CN212421825U - 晶圆片全自动切割清洗一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种晶圆片全自动切割清洗一体机，其包括机体，机体内设置有晶圆片切割放置盘，机体的一侧设置有晶圆片放置料盒，机体内设置有第一取料机构和第二取料机构，第二取料机构延伸至第一取料机构以及晶圆片切割放置盘的上方。本实用新型在对晶圆片进行清洗的时候，将晶圆片放置在晶圆片放置料盒内的放置槽中，再将晶圆片放置料盒放置在放料板上，使取料臂在机体中滑移，使取料臂带动Y型气动手指移动到晶圆片放置料盒的一侧，使Y型气动手指夹取晶圆片，再使取料臂带动晶圆片移动至第二取料机构的下方，第二取料机构能够带动晶圆片移动到晶圆片切割放置盘上端，从而能够实现对晶圆片的自动上料。

Description

晶圆片全自动切割清洗一体机

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工生产设备的技术领域，尤其是涉及一种晶圆片全自动切割清洗一体机。

背景技术

硅半导体集成电路的应用越来越广泛，其中，硅半导体集成电路都需要使用到晶圆，而应用在硅半导体集成电路的晶圆前期是进行过加工的。传统对晶圆的加工是纯手工操作，即工人使用切割机（金刚石切割机、激光切割机等）对晶圆进行加工，该种现有的晶圆加工技术因人工操作，会存在如下问题：一、加工精度低，切割出的晶圆相距的宽度比较大，均匀度差；二、所能够切割的晶圆材料单一，适用性差；三、废品率高，材料耗费大，生产效率低；四、加工过程中对工作的精度要求高，同时，劳动强度大，容易对工人的身体造成伤害。因此现有技术中存在一种半自动晶圆切割机。

例如，专利公告号为CN204621370U的实用新型专利，具体公开了一种半自动晶圆划片切割机，包括机架、工作盘和切割机构，工作盘位于机架内，切割机构位于工作盘的上方，机架设置有驱动工作盘旋转运动的旋转驱动机构、驱动旋转驱动机构沿X轴运动的X轴驱动机构和驱动X轴驱动机构沿Y轴运动的Y轴驱动机构，机架内设置有龙门架，龙门架安装有用于驱动切割机构沿Z轴运动的Z轴驱动机构。

上述技术方案虽然能够实现对晶圆片的自动切割，但是在加工过程中需要人工一片一片的将晶圆片放置在切割盘上再利用定位装置对晶圆片进行人工装夹，在切割的过程中操作较为繁琐，生产效率较低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种晶圆片全自动切割清洗一体机，该切割机能够实现晶圆片的自动上下料，从而能够提高晶圆片的切割效率。

本实用新型的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种晶圆片全自动切割清洗一体机，包括机体，所述机体内设置有切割装置，所述机体内设置有晶圆片切割放置盘，所述晶圆片切割放置盘设置在切割装置的下方，所述机体的一侧设置有晶圆片放置台，所述晶圆片放置台内滑移连接有放料板，所述放料板沿竖直方向上滑移，所述放料板上放置有晶圆片放置料盒，所述晶圆片放置料盒内水平设置有多个相互平行的放置槽；

所述机体内设置有第一取料机构，所述第一取料机构设置在晶圆片切割放置盘的一侧，所述第一取料机构包括与机体滑移连接的取料臂以及与取料臂固定连接的Y型气动手指，所述Y型气动手指朝向晶圆片放置料盒设置；

所述机体内设置有第二取料机构，所述第二取料机构延伸至第一取料机构以及晶圆片切割放置盘的上方。

通过采用上述技术方案，在对晶圆片进行清洗的时候，将晶圆片放置在晶圆片放置料盒内的放置槽中，再将晶圆片放置料盒放置在放料板上，使取料臂在机体中滑移，使取料臂带动Y型气动手指移动到晶圆片放置料盒的一侧，并且气动Y型气动手指，使Y型气动手指夹取晶圆片，再使取料臂带动晶圆片移动至第二取料机构的下方，第二取料机构能够带动晶圆片移动到晶圆片切割放置盘上端，切割装置能够对晶圆片进行切割，从而能够实现对晶圆片的自动上料，能够提高晶圆片的切割效率。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第二取料机构包括与机体固定连接的第一电动导轨、与第一电动导轨滑移连接的移动臂、与移动臂固定连接的第一气缸以及与第一移动气缸活塞杆固定连接的移动架，所述第一气缸的活塞杆朝向第一取料机构设置，所述移动架上连接有多个真空吸附管。

