CN212750822U - 一种芯片覆膜加工用覆膜设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片覆膜加工用覆膜设备,包括基座、支撑座、链轮、链板和卷膜结构,所述基座顶部处开设有安装腔,安装腔内转动设置有两组链轮,所述链板设置有若干组,配合腔内设置有供芯片安装的芯片固定架,所述支撑座底部中段处固定有液压杆,所述液压杆底部处设置有压板,所述支撑座的一侧边中段处设置有卷膜结构,安装腔的中段处且对应输送带底部处设置有支撑结构。该芯片覆膜加工用覆膜设备,设计合理,能在下压过程中对较大压力进行缓冲,避免芯片损坏,同时可以根据不同芯片的加工需求不同对芯片固定架进行快速的更换,进而满足生产需求,适合推广使用。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片加工技术领域,具体涉及一种芯片覆膜加工用覆膜设备。
背景技术
覆膜机可分为即涂型覆膜机和预涂型覆膜机两大类。是一种用于纸类、薄膜专用设备。即涂型覆膜机包括上胶、烘干、热压三部分,其适用范围宽,加工性能稳定可靠,是国内广泛使用的覆膜设备。预涂型覆膜机,无上胶和干燥部分,体积小、造价低、操作灵活方便,不仅适用大批量印刷品的覆膜加工,而且适用自动化桌面办公***等小批量、零散的印刷品的覆膜加工,很有发展前途。
现有的芯片覆膜加工用覆膜设备,在覆膜热压过程中常出现下压压力过大造成芯片部分损坏的情况发生,且现有的芯片覆膜加工用覆膜设备,不能根据需要对不同芯片进行覆膜加工处理。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片覆膜加工用覆膜设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片覆膜加工用覆膜设备,包括基座、支撑座、链轮、链板和卷膜结构,所述基座顶部处开设有安装腔,安装腔内转动设置有两组链轮,所述链板设置有若干组,且若干组所述链板形成输送带,所述链板顶部中心处开设有配合腔,配合腔内设置有供芯片安装的芯片固定架,所述基座顶部处一侧边上固定有L型的支撑座,所述支撑座底部中段处固定有液压杆,所述液压杆底部处设置有压板,所述支撑座的一侧边中段处设置有卷膜结构,安装腔的中段处且对应输送带底部处设置有支撑结构。
优选的,所述支撑结构包括固定板和顶板,所述固定板固定在安装腔内,所述固定板顶部处对称开设有两组支撑腔,支撑腔内固定有滑杆,所述滑杆上套设安装有滑块,支撑腔内且滑块的一侧边上套设安装有弹簧,所述滑块顶部处铰接安装有支杆,所述支杆远离滑块的一端铰接安装在顶板底部处,所述顶板设置在输送带底部处,所述顶板底部处对称固定有导向杆,且导向杆的穿过固定板伸出。
优选的,所述卷膜结构包括安装架和卷辊,所述安装架设置有两组,两组所述安装架上均转动设置有卷辊,两组所述卷辊上设置有覆膜,覆膜设置在输送带以及压板之间。
优选的,所述芯片固定架包括固定盒、通过槽和紧固结构,所述固定盒呈矩形板状结构,所述固定盒顶部处开设有通过槽,所述固定盒内部且对应通过槽的两侧对称设置有紧固结构。
优选的,所述紧固结构包括旋钮、螺纹杆和插接杆,所述旋钮的两侧对称固定有两组螺纹杆,所述插接杆设置有两组,所述插接杆呈矩形杆状结构,所述插接杆上开设有供螺纹杆穿过的穿过槽,两组所述螺纹杆上对称开设有两组螺旋方向相反的螺纹,配合腔内开设有供插接杆穿过的固定孔。
