CN212379823U - 一种压力感测薄膜、触控模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种压力感测薄膜、触控模组及电子设备。压力感测薄膜包括相对设置的第一基板和第二基板、设于第一基板和第二基板之间的支撑件以及第一导电块和第二导电块，第一导电块与第二导电块中的至少一个导电块邻近另一个导电块的表面具有凹凸结构。在外力按压下，第一导电块与第二导电块接触，使得第一导电块与第二导电块之间的接触阻抗发生变化。随着压力增大形变量增大，两导电块接触面积越来越大、接触阻抗越来越小，通过侦测接触阻抗变化以侦测施加压力的大小。上述压力感测薄膜结构较为简单。
Description
技术领域
本申请涉及压力感应技术领域，尤其涉及一种压力感测薄膜、触控模组及电子设备。
背景技术
在相关技术中，触控显示装置的压力感应方案多数采用金属栅或半导体等方案侦测压力变化情况。金属栅方案通过在触控显示装置的盖板上施加压力后发生形变，然后带动金属栅发生形变以使金属栅的阻抗发生变化，不同压力下金属栅产生不同的形变，从而得到不同的阻抗变化情况。半导体方案则利用半导体材料在某一轴向受外力作用时，半导体材料的电阻率ρ发生较大变化，从而使阻抗发生变化。然而，相关技术的压力感应方案存在制程加工较为复杂、成本昂贵等问题。
实用新型内容
本申请提供一种压力感测薄膜、触控模组及电子设备，能够采用简单的结构侦测出施加于压力感测薄膜上的压力变化情况。
第一方面，本申请实施例提供了一种压力感测薄膜，包括相对设置的第一基板和第二基板、设于第一基板和第二基板之间的支撑件以及第一导电块和第二导电块，第一导电块设置于第一基板邻近第二基板一侧的表面，第二导电块设置于第二基板邻近第一基板一侧的表面。其中，第一导电块与第二导电块中的至少一个导电块邻近另一个导电块的表面具有凹凸结构，第一基板与第二基板中的至少一个被施加压力时可使第一导电块与第二导电块接触，使得通过侦测第一导电块与第二导电块之间的接触面积变化引起的接触阻抗变化可侦测压力的大小。
基于本申请实施例的压力感测薄膜，在外力按压下第一基板表面的第一导电块与第二基板表面的第二导电块接触。由于第一导电块与第二导电块其中至少一个导电块的表面设有凹凸结构，在外部压力的作用下，其中一导电块上的凹凸结构与另一导电块上的凹凸结构或导电块表面接触并发生形变，随着压力增大凹凸结构形变量越大，两导电块接触面积越来越大，使得第一导电块与第二导电块之间的接触阻抗越来越小，可通过侦测第一导电块与第二导电块之间的接触阻抗变化以侦测施加压力的大小。并且，上述压力感测薄膜方案中的压力感测薄膜结构也较为简单。
在其中一些实施例中，具有凹凸结构的表面的粗糙度范围为0.02μm～1μm。
基于上述实施例，凹凸结构表面粗糙度过大或过小，均会使得第一导电块、第二导电块之间的有效接触面积变化范围小，进而导致第一导电块、第二导电块之间的接触阻抗变化范围小，从而导致侦测的压力变化范围也小。
在其中一些实施例中，第一导电块和第二导电块其中至少一个表面阻抗大于100Ω/cm2。
基于上述实施例，第一导电块和第二导电块两者不可同时选用导电性较强的材质，防止第一导电块和第二导电块接触后的接触阻抗变化范围过小，确保压力感测薄膜具有足够的灵敏度。
在其中一些实施例中，第一导电块和第二导电块其中一个为银浆导电块、另一个为碳浆导电块。
基于上述实施例，银浆导电块表面阻抗范围为5Ω/cm2～20Ω/cm2，碳浆导电块表面阻抗范围为200Ω/cm2～2000Ω/cm2，在第一导电块和第二导电块接触的情况下可获得所需的接触阻抗变化范围要求。
在其中一些实施例中，第一导电块沿垂直于第一基板板面方向的厚度范围为2μm～30μm，第二导电块沿垂直于第二基板板面方向的厚度范围为2μm～30μm。
基于上述实施例，通过调控第一导电块和第二导电块厚度以调控凹凸结构占比，在满足第一导电块、第二导电块接触阻抗变化范围要求的情况下，一方面有助于第一导电块和第二导电块的结构稳定性，另一方面便于调控压力感测薄膜厚度。
