CN212625645U - 指纹识别贴合装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及贴合加工的技术领域,公开了指纹识别贴合装置,包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,OLED上料搬臂将OLED屏移动至OLED承接平台,OLED承接平台将OLED屏移入OLED贴合上真空腔体,贴合上下料搬臂移动IC芯片至OLED贴合下真空腔体;通过利用贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,整个OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效。
Description
技术领域
本实用新型专利涉及贴合加工的技术领域,具体而言,涉及指纹识别贴合装置。
背景技术
随着手机等触屏电子产品的需求增长,触屏电子产品的安全性越来越需要重视,而指纹识别技术是一种生物识别技术,指纹识别***是一套包括指纹图像获取、处理、特征提取和比对等模块的模式识别***;常用于需要人员身份确认的场所,如门禁***、考勤***、笔记本电脑、银行内部处理、银行支付等,指纹识别技术逐渐在触屏电子产品上成为了主流。
目前,指纹识别自动贴合机主要包括OLED上料机、软贴机、IC撕膜机、真空腔体贴合机以及成品下料机。
现有技术中,缺少一种高效的指纹识别贴合装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供指纹识别贴合装置,旨在提供一种高效的指纹识别贴合装置。
本实用新型是这样实现的,指纹识别贴合装置,包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,所述OLED上料搬臂将OLED屏移动至所述OLED承接平台,所述OLED承接平台将所述OLED屏移入OLED贴合上真空腔体,所述贴合上下料搬臂移动IC芯片至所述OLED贴合下真空腔体,OLED以及IC对位组件分别对位所述IC芯片以及所述OLED屏,所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体分别移动到贴合位,所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体贴合,所述OLED与所述IC芯片贴合形成成品,所述上真空腔体将所述成品移动至所述贴合上下料搬臂,所述贴合上下料搬臂下料所述成品。
进一步地,所述OLED上料搬臂包括OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组、OLED贴合上料R轴模组、OLED贴合上料吸盘、OLED贴合上料龙门架,所述OLED贴合上料X轴模组与所述OLED贴合上料龙门架连接,所述OLED贴合上料吸盘与所述OLED贴合上料R轴模组连接,所述OLED贴合上料R轴模组与所述OLED贴合上料Z轴模组连接,所述OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组驱使OLED贴合上料吸盘在X轴方向以及Z轴方向上移动,所述OLED贴合上料R轴模组驱使所述OLED贴合上料吸盘旋转。
进一步地,所述OLED以及IC对位组件包括OLED上对位组件,所述OLED承接平台包括OLED承接真空吸盘、OLED承接光电传感器、OLED承接底板以及OLED承接Y轴模组,所述OLED承接真空吸盘与所述OLED承接底板连接,所述OLED上对位组件与所述OLED承接底板连接,所述OLED承接光电传感器与所述OLED承接底板连接,所述OLED承接Y轴模组控制所述OLED承接底板在Y轴方向上前后移动,所述OLED承接光电传感器以及所述OLED上对位组件控制所述OLED承接底板的位置,所述OLED承接真空吸盘吸附OLED屏。
进一步地,所述贴合上下料搬臂包括IC贴合上料组件,所述OLED以及IC对位组件包括IC下对位组件,所述IC贴合上料组件包括IC贴合升降气缸、IC贴合旋转气缸、IC贴合上料吸嘴以及IC贴合间距X轴模组,所述IC贴合间距X轴模组与所述IC贴合升降气缸连接,所述IC贴合旋转气缸与所述IC贴合升降气缸,IC贴合上料吸嘴与所述所述IC贴合旋转气缸气动连接,所述IC贴合升降气缸与所述IC贴合旋转气缸驱使所述IC芯片旋转或升降,所述IC贴合间距X轴模组驱使所述IC贴合升降气缸与所述IC贴合旋转气缸在X轴贴合下料支架上移动。
进一步地,所述贴合上下料搬臂包括成品贴合下料组件,所述成品贴合下料组件包括成品下料支架、成品贴合间距X轴模组以及成品下料Z轴模组,所述成品下料支架与所述成品下料Z轴模组连接,所述成品下料Z轴模组与所述成品贴合间距X轴模组连接,所述成品贴合间距X轴模组在所述X轴贴合下料支架上移动。
进一步地,所述OLED贴合下真空腔体包括OLED贴合压力气缸、OLED贴合下冶具、OLED贴合XXY平台,所述OLED贴合压力气缸与所述OLED贴合XXY平台连接,所述OLED贴合XXY平台的上表面下陷形成下真空腔,所述OLED贴合下冶具位于所述下真空腔中,所述下真空腔与所述OLED贴合压力气缸气动连接,IC芯片放置在所述OLED贴合下冶具上。
进一步地,所述OLED贴合下真空腔体包括OLED贴合移载Y轴模组,所述OLED贴合XXY平台与所述OLED贴合移载Y轴模组连接,所述OLED贴合移载Y轴模组驱使所述OLED贴合移载Y轴模组在Y轴方向上移动。
