CN213029671U - 加热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种加热装置。该加热装置包括筒体、和至少一部分设置于筒体内或通达至筒体内的电磁波发生***。电磁波发生***包括电磁波发生模块、辐射天线、和信号处理及测控电路。电磁波发生模块配置为产生电磁波信号。辐射天线设置为与电磁波发生模块电连接，以根据电磁波信号产生相应的电磁波。信号处理及测控电路串联在电磁波发生模块和辐射天线之间，并设置于一块电路板。辐射天线设置有连接支脚，连接支脚远离辐射天线的一端设置有多个卡爪，多个卡爪设置为与电路板卡接并与信号处理及测控电路电连接，提高了辐射天线与电路板连接的可靠性，并可快速地实现辐射天线与信号处理及测控电路的电连接。

Description

加热装置

技术领域

本实用新型涉及厨房用具，特别是涉及一种电磁波加热装置。

背景技术

食物在冷冻的过程中，食物的品质得到了保持，然而冷冻的食物在加工或食用前需要解冻。为了便于用户冷冻和解冻食物，现有技术一般通过电磁波加热装置来解冻食物。

在加热装置的装配过程中，需要将辐射天线与测控电路电连接，但由于辐射天线的连接支脚的连接端部较小，焊接后强度低，容易脱开，影响加热性能甚至导致无法加热。综合考虑，在设计上需要提供一种结构稳定可靠的电磁波加热装置。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是要克服现有技术中的至少一个技术缺陷，提供一种电磁波加热装置。

本实用新型一个进一步的目的是要提高辐射天线与电路板的连接可靠性。

本实用新型另一个进一步的目的是要便于辐射天线和电路板的安装。

特别地，本实用新型提供了一种加热装置，其特征在于，包括：

筒体，开设有取放口，用于放置待处理物；和

电磁波发生***，至少一部分设置于所述筒体内或通达至所述筒体内，以在所述筒体内产生电磁波来加热待处理物；其中，所述电磁波发生***包括：

电磁波发生模块，配置为产生电磁波信号；

辐射天线，设置为与所述电磁波发生模块电连接，以根据所述电磁波信号产生相应的电磁波；以及

信号处理及测控电路，串联在所述电磁波发生模块和所述辐射天线之间，并设置于一块电路板；且

所述辐射天线设置有连接支脚，所述连接支脚远离所述辐射天线的一端设置有多个卡爪，所述多个卡爪设置为与所述电路板卡接并与所述信号处理及测控电路电连接。

可选地，所述电路板对应地开设有多个卡口，所述多个卡爪设置为分别***所述多个卡口，以与所述电路板卡接。

可选地，所述多个卡爪分布于所述连接支脚的纵向端部以及两个横向端部的靠近所述电路板的部分。

可选地，所述多个卡爪设置为与所述电路板卡接并焊接。

可选地，所述加热装置还包括：

罩壳，设置于所述筒体内，用于固定所述辐射天线和所述电路板。

可选地，所述罩壳设置有向靠近所述辐射天线的方向延伸的多个倒钩；且

所述辐射天线对应地开设有多个开口，所述多个倒钩设置为分别穿过所述多个开口并与所述辐射天线远离所述罩壳的表面卡接，以限定所述辐射天线的运动。

可选地，所述辐射天线包括向远离所述罩壳的方向凸起的凸起部。

可选地，所述凸起部包括：

多个加强段，分别设置于每两个相邻的所述开口之间；和

至少一个连接段，设置为连接所述多个加强段。

可选地，所述罩壳设置有多个卡舌，所述多个卡舌均匀地分布在所述电路板的周向方向上并与所述电路板远离所述罩壳的表面卡接，以限定所述电路板的运动。

可选地，所述辐射天线设置于所述筒体的底部，且所述电路板设置于所述辐射天线的后侧。

本实用新型通过在连接支脚远离辐射天线的一端设置多个卡爪，在与电路板卡接的同时实现与信号处理及测控电路的电连接，相比于通过平板式的端部直接与电路板焊接，提高了辐射天线与电路板连接的可靠性，并可快速地实现辐射天线与信号处理及测控电路的电连接。