在其中一些实施例中，第一导电块邻近第二导电块的表面与第二导电块邻近第一导电块的表面之间的间隔范围为25μm～200μm。
基于上述实施例，第一导电块与第二导电块之间设有间隔，防止第一导电块与第二导电块间隔过近轻易接触引起误触，或防止第一导电块与第二导电块间隔过大增加压力感测薄膜整体厚度。
在其中一些实施例中，支撑件杨氏模量小于或等于500Mpa。
基于上述实施例，支撑件提供支撑防止第一导电块和第二导电块轻易接触，维持触控薄膜的稳定性。在解除外力作用的情况下，支撑件恢复形变使第一导电块、第二导电块分离。
在其中一些实施例中，第一导电块和第二导电块的数量至少为一个。压力感测薄膜还包括用于传导压力感应信号的第一导电引线和第二导电引线，第一导电引线一端与第一导电块连接，第一导电引线另一端经第一导电块***或相邻两第一导电块之间引出至与外部柔性电路板连接，第二导电引线一端与第二导电块连接，第二导电引线另一端经第二导电块***或相邻两第二导电块之间引出至与柔性电路板连接。
基于上述实施例，可将压力感测薄膜至少划分一个触控区，增加压力感测薄膜应用场景。第一导电引线和第二导电引线将侦测的接触阻抗变化情况传递给柔性电路板，由柔性电路板上的处理电路侦测压力大小，并侦测被施加压力的触控区位置。
在其中一些实施例中，支撑件数量至少为一个并均匀分布于第一导电块、第二导电块***或相邻两第一导电块、相邻两第二导电块之间。
基于上述实施例，通过支撑件可维持压力感测薄膜的触控稳定性，且支撑件设置方式灵活。
第二方面，本申请实施例提供了一种触控模组，包括柔性电路板和如上所述的压力感测薄膜。第一导电块、第二导电块通过导电引线与柔性电路板连接，第一基板与第二基板中的至少一个被施加压力时，第一导电块与第二导电块之间的接触面积变化引起的接触阻抗变化信号传递给柔性线路板使得柔性电路板上的处理电路侦测压力大小。
基于本申请实施例提供的触控模组，结构简单组装方便，适于大批量生产加工，应用范围广泛。
第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括壳体和如上所述的触控模组，触控模组设置在壳体内。
基于本申请实施例提供的电子设备，触控模组将施加于触控模组上的压力引起的接触阻抗变化情况传递给柔性电路板，由柔性电路板上的处理电路分析得出所施加的压力大小。触控模结构简单、组装方便，便于提高电子设备的组装效率。
本申请提供的压力感测薄膜、触控模组及电子设备，在外力按压下，压力感测薄膜第一基板表面的第一导电块与第二基板表面的第二导电块接触，使得第一导电块与第二导电块之间的接触阻抗发生变化。由于第一导电块与第二导电块其中至少一个导电块的表面设有凹凸结构，随着压力增大凹凸结构形变量增大，两导电块接触面积也越来越大，第一导电块与第二导电块之间的接触阻抗越来越小，可通过侦测第一导电块与第二导电块之间的接触阻抗变化以侦测施加压力的大小。本申请实施例提出的压力感测薄膜结构简单，应用范围广。设有压力感测薄膜的触控模组及电子设备也可通过侦测第一导电块与第二导电块的接触阻抗变化以侦测施加压力的大小。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一种实施例中压力感测薄膜结构示意图；
图2为本申请一种实施例中第一导电块、第二导电块未接触的局部结构示意图；
图3为本申请一种实施例中第一导电块、第二导电块初始接触的局部结构示意图；
图4为本申请一种实施例中第一导电块、第二导电块完全接触的局部结构示意图；
图5为本申请一种实施例中压力感测薄膜受外力按压时的结构示意图；
图6为本申请一种实施例中压力感测薄膜未安装第一基板、第一基板的立体结构示意图；
图7为本申请另一种实施例中压力感测薄膜未安装第一基板、第一基板的立体结构示意图；