进一步地,所述OLED贴合上真空腔体包括OLED贴合上平台以及OLED上贴合冶具,所述OLED上贴合冶具与所述OLED贴合上平台连接,且朝下布置。
进一步地,所述OLED贴合上平台的下表面上形成有上真空腔,所述OLED上贴合冶具位于所述上真空腔中。
进一步地,所述OLED贴合上真空腔体包括OLED贴合上Z轴模组,所述OLED贴合上平台与所述OLED贴合上Z轴模组连接,所述OLED贴合上Z轴模组与贴合龙门架连接,所述OLED贴合上Z轴模组驱使所述OLED贴合上平台在Z轴方向上上下移动。
与现有技术相比,本实用新型提供的指纹识别贴合装置,通过利用贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,整个OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效。
附图说明
图1是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图;
图2是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图;
图3是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图;
图4是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图;
图5是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图;
图6是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图;
图7是本实用新型提供的OLED升降结构的立体示意图;
图8是本实用新型提供的OCA网箱组件的立体示意图;
图9是本实用新型提供的OLED取料组件的立体示意图;
图10是本实用新型提供的OCA料盒组件的立体示意图;
图11是本实用新型提供的OCA撕轻膜组件的立体示意图;
图12是本实用新型提供的易撕贴供料结构的立体示意图;
图13是本实用新型提供的OLED撕膜组件的立体示意图;
图14是本实用新型提供的OLED翻转上料机械手的立体示意图;
图15是本实用新型提供的CG贴合龙门臂组件的立体示意图;
图16是本实用新型提供的IC上料臂的立体示意图;
图17是本实用新型提供的IC上撕膜臂的立体示意图;
图18是本实用新型提供的IC下撕膜臂的立体示意图;
图19是本实用新型提供的OLED上撕膜臂的侧视示意图;
图20是本实用新型提供的贴合上下料搬臂的立体示意图;
图21是本实用新型提供的OLED贴合上真空腔体的立体示意图;
图22是本实用新型提供的OLED承接平台的立体示意图;
图23是本实用新型提供的OLED贴合下真空腔体的立体示意图;
图24是本实用新型提供的NG抛料组件的立体示意图;
图25是本实用新型提供的成品移载平台组件的立体示意图;
图26是本实用新型提供的单层TRAY移动载台的立体示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本实用新型的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
参照图1-26所示,为本实用新型提供的较佳实施例。
本实施例提供的指纹识别贴合装置,用于用于贴合OLED屏以及IC芯片且下料成品。
指纹识别自动贴合机,包括OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构16、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置,OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构对OLED屏撕膜且转移,OCA叠片上料结构、易撕贴供料结构16、OCA撕膜结构上料OCA且撕OCA的膜,OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构贴合OLED屏与OCA,形成待装OLED屏,IC芯片上料装置上料IC芯片、待装OLED屏以及IC芯片被移动至指纹识别贴合装置,指纹识别贴合装置贴合待装OLED屏以及IC芯片,形成成品后由成品下料回收结构下料回收。
利用OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构16、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置可以自动化处理并且贴合OLED以及IC芯片,大大减少处理时间以及成本,十分方便。
OLED上料撕膜结构包括OLED实TRAY上料输送带19、单层TRAY移动载台22、OLED空TRAY下料输送带18、OLED升降结构11、OLED取料组件12、OLED撕膜平台组件14以及OLED撕膜组件15,OLED实TRAY上料输送带19输送装载OLED屏的TRAY盘,单层TRAY移动载台22将单层TRAY盘移动,且经OLED升降结构11升至OLED取料组件12的取料位置,OLED取料组件12从单层TRAY盘上取料后,单层TRAY盘经中转载台17移动至OLED空TRAY下料输送带18下料;OLED取料组件12取OLED屏到OLED撕膜平台组件14,OLED屏置放在OLED撕膜平台组件14上,OLED撕膜组件15对OLED屏进行撕膜。
