CN212751391U - 一种可拆卸的非接触式ktp晶体加热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种可拆卸的非接触式KTP晶体加热装置，KTP晶体粘接固定在晶体底座上，上罩通过螺钉固定安装在晶体底座上，并从顶部和两个侧面分别包裹住KTP晶体，上罩的两个侧面的内壁分别设有两组对向安装的陶瓷加热片和固定陶瓷加热片的隔热板，陶瓷加热片分别位于KTP晶体的两个侧面，与KTP晶体的两个侧面分别平行并相隔一定距离，陶瓷加热片的导线从上罩的上表面的导线孔穿出。本发明提供了一种结构紧凑，拆卸灵活，加热均匀可控的KTP晶体加热装置，通过供给加热片脉冲式电流实现非接触均匀辐射加热，温度传感器实时采集晶体温度，根据温度变化调节陶瓷加热片供电电流的脉冲宽度，达到KTP晶体的均匀可控加热。
Description
技术领域
本发明涉及激光晶体器件设计领域，具体涉及一种KTP晶体的加热装置。
背景技术
KTP晶体在低温环境下工作时，需对晶体进行加热，传统的加热方式为接触式加热，即采用加热丝或加热片紧贴晶体表面，或直接对晶体座加热，这种方式易造成晶体受热不均匀，影响通光效率，严重时还会因热应力过大产生晶体炸裂。并且，现有的加热装置为不可拆卸式，在晶体装调时加热装置包裹在其外表面，使晶体除通光面外其余面不可见，影响光学装调的直观性。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种可拆卸的非接触式KTP晶体加热装置，以解决接触式加热的热不均匀问题，并提高晶体光学装调的直观性。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种可拆卸的非接触式KTP晶体加热装置，包括晶体底座和上罩，KTP 晶体粘接固定在晶体底座上，上罩通过螺钉固定安装在晶体底座上，并从顶部和两个侧面分别包裹住KTP晶体，所述上罩的两个侧面的内壁分别设有两组对向安装的陶瓷加热片和固定陶瓷加热片的隔热板，所述陶瓷加热片分别位于 KTP晶体的两个侧面，与KTP晶体的两个侧面分别平行并相隔一定距离，陶瓷加热片的导线从上罩的上表面的导线孔穿出。
所述上罩的上表面的内侧依次设有隔热衬套、橡胶圈和导热压板，其中导热压板位于KTP晶体的上表面，导热压板的***设有橡胶圈，橡胶圈和上罩之间设有隔热衬套。
所述导热压板的下表面紧贴KTP晶体的上表面，导热压板的顶端设有螺纹孔，螺纹孔内安装有螺纹式温度传感器。
所述螺纹式温度传感器与导热压板的螺纹连接之间设有限位垫片。
本发明的有益效果在于提供了一种结构紧凑，拆卸灵活，加热均匀可控的 KTP晶体加热装置。本发明的装置结构紧凑，拆卸灵活，通过供给加热片脉冲式电流实现非接触均匀辐射加热，温度传感器实时采集晶体温度，根据温度变化调节陶瓷加热片供电电流的脉冲宽度，达到KTP晶体的均匀可控加热。
附图说明
图1为本发明的KTP晶体加热装置剖视图；
图2为本发明的KTP晶体加热装置正视图；
图3为本发明的KTP晶体加热装置结构示意图。
1-晶体底座,2-上罩，3-KTP晶体,4-陶瓷加热片，5-隔热板，6-导热压板,7- 橡胶圈，8-螺纹式温度传感器,9-限位垫片,10-隔热衬套,11-螺钉。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
一种可拆卸的非接触式KTP晶体加热装置的实施例如图1-3所示，包括晶体底座1和可拆卸的上罩2，KTP晶体3底面使用胶粘固定在晶体底座1上，上罩2用3个螺钉11安装于底座晶体底座1上，并从上面和两侧面包裹KTP晶体3，上罩2的两个内侧面分别粘接有两个对向平行的隔热板5，隔热板5内侧面分别粘接有两个与晶体侧面平行放置并相隔一定距离的陶瓷加热片4，陶瓷加热片4的供电导线从上罩2上表面的导线孔穿出，隔热衬套10内嵌在上罩2上表面内侧的孔内，导热压板6嵌入隔热衬套10内，橡胶圈7设置在隔热衬套10和导热压板6之间，通过装配时压缩橡胶圈使导热压板6紧贴在KTP晶体上表面。导热压板6的上端螺纹孔内安装有螺纹式温度传感器8，限位垫片9套在螺纹式温度传感器8和导热压板6之间。
本发明的KTP晶体加热装置，除KTP晶体3粘接固定在晶体底座上外，其余零部件均固定安装在上罩2上，上罩2部分可拆卸，在对KTP晶体3进行光学装调时，可将上罩2部分拆卸，露出晶体外表面，方便装调和清洁晶体表面。装调完成后将上罩部分从上往下安装在底座上并用螺钉11紧固，此时导热压板6紧贴KTP晶体3的上表面，且橡胶圈7被压缩，橡胶回弹力保证导热压板与晶体良好接触。通过导线给加热片供脉冲式电流，加热片发热后其热辐射对晶体实现均匀的非接触加热，晶体温度通过导热压片传给温度传感器，根据升温情况，对电流的脉冲宽度进行调节，即可实现可控的非接触式均匀加热。
Claims (4)
1.一种可拆卸的非接触式KTP晶体加热装置，其特征在于：
所述可拆卸的非接触式KTP晶体加热装置，包括晶体底座和上罩，KTP晶体粘接固定在晶体底座上，上罩通过螺钉固定安装在晶体底座上，并从顶部和两个侧面分别包裹住KTP晶体，所述上罩的两个侧面的内壁分别设有两组对向安装的陶瓷加热片和固定陶瓷加热片的隔热板，所述陶瓷加热片分别位于KTP晶体的两个侧面，与KTP晶体的两个侧面分别平行并相隔一定距离，陶瓷加热片的导线从上罩的上表面的导线孔穿出。
2.根据权利要求1所述的一种可拆卸的非接触式KTP晶体加热装置，其特征在于：
所述上罩的上表面的内侧依次设有隔热衬套、橡胶圈和导热压板，其中导热压板位于KTP晶体的上表面，导热压板的***设有橡胶圈，橡胶圈和上罩之间设有隔热衬套。
3.根据权利要求2所述的一种可拆卸的非接触式KTP晶体加热装置，其特征在于：
所述导热压板的下表面紧贴KTP晶体的上表面，导热压板的顶端设有螺纹孔，螺纹孔内安装有螺纹式温度传感器。
4.根据权利要求3所述的一种可拆卸的非接触式KTP晶体加热装置，其特征在于：
所述螺纹式温度传感器与导热压板的螺纹连接之间设有限位垫片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202022022317.9U CN212751391U (zh) | 2020-09-16 | 2020-09-16 | 一种可拆卸的非接触式ktp晶体加热装置 |
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| CN202022022317.9U CN212751391U (zh) | 2020-09-16 | 2020-09-16 | 一种可拆卸的非接触式ktp晶体加热装置 |
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| CN212751391U true CN212751391U (zh) | 2021-03-19 |
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ID=74991586
Family Applications (1)
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| CN202022022317.9U Active CN212751391U (zh) | 2020-09-16 | 2020-09-16 | 一种可拆卸的非接触式ktp晶体加热装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN212751391U (zh) |
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2020
- 2020-09-16 CN CN202022022317.9U patent/CN212751391U/zh active Active
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