进一步地，本实用新型使多个卡爪分布在连接支脚的纵向端部以及两个横向端部的靠近电路板的部分，并在电路板开设多个卡口，将多个卡爪分别***多个卡口与电路板卡接后再进行焊接，增加了辐射天线与电路板的结合面积，提高了焊接后的整体结构强度，使得辐射天线与电路板的连接更加稳定可靠。

进一步地，本实用新型通过倒钩和卡舌将辐射天线和电路板卡固于罩壳，方便快捷，提高了加热装置的装配效率。进一步地，本实用新型的辐射天线包括向远离罩壳的方向凸起的凸起部，提高了辐射天线的结构强度，避免安装过程中辐射天线发生形变而影响加热室内的电磁波分布，保证了加热效果。

根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本实用新型一个实施例的加热装置的示意性剖视图；

图2是根据本实用新型一个实施例的电磁波发生***的示意性结构图；

图3是图2中匹配模块的示意性电路图；

图4是图1中辐射天线和电路板的示意性轴测图；

图5是图4中区域A的示意性局部放大视图；

图6是图4所示辐射天线和电路板的示意性***试图；

图7是图6中区域B的示意性局部放大视图；

图8是图6中区域C的示意性局部放大视图；

图9是图4中电路板的局部剖视图；

图10是图9中区域D的示意性局部放大视图；

图11是图1中罩壳的示意性轴测图；

图12是图11中区域E的示意性局部放大视图；

图13是图11中区域F的示意性局部放大视图。

具体实施方式

图1是根据本实用新型一个实施例的加热装置100的示意性剖视图；图2是根据本实用新型一个实施例的电磁波发生***130的示意性结构图。参见图1和图2，加热装置100可包括筒体110、门体120、电磁波发生***130。

筒体110可用于放置待处理物，且其前壁或顶壁可开设有取放口，用于取放待处理物。

门体120可通过适当方法与筒体110安装在一起，例如滑轨连接、铰接等，用于开闭取放口。在图示实施例中，加热装置100还包括用于承载待处理物的抽屉140，抽屉140的前端板可设置为与门体120固定连接，两个横向侧板可通过滑轨与筒体110活动连接。

电磁波发生***130可至少一部分设置于筒体110内或通达至筒体110内，以在筒体110内产生电磁波来加热待处理物。

电磁波发生***130可包括电磁波发生模块131、供电模块132、辐射天线136、和信号处理及测控电路。

供电模块132可设置为与电磁波发生模块131电连接，以为电磁波发生模块131提供电能，进而使电磁波发生模块131产生电磁波信号。电磁波发生模块131和供电模块132可设置于筒体110的外侧，以便于散热。

辐射天线136可设置为与电磁波发生模块131电连接，以根据电磁波信号产生相应的电磁波。辐射天线136的数量可为一个或多个。

在一些实施例中，筒体110可由金属制成，以作为接收极接收辐射天线136产生的电磁波。在另一些实施例中，筒体110的顶壁可设置有接收极板，以接收辐射天线136产生的电磁波。

辐射天线136和信号处理及测控电路可设置于筒体110内。加热装置100还可包括罩壳150，以将筒体110的内部空间分隔为加热室和电器室。待处理物可设置于加热室内，辐射天线136和信号处理及测控电路可设置于电器室内。

具体地，信号处理及测控电路可串联在电磁波发生模块131与辐射天线136之间，其可包括检测模块135、控制模块133、和匹配模块134。

检测模块135可串联在电磁波发生模块131与辐射天线136之间，并配置为实时检测经过其的入射波信号和反射波信号的特定参数。

控制模块133可配置为从检测模块135获取该特定参数，根据该特定参数计算入射波和反射波的功率。在本实用新型中，特定参数可为电压值和/或电流值。检测模块135也可为功率计，以直接测得入射波和反射波的功率。

控制模块133可进一步根据入射波和反射波的功率计算电磁波发生模块131的阻抗匹配度，并将阻抗匹配度与预设匹配阈值比较，当阻抗匹配度小于预设匹配阈值时向匹配模块134发送调节指令。预设匹配阈值可为60～80％，例如60％、70％、或80％。

匹配模块134可串联在电磁波发生模块131与辐射天线136之间，并配置为根据控制模块133的调节指令(通过调节匹配模块134本身的阻抗)对电磁波发生模块131的负载阻抗进行调节，提高电磁波发生模块131的输出阻抗和负载阻抗的匹配度，以在加热室内放置有固定属性(种类、重量、体积等)不同的食物、或食物在温度变化过程中均有较多的电磁波能量被辐射在加热室内，进而提高加热速率。