OCA叠片上料结构上料OCA,以及OLED翻转上料机械手上料OLED屏,OCA叠片上料结构移动OLED与OCA贴合结构,OCA撕膜结构与易撕贴供料结构16结合撕掉OCA的膜,OLED被移动至OLED与OCA贴合结构,OLED与OCA贴合OCA以及OLED屏。
OLED与OCA撕膜结构包括OLED移载平台32、OLED上撕膜臂33、OLED下撕膜臂34以及OLED中转平台35,OLED移载平台32转移OLED屏到OLED上撕膜臂33,撕除OLED屏的上表面膜后,OLED移载平台32移动OLED屏至OLED下撕膜臂34撕除OCA的膜,OLED屏移动至OLED中转平台35进行中转。
IC芯片上料装置包括IC芯片上料结构、IC芯片撕膜转移结构,IC芯片上料结构包括IC上料臂38、IC翻转组件39,IC上料臂38上料IC芯片,IC翻转组件39翻转IC芯片,IC芯片撕膜转移结构对IC芯片进行撕膜且清洁。
成品下料回收结构包括IC空TRAY下料输送带、IC实TRAY上料输送带、NG抛料组件51、IC取料组件以及IC移载平台组件,IC空TRAY下料输送带、IC实TRAY上料输送带以及IC取料组件依次连接,IC实TRAY上料输送带运输带有成品的TRAY盘,IC取料组件从TRAY盘上取下成品,成品中不合格被IC取料组件扫描后通过NG抛料组件51抛掉,IC空TRAY下料输送带将空的TRAY盘移走,IC取料组件将成品移动至IC移载平台组件上。
指纹识别贴合装置包括贴合上下料搬臂49、OLED上料搬臂46、OLED贴合上真空腔体50、OLED贴合下真空腔体45以及OLED承接平台47,OLED上料搬臂46将OLED屏移动至OLED承接平台47,OLED承接平台47将OLED屏移入OLED贴合上真空腔体50,贴合上下料搬臂49移动IC芯片至OLED贴合下真空腔体45,OLED以及IC对位组件对位IC芯片以及OLED屏,OLED上真空腔体以及OLED下真空腔体贴合,OLED与IC芯片贴合。
易撕贴供料结构16包括易撕贴上料组件71、收废膜组件73、导向组件74以及易撕贴气缸组件72,易撕贴上料组件71上料,经过导向组件74,易撕贴气缸组件72驱使易撕贴流向收废膜组件73,且易撕贴受易撕贴气缸组件72驱使提供OCA撕膜结构易撕贴。
OLED与OCA贴合结构包括CG贴合龙门臂组件29、OCA网箱组件30以及OCA对位组件23,CG贴合龙门臂组件29与OCA网箱组件30连接,OCA对位组件23与OCA网箱组件30连接,OCA对位组件23对位OCA与OLED屏,CG贴合龙门臂组件29驱使OCA网箱组件30贴合OCA与OLED屏。
OCA叠片上料结构包括OCA料盒组件27、OCA上料校正中转组件、OCA对接上料机械手26,OCA料盒组件27供料,OCA上料校正中转组件上料且校正OCA,OCA对接上料机械手26移动OCA至OCA撕膜结构进行撕膜后移动至OCA网箱组件30进行贴合。
通过利用OCA料盒组件27、OCA上料校正中转组件、OCA对接上料机械手26,OCA料盒组件27供料,OCA上料校正中转组件上料且校正OCA,OCA对接上料机械手26移动OCA至OCA撕膜结构进行撕膜后移动至OCA网箱组件30进行贴合,整个过程十分高效。
OCA叠片上料结构包括OCA料盒组件27、OCA上料校正中转组件、OCA对接上料机械手26,OCA料盒组件27供料,OCA上料校正中转组件上料且校正OCA,OCA对接上料机械手26移动OCA至OCA撕膜结构进行撕膜后移动至OCA网箱组件30进行贴合。
OCA料盒组件27包括OCA放料底板62、第一承接底板63、第二承接底板64、与第二承接底板64连接的旋转气缸以及多个支撑柱,多个支撑柱支撑且连接第一承接底板63以及第二承接底板64,OCA放料底板62与第一承接底板63连接,旋转气缸驱使第一承接底板63以及第二承接底板64旋转,带动OCA放料底板62,OCA上料校正中转组件校正OCA对接上料机械手26,进行取料;第一承接底板63以及第二承接底板64之间还设有步进电机65,步进电机65推动OCA放料底板62往上移动。
OCA上料校正中转组件包括OCA上料模组、OCA校正中转模组,OCA上料模组吸取OCA且移动到OCA校正中转模组,OCA校正中转模组对OCA位置进行校正以及中转。
OCA上料模组包括OCA上料吸嘴、OCA抖料气缸、OCA上料导轨以及OCA上料龙门架,OCA上料导轨布置在OCA上料龙门架上,OCA抖料气缸通过安装板与OCA上料导轨活动连接,OCA抖料气缸连接OCA上料吸嘴,OCA上料吸嘴吸取OCA;OCA上料模组还包括离子风机,离子风机除去OCA上静电,离子风机与OCA上料龙门架连接。
OCA校正中转模组包括OCA中转吸嘴、OCA中转导轨、OCA中转气缸、OCA真空板,OCA中转气缸与OCA中转吸嘴连接,OCA中转气缸与OCA中转导轨滑动连接;OCA中转气缸与OCA中转吸嘴之间通过把手连接,OCA中转吸嘴吸取OCA到OCA真空板上。
OCA校正中转模组还包括OCA校正导轨、OCA校正板、OCA连接件以及OCA校正X向模组,OCA中转吸嘴吸取OCA到OCA真空板上后,OCA校正板协助校正OCA的方向,OCA校正X向模组驱使OCA校正板以及OCA真空板微调移动,OCA校正X向模组与OCA连接件连接,OCA连接件与OCA校正导轨滑动连接。
OCA校正中转模组还包括OCA校正气缸,OCA校正气缸与OCA校正X向模组气动连接;OCA校正导轨上设有缓冲器,缓冲器防止OCA连接件移动脱离OCA校正导轨。
