542包括分别对应于两个第三进风口156且位于导风通道1541两侧的第一进风通道及第二进风通道。进风通道1542包括延伸方向相互平行的第一进风通道及第二进风通道。

机壳还包括设于风机腔150内的挡风板159。挡风板159中部开设有用于容纳风机的圆孔。挡风板159与风机腔150之间形成用于限制气流流通的限制通道，该限制通道用于对从第三进风口156进入的气流及从出风口155排出的气流进行限制。限制通道可以避免气流随意进入和排出，避免风机在第三进风口156与出风口155之间形成自循环，保证风机能够有效工作，将第一进风口133与第二进风口134进入的气体引导进入风机腔150后从出风口155排出。

风机腔150的多个侧壁上可以均开设有出风口155。出风口155可以为多个，以扩大出风口的面积。并且，出风口155靠近第二高耐温腔122设置。第三进风口156靠近第一高耐温腔121设置。因此，第三进风口156与出风口155与在上下空间上交错设置，避免第三进风口156与出风口155直接形成空气对流，影响风机的散热效果。

出风口155处设有多个散热齿157，多个散热齿157横贯出风口155，即机壳100内的空气从多个散热齿157处离开机壳100。相邻两出风口155之间设有散热柱158，散热柱158从风机腔150的第三侧壁151沿垂直于散热齿157的延伸方向延伸，散热柱158能够将侧壁的热量传导至散热齿。通过散热柱158，可以将风机腔150的第三侧壁151上的热量传导至多个散热齿157上，热量通过散热齿157以及散热柱158散掉。

低耐温腔110形成第三散热通道135的第二侧壁112和风机腔150的腔壁一体成型。上述机壳提高了结构的整体性，便于组装，并且提高了机壳100的密封性。

机壳100为金属壳体。金属壳体的散热性能较好，便于机壳快速散热。

请参阅图7及图8，图7为本实施方式的机壳的剖面图，图8为本实施方式的机壳的另一角度的剖视图。具体在本实施方式中，高耐温腔120及低耐温腔110均为密封腔。高耐温腔120及低耐温腔110均设有用于密封的密封圈160。密封圈160对高耐温腔120及低耐温腔110进行径向密封和轴向密封。

具体地，高耐温腔120由第一壳体128和第二壳体129相互扣合形成。低耐温腔110由第三壳体117和第四壳体118相互扣合形成。密封圈160分别设于第一壳体128和第二壳体129扣合的连接处以及第三壳体117和第四壳体118扣合的连接处。

高耐温腔120及低耐温腔110的腔壁上均开设有过线孔170，过线孔170与线缆之间保持密封。对于具体的密封方式，此处不做限定。示例性地，过线孔170处设有橡胶来实现防尘防水，如此可以提高机壳100的整体性能。

请再次参阅图2，机壳100设有用于与电子设备电连接的插孔180，机壳100的外表面上于插孔180旁设有隔热垫181。插孔180可以为数据插孔180也可以为通电插孔180。隔热垫181可以为塑胶垫、陶瓷垫片等。隔热垫181可以避免在插接插孔180的时候，操作人员被机壳烫伤。具体的，插孔180开设于第一高耐温腔121的第五侧壁125上，插孔180的开设位置对应第一高耐温腔121内的电路模块。该插孔180与电路模块电信号连接。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本实用新型，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (19)

1.一种云台相机，其特征在于，包括：

云台主体；

机壳，设于所述云台主体上，所述机壳的内部设有低耐温腔、高耐温腔及散热通道，所述低耐温腔用于收容低耐温器件，所述高耐温腔用于收容高耐温器件，所述低耐温器件的耐温温度低于所述高耐温器件的耐温温度，所述低耐温腔与所述高耐温腔相互独立设置，且所述散热通道靠近所述低耐温腔设置；

低耐温器件，收容于所述低耐温腔内；及

高耐温器件，收容于所述高耐温腔内。

2.根据权利要求1所述的云台相机，其特征在于，所述高耐温腔为多个，多个所述高耐温腔的侧壁的外表面与所述低耐温腔的多个侧壁的外表面之间形成多个所述散热通道。

3.根据权利要求1所述的云台相机，其特征在于，所述低耐温腔的侧壁包括外露于外界的第一侧壁及内置于所述机壳内部的第二侧壁，所述散热通道沿所述第二侧壁设置，所述第二侧壁的内表面上朝向所述低耐温腔的内侧设有第一散热凸台。

4.根据权利要求3所述的云台相机，其特征在于，所述高耐温腔包括第一高耐温腔及第二高耐温腔，所述第一高耐温腔的侧壁的外表面与一所述第二侧壁之间形成第一散热通道，所述第二高耐温腔的侧壁的外表面与另一所述第二侧壁之间形成第二散热通道，所述第一散热通道设有第一进风口，所述第二散热通道设有第二进风口。

5.根据权利要求4所述的云台相机，其特征在于，所述第二侧壁上于所述第一散热通道内设有第一散热片，所述第一高耐温腔的侧壁上于所述第一散热通道内设有第二散热片，所述第一散热片及所述第二散热片均沿所述第一散热通道延伸，所述第一散热片与所述第二散热片正对设置，或/及，所述第一散热片与所述第二散热片之间存在间隙。