本实用新型的技术效果和优点:该芯片覆膜加工用覆膜设备,通过设置的支撑结构,支撑结构中的导向杆、弹簧、滑块、支杆、固定板、导向杆、顶板之间的配合,可以在工作过程中,当遇到较大的压力时,对部分压力进行很好的缓冲吸收,避免在热压覆膜下压的压力过大造成芯片损坏,通过设置的芯片固定架,芯片固定架上的固定盒、通过槽以及紧固结构中的旋钮、螺纹杆、插接杆之间的配合,根据不同大小的芯片加工需求不同方便对链板上的芯片固定架进行很好的更换,进而使同一台机械适应不同大小芯片的加工需求。该芯片覆膜加工用覆膜设备,设计合理,能在下压过程中对较大压力进行缓冲,避免芯片损坏,同时可以根据不同芯片的加工需求不同对芯片固定架进行快速的更换,进而满足生产需求,适合推广使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的剖视图;
图3为本实用新型片固定架的结构示意图;
图4为本实用新型图3中A-A处的剖视图。
图中:1基座、2支撑座、3链轮、4链板、5芯片固定架、6固定盒、7通过槽、8紧固结构、9旋钮、10螺纹杆、11插接杆、12液压杆、13压板、14卷膜结构、15安装架、16卷辊、17支撑结构、18滑杆、19弹簧、20滑块、21支杆、22固定板、23导向杆、24顶板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-4所示的一种芯片覆膜加工用覆膜设备,包括基座1、支撑座2、链轮3、链板4和卷膜结构14,所述基座1顶部处开设有安装腔,安装腔内转动设置有两组链轮3,一组所述链轮3的一侧安装有转动电机,所述链板4设置有若干组,且若干组所述链板4形成输送带,所述链板4顶部中心处开设有配合腔,配合腔内设置有供芯片安装的芯片固定架5,所述基座1顶部处一侧边上固定有L型的支撑座2,所述支撑座2底部中段处固定有液压杆12,所述液压杆12底部处设置有压板13,所述支撑座2的一侧边中段处设置有卷膜结构14,安装腔的中段处且对应输送带底部处设置有支撑结构17。
具体的,所述支撑结构17包括固定板22和顶板24,所述支撑结构17可以在工作过程中,当遇到较大的压力时,对部分压力进行很好的缓冲吸收,避免在热压覆膜下压的压力过大造成芯片损坏,所述固定板22固定在安装腔内,所述固定板22顶部处对称开设有两组支撑腔,支撑腔内固定有滑杆18,所述滑杆18上套设安装有滑块20,支撑腔内且滑块20的一侧边上套设安装有弹簧19,所述滑块20顶部处铰接安装有支杆21,所述支杆21远离滑块20的一端铰接安装在顶板24底部处,所述顶板24设置在输送带底部处,所述顶板24底部处对称固定有导向杆23,且导向杆23的穿过固定板22伸出。
具体的,所述卷膜结构14包括安装架15和卷辊16,所述卷膜结构14可以对卷膜进行很好的卷腹,一组所述卷辊16设置有伺服电机,所述安装架15设置有两组,两组所述安装架15上均转动设置有卷辊16,两组所述卷辊16上设置有覆膜,覆膜设置在输送带以及压板13之间。
具体的,所述芯片固定架5包括固定盒6、通过槽7和紧固结构8,所述芯片固定架5根据不同大小的芯片加工需求不同方便对链板4上的芯片固定架进行很好的更换,进而使同一台机械适应不同大小芯片的加工需求,所述固定盒6呈矩形板状结构,所述固定盒6顶部处开设有通过槽7,所述固定盒6内部且对应通过槽7的两侧对称设置有紧固结构8。
具体的,所述紧固结构8包括旋钮9、螺纹杆10和插接杆11,所述紧固结构8可以方便对固定盒6进行固定,同时在需要时方便拆卸,所述旋钮9的两侧对称固定有两组螺纹杆10,所述插接杆11设置有两组,所述插接杆11呈矩形杆状结构,所述插接杆11上开设有供螺纹杆10穿过的穿过槽,两组所述螺纹杆10上对称开设有两组螺旋方向相反的螺纹,配合腔内开设有供插接杆11穿过的固定孔。