OLED上料撕膜结构包括OLED实TRAY上料输送带19、单层TRAY移动载台22、OLED空TRAY下料输送带18、OLED升降结构11、OLED取料组件12、OLED撕膜平台组件14以及OLED撕膜组件15,OLED实TRAY上料输送带19输送装载OLED屏的TRAY盘,单层TRAY移动载台22将单层TRAY盘移动,且经OLED升降结构11升至OLED取料组件12的取料位置,OLED取料组件12从单层TRAY盘上取料后,单层TRAY盘经中转载台17移动至OLED空TRAY下料输送带18下料;OLED取料组件12取OLED屏到OLED撕膜平台组件14,OLED屏置放在OLED撕膜平台组件14上,OLED撕膜组件15对OLED屏进行撕膜。
通过OLED实TRAY上料输送带19、单层TRAY移动载台22、OLED空TRAY下料输送带18、OLED升降结构11、OLED取料组件12、OLED撕膜平台组件14以及OLED撕膜组件15对OLED屏进行上料以及撕去OLED屏上的膜,十分高效。
OLED实TRAY上料输送带19包括OLED输送机、OLED上料导轨、与OLED上料导轨滑动连接的OLED上料皮带、OLED上料支撑板、OLED入料感应器以及OLED到位感应器,OLED输送机与OLED上料导轨连接,驱使OLED上料皮带进行转动且带动OLED实TRAY盘进行移动;OLED上料导轨上设置OLED入料感应器以及OLED到位感应器,OLED入料感应器感应OLED实TRAY盘入料,OLED实TRAY盘经过OLED到位感应器时,OLED到位感应器发出信号;OLED上料支撑板支撑OLED上料导轨。
单层TRAY移动载台22包括单层导轨、单层电机120、单层传动轴以及单层移载组件119,单层移载组件119与单层导轨连接,单层传动轴驱使左右两边的单层导轨同步移动;单层移载组件119包括单层感应器、单层气缸121以及承TRAY工件,单层气缸121驱使承TRAY工件沿着左右两边的单层导轨的中央移动,单层感应器感应TRAY盘脱离或接触承TRAY工件。
OLED升降结构11包括OLED导向杆、OLED升降导轨55、OLED支架安装板、OLED升降底板54、OLED升降感应器以及TRAY盘支撑板53,OLED支架安装板以及OLED导向杆与OLED升降底板54连接,TRAY盘支撑板53与OLED升降导轨55滑动连接,TRAY盘支撑板53带TRAY盘在OLED升降导轨55上上升或下降,当TRAY盘支撑板53被OLED升降感应器感应到时,OLED升降导轨55不再移动。
OLED取料组件12包括OLED取料结构59、OLED取料龙门架、OLED取料Y向模组61以及OLED取料Z向模组60,OLED取料结构59与OLED取料龙门架连接,OLED取料Y向模组61与OLED取料结构59连接,OLED取料Z向模组60与OLED取料结构59连接,OLED取料Y向模组61驱使OLED取料结构59在Y方向上移动;OLED取料结构59包括OLED取料吸嘴,OLED取料Z向模组60驱使OLED取料吸嘴在Z方向上上下移动,OLED取料结构59、OLED取料Y向模组61、OLED取料Z向模组60在OLED取料龙门架上前后移动。
OLED撕膜平台组件14包括OLED真空冶具板、OLED平台导轨以及OLED平台气缸,OLED平台气缸与OLED真空冶具板气动连接,OLED真空冶具板通过OLED平台连接件与OLED平台导轨连接。
OLED撕膜组件15包括OLED撕膜龙门架结构、OLED撕膜夹爪,OLED撕膜夹爪与OLED撕膜龙门架结构连接,OLED撕膜夹爪从易撕贴供料结构16上夹取易撕贴后夹取撕离OLED屏上的膜。
OLED撕膜龙门架结构包括OLED撕膜Z向模组76、OLED撕膜X向模组、OLED撕膜导轨、OLED撕膜连接件,OLED撕膜X向模组与OLED撕膜导轨连接,OLED撕膜Z向模组76与OLED撕膜连接件连接,OLED撕膜连接件与OLED撕膜导轨连接,OLED撕膜夹爪与OLED撕膜连接件连接。
OLED撕膜组件15还包括OLED撕膜夹爪气缸75以及OLED撕膜伺服电机,OLED撕膜伺服电机控制OLED撕膜夹爪气缸75驱使OLED撕膜夹爪张合。
OLED上料撕膜结构还包括导向焊接架20,导向焊接架20包括导向钣金、型材支架以及连接板,导向钣金与型材支架以及连接板固定连接,导向钣金对OLED空TRAY盘或OLED实TRAY盘的运输进行导向。
OLED翻转及转移结构包括OLED翻转机械手31以及OLED上料移载组件28,OLED翻转机械手31与OLED上料移载组件28连接,OLED翻转机械手31将OLED屏翻转后,OLED上料移载组件28移载OLED屏。
通过利用OLED翻转机械手31以及OLED上料移载组件28,OLED翻转机械手31与OLED上料移载组件28连接,OLED翻转机械手31将OLED屏翻转后,OLED上料移载组件28移载OLED屏,整个过程十分高效。
OLED翻转机械手31包括OLED翻转底板84、OLED翻转安装板83、OLED翻转吸嘴、OLED翻转牙叉81以及OLED翻转微型接头82,OLED翻转安装板83与OLED翻转底板84固定连接,OLED翻转牙叉81与OLED翻转安装板83连接,OLED翻转吸嘴以及OLED翻转微型接头82与OLED翻转牙叉81连接,OLED翻转牙叉81受翻转步进电机65进行翻转。
多个OLED翻转吸嘴间隔布置在OLED翻转牙叉81上,且多个OLED翻转微型接头82间隔布置在OLED翻转牙叉81上;底板上设有翻转气缸,翻转气缸与OLED翻转吸嘴气动连接。