通过采用上述技术方案，在输送晶圆片的时候，启动第一电动导轨，使移动臂在第一电动导轨上移动，从而移动臂能够带动第一气缸和移动架移动，在移动架移动到晶圆片上方的时候，启动第一气缸，并且利用真空吸附管对晶圆片进行吸附，从而能够使移动臂带动晶圆片进行移动，实现晶圆片的自动上料，能够提高晶圆片切割的工作效率。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述真空吸附管的下方连接有弹性吸盘。

通过采用上述技术方案，在真空吸附管对晶圆片进行吸附的时候，弹性吸盘能够与晶圆片抵接，在吸取晶圆片的时候能够对晶圆片起到一定的缓冲作用，从而能够避免晶圆片发生磨损的现象。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述机架内设置有静电消除器，所述静电消除器设置在晶圆片放置料盒的一侧。

通过采用上述技术方案，在取料臂带动晶圆片移动的时候，启动静电消除器，静电消除器能够把大量正负离子吹到晶圆片表面，从而能够中和晶圆片表面的静电，防止灰尘因为静电粘附在晶圆片的表面，保证晶圆片的质量。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述机体内设置有晶圆片清洗装置，所述晶圆片清洗装置包括设置在晶圆片切割放置盘一侧的清洗槽、设置在清洗槽内的清洗盘以及设置在清洗盘一侧的清洗臂，所述清洗臂上设置有清洗喷头，所述清洗盘设置在第一取料机构与第二取料机构的下方。

通过采用上述技术方案，在对晶圆片进行切割之后，可以将晶圆片转移到清洗盘上端，清洗盘一侧的清洗臂能够对清洗盘上的晶圆片进行清洗，从而能够将晶圆片上端残留的灰尘清理干净，保证晶圆片的质量。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述机体内固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有转轴，所述转轴转动穿设在清洗槽内并与清洗臂固定连接。

通过采用上述技术方案，在清洗晶圆片的时候，启动第一电机，第一电机带动转轴转动，在转轴转动的时候能够带动清洗臂转动，在转轴带动清洗臂转动的时候，清洗臂能够进行摆动，摆动的清洗臂能够对晶圆片进行充分的清洗，保证对晶圆片的清洗效果。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述晶圆片切割放置盘上设置有多个真空吸附孔。

通过采用上述技术方案，在对晶圆片进行切割的时候，利用晶圆片切割放置盘上端的真空吸附孔对晶圆片进行吸附，从而能够保证晶圆片在切割的过程中较为稳定。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述放料板上固定连接有限位卡板，所述限位卡板与晶圆片放置料盒相卡接配合。

通过采用上述技术方案，在晶圆片放置料盒与放料板相配合的时候，限位卡板能够对晶圆片放置料盒进行限位固定，从而能够对晶圆片放置料盒进行固定限位，保证晶圆片放置料盒的稳定。

综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

1.在对晶圆片进行清洗的时候，将晶圆片放置在晶圆片放置料盒内的放置槽中，再将晶圆片放置料盒放置在放料板上，使取料臂在机体中滑移，使取料臂带动Y型气动手指移动到晶圆片放置料盒的一侧，并且气动Y型气动手指，使Y型气动手指夹取晶圆片，再使取料臂带动晶圆片移动至第二取料机构的下方，第二取料机构能够带动晶圆片移动到晶圆片切割放置盘上端，切割装置能够对晶圆片进行切割，从而能够实现对晶圆片的自动上料，能够提高晶圆片的切割效率；

2.在输送晶圆片的时候，启动第一电动导轨，使移动臂在第一电动导轨上移动，从而移动臂能够带动第一气缸和移动架移动，在移动架移动到晶圆片上方的时候，启动第一气缸，并且利用真空吸附管对晶圆片进行吸附，从而能够使移动臂带动晶圆片进行移动，实现晶圆片的自动上料，能够提高晶圆片切割的工作效率；

3.在取料臂带动晶圆片移动的时候，启动静电消除器，静电消除器能够把大量正负离子吹到晶圆片表面，从而能够中和晶圆片表面的静电，防止灰尘因为静电粘附在晶圆片的表面，保证晶圆片的质量；

4.在对晶圆片进行切割之后，可以将晶圆片转移到清洗盘上端，清洗盘一侧的清洗臂能够对清洗盘上的晶圆片进行清洗，从而能够将晶圆片上端残留的灰尘清理干净，保证晶圆片的质量。