6.根据权利要求4所述的云台相机，其特征在于，还包括风机及用于容纳所述风机的风机腔，所述风机腔的第三侧壁与所述第一高耐温腔相邻，所述风机腔的第四侧壁与所述低耐温腔相邻，并且所述风机腔的第四侧壁与所述低耐温腔的第二侧壁之间形成第三散热通道，所述第一散热通道及所述第二散热通道均与所述第三散热通道相连通，所述风机腔的第四侧壁上开设有与所述第一散热通道和所述第三散热通道均连通的通孔，所述风机腔于所述机壳上开设有与外界连通的出风口；其中，从所述第一进风口进入的气体进入所述第一散热通道后从所述通孔进入所述风机腔，从所述第二进风口进入的气体进入所述第二散热通道后进入所述第三散热通道内，然后从所述通孔进入所述风机腔，进入到所述风机腔的气体从所述出风口排出，所述第一散热通道中的气体流向与所述第三散热通道中的气体流向相反。

7.根据权利要求6所述的云台相机，其特征在于，形成所述第三散热通道的所述第二侧壁和所述风机腔的腔壁一体成型。

8.根据权利要求1所述的云台相机，其特征在于，还包括用于容纳风机的风机腔，所述高耐温腔包括第一高耐温腔和第二高耐温腔，所述风机腔夹设于所述第一高耐温腔与所述第二高耐温腔之间，所述风机腔的一侧壁上开设有与所述散热通道连通的通孔，所述散热通道内的气体能够通过所述通孔进入所述风机腔；所述风机腔于所述机壳上开设有与外界连通的出风口；所述风机腔内设有第四散热通道，所述第四散热通道用于将进入所述风机腔内的气体导向所述风机的风机进风口。

9.根据权利要求8所述的云台相机，其特征在于，气体从所述风机腔靠近所述第一高耐温腔的一侧进入所述风机腔，由所述第四散热通道导向所述风机进风口后从靠近所述第二高耐温腔一侧的风机排风口离开所述风机，并经所述风机腔靠近所述第二高耐温腔的侧壁引导转向后从所述出风口排出。

10.根据权利要求8所述的云台相机，其特征在于，所述风机腔于所述机壳上还开设有与外界连通的第三进风口；所述第四散热通道包括导风通道及位于所述导风通道旁的进风通道，所述进风通道与所述第三进风口相连通，以使气体能够从所述第三进风口进入所述进风通道从而进入所述风机腔及所述风机内；所述导风通道的一端朝向所述通孔，所述导风通道的另一端与所述风机进风口相对，所述导风通道用于将从所述通孔进入的气体导入所述风机腔及所述风机内，所述进风通道的延伸方向与所述导风通道的延伸方向相交设置。

11.根据权利要求10所述的云台相机，其特征在于，所述第三进风口的数量为两个，所述进风通道包括分别对应于两个所述第三进风口且位于所述导风通道两侧的第一进风通道及第二进风通道。

12.根据权利要求11所述的云台相机，其特征在于，所述风机腔的一侧壁的内表面上设有多个相互平行设置的第一导风板，多个所述第一导风板之间形成所述导风通道，多个所述第一导风板靠近所述通孔的一端与所述通孔所在的侧壁的距离相同，所述多个第一导风板的另一端呈三角形分布。

13.根据权利要求12所述的云台相机，其特征在于，设有所述第一导风板的所述风机腔的侧壁的内表面上还设有多个相互平行设置的第二导风板，多个所述第二导风板之间形成所述进风通道，所述进风通道包括延伸方向相互平行的第一进风通道及第二进风通道。

14.根据权利要求11所述的云台相机，其特征在于，所述第三进风口靠近所述第一高耐温腔设置，所述出风口靠近所述第二高耐温腔设置。

15.根据权利要求14所述的云台相机，其特征在于，所述机壳还包括挡风板，所述挡风板中部开设有用于容纳风机的圆孔，所述挡风板与所述风机腔之间形成限制通道，该限制通道用于对从第三进风口进入的气流及从出风口排出的气流进行限制。

16.根据权利要求8所述的云台相机，其特征在于，所述出风口为多个，多个所述出风口分别设于所述风机腔的多个侧壁上，所述出风口处设有多个散热齿，多个所述散热齿横贯所述出风口，相邻两所述出风口之间设有散热柱，所述散热柱从所述风机腔的一侧壁沿垂直于所述散热齿的延伸方向延伸，所述散热柱能够将所述侧壁的热量传导至所述散热齿。

17.根据权利要求1所述的云台相机，其特征在于，所述高耐温腔及所述低耐温腔均为密封腔，所述高耐温腔及所述低耐温腔均设有用于密封的密封圈；所述高耐温腔及所述低耐温腔的腔壁上均开设有过线孔，所述过线孔与线缆之间保持密封。

18.根据权利要求17所述的云台相机，其特征在于，所述高耐温腔由第一壳体和第二壳体相互扣合形成，所述低耐温腔由第三壳体和第四壳体相互扣合形成，所述密封圈分别设于所述第一壳体和所述第二壳体扣合的连接处以及所述第三壳体和所述第四壳体扣合的连接处。

19.一种可移动平台，其特征在于，包括：可移动平台主体及权利要求1-18任一所述的云台相机，所述云台相机通过所述云台主体设置于所述可移动平台主体上。

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