翻转安装板上设有翻转轴承座79,翻转轴承座79连接翻转步进电机65以及OLED翻转牙叉81;翻转安装板上设有扫码器80,扫码器80与翻转安装板通过翻转安装架连接,且布置在安装板的上端。
翻转安装板上设有翻转感应器85,翻转感应器85与翻转轴承座79间隔布置,翻转感应器85感应OLED屏的翻转。
OLED上料移载组件28包括OLED上料移载直线电机、OLED上料移载支架、OLED上料移载汇流板以及OLED上料移载吸嘴杆,OLED上料移载吸嘴杆与OLED上料移载支架连接,OLED上料移载汇流板与OLED上料移载支架连接,OLED上料移载支架与OLED上料移载底板连接,OLED上料移载底板与OLED上料移载直线电机连接。
OLED上料移载组件28包括OLED上料移载气缸,OLED上料移载气缸与OLED上料移载吸嘴杆气动连接,OLED上料移载气缸与OLED上料移载支架连接。
OLED上料移载组件28包括OLED上料移载导轨,OLED上料移载底板与OLED上料移载导轨滑动连接。
易撕帖供料结构包括易撕贴上料组件71、收废膜组件73、导向组件74以及易撕贴气缸组件72,易撕贴上料组件71上料,经过导向组件74,易撕贴气缸组件72驱使易撕贴流向收废膜组件73,且易撕贴受易撕贴气缸组件72驱使提供OCA撕膜结构易撕贴。
通过利用易撕贴上料组件71、收废膜组件73、导向组件74以及易撕贴气缸组件72,易撕贴上料组件71上料,经过导向组件74,易撕贴气缸组件72驱使易撕贴流向收废膜组件73,且易撕贴受易撕贴气缸组件72驱使提供OCA撕膜结构易撕贴,整个过程十分高效。
易撕帖供料结构包括易撕贴安装板,导向组件74包括多个易撕贴固定柱,易撕贴上料组件71包括易撕贴轮盘,易撕贴轮盘与易撕贴安装板旋转连接,易撕贴固定柱与易撕贴安装板固定连接;多个易撕贴固定柱间隔布置在易撕贴安装板的上表面。
易撕贴安装板的下表面上设有易撕贴支撑柱,易撕贴支撑柱布置在易撕贴安装板下表面的四角上;易撕贴安装板的一侧设有张紧组件,张紧组件张紧易撕贴。
收废膜组件73设置在安装板的上表面,收废膜组件73包括废膜轮盘,易撕贴使用完后转至收废膜轮盘;安装板的上表面固定连接气缸组件。
两个气缸组件间隔布置在多个易撕贴固定柱之间;安装板的下表面上设有磁粉控制器,磁粉控制器控制易撕贴轮盘旋转;易撕贴轮盘与磁粉控制器杆件连接。
OCA撕膜结构包括OCA撕轻膜组件24,OCA撕轻膜组件24包括撕轻膜X向模组70、撕轻膜Y向模组67、撕轻膜Z向模组69、撕轻膜连接件、OCA模组安装板、撕轻膜伺服电机66、OCA撕轻膜气缸68以及OCA撕轻膜夹爪,OCA撕轻膜夹爪与OCA撕轻膜气缸68连接,伺服电机驱使OCA撕轻膜气缸68控制OCA撕轻膜夹爪夹放,撕轻膜连接件与撕轻膜伺服电机66连接,且与撕轻膜Y向模组67连接,撕轻膜Y向模组67与撕轻膜Z向模组69连接,撕轻膜Z向模组69与OCA模组安装板连接,OCA模组安装板与撕轻膜X向模组70连接,撕轻膜X向模组70、撕轻膜Y向模组67、撕轻膜Z向模组69联动控制OCA撕轻膜夹爪在X、Y、Z方向上移动。
通过利用OCA撕轻膜组件24,OCA撕轻膜组件24包括撕轻膜X向模组70、撕轻膜Y向模组67、撕轻膜Z向模组69、撕轻膜连接件、OCA模组安装板、撕轻膜伺服电机66、OCA撕轻膜气缸68以及OCA撕轻膜夹爪对OCA进行撕膜,整个过程十分高效。
OCA撕膜结构包括小耳朵供料组件25,小耳朵供料组件25包括易撕贴供料结构16以及废料结构,易撕贴供料结构16与废料结构连接;易撕贴供料结构16包括易撕贴安装板,废料结构包括废料盒,废料盒和易撕贴安装板固定连接。
小耳朵供料组件25包括至少两个废料盒,至少两个废料盒并接布置,OCA撕轻膜夹爪将OCA上的废膜丢入废料盒中。
废料盒上端设有废料盒开口,废料盒设有废料腔,废料盒开口连通废料腔。
OCA撕轻膜夹爪与OCA撕轻膜气缸68成对布置在撕轻膜Y向模组67的两侧;撕轻膜连接件包括撕轻膜安装架,OCA撕轻膜夹爪与OCA撕轻膜气缸68连接在撕轻膜安装架的两侧;撕轻膜安装架的上侧部与撕轻膜Y向模组67固定连接。
撕轻膜Y向模组67包括撕轻膜Y向延伸架以及布置在撕轻膜Y向延伸架后端的撕轻膜Y向伺服电机,撕轻膜Y向伺服电机驱使撕轻膜Y向延伸架在Y轴方向上前后移动;OCA模组安装板上设有撕轻膜Z向排管,撕轻膜Z向排管中设有连通电线的中通孔。
撕轻膜X向模组70上设有撕轻膜X向排管,撕轻膜X向排管中设有连通电线的中通孔。
OLED与OCA贴合结构包括CG贴合龙门臂组件29、OCA网箱组件30以及OCA对位组件23,CG贴合龙门臂组件29与OCA网箱组件30连接,OCA对位组件23与OCA网箱组件30连接,OCA对位组件23对位OCA与OLED屏,CG贴合龙门臂组件29驱使OCA网箱组件30贴合OCA与OLED屏。
通过利用CG贴合龙门臂组件29、OCA网箱组件30以及OCA对位组件23,CG贴合龙门臂组件29与OCA网箱组件30连接,OCA对位组件23与OCA网箱组件30连接,OCA对位组件23对位OCA与OLED屏,CG贴合龙门臂组件29驱使OCA网箱组件30贴合OCA与OLED屏,整个过程十分高效。
CG贴合龙门臂组件29包括OLED贴合龙门架以及OLED上贴附组件86,OLED贴合龙门架与OLED上贴附组件86活动连接,OLED贴合龙门架上设有OLED贴合导轨,OLED上贴附组件86与OLED贴合导轨滑动连接。
CG贴合龙门臂组件29包括OLED贴合X向模组,OLED贴合X向模组驱使OLED上贴附组件86在OLED贴合导轨上前后移动。