附图说明

图1是切割清洗一体机的整体结构示意图；

图2是机体的内部结构示意图；

图3是第一取料机构与第二取料机构的具体结构示意图；

图4是晶圆片清洗装置的具体结构示意图；

图5是晶圆片清洗装置下方的具体结构示意图。

图中，1、机体；2、晶圆片放置台；3、放料板；4、晶圆片放置料盒；5、放置槽；6、限位卡板；7、晶圆片切割放置盘；8、第一取料机构；81、取料臂；82、Y型气动手指；83、第二电动导轨；9、第二取料机构；91、第一电动导轨；92、移动臂；93、第一气缸；94、移动架；95、真空吸附管；96、弹性吸盘；10、晶圆片清洗装置；101、清洗槽；102、清洗臂；103、清洗喷头；104、清洗盘；11、第一电机；12、转轴；13、静电消除器。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

参照图1，为本实用新型公开的一种晶圆片全自动切割清洗一体机，包括机体1，机体1的一侧设置有晶圆片放置台2，晶圆片放置台2内滑移连接有放料板3，放料板3沿竖直方向上滑移，放料板3可以通过气缸油缸或者丝杠螺母进行升降，放料板3上放置有晶圆片放置料盒4，晶圆片放置料盒4内水平设置有多个相互平行的放置槽5，放料板3上固定连接有限位卡板6，限位卡板6与晶圆片放置料盒4相卡接配合，在放置晶圆片的时候，将晶圆片放置在放置槽5内，再将晶圆片放置料盒4放置在放料板3上，使放料板3与限位卡板6相配合。

参照图2，机体1内设置有晶圆片切割放置盘7，机体1内设置有切割装置（图中未示出），切割装置包括自动进刀结构以及切割刀头，可以实现切割刀头的多角度多方向切割。晶圆片切割放置盘7设置在切割装置的下方，晶圆片切割放置盘7上设置有多个真空吸附孔，在对晶圆片进行切割的时候，晶圆片切割放置盘7能够吸取晶圆片，使晶圆片在切割的时候更加平稳，晶圆片放置料盒4的一侧设置有第一取料机构8，机体1内设置有第二取料机构9，机体1内还设置有晶圆片清洗装置10，第一取料机构8与第二取料机构9相互配合能够实现晶圆片的转移，使晶圆片移动到晶圆片切割放置盘7上以及与晶圆片清洗装置10相配合，从而能够实现晶圆片的自动上下料与自动清洗。

参照图3，第一取料机构8设置在晶圆片切割放置盘7的一侧，第一取料机构8包括与机体1滑移连接的取料臂81以及与取料臂81固定连接的Y型气动手指82，Y型气动手指82朝向晶圆片放置料盒4设置，机体1内固定连接有第二电动导轨83，取料臂81与第二电动导轨83相连接，在需要移动晶圆片的时候启动第二电动导轨83，使第二电动导轨83带动Y型气动手指82移动至晶圆片的一侧，启动Y型气动手指82，使Y型气动手指82夹取晶圆片，实现晶圆片的转移，从而能够保证晶圆片的自动移动。

参照图3，第二取料机构9延伸至第一取料机构8以及晶圆片切割放置盘7的上方，第二取料机构9包括与机体1固定连接的第一电动导轨91、与第一电动导轨91滑移连接的移动臂92、与移动臂92固定连接的第一气缸93以及与第一移动气缸活塞杆固定连接的移动架94，第一电动导轨91设置在晶圆片切割放置盘7与第一取料机构8的一侧，第一气缸93的活塞杆朝向第一取料机构8设置，移动架94上连接有多个真空吸附管95，真空吸附管95的下方连接有弹性吸盘96。

当取料臂81与晶圆片相连接的时候，启动第一电动导轨91，使移动臂92在第一电动导轨91上移动，从而移动臂92能够带动第一气缸93和移动架94移动，在移动架94移动到晶圆片上方的时候，启动第一气缸93，并且利用真空吸附管95对晶圆片进行吸附，从而能够使移动臂92带动晶圆片进行移动，实现晶圆片的自动上料。

参照图4和图5，晶圆片清洗装置10包括设置在晶圆片切割放置盘7一侧的清洗槽101、设置在清洗槽101内的清洗盘104以及设置在清洗盘104一侧的清洗臂102，清洗臂102上设置有清洗喷头103，清洗盘104设置在第一取料机构8与第二取料机构9的下方，机体1内固定连接有第一电机11，第一电机11的输出轴固定连接有转轴12，转轴12转动穿设在清洗槽101内并与清洗臂102固定连接，在对晶圆片进行切割之后，可以将晶圆片转移到清洗盘104上端，清洗盘104一侧的清洗臂102能够对清洗盘104上的晶圆片进行清洗，从而能够将晶圆片上端残留的灰尘清理干净。