工作原理,该芯片覆膜加工用覆膜设备,工作时,将芯片放置在芯片固定架5内,启动转动电机和伺服电机,转动电机带动链轮3转动,进而使若干组链板4组成的输送带转动,同时伺服电机进而使卷辊16转动,进而使薄膜进而移动到输送带的芯片上方,此时转动电机和伺服电机停止转动,液压杆12伸长,进而使压板13下压,进而对芯片进行覆膜操作,在压板13下压过程中输送带压覆顶板24下移,进而使顶板24带动支杆21移动,进而使滑块20压覆弹簧19,进而对下压的力进行缓冲,避免下压力过大造成损坏,当需要对不同大小的芯片进行加工时,反转旋钮9,进而使螺纹杆10转动,螺纹杆10与插接杆11之间螺纹配合,进而使插接杆11收回,换上对应芯片大小的芯片固定架5,并固定在链板4的配合腔中,进而进行覆膜工作。该芯片覆膜加工用覆膜设备,设计合理,能在下压过程中对较大压力进行缓冲,避免芯片损坏,同时可以根据不同芯片的加工需求不同对芯片固定架进行快速的更换,进而满足生产需求,适合推广使用。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种芯片覆膜加工用覆膜设备,包括基座(1)、支撑座(2)、链轮(3)、链板(4)和卷膜结构(14),其特征在于:所述基座(1)顶部处开设有安装腔,安装腔内转动设置有两组链轮(3),所述链板(4)设置有若干组,且若干组所述链板(4)形成输送带,所述链板(4)顶部中心处开设有配合腔,配合腔内设置有供芯片安装的芯片固定架(5),所述基座(1)顶部处一侧边上固定有L型的支撑座(2),所述支撑座(2)底部中段处固定有液压杆(12),所述液压杆(12)底部处设置有压板(13),所述支撑座(2)的一侧边中段处设置有卷膜结构(14),安装腔的中段处且对应输送带底部处设置有支撑结构(17)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片覆膜加工用覆膜设备,其特征在于:所述支撑结构(17)包括固定板(22)和顶板(24),所述固定板(22)固定在安装腔内,所述固定板(22)顶部处对称开设有两组支撑腔,支撑腔内固定有滑杆(18),所述滑杆(18)上套设安装有滑块(20),支撑腔内且滑块(20)的一侧边上套设安装有弹簧(19),所述滑块(20)顶部处铰接安装有支杆(21),所述支杆(21)远离滑块(20)的一端铰接安装在顶板(24)底部处,所述顶板(24)设置在输送带底部处,所述顶板(24)底部处对称固定有导向杆(23),且导向杆(23)的穿过固定板(22)伸出。
3.根据权利要求1所述的一种芯片覆膜加工用覆膜设备,其特征在于:所述卷膜结构(14)包括安装架(15)和卷辊(16),所述安装架(15)设置有两组,两组所述安装架(15)上均转动设置有卷辊(16),两组所述卷辊(16)上设置有覆膜,覆膜设置在输送带以及压板(13)之间。
4.根据权利要求1所述的一种芯片覆膜加工用覆膜设备,其特征在于:所述芯片固定架(5)包括固定盒(6)、通过槽(7)和紧固结构(8),所述固定盒(6)呈矩形板状结构,所述固定盒(6)顶部处开设有通过槽(7),所述固定盒(6)内部且对应通过槽(7)的两侧对称设置有紧固结构(8)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片覆膜加工用覆膜设备,其特征在于:所述紧固结构(8)包括旋钮(9)、螺纹杆(10)和插接杆(11),所述旋钮(9)的两侧对称固定有两组螺纹杆(10),所述插接杆(11)设置有两组,所述插接杆(11)呈矩形杆状结构,所述插接杆(11)上开设有供螺纹杆(10)穿过的穿过槽,两组所述螺纹杆(10)上对称开设有两组螺旋方向相反的螺纹,配合腔内开设有供插接杆(11)穿过的固定孔。
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