CN212544015U - 一种降低前馈降噪耳机风噪的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉降噪耳机技术领域，尤其是一种降低前馈降噪耳机风噪的结构，包括下盖，所述下盖的内腔固定安装有线路板，所述线路板上设置有麦克风，所述下盖的内腔设置有麦克风密封套，所述麦克风密封套套设在麦克风上方，所述下盖的上方盖有上盖，所述上盖的外壁开设有麦克风孔，所述麦克风孔位于麦克风的正上方，所述麦克风密封套的顶部开设有通孔，所述麦克风密封套的上端面粘接有麦克风防尘网，所述麦克风孔的内腔设置有沿着麦克风孔方向的扰流片，该降低前馈降噪耳机风噪的结构改变现有设置额外降噪电路或采用直筒型麦克风孔降噪的方式从结构角度以增加不同形状的扰流片降低湍流，来改善麦克风的风噪，优化降噪效果，减少研发时间成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及降噪耳机技术领域，尤其涉及一种降低前馈降噪耳机风噪的结构。
背景技术
耳机降噪的方法有两种，主动降噪和被动降噪，主动降噪功能就是通过降噪***产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音中和，从而实现降噪的效果。主动式降噪耳机带有与外界噪声抗衡的降噪电路它们大部分采用体积较大的头戴式设计，可利用耳塞棉和耳机外壳等构造阻挡外界噪声，进行第一轮隔音，同时也为了有充足的空间安装主动降噪电路以及电源。被动式降噪耳机主要通过包围耳朵形成封闭空间，或者采用硅胶耳塞等隔音材料来阻挡外界噪声。由于噪声没有经过降噪电路芯片处理，一般只能阻隔高频噪声，对低频噪声降噪效果不明显。目前降噪耳机非常流行，会用到多个麦克风，其中前馈麦克风通常会在使用的过程中产生风噪。由于结构装配的原因，在麦克风前会有一个导音管，当降噪功能开启前馈麦克风工作时，当有风吹过会产生明显的风噪，主要是因为气流进入导音管后产生湍流而产生。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种降低前馈降噪耳机风噪的结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
设计一种降低前馈降噪耳机风噪的结构，包括下盖，所述下盖的内腔固定安装有线路板，所述线路板上设置有麦克风，所述下盖的内腔设置有麦克风密封套，所述麦克风密封套套设在麦克风上方，所述下盖的上方盖有上盖，所述上盖的外壁开设有麦克风孔，所述麦克风孔位于麦克风的正上方，所述麦克风密封套的顶部开设有通孔，所述麦克风密封套的上端面粘接有麦克风防尘网，所述麦克风孔的内腔设置有沿着麦克风孔方向的扰流片。
优选的，所述扰流片8的数量为一片，一片所述扰流片8与麦克风孔6一体成型，所述扰流片8为“S”型，所述扰流片8的端部延伸至麦克风孔6的中部，所述扰流片8的厚度为0.3-0.5mm。
优选的，所述扰流片8的数量为两片，两片所述扰流片8均与麦克风孔6一体成型，所述扰流片8均为弧形，一对弧形扰流片8的端部延伸至麦克风孔6的中部并保持0.5mm间隙，所述扰流片8的厚度为0.3-0.5mm。
本实用新型提出的一种降低前馈降噪耳机风噪的结构，有益效果在于：通过在麦克风孔处增加扰流片，当外部气流经过麦克风孔静茹耳机内部时，由于设置的曲线型扰流片，使得气流在此处形成不了湍流，或者降低湍流的强度，从而达到消除或者降低风噪的效果，改变现有设置额外降噪电路或采用直筒型麦克风孔降噪的方式从结构角度以增加不同形状的扰流片降低湍流，来改善麦克风的风噪，优化降噪效果，减少研发时间成本。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种降低前馈降噪耳机风噪的结构的示意图；
图2为本实用新型提出的一种降低前馈降噪耳机风噪的结构界面图；
图3为本实用新型提出的一种降低前馈降噪耳机风噪的结构第一种扰流片示意图；
图4为本实用新型提出的一种降低前馈降噪耳机风噪的结构第二种扰流片示意图。
图中：1下盖、2麦克风、3线路板、4麦克风密封套、5麦克风防尘网、6麦克风孔、7上盖、8扰流片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一
参照图1、2、3，一种降低前馈降噪耳机风噪的结构，包括下盖 1，下盖1的内腔固定安装有线路板3，线路板3上设置有麦克风2，下盖1的内腔设置有麦克风密封套4，麦克风密封套4套设在麦克风 2上方，下盖1的上方盖有上盖7，上盖7的外壁开设有麦克风孔6，麦克风孔6位于麦克风2的正上方，麦克风密封套4的顶部开设有通孔，麦克风密封套4的上端面粘接有麦克风防尘网5，麦克风孔6的内腔设置有沿着麦克风孔6方向的扰流片8。
扰流片8的数量为一片，扰流片8与麦克风孔6一体成型，扰流片8为“S”型，扰流片8的端部延伸至麦克风孔6的中部，扰流片 8的厚度为0.3-0.5mm。
实施例二
参照图1、2、4，一种降低前馈降噪耳机风噪的结构，包括下盖 1，下盖1的内腔固定安装有线路板3，线路板3上设置有麦克风2，下盖1的内腔设置有麦克风密封套4，麦克风密封套4套设在麦克风 2上方，下盖1的上方盖有上盖7，上盖7的外壁开设有麦克风孔6，麦克风孔6位于麦克风2的正上方，麦克风密封套4的顶部开设有通孔，麦克风密封套4的上端面粘接有麦克风防尘网5，麦克风孔6的内腔设置有沿着麦克风孔6方向的扰流片8。
扰流片8的数量为两片，两片扰流片8均与麦克风孔6一体成型，扰流片8均为弧形，一对弧形扰流片8的端部延伸至麦克风孔6的中部并保持0.5mm间隙，扰流片8的厚度为0.3-0.5mm。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种降低前馈降噪耳机风噪的结构，包括下盖(1)，其特征在于，所述下盖(1)的内腔固定安装有线路板(3)，所述线路板(3)上设置有麦克风(2)，所述下盖(1)的内腔设置有麦克风密封套(4)，所述麦克风密封套(4)套设在麦克风(2)上方，所述下盖(1)的上方盖有上盖(7)，所述上盖(7)的外壁开设有麦克风孔(6)，所述麦克风孔(6)位于麦克风(2)的正上方，所述麦克风密封套(4)的顶部开设有通孔，所述麦克风密封套(4)的上端面粘接有麦克风防尘网(5)，所述麦克风孔(6)的内腔设置有沿着麦克风孔(6)方向的扰流片(8)。
2.根据权利要求1所述的一种降低前馈降噪耳机风噪的结构，其特征在于，所述扰流片(8)的数量为一片，一片所述扰流片(8)与麦克风孔(6)一体成型，所述扰流片(8)为“S”型，所述扰流片(8)的端部延伸至麦克风孔(6)的中部，所述扰流片(8)的厚度为0.3-0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种降低前馈降噪耳机风噪的结构，其特征在于，所述扰流片(8)的数量为两片，两片所述扰流片(8)均与麦克风孔(6)一体成型，所述扰流片(8)均为弧形，一对弧形扰流片(8)的端部延伸至麦克风孔(6)的中部并保持0.5mm间隙，所述扰流片(8)的厚度为0.3-0.5mm。
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|---|---|---|---|---|
| CN117133301A (zh) * | 2023-02-20 | 2023-11-28 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
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