图3是图2中匹配模块134的示意性电路图，其中“IN”表示该电路与电磁波发生模块131侧连接的输入端；“OUT”表示该电路与辐射天线136侧连接的输出端。参见图2和图3，在一个示例性的实施例中，匹配模块134可包括第一匹配单元1341、第二匹配单元1342和一个定值电感器1343。

第一匹配单元1341和定值电感器1343可依次串联在电磁波发生模块131和辐射天线136之间。第二匹配单元1342可一端串联在第一匹配单元1341和定值电感器1343之间，另一端接地。

第一匹配单元1341和第二匹配单元1342可分别包括多个并联支路，每个并联支路可包括串联的一个定值电容器和一个开关，以通过通断多个开关实现数倍于第一匹配单元1341和第二匹配单元1342的并联支路的数量总和的负载组合，实现更广的调节范围。

图4是图1中辐射天线136和电路板160的示意性轴测图；图5是图4中区域A的示意性局部放大视图；图6是图4所示辐射天线136和电路板160的示意性***试图；图7是图6中区域B的示意性局部放大视图。参见图4至图7，信号处理及测控电路可设置于一块电路板160。

在一些实施例中，辐射天线136可设置有连接支脚1361。连接支脚1361远离辐射天线136的一端可设置有多个卡爪1362。多个卡爪1362可设置为与电路板160卡接并与信号处理及测控电路电连接，以提高辐射天线136与电路板160连接的可靠性。

在一些进一步地实施例中，电路板160可对应地开设有多个卡口161。多个卡爪1362可设置为分别***多个卡口161，以与电路板160卡接，并进一步地提高连接可靠性。

多个卡爪1362可分布于连接支脚1361的纵向端部以及两个横向端部的靠近电路板160的部分，以进一步地提高连接可靠性，避免晃动。

多个卡爪1362可设置为与电路板160卡接后焊接，以提高整体结构强度，使连接更加稳定可靠。

图8是图6中区域C的示意性局部放大视图；图9是图4中电路板160的局部剖视图；图10是图9中区域D的示意性局部放大视图。参见图5、图8至图10，加热装置100还可包括电感支架170。电感支架170可卡固于电路板160，且电感器1343绕设于电感支架170，以便于连接固定信号处理及测控电路中的电感器1343。

在一些实施例中，电感支架170可包括主体171和卡槽部172。电感器1343可绕设于主体171。

电路板160可开设有安装口162。主体171可设置于安装口162内。卡槽部172可设置为与安装口162的周缘卡接，以限定电感支架170在垂直于电路板160的方向上的运动。

进一步地，安装口162的周缘处可设置有缺口165。卡槽部172设置为与缺口165的外侧周缘卡接，以进一步限定电感支架170在平行于电路板160的方向上(垂直于缺口165的两个侧壁的方向上)的运动。

在一些实施例中，电感支架170可包括主体171和弹性部173。电路板160开设有互相独立的安装口162和卡接口163。弹性部173可设置为自主体171向远离主体171的方向曲折延伸，并部分设置于卡接口163内，以利用弹性部173的弹性限定电感支架170在平行于电路板160的方向上的运动。弹性部173可呈“U”形，以便于生产加工。

在一些进一步地实施例中，电感支架170还可包括弯折部174。弯折部174可设置于弹性部173远离主体171的一端并向远离主体171的方向延伸。

弯折部174可设置为与卡接口163的周缘的远离弹性部173底端的表面卡接，以限定电感支架170在弹性部173***卡接口163的方向上的运动(在图示实施例中，为限定电感支架170向下运动)。

在一些进一步地实施例中，电感支架170还可包括止挡部175。止挡部175可设置于弹性部173的远离主体171的一端并向远离主体171的方向凸起。

止挡部175可设置为与卡接口163的周缘的靠近弹性部173底端的表面卡接，以限定电感支架170在与弹性部173***卡接口163的反方向上的运动(在图示实施例中，为限定电感支架170向上运动)。

