CN212908202U - 高速连接器 - Google Patents

Abstract

一种高速连接器，用于电连接至电路板，包括绝缘本体及与绝缘本体固定的若干个导电端子，若干个所述导电端子排列呈两排设置，各排导电端子均包括按特定规则排列的若干个信号端子及若干个接地端子，所述绝缘本体的前端面向内凹陷形成用于插接对接连接器的插接空间并形成插接口，还包括若干个串接件，各所述串接件将其中一排导电端子中的接地端子串接起来，以改善高速连接器的高频谐振。

Description

高速连接器

【技术领域】

本申请实施例涉及通讯传输领域，本实用新型涉及一种高速连接器。

【背景技术】

收发器通常用于连接网络设备(例如交换机、配线盒、计算机输入/输出端口等)与光纤或UTP线缆。为了提高端口密度，通常会希望收发器小型化。小型可插拔(Small FormPluggable，SFP)收发器即是一种具有较小尺寸和较低功耗的收发器，其用于电信或数据通信中的光通信应用。

现有技术请参考中国发明专利CN106353864号公开了一种小型SFP连接器，包括绝缘本体、第一导电端子、第二导电端子以及固定件，所述绝缘本体包括基座、位于所述基座两侧的侧壁以及与所述基座相对设置的顶壁；所述基座上设置有与所述对接腔相连通的第一端子收容槽；所述顶壁内侧开设有与所述对接腔相连通的第二端子收容槽；所述第一导电端子收容于所述第一端子收容槽，所述第二导电端子收容于所述第二端子收容槽，所述固定件通过注塑与所述第二导电端子融合成一整体。此类SFP连接器的其中一排端子一般包括若干对差分信号对及用于间隔各对差分信号对的若干根接地端子。现有技术中公开的该种SFP连接器在使用时，由于端子导电延伸路径较长，各接地端子之间有可能会产生电位差，并且影响各对差分信号端子的高频谐振。此外现有技术中的连接器的整体结构强度亦需要考虑改善。

有鉴于此，有必要提供一种改进的高速连接器，以解决上述问题。

【实用新型内容】

本申请的目的在于提供一种新的电连接器组件，具有更好的结构强度。

为了实现上述目的，本申请通过以下技术方案来实现：

一种高速连接器，用于电连接至电路板，包括绝缘本体及与绝缘本体结合的若干个导电端子，所述绝缘本体包括顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁及后壁，所述顶壁和底壁沿上下方向相对设置，所述左侧壁和右侧壁沿左右方向相对设置且分别结合于顶壁和底壁的左右两侧，所述后壁结合于顶壁、底壁、左侧壁及右侧壁的后端位置，所述顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁及后壁共同围设形成插接空间并形成有***口，其中至少部分所述导电端子包括固定在所述后壁内的端子固定部、由固定部一端延伸至插接空间内的接触部、由固定部另一端延伸形成的架高部及由架高部进一步延伸形成的对接部，所述后壁在贴合于电路板的表面向内凹陷形成有让位槽，至少部分所述导电端子沿上下方向与让位槽对应且露出至让位槽。

进一步，若干个所述导电端子包括沿着左右方向排列的第一排导电端子和第二排导电端子，所述第一排导电端子结合于后壁内，所述第一排导电端子包括若干个信号端子及若干个接地端子，所述让位槽至少与所述若干个接地端子对应。

进一步，所述让位槽沿上下方向贯穿绝缘本体。

进一步，所述让位槽临近电路板的一端的横截面积大于所述让位槽远离电路板一端的横截面积。

进一步，所述绝缘本体远离***口一端的上方位置形成有缺口部，所述第一排导电端子中的各个端子均包括有折弯部，至少部分所述折弯部露出至缺口部内，所述缺口部沿上下方向与让位槽连通设置。