OLED贴合导轨上设有OLED贴合感应器,OLED贴合感应器感应OLED上贴附组件86的移动。
OCA网箱组件30包括成对布置的OCA贴合导轨58、OCA贴合网箱下腔体56以及布置在OCA贴合网箱下腔体56上的OCA贴合滚轮57,OCA贴合滚轮57驱使OCA固定布置在OCA贴合网箱下腔体56上,OCA贴合网箱下腔体56与成对布置的OCA贴合导轨58滑动连接。
OCA贴合网箱下腔体56上形成有存放OCA的OCA下腔,OCA贴合滚轮57与OCA下腔的腔壁固定连接。
OCA贴合网箱下腔体56对称形成有两个OCA下腔。
OCA对位组件23包括OCA对位底座、OCA对位安装支架、OCA相机安装板以及对位CCD组件,对位CCD组件与OCA相机安装板连接,OCA相机安装板与OCA对位安装支架连接,OCA对位安装支架与OCA对位底座连接。
对位CCD组件以及OCA相机安装板成对布置在OCA对位安装支架的中轴线的两侧。
OCA对位安装支架上还连接有OCA对位离子风机。
OLED及OCA撕膜结构包括OLED移载平台32、OLED上撕膜臂33、OLED下撕膜臂34以及OLED中转平台35,OLED移载平台32转移OLED屏到OLED上撕膜臂33,撕除OLED屏的上表面膜后,OLED移载平台32移动OLED屏至OLED下撕膜臂34撕除OCA的膜,OLED屏移动至OLED中转平台35进行中转。
通过利用OLED移载平台32、OLED上撕膜臂33、OLED下撕膜臂34以及OLED中转平台35,OLED移载平台32转移OLED屏到OLED上撕膜臂33,撕除OLED屏的上表面膜后,OLED移载平台32移动OLED屏至OLED下撕膜臂34撕除OCA的膜,OLED屏移动至OLED中转平台35进行中转,整个OLED及OCA撕膜过程十分高效。
OLED移载平台32包括中转平台A以及中转平台B,中转平台A包括中转吸盘A、中转真空电磁阀以及IO转接板,中转平台B包括中转置放板、中转吸盘B、中转定位块、中转校正块以及真空调压阀;中转真空电磁阀驱使中转吸盘A吸附OLED屏,IO转接板与中转真空电磁阀电性连接,且中转真空电磁阀与中转吸盘A气动连接;中转吸盘B、中转定位块、中转校正块设于中转置放板上,OLED屏在中转置放板上通过中转定位块、中转校正块进行定位,真空调压阀与中转吸盘电性连接。
OLED移载平台32包括OLED移载X轴导轨,中转平台A与中转平台B在OLED移载X轴导轨上滑动连接。
OLED上撕膜臂33包括OLED上撕膜龙门架、OLED上撕膜气缸98、OLED上撕膜顶头气缸9793、OLED上撕膜夹爪、上撕膜Y轴模组、上撕膜移载Z轴模组99以及上撕膜旋转Q轴模组90,OLED上撕膜夹爪与OLED上撕膜气缸98、OLED上撕膜顶头气缸9793固定连接,上撕膜旋转Q轴模组90通过上撕膜连接件与OLED上撕膜夹爪活动连接,上撕膜移载Z轴模组99通过上撕膜连接架与上撕膜旋转Q轴模组90连接,上撕膜移载Z轴模组99与上撕膜Y轴模组连接,上撕膜Y轴模组与OLED上撕膜龙门架连接,上撕膜Y轴模组、上撕膜Z轴模组92驱使OLED上撕膜气缸98、OLED上撕膜顶头气缸9793、OLED上撕膜夹爪分别在Y轴方向、Z轴方向上移动。
IC芯片上料结构包括IC上料臂38、IC翻转组件39以及IC上料仓37,IC上料仓37载送IC芯片料盘,IC上料臂38包括IC取料机械手,IC取料机械手从IC芯片料盘中取料,且移动至IC翻转组件39,IC翻转组件39翻转IC芯片,IC上料仓37、IC上料臂38以及IC翻转组件39依次连接。
通过利用IC上料臂38、IC翻转组件39以及IC上料仓37,IC上料仓37载送IC芯片料盘,IC上料臂38包括IC取料机械手,IC取料机械手从IC芯片料盘中取料,且移动至IC翻转组件39,IC翻转组件39翻转IC芯片,整个IC上料翻转的过程十分高效。
IC上料仓37包括IC上料架、IC料盘承载板以及IC上料升降模组,IC上料升降模组与IC上料架固定连接,IC料盘承载板与IC上料升降模组连接且与IC上料架滑动连接。
IC上料架包括第一上料架体、第二上料架体以及第三上料架体,第一上料架体以及第三上料架体与第二上料架体固定连接布置,第一上料架体、第二上料架体以及第三上料架体之间围合成移动区域,IC料盘承载板布置载移动区域中。
第二上料架体的上端设有上料到位检测件,上料到位检测件用于检测IC料盘承载板的移动是否到位。
IC上料臂38包括IC上料盘X轴模组87、IC上料R轴模组89、IC上料Z轴模组、IC上料Y轴模组、IC上料X轴模组88以及IC上料安装底盘;IC上料盘X轴模组87、IC上料X轴模组88与IC上料安装底盘连接,IC上料Z轴模组与IC上料X轴模组88连接,IC上料Y轴模组与IC上料Z轴模组连接,IC上料Y轴模组与IC上料R轴模组89连接。
IC芯片撕膜转移结构包括IC上撕膜臂40、IC下撕膜臂、IC中转平台41、IC移载臂42、PLASMA清洁机构43以及IC初对位机构44,IC上撕膜臂40以及IC下撕膜臂对IC芯片进行撕膜,IC中转平台41存放撕膜后的IC芯片,移载臂将IC芯片移动至PLASMA清洁机构43以及IC初对位机构44,PLASMA清洁机构43对IC芯片进行清洁,IC初对位机构44对IC芯片进行初次对位。
IC上撕膜臂40包括上撕膜X轴模组、上撕膜Z轴模组92、上撕膜导轨、上撕膜旋转Q轴模组90、上撕膜夹爪气缸91以及上撕膜顶头气缸93,上撕膜夹爪气缸91以及上撕膜顶头气缸93驱使上撕膜夹爪进行夹取、上撕膜旋转Q轴模组90与上撕膜夹爪气缸91连接,上撕膜旋转Q轴模组90通过上撕膜连接架与上撕膜Z轴模组92连接,上撕膜Z轴模组92与上撕膜X轴模组连接,上撕膜X轴模组与上撕膜导轨连接,上撕膜X轴模组、上撕膜Z轴模组92驱使上撕膜夹爪气缸91以及上撕膜顶头气缸93在X轴方向以及Z轴方向上移动,上撕膜旋转Q轴模组90驱使上撕膜夹爪气缸91旋转。