弹性部173的靠近主体171的端部可设置为与电路板160紧固连接。弹性部173可预设有贯穿孔176，用于紧固连接。

在一些实施例中，主体171的纵向两端可分别设置有一个卡槽部172和一个弹性部173。在另一些实施例中，主体171的纵向两端可分别设置有一个弹性部173。

在一些实施例中，电路板160可开设有两个通孔164，且电感器1343的两端设置为分别穿过两个通孔164，以使电感器1343更加稳定牢固，并便于后续的电感器1343的电连接。

图11是图1中罩壳150的示意性轴测图；图12是图11中区域E的示意性局部放大视图；图13是图11中区域F的示意性局部放大视图。参见图11至图13，辐射天线136和电路板160可设置为与罩壳150固定连接。

罩壳150可设置有向靠近辐射天线136的方向延伸的多个倒钩151。辐射天线136可对应地开设有多个开口1363。多个倒钩151可设置为分别穿过多个开口1363并与辐射天线136远离罩壳150的表面卡接，以限定辐射天线136在各个方向上的运动。

辐射天线136可包括向远离罩壳150的方向凸起的凸起部，以提高辐射天线136的结构强度。

进一步地，凸起部可包括分别设置于每两个相邻开口1363之间的多个加强段1364、以及连接多个加强段1364的至少一个连接段1365，以进一步地提高辐射天线136的结构强度。

罩壳150可设置有多个卡舌152。多个卡舌152可均匀地分布在电路板160的周向方向上并与电路板160远离罩壳150的表面卡接，以限定电路板160在各个方向上的运动。

在一些实施例中，辐射天线136可设置于筒体110的底部。电路板160可设置于辐射天线136的后侧。抽屉140的底壁后部可设置为向上凹陷，以在其下方形成一个扩大空间。

加热装置100还可包括金属支架180，设置于电路板160的下方，用于支撑电路板160并使电路板160接地。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本实用新型的多个示例性实施例，但是，在不脱离本实用新型精神和范围的情况下，仍可根据本实用新型公开的内容直接确定或推导出符合本实用新型原理的许多其他变型或修改。因此，本实用新型的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (10)

1.一种加热装置，其特征在于，包括：

筒体，开设有取放口，用于放置待处理物；和

电磁波发生***，至少一部分设置于所述筒体内或通达至所述筒体内，以在所述筒体内产生电磁波来加热待处理物；其中，所述电磁波发生***包括：

电磁波发生模块，配置为产生电磁波信号；

辐射天线，设置为与所述电磁波发生模块电连接，以根据所述电磁波信号产生相应的电磁波；以及

信号处理及测控电路，串联在所述电磁波发生模块和所述辐射天线之间，并设置于一块电路板；且

所述辐射天线设置有连接支脚，所述连接支脚远离所述辐射天线的一端设置有多个卡爪，所述多个卡爪设置为与所述电路板卡接并与所述信号处理及测控电路电连接。

2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，

所述电路板对应地开设有多个卡口，所述多个卡爪设置为分别***所述多个卡口，以与所述电路板卡接。

3.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，

所述多个卡爪分布于所述连接支脚的纵向端部以及两个横向端部的靠近所述电路板的部分。

4.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，

所述多个卡爪设置为与所述电路板卡接并焊接。

5.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，还包括：

罩壳，设置于所述筒体内，用于固定所述辐射天线和所述电路板。

6.根据权利要求5所述的加热装置，其特征在于，

所述罩壳设置有向靠近所述辐射天线的方向延伸的多个倒钩；且

所述辐射天线对应地开设有多个开口，所述多个倒钩设置为分别穿过所述多个开口并与所述辐射天线远离所述罩壳的表面卡接，以限定所述辐射天线的运动。

7.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，

所述辐射天线包括向远离所述罩壳的方向凸起的凸起部。

8.根据权利要求7所述的加热装置，其特征在于，所述凸起部包括：

多个加强段，分别设置于每两个相邻的所述开口之间；和

至少一个连接段，设置为连接所述多个加强段。

9.根据权利要求5所述的加热装置，其特征在于，

所述罩壳设置有多个卡舌，所述多个卡舌均匀地分布在所述电路板的周向方向上并与所述电路板远离所述罩壳的表面卡接，以限定所述电路板的运动。

10.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，

所述辐射天线设置于所述筒体的底部，且所述电路板设置于所述辐射天线的后侧。

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