进一步，所述缺口部沿着远离电路板的方向呈开口状，同时沿着远离***口的方向呈开口状。

进一步，还包括有角部串接件，所述角部串接件于缺口部位置与第一排导电端子中的若干个接地端子电性接触。

进一步，所述角部串接件形成有第一焊脚，所述第一焊脚在缺口部内与第一排导电端子中的接地端子电性接触。

进一步，所述第一焊脚与第一排导电端子中的接地端子电性接触的部位沿着上下方向与让位槽对应。

进一步，所述后壁在贴合于电路板的表面还向内凹陷形成有模流槽，所述模流槽临近插接空间位置，所述让位槽远离插接空间位置。

进一步，所述让位槽的数量与第一排导电端子中的接地端子数量相等。

与现有技术相比，本申请具有如下有益效果：具有更好的结构强度。

【附图说明】

图1是本申请高速电连接器的立体示意图；

图2是图1自另一角度看的立体示意图；

图3是图1所示高速电连接器的俯视图；

图4是图1所示高速连接器的仰视图；

图5是自图3中A-A线的剖视图；

图6是图5剖视图自另一角度的立体示意图，为了能够更加直观立体的展示高度电连接器的结构，特别是导电端子及串接件的相互关系；

图7是图6剖视图的立体分解图，由于本申请高速连接器较长，为了尽可能放大展示高速电连接器的各部分结构，选用了图6的剖视图及视角做了分解。

【具体实施方式】

需要说明的是，在不冲突的情况下，申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的一般技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在申请中的具体含义。

在申请的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

此外，为了本申请的描述准确性，本申请涉及方向的请一律以图1为参照，其中X轴延伸方向为导电端子2的排列方向(也称为左右方向，其中X轴正向为右)；Y轴延伸方向为对接连接器(未图示)插拔方向(也称前后方向，其中Y轴正向为后)；Z轴延伸方向为上下方向(其中Z轴正向为上)。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1至图7所示，本申请公开了一种高速连接器，用于电连接至电路板(未图示)。所述高速电连接器包括绝缘本体1、及与绝缘本体1固定的若干个导电端子2。若干个所述导电端子2排列呈两排设置，分为第一排导电端子201和第二排导电端子202。各排导电端子2均包括按特定规则排列的若干个信号端子21及若干个接地端子22，本申请中的所述特定规则为相邻两个接地端子22之间夹持两根信号端子21。

请参考图1、图2、图6及图7所示，所述绝缘本体1包括顶壁11、底壁12、左侧壁13、右侧壁14及后壁15，所述顶壁11和底壁12沿上下方向相对设置，所述左侧壁13和右侧壁14沿左右方向相对设置且分别结合于顶壁11和底壁12的左右两侧，所述后壁15结合于顶壁11、底壁12、左侧壁13及右侧壁14的后端位置，所述顶壁11、底壁12、左侧壁13、右侧壁14及后壁15共同围设形成插接空间10并形成有***口101(插接空间10亦可描述为由所述绝缘本体1的前端面向内凹陷形成)。所述第一排导电端子201固定于所述后壁15及顶壁14内，所述第二排导电端子202固定于所述底壁11内。

其中第一排导电端子201中的各导电端子2包括固定在所述后壁15及顶壁14内的端子固定部211、由固定部211一端延伸至插接空间10内的接触部212、由固定部211另一端延伸形成的架高部213及由架高部213进一步延伸形成的对应与电路板对接的对接部214。所述后壁15在贴合于电路板的表面向内凹陷形成有让位槽1501，所述第一排导电端子201中的至少部分导电端子2沿上下方向与让位槽1501对应且露出至让位槽1501。本申请中，具体的，所述让位槽1501至少与所述若干个接地端子22对应。

所述让位槽1501沿上下方向贯穿绝缘本体1。所述让位槽1501临近电路板的一端的横截面积大于所述让位槽1501远离电路板一端的横截面积。

请参考图2、图4、图5至图7所示，本申请中的所述高速连接器还包括若干个串接件3(本申请中是三个串接件3)，各所述串接件3将其中一排导电端子2中的接地端子22串接起来，以便形成一个网络状的导通回路，用于改善高频谐振。