成品上料回收结构,包括成品空TRAY下料输送带21、成品实TRAY上料输送带13、NG抛料组件51、成品取料组件52以及成品移载平台组件,成品空TRAY下料输送带21、成品实TRAY上料输送带13以及成品取料组件52依次连接,成品实TRAY上料输送带13运输带有成品的TRAY盘,成品取料组件52从TRAY盘上取下成品,成品中不合格被成品取料组件52扫描后通过NG抛料组件51抛掉,成品空TRAY下料输送带21将空的TRAY盘移走,成品取料组件52将成品移动至成品移载平台组件上,成品移载平台转移成品到流水线,进行成品下线。
成品实TRAY上料输送带13包括成品输送机、成品上料导轨、与成品上料导轨滑动连接的成品上料皮带、成品上料支撑板、成品入料感应器以及成品到位感应器,成品输送机与成品上料导轨连接,驱使成品上料皮带进行转动且带动成品实TRAY盘进行移动;成品上料导轨上设置成品入料感应器以及成品到位感应器,成品入料感应器感应成品实TRAY盘入料,成品实TRAY盘经过成品到位感应器时,成品到位感应器发出信号;成品上料支撑板支撑成品上料导轨。
NG抛料组件51包括成品暂存平台116、成品抛料平台115以及成品型材支架,成品暂存平台116与成品型材支架固定连接,成品抛料平台115与成品型材支架固定连接。
指纹识别贴合装置包括贴合上下料搬臂49、OLED上料搬臂46、OLED贴合上真空腔体50、OLED贴合下真空腔体45以及OLED承接平台47,OLED上料搬臂46将OLED屏移动至OLED承接平台47,OLED承接平台47将OLED屏移入OLED贴合上真空腔体50,贴合上下料搬臂49移动IC芯片至OLED贴合下真空腔体45,OLED以及IC对位组件分别对位IC芯片以及OLED屏,OLED上真空腔体以及OLED下真空腔体分别移动到贴合位,OLED上真空腔体以及OLED下真空腔体贴合,OLED与IC芯片贴合形成成品,上真空腔体将成品移动至贴合上下料搬臂49,贴合上下料搬臂49下料成品。
通过利用贴合上下料搬臂49、OLED上料搬臂46、OLED贴合上真空腔体50、OLED贴合下真空腔体45以及OLED承接平台47,整个OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效。
OLED上料搬臂46包括OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组、OLED贴合上料R轴模组、OLED贴合上料吸盘、OLED贴合上料龙门架,OLED贴合上料X轴模组与OLED贴合上料龙门架连接,OLED贴合上料吸盘与OLED贴合上料R轴模组连接,OLED贴合上料R轴模组与OLED贴合上料Z轴模组连接,OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组驱使OLED贴合上料吸盘在X轴方向以及Z轴方向上移动,OLED贴合上料R轴模组驱使OLED贴合上料吸盘旋转。
OLED以及IC对位组件包括OLED上对位组件,OLED承接平台47包括OLED承接真空吸盘108、OLED承接光电传感器110、OLED承接底板以及OLED承接Y轴模组109,OLED承接真空吸盘108与OLED承接底板连接,OLED上对位组件与OLED承接底板连接,OLED承接光电传感器110与OLED承接底板连接,OLED承接Y轴模组109控制OLED承接底板在Y轴方向上前后移动,OLED承接光电传感器110以及OLED上对位组件控制OLED承接底板的位置,OLED承接真空吸盘108吸附OLED屏。
贴合上下料搬臂49包括IC贴合上料组件,OLED以及IC对位组件包括IC下对位组件48,IC贴合上料组件包括IC贴合升降气缸、IC贴合旋转气缸、IC贴合上料吸嘴104以及IC贴合间距X轴模组102,IC贴合间距X轴模组102与IC贴合升降气缸连接,IC贴合旋转气缸与IC贴合升降气缸,IC贴合上料吸嘴104与IC贴合旋转气缸气动连接,IC贴合升降气缸与IC贴合旋转气缸驱使IC芯片旋转或升降,IC贴合间距X轴模组102驱使IC贴合升降气缸与IC贴合旋转气缸在X轴贴合下料支架上移动。
贴合上下料搬臂49包括成品贴合下料组件,成品贴合下料组件包括成品下料支架105、成品贴合间距X轴模组103以及成品下料Z轴模组,成品下料支架105与成品下料Z轴模组连接,成品下料Z轴模组与成品贴合间距X轴模组103连接,成品贴合间距X轴模组103在X轴贴合下料支架上移动。
OLED贴合下真空腔体45包括OLED贴合压力气缸114、OLED贴合下冶具111、OLED贴合XXY平台112,OLED贴合压力气缸114与OLED贴合XXY平台112连接,OLED贴合XXY平台112的上表面下陷形成下真空腔,OLED贴合下冶具111位于下真空腔中,下真空腔与OLED贴合压力气缸114气动连接,IC芯片放置在OLED贴合下冶具111上;还有,OLED贴合下真空腔体45包括OLED贴合移载Y轴模组113,OLED贴合XXY平台112与OLED贴合移载Y轴模组113连接,OLED贴合移载Y轴模组113驱使OLED贴合移载Y轴模组113在Y轴方向上移动。
