CN212859772U - 一种压模bt板切割道结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种压模BT板切割道结构，设置切割道距离基板边缘一定距离，缩短切割道的宽度，且基板表面电镀形成切割道，切割道的厚度大于基板厚度，改善溢胶情况，且提高切割道的可识别性，便于切割机识别。通过所述压模BT板切割道结构，切割道在机台上能够清晰得被机台识别，改善溢胶，节约成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术相关技术领域，更准确的说涉及一种压模BT板切割道结构。
背景技术
BT板是用于PCB的一种特殊的高性能基板材料，BT板因具有很高的高玻璃化温度，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。现有的用作背光的BT板在设计时，常用的多为镍银板，边缘覆盖黑色油墨，切割道设计在板材边缘四周。边缘覆盖黑色油墨会牺牲亮度，因此优选采用白油。但是由于现有技术的 BT板切割道结构，采用白色与银色的色彩对比，在切割机台中通过调整灯光机台无法识别出切割道，会导致切割操作难以进行。此外，现有技术的BT板在压模制程中，容易向切割道内溢胶。
具体的，现有的压模BT板切割道结构如图1所示，切割道2位于基板1的边缘位置，切割道2的宽度为0.09mm。基板1的外边缘镀银，之后再通过蚀刻的方式形成切割道2。基板1为白色基板，边缘镀银蚀刻后形成的切割道2为白色基板，切割道2周围是银。现有技术中，切割道2的厚度小于其周围的厚度，导致压模时胶体容易向切割道2溢出。
综上，现有技术的压模BT板的切割道结构，容易造成压模过程中的溢胶现象，且普遍存在难以被切割机识别的问题，需要进行改良。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种压模BT板切割道结构，设置切割道距离基板边缘一定距离，缩短切割道的宽度，且基板表面电镀形成切割道，切割道的厚度大于基板厚度，改善溢胶情况，且提高切割道的可识别性，便于切割机识别。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种压模BT板切割道结构，包括基板和切割道，所述切割道位于所述基板上，所述切割道与所述基板的边缘平行，所述切割道与所述基板边缘之间具有一边缘部。
优选地，所述边缘部的宽度为0.15mm。
优选地，所述切割道的宽度为0.05mm。
优选地，所述切割道为银，所述切割道周围为白色基板。
优选地，所述切割道的厚度大于所述基板的厚度。
与现有技术相比，本实用新型公开的一种压模BT板切割道结构的优点在于：通过所述压模BT板切割道结构，切割道在机台上能够清晰得被机台识别，改善溢胶，节约成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为现有技术的压模BT板切割道结构的示意图。
图2所示为本实用新型一种压模BT板切割道结构的示意图。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型一种压模BT板切割道结构包括基板10 和切割道20，所述切割道20位于所述基板10上，所述切割道20与所述基板10的边缘平行，且所述切割道20不位于所述基板10的边缘上。即所述切割道20与所述基板10边缘之间形成一边缘部101。
具体的，所述切割道20与所述基板10边缘的直线距离优选为 0.15mm，即所述边缘部101的宽度为0.15mm。
所述切割道20的宽度优选为0.05mm，避免压模胶遮挡所述切割道20。
所述切割道20直接按照图纸将切割道镀银之后，蚀刻形成。所述切割道20是银，所述切割道20周围是白色基板，所述切割道20 不覆盖油墨。所述切割道20的可识别性更高。
由于所述基板10表面电镀出所述切割道20，所述切割道20的厚度大于所述基板10的厚度。压模时，板材四周的银层受力更多，压实得更紧，防止胶体向四周溢出。同时，由于所述切割道20内移，使所述边缘部101的宽度增加，压模时压实得更紧，胶体不易往外溢出。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (5)
1.一种压模BT板切割道结构，其特征在于，包括基板和切割道，所述切割道位于所述基板上，所述切割道与所述基板的边缘平行，所述切割道与所述基板边缘之间具有一边缘部。
2.如权利要求1所述的压模BT板切割道结构，其特征在于，所述边缘部的宽度为0.15mm。
3.如权利要求1所述的压模BT板切割道结构，其特征在于，所述切割道的宽度为0.05mm。
4.如权利要求1所述的压模BT板切割道结构，其特征在于，所述切割道为银，所述切割道周围为白色基板。
5.如权利要求1所述的压模BT板切割道结构，其特征在于，所述切割道的厚度大于所述基板的厚度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020526364.4U CN212859772U (zh) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 一种压模bt板切割道结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202020526364.4U CN212859772U (zh) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 一种压模bt板切割道结构 |
Publications (1)
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| CN212859772U true CN212859772U (zh) | 2021-04-02 |
Family
ID=75186160
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020526364.4U Active CN212859772U (zh) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 一种压模bt板切割道结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212859772U (zh) |
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2020
- 2020-04-08 CN CN202020526364.4U patent/CN212859772U/zh active Active
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