请参考图5至图7所示，所述串接件3包括顶部串接件31，所述绝缘本体1顶面(也就是顶壁14的上表面)向下凹陷形成有沿导电端子2排列方向(X轴延伸方向)延伸的安装槽110，所述顶部串接件31结合于所述安装槽110，所述安装槽110沿高度方向与接地端子22对应的位置形成有通孔1101，所述顶部串接件31对应位置穿过通孔1101而与对应接地端子22搭接。

请参考图5至图7所示，所述第一排导电端子201中的各个导电端子2的实际有效导电路径比第二排导电端子202中的各个导电端子2的实际有效导电路径更长，所述串接件3将第一排导电端子201中的接地端子22串接起来，导电端子2的导电路径越长会使得信号串扰越明显，导电端子2的折弯越多也会影响高频谐振及串扰，如此不利于高速传输。本申请通过串接件3可以有效实现改善高频谐振，改善串扰。

请参考图6及图7所示。所述架高部213形成有折弯部2131，所述折弯部2131露出于绝缘本体1外。所述串接件3包括角部串接件32。所述角部串接件32将第一排导电端子201中的接地端子22于临近折弯部2131位置串接起来。换句话说，所述角部串接件32位于缺口部102位置。本申请中，所述绝缘本体1远离***口101一端的上方位置形成有缺口部102，至少部分所述折弯部2131露出至缺口部102内，所述缺口部102沿上下方向与让位槽1501连通设置。

请参考图5至图7所示，所述缺口部102沿着远离电路板的方向呈开口状，同时沿着远离***口101的方向呈开口状。所述第一焊接脚322与第一排导电端子201中的接地端子22电性接触的部位沿着上下方向与让位槽1501对应。所述后端壁15在贴合于电路板的表面还向内凹陷形成有模流槽1502，所述模流槽1502临近插接空间10，所述让位槽1501远离插接空间10。本申请中，所述让位槽1501的数量与第一排导电端子201中的接地端子22数量相等

本申请中，所述折弯部2131包括大致沿对接连接器插拔方向延伸的水平段2132及与水平段2132连接且大致沿上下方向延伸的竖直段2133。所述角部串接件32包括与水平段2132焊接固定的第一焊脚322，及与竖直段2133焊接固定的第二焊脚323。所述第一焊脚322与第一排导电端子201中的接地端子22的焊接位置在缺口部102内。进一步的，所述角部串接件32包括折弯趋势与折弯部2131相似的主体部320，所述水平段2132及竖直段2133由所述主体部320边缘进一步延伸形成，所述主体部320与折弯部2131之间的间距范围在0.2至0.4毫米，优选为0.3毫米。如此设计，并经实验验证具有较好的高频谐振。

请参考图6及图7所示，所述角部串接件32沿导电端子2排列方向的两端各形成有固定片321，所述固定片321对应***固持于绝缘本体1。本申请中，所述第一排导电端子201中的各个接地端子22的水平段2132与竖直段2133均分别对应与角部串接件32焊接固定。所述第一排导电端子201中的各个接地端子22与角部串接件32之间为面接触。也就是说，所述角部串接件32与第一排导电端子201中的各个接地端子22形成两个接触部位。

请参考图6及图7所示，所述串接件3还包括底部串接件33，所述底部串接件33沿上下方向位于角部串接件32的下方，所述底部串接件33将第一排导电端子201中的接地端子22串接起来。所述底部串接件33包括主体片331，及沿主体片331侧边延伸形成的若干个焊接片332，所述焊接片对应与第一排导电端子201中的各个接地端子22焊接固定，所述主体片331与对应接地端子22之间的间距范围在0.2至0.4毫米，优选为0.3毫米。

本申请中，所述串接件3设置为三个，三个所述串接件3与第一排导电端子201中的各个接地端子22形成两个接触部位。同一所述接地端子22上形成有多个与各所述串接件3接触的接触部位(未标号)，各所述接触部位沿对应接地端子22的实际有效导电路径上均匀分布。