参照图4，机架内设置有静电消除器13，静电消除器13设置在晶圆片放置料盒4的一侧，在取料臂81带动晶圆片移动的时候，启动静电消除器13，静电消除器13能够把大量正负离子吹到晶圆片表面，从而能够中和晶圆片表面的静电，防止灰尘因为静电粘附在晶圆片的表面。

本实施例的实施原理为：在对晶圆片进行清洗的时候，将晶圆片放置在晶圆片放置料盒4内的放置槽5中，再将晶圆片放置料盒4放置在放料板3上，使取料臂81在机体1中滑移，使取料臂81带动Y型气动手指82移动到晶圆片放置料盒4的一侧，并且气动Y型气动手指82，使Y型气动手指82夹取晶圆片，再使取料臂81带动晶圆片移动至第二取料机构9的下方，第二取料机构9能够带动晶圆片移动到晶圆片切割放置盘7上端，切割装置能够对晶圆片进行切割，从而能够实现对晶圆片的自动上料，在对晶圆片进行切割之后，利用第一取料机构8和第二取料机构9可以将晶圆片放置到晶圆片清洗装置10中进行清洗，在清洗之后第一取料机构8以及第二取料机构9将晶圆片退回至晶圆片放置料盒4中，实现晶圆片的自动下料，能够提高晶圆片的切割效率。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种晶圆片全自动切割清洗一体机，包括机体(1)，所述机体(1)内设置有切割装置，所述机体(1)内设置有晶圆片切割放置盘(7)，所述晶圆片切割放置盘(7)设置在切割装置的下方，其特征在于：所述机体(1)的一侧设置有晶圆片放置台(2)，所述晶圆片放置台(2)内滑移连接有放料板(3)，所述放料板(3)沿竖直方向上滑移，所述放料板(3)上放置有晶圆片放置料盒(4)，所述晶圆片放置料盒(4)内水平设置有多个相互平行的放置槽(5)；

所述机体(1)内设置有第一取料机构(8)，所述第一取料机构(8)设置在晶圆片切割放置盘(7)的一侧，所述第一取料机构(8)包括与机体(1)滑移连接的取料臂(81)以及与取料臂(81)固定连接的Y型气动手指(82)，所述Y型气动手指(82)朝向晶圆片放置料盒(4)设置；

所述机体(1)内设置有第二取料机构(9)，所述第二取料机构(9)延伸至第一取料机构(8)以及晶圆片切割放置盘(7)的上方。

2.根据权利要求1所述的晶圆片全自动切割清洗一体机，其特征在于：所述第二取料机构(9)包括与机体(1)固定连接的第一电动导轨(91)、与第一电动导轨(91)滑移连接的移动臂(92)、与移动臂(92)固定连接的第一气缸(93)以及与第一移动气缸活塞杆固定连接的移动架(94)，所述第一气缸(93)的活塞杆朝向第一取料机构(8)设置，所述移动架(94)上连接有多个真空吸附管(95)。

3.根据权利要求2所述的晶圆片全自动切割清洗一体机，其特征在于：所述真空吸附管(95)的下方连接有弹性吸盘(96)。

4.根据权利要求1所述的晶圆片全自动切割清洗一体机，其特征在于：所述机体(1)内设置有静电消除器(13)，所述静电消除器(13)设置在晶圆片放置料盒(4)的一侧。

5.根据权利要求1所述的晶圆片全自动切割清洗一体机，其特征在于：所述机体(1)内设置有晶圆片清洗装置(10)，所述晶圆片清洗装置(10)包括设置在晶圆片切割放置盘(7)一侧的清洗槽(101)、设置在清洗槽(101)内的清洗盘(104)以及设置在清洗盘(104)一侧的清洗臂(102)，所述清洗臂(102)上设置有清洗喷头(103)，所述清洗盘(104)设置在第一取料机构(8)与第二取料机构(9)的下方。

6.根据权利要求5所述的晶圆片全自动切割清洗一体机，其特征在于：所述机体(1)内固定连接有第一电机(11)，所述第一电机(11)的输出轴固定连接有转轴(12)，所述转轴(12)转动穿设在清洗槽(101)内并与清洗臂(102)固定连接。

7.根据权利要求1所述的晶圆片全自动切割清洗一体机，其特征在于：所述晶圆片切割放置盘(7)上设置有多个真空吸附孔。

8.根据权利要求1所述的晶圆片全自动切割清洗一体机，其特征在于：所述放料板(3)上固定连接有限位卡板(6)，所述限位卡板(6)与晶圆片放置料盒(4)相卡接配合。

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