CN212783499U - 一种可替代cob类smd支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于LED灯具支架技术领域，具体公开一种可替代COB类SMD支架，包括架体、发光芯片和用于封装的封装胶体，所述发光芯片贴合在架体的表面并通过键合线与架体上的正负极对应电连接，所述架体为左右对称的居中式结构。该SMD支架有机的结合了COB支架和SMD支架的优点，制作工艺简单，制作成本低，散热性能好，能大批量生产，生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型属于LED支架产品技术领域，具体涉及一种可替代COB类SMD支架。
背景技术
现有技术中，随着LED灯具走进千家万户，市场的需求越来越大，对灯本身的要求越来越高，而灯价格不断下探。
目前，LED灯具支架主要有两种结构形式：
第一种是COB式支架，COB支架(Chip On Board)是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后再进行封胶，其采用的是以铝基板为载体，采用铝基板为载体成型支架的成本较高、效率低。
第二种是SMD支架，SMD(Surface Mounted Devices)，为表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种，其主要是指将芯片贴在A、B面通过(银/铜/金)键合线进行电子连接，封胶后检测成型。其制作工艺简单、制作成本较低，但是现有常用的SMD 支架为偏心结构，不能较好的进行散热。
因此，研发一种制作工艺简单、制作成本低，散热性能好，能大批量投产的可替代COB 类SMD支架迫在眉睫。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，具体公开一种可替代COB类SMD支架，该 SMD支架有机的结合了COB支架和SMD支架的优点，制作工艺简单，制作成本低，散热性能好，能大批量生产，生产效率高。
为了达到上述技术目的，本实用新型是按以下技术方案实现的：
本实用新型所述的可替代COB类SMD支架结构，包括架体、发光芯片和用于封装的封装胶体，所述发光芯片贴合在支架的表面并通过键合线与架体上的正负极对应电连接，所述架体为左右对称的居中式结构。
作为上述技术的进一步改进，所述架体上下两边缘对称的各设置有两个用于方便落料的卡点结构，所述卡点结构起到支撑作用以防止单个支架结构在封装过程中跌落。
作为上述技术的更进一步改进，所述架体的底部中心位置设置有将正负极隔离绝缘的绝缘胶体，所述绝缘胶体用于防止正负极接触到而短路，具有较好的绝缘作用。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型所述的可替代COB类SMD支架结构，其有效解决了传统的COB式支架存在的工艺复杂、效率低、成本高等缺点，其利用冲裁、注塑工艺制作SMD支架，制作工艺简单，制作成本低，同时架体为左右对称的居中式结构，散热性能好，生产效率高，便于大批量投产使用。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细的说明：
图1是本实用新型所述的可替代COB类SMD支架俯视图；
图2是本实用新型所述的可替代COB类SMD支架侧视图；
图3是本实用新型中架体的俯视图；
图4是本实用新型中架体的主视图；
图5是上述图4中A处放大示意图；
图6是本实用新型中架体的侧视图；
图7是上述图6中B处放大示意图；
图8是本实用新型所述的多个SMD支架结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型所述的可替代COB类SMD支架10，所述架体1、发光芯片2和用于封装的封装胶体3，所述发光芯片2贴合在支架1的表面并通过键合线与架体1 上的正负极13、14对应电连接，所述架体1为左右对称的居中式结构。
如图1至图7所示，所述架体1的上下两边缘对称的各设置有两个用于方便落料的卡点结构11，所述卡点结构11起到支撑作用以防止单个支架结构在封装过程中跌落。此外，所述架体1的底部中心位置设置有绝缘胶体12，所述绝缘胶体12的截面T型结构，其嵌插在支架1的中间位置，将正负极13、14隔离绝缘，以防止正负极13、14互相接触而短路，具有较好的绝缘作用。
如图3所示，本实用新型可以对多个可替代COB类SMD支架10进行大批量生产，生产效率高，制作成本低，此外其散热效果好，使用寿命长，便于推广应用。
本实用新型并不局限于上述实施方式，凡是对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意味着包含这些改动和变型。
Claims (4)
1.一种可替代COB类SMD支架，其特征在于：包括架体、发光芯片和用于封装的封装胶体，所述发光芯片贴合在架体的表面并通过键合线与架体上的正负极对应电连接，所述架体为左右对称的居中式结构。
2.根据权利要求1所述的可替代COB类SMD支架，其特征在于：所述架体上下两边缘对称的各设置有两个用于方便落料的卡点结构。
3.根据权利要求1所述的可替代COB类SMD支架，其特征在于：所述架体的底部中心位置设置有将正负极隔离绝缘的绝缘胶体。
4.根据权利要求3所述的可替代COB类SMD支架，其特征在于：所述绝缘胶体为T型结构。
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