CN212625551U - 一种芯片定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片定位装置，包括安装板，所述安装板的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内腔放置有芯片本体，所述芯片本体的顶部延伸至安装槽的顶部，所述安装槽的底部开设有第一散热孔，所述芯片本体的底部固定连接有导热板，所述安装板顶部的两侧均开设有横槽，所述横槽的内腔固定连接有横杆，所述横杆的表面分别套设有套管和弹簧，所述套管的顶部固定连接有连接杆。本实用新型具备便于定位安装，散热性好，延长芯片使用寿命的优点，解决了芯片安装过程繁琐，需要安装工具才可进行安装，安装后芯片与电路板接触部位空气不流通，芯片热量难以散热，降低了芯片使用寿命的问题。

Description

一种芯片定位装置

技术领域

本实用新型涉及芯片定位安装技术领域，具体为一种芯片定位装置。

背景技术

芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，人们大都通过螺钉将芯片固定安装在电路板上，安装过程繁琐，需要安装工具才可进行安装，安装后芯片与电路板接触部位空气不流通，芯片热量难以散热，降低了芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片定位装置，具备便于定位安装，散热性好，延长芯片使用寿命的优点，解决了芯片安装过程繁琐，需要安装工具才可进行安装，安装后芯片与电路板接触部位空气不流通，芯片热量难以散热，降低了芯片使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片定位装置，包括安装板，所述安装板的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内腔放置有芯片本体，所述芯片本体的顶部延伸至安装槽的顶部，所述安装槽的底部开设有第一散热孔，所述芯片本体的底部固定连接有导热板，所述安装板顶部的两侧均开设有横槽，所述横槽的内腔固定连接有横杆，所述横杆的表面分别套设有套管和弹簧，所述套管的顶部固定连接有连接杆，所述连接杆的顶部延伸至横槽的顶部并固定连接有L型卡块，所述L型卡块与芯片本体卡接。

优选的，所述安装板顶部的四角均开设有安装孔，所述安装板底部的四角均固定连接有支撑管，所述支撑管与安装孔连通。

优选的，所述导热板底部的两侧均固定连接有导热杆，所述导热杆的底部贯穿第一散热孔并延伸至第一散热孔的底部。

优选的，所述安装板的前侧和后侧均开设有第二散热孔，所述第二散热孔与安装槽连通。

优选的，所述弹簧的一端与横槽的内壁固定连接，所述弹簧远离横槽内壁的一端与套管固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过安装板、安装槽、芯片本体、第一散热孔、导热板、横槽、横杆、套管、弹簧、连接杆和L型卡块进行配合，具备便于定位安装，散热性好，延长芯片使用寿命的优点，解决了芯片安装过程繁琐，需要安装工具才可进行安装，安装后芯片与电路板接触部位空气不流通，芯片热量难以散热，降低了芯片使用寿命的问题。

2、本实用新型通过设置安装孔和支撑管，便于通过螺钉安装板进行固定安装，通过设置支撑管，对安装板进行支撑，便于热量的散发，通过设置导热板和导热杆，便于传导芯片本体产生的热量，便于热量的散发，通过设置第二散热孔，便于散发芯片本体前侧和后侧产生的热量，通过设置弹簧，对套管产生张力，促使套管推动连接杆，连接杆推动L型卡块与芯片本体卡接。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视示意图；

图2为本实用新型结构俯视图；

图3为本实用新型结构俯视剖视图。

图中：1安装板、2安装槽、3芯片本体、4第一散热孔、5导热板、6横槽、7横杆、8套管、9弹簧、10连接杆、11 L型卡块、12安装孔、13支撑管、14导热杆、15第二散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的安装板1、安装槽2、芯片本体3、第一散热孔4、导热板5、横槽6、横杆7、套管8、弹簧9、连接杆10、L型卡块11、安装孔12、支撑管13、导热杆14和第二散热孔15部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