OLED贴合上真空腔体50包括OLED贴合上平台106以及OLED上贴合冶具,OLED上贴合冶具与OLED贴合上平台106连接,且朝下布置;OLED贴合上平台106的下表面上形成有上真空腔,OLED上贴合冶具位于上真空腔中。
OLED贴合上真空腔体50包括OLED贴合上Z轴模组107,OLED贴合上平台106与OLED贴合上Z轴模组107连接,OLED贴合上Z轴模组107与贴合龙门架连接,OLED贴合上Z轴模组107驱使OLED贴合上平台106在Z轴方向上上下移动。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.指纹识别贴合装置,其特征在于,包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,所述OLED上料搬臂将OLED屏移动至所述OLED承接平台,所述OLED承接平台将所述OLED屏移入OLED贴合上真空腔体,所述贴合上下料搬臂移动IC芯片至所述OLED贴合下真空腔体,OLED以及IC对位组件分别对位所述IC芯片以及所述OLED屏,所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体分别移动到贴合位,所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体贴合,所述OLED与所述IC芯片贴合形成成品,所述上真空腔体将所述成品移动至所述贴合上下料搬臂,所述贴合上下料搬臂下料所述成品。
2.如权利要求1所述的指纹识别贴合装置,其特征在于,所述OLED上料搬臂包括OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组、OLED贴合上料R轴模组、OLED贴合上料吸盘、OLED贴合上料龙门架,所述OLED贴合上料X轴模组与所述OLED贴合上料龙门架连接,所述OLED贴合上料吸盘与所述OLED贴合上料R轴模组连接,所述OLED贴合上料R轴模组与所述OLED贴合上料Z轴模组连接,所述OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组驱使OLED贴合上料吸盘在X轴方向以及Z轴方向上移动,所述OLED贴合上料R轴模组驱使所述OLED贴合上料吸盘旋转。
3.如权利要求1所述的指纹识别贴合装置,其特征在于,所述OLED以及IC对位组件包括OLED上对位组件,所述OLED承接平台包括OLED承接真空吸盘、OLED承接光电传感器、OLED承接底板以及OLED承接Y轴模组,所述OLED承接真空吸盘与所述OLED承接底板连接,所述OLED上对位组件与所述OLED承接底板连接,所述OLED承接光电传感器与所述OLED承接底板连接,所述OLED承接Y轴模组控制所述OLED承接底板在Y轴方向上前后移动,所述OLED承接光电传感器以及所述OLED上对位组件控制所述OLED承接底板的位置,所述OLED承接真空吸盘吸附OLED屏。
4.如权利要求1所述的指纹识别贴合装置,其特征在于,所述贴合上下料搬臂包括IC贴合上料组件,所述OLED以及IC对位组件包括IC下对位组件,所述IC贴合上料组件包括IC贴合升降气缸、IC贴合旋转气缸、IC贴合上料吸嘴以及IC贴合间距X轴模组,所述IC贴合间距X轴模组与所述IC贴合升降气缸连接,所述IC贴合旋转气缸与所述IC贴合升降气缸,IC贴合上料吸嘴与所述IC贴合旋转气缸气动连接,所述IC贴合升降气缸与所述IC贴合旋转气缸驱使所述IC芯片旋转或升降,所述IC贴合间距X轴模组驱使所述IC贴合升降气缸与所述IC贴合旋转气缸在X轴贴合下料支架上移动。
5.如权利要求4所述的指纹识别贴合装置,其特征在于,所述贴合上下料搬臂包括成品贴合下料组件,所述成品贴合下料组件包括成品下料支架、成品贴合间距X轴模组以及成品下料Z轴模组,所述成品下料支架与所述成品下料Z轴模组连接,所述成品下料Z轴模组与所述成品贴合间距X轴模组连接,所述成品贴合间距X轴模组在所述X轴贴合下料支架上移动。
6.如权利要求1所述的指纹识别贴合装置,其特征在于,所述OLED贴合下真空腔体包括OLED贴合压力气缸、OLED贴合下冶具、OLED贴合XXY平台,所述OLED贴合压力气缸与所述OLED贴合XXY平台连接,所述OLED贴合XXY平台的上表面下陷形成下真空腔,所述OLED贴合下冶具位于所述下真空腔中,所述下真空腔与所述OLED贴合压力气缸气动连接,IC芯片放置在所述OLED贴合下冶具上。
7.如权利要求6所述的指纹识别贴合装置,其特征在于,所述OLED贴合下真空腔体包括OLED贴合移载Y轴模组,所述OLED贴合XXY平台与所述OLED贴合移载Y轴模组连接,所述OLED贴合移载Y轴模组驱使所述OLED贴合移载Y轴模组在Y轴方向上移动。
8.如权利要求7所述的指纹识别贴合装置,其特征在于,所述OLED贴合上真空腔体包括OLED贴合上平台以及OLED上贴合冶具,所述OLED上贴合冶具与所述OLED贴合上平台连接,且朝下布置。
9.如权利要求8所述的指纹识别贴合装置,其特征在于,所述OLED贴合上平台的下表面上形成有上真空腔,所述OLED上贴合冶具位于所述上真空腔中。
10.如权利要求9所述的指纹识别贴合装置,其特征在于,所述OLED贴合上真空腔体包括OLED贴合上Z轴模组,所述OLED贴合上平台与所述OLED贴合上Z轴模组连接,所述OLED贴合上Z轴模组与贴合龙门架连接,所述OLED贴合上Z轴模组驱使所述OLED贴合上平台在Z轴方向上上下移动。
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