本申请中，通过设置多个串接件3进而改善高速连接器的高频谐振，各个串接件3的位置及结构设计，经实验验证，具有非常好的改善高频谐振效果。

本申请中，在绝缘本体1的后壁15局部位置形成让位槽1501，供模仁(未图示)***以支撑第一排导电端子201的接地端子22，以用于防止当角部串接件32与第一排导电端子201的接地端子22焊接时，接地端子22局部发生变形。此外，让位槽1501可以改善一体成型时熔融塑胶的流动性。所述模流槽1502亦是为了改善一体成型时熔融塑胶的流动性。具体的，使得绝缘本体的各个部位厚度差异变小，提高注塑性能。所述让位槽1501一段截面积大且一端截面积小是为了让***的模仁具有更好的设计强度。此外，沿上下方向，截面积大的让位槽1501延伸高度大于截面积小的让位槽1501延伸高度，亦是为了让***的模仁具有更好的设计强度，同时可以改善熔融塑胶的流动性。最终为了确保绝缘本体1成型后的结构强度。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

以上所述仅为本申请的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本申请说明书而对本申请技术方案采取的任何等效的变化，均为本申请的权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种高速连接器，用于电连接至电路板，包括绝缘本体及与绝缘本体结合的若干个导电端子，所述绝缘本体包括顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁及后壁，所述顶壁和底壁沿上下方向相对设置，所述左侧壁和右侧壁沿左右方向相对设置且分别结合于顶壁和底壁的左右两侧，所述后壁结合于顶壁、底壁、左侧壁及右侧壁的后端位置，所述顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁及后壁共同围设形成插接空间并形成有***口，其中至少部分所述导电端子包括固定在所述后壁内的端子固定部、由固定部一端延伸至插接空间内的接触部、由固定部另一端延伸形成的架高部及由架高部进一步延伸形成的对接部，其特征在于：所述后壁在贴合于电路板的表面向内凹陷形成有让位槽，至少部分所述导电端子沿上下方向与让位槽对应且露出至让位槽。

2.根据权利要求1所述的高速连接器，其特征在于：若干个所述导电端子包括沿着左右方向排列的第一排导电端子和第二排导电端子，所述第一排导电端子结合于后壁内，所述第一排导电端子包括若干个信号端子及若干个接地端子，所述让位槽至少与所述若干个接地端子对应。

3.根据权利要求1所述的高速连接器，其特征在于：所述让位槽沿上下方向贯穿绝缘本体。

4.根据权利要求1所述的高速连接器，其特征在于：所述让位槽临近电路板的一端的横截面积大于所述让位槽远离电路板一端的横截面积。

5.根据权利要求2所述的高速连接器，其特征在于：所述绝缘本体远离***口一端的上方位置形成有缺口部，所述第一排导电端子中的各个端子均包括有折弯部，至少部分所述折弯部露出至缺口部内，所述缺口部沿上下方向与让位槽连通设置。

6.根据权利要求5所述的高速连接器，其特征在于：所述缺口部沿着远离电路板的方向呈开口状，同时沿着远离***口的方向呈开口状。

7.根据权利要求6所述的高速连接器，其特征在于：还包括有角部串接件，所述角部串接件于缺口部位置与第一排导电端子中的若干个接地端子电性接触。

8.根据权利要求7所述的高速连接器，其特征在于：所述角部串接件形成有第一焊脚，所述第一焊脚在缺口部内与第一排导电端子中的接地端子电性接触。

9.根据权利要求8所述的高速连接器，其特征在于：所述第一焊脚与第一排导电端子中的接地端子电性接触的部位沿着上下方向与让位槽对应。

10.根据权利要求1所述的高速连接器，其特征在于：所述后壁在贴合于电路板的表面还向内凹陷形成有模流槽，所述模流槽临近插接空间位置，所述让位槽远离插接空间位置。

11.根据权利要求2所述的高速连接器，其特征在于：所述让位槽的数量与第一排导电端子中的接地端子数量相等。

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