请参阅图1-3，一种芯片定位装置，包括安装板1，安装板1的顶部开设有安装槽2，安装槽2的内腔放置有芯片本体3，芯片本体3的顶部延伸至安装槽2的顶部，安装槽2的底部开设有第一散热孔4，芯片本体3的底部固定连接有导热板5，安装板1顶部的两侧均开设有横槽6，横槽6的内腔固定连接有横杆7，横杆7的表面分别套设有套管8和弹簧9，套管8的顶部固定连接有连接杆10，连接杆10的顶部延伸至横槽6的顶部并固定连接有L型卡块11，L型卡块11与芯片本体3卡接，安装板1顶部的四角均开设有安装孔12，安装板1底部的四角均固定连接有支撑管13，支撑管13与安装孔12连通，通过设置安装孔12和支撑管13，便于通过螺钉安装板1进行固定安装，通过设置支撑管13，对安装板1进行支撑，便于热量的散发，导热板5底部的两侧均固定连接有导热杆14，导热杆14的底部贯穿第一散热孔4并延伸至第一散热孔4的底部，通过设置导热板5和导热杆14，便于传导芯片本体3产生的热量，便于热量的散发，安装板1的前侧和后侧均开设有第二散热孔15，第二散热孔15与安装槽2连通，通过设置第二散热孔15，便于散发芯片本体3前侧和后侧产生的热量，弹簧9的一端与横槽6的内壁固定连接，弹簧9远离横槽6内壁的一端与套管8固定连接，通过设置弹簧9，对套管8产生张力，促使套管8推动连接杆10，连接杆10推动L型卡块11与芯片本体3卡接，通过安装板1、安装槽2、芯片本体3、第一散热孔4、导热板5、横槽6、横杆7、套管8、弹簧9、连接杆10和L型卡块11进行配合，具备便于定位安装，散热性好，延长芯片使用寿命的优点，解决了芯片安装过程繁琐，需要安装工具才可进行安装，安装后芯片与电路板接触部位空气不流通，芯片热量难以散热，降低了芯片使用寿命的问题。

工作原理，拆散芯片本体3时，移动L型卡块11远离芯片本体3，向上移动芯片本体3即可拆卸，安装时将芯片本体3放置在安装槽2内腔，通过设置弹簧9对套管8产生张力，促使套管8推动连接杆10，连接杆10推动L型卡块11与芯片本体3卡接，通过设置导热板5和导热杆14传导芯片本体3底部产生的热量，便于热量的散发，通过第二散热孔15散发芯片本体3前侧和后侧产生的热量。

综上所述：该芯片定位装置，通过安装板1、安装槽2、芯片本体3、第一散热孔4、导热板5、横槽6、横杆7、套管8、弹簧9、连接杆10和L型卡块11进行配合，解决了芯片安装过程繁琐，需要安装工具才可进行安装，安装后芯片与电路板接触部位空气不流通，芯片热量难以散热，降低了芯片使用寿命的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种芯片定位装置，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的顶部开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内腔放置有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)的顶部延伸至安装槽(2)的顶部，所述安装槽(2)的底部开设有第一散热孔(4)，所述芯片本体(3)的底部固定连接有导热板(5)，所述安装板(1)顶部的两侧均开设有横槽(6)，所述横槽(6)的内腔固定连接有横杆(7)，所述横杆(7)的表面分别套设有套管(8)和弹簧(9)，所述套管(8)的顶部固定连接有连接杆(10)，所述连接杆(10)的顶部延伸至横槽(6)的顶部并固定连接有L型卡块(11)，所述L型卡块(11)与芯片本体(3)卡接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片定位装置，其特征在于：所述安装板(1)顶部的四角均开设有安装孔(12)，所述安装板(1)底部的四角均固定连接有支撑管(13)，所述支撑管(13)与安装孔(12)连通。

3.根据权利要求1所述的一种芯片定位装置，其特征在于：所述导热板(5)底部的两侧均固定连接有导热杆(14)，所述导热杆(14)的底部贯穿第一散热孔(4)并延伸至第一散热孔(4)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种芯片定位装置，其特征在于：所述安装板(1)的前侧和后侧均开设有第二散热孔(15)，所述第二散热孔(15)与安装槽(2)连通。

5.根据权利要求1所述的一种芯片定位装置，其特征在于：所述弹簧(9)的一端与横槽(6)的内壁固定连接，所述弹簧(9)远离横槽(6)内壁的一端与套管(8)固定连接。

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