图8为本申请又一种实施例中压力感测薄膜未安装第一基板、第一基板的立体结构示意图；
图9为本申请一种实施例中触控模组组装立体结构示意图；
图10为本申请一种实施例中压力感测方法流程图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请实施例提供了一种压力感测薄膜100，如图1所示，包括相对设置的第一基板111和第二基板112、设于第一基板111和第二基板112之间的支撑件130以及第一导电块121和第二导电块122，第一导电块121设置于第一基板111邻近第二基板112一侧的表面，第二导电块122设置于第二基板112邻近第一基板111一侧的表面。其中，第一导电块121与第二导电块122中的至少一个导电块邻近另一个导电块的表面具有凹凸结构123，第一基板111与第二基板112中的至少一个被施加压力时可使第一导电块121与第二导电块122接触，使得通过侦测第一导电块121与第二导电块122之间的接触面积变化引起的接触阻抗变化可侦测压力的大小。
本申请实施例的压力感测薄膜100在外力按压下第一基板111表面的第一导电块121与第二基板112表面的第二导电块122接触。由于第一导电块121与第二导电块122其中至少一个导电块的表面设有凹凸结构123，在外部压力的作用下，其中一导电块上的凹凸结构123与另一导电块上的凹凸结构123或导电块表面接触并发生形变。图2为第一导电块121与第二导电块122未接触时的示意图，图3为第一导电块121与第二导电块122初始接触时的示意图，图4为第一导电块121与第二导电块122完全接触时的示意图，随着压力增大两导电块接触面积越来越大，使得第一导电块121与第二导电块122之间的接触阻抗越来越小，因此可通过侦测第一导电块121与第二导电块122之间的接触阻抗变化以侦测施加压力的大小。并且，上述压力感测薄膜方案中的压力感测薄膜100结构也较为简单。
第一基材、第二基材在收到外力按压时可整面移动或局部发生形变，对应地，第一导电块121、第二导电块122也可整面移动或发生局部形变。
当第一导电块121、第二导电块122整面移动时，第一导电块121与第二导电块122整面接触，两导电块之间的接触面积变化仅受凹凸结构123形变两变化影响。第一导电块121、第二导电块122整面移动发生接触的感应方式适用于压力感应区间小或仅需单一操作的结构中，例如可应用于开关按键、静音按键等结构中。
如图5所示，当第一导电块121、第二导电块122局部发生形变时，除两导电块表面凹凸结构123的形变影响接触面积，第一导电块121、第二导电块122接触平面内的接触面积也将影响第一导电块121、第二导电块122之间的总有效接触面积，进而影响接触阻抗。第一导电块121、第二导电块122局部形变发生接触的感应方式适用于压力感应区间较大或需实现多种触控操作的结构中，例如可将第一导电块121与第二导电块122划分为多个触控区，按压其中一导电块，使两导电块局部形变在对应的触控区接触，使当前触控区内的接触阻抗发生变化，而其他触控区内的两导电块之间不接触，再将全部触控区内的接触阻抗变化情况反馈给例如电子设备的后端控制***进行分析并执行对应的操作。
在第一基材、第二基材需发生形变的情况下，第一基材、第二基材应选用可发生形变且发生形变后可恢复至初始状态的材质制得，例如第一基材、第二基材可选用PET、PP、PC等树脂材料中的一种制得。在第一基材、第二基材无需发生形变的情况下，第一基材、第二基材也可选用硬质材料制得。当然，第一基材、第二基材可选用相同的材质制得，也可选用不同的材质制得。具体地可根据实际操作需求来选用第一基材、第二基材的材质。
凹凸结构123作为影响第一导电块121、第二导电块122有效接触面积的主要因素，本申请实施例中，设置第一导电块121、第二导电块122具有凹凸结构123的表面的粗糙度范围为0.02μm～1μm，例如凹凸结构123的表面的粗糙度可设置为0.02μm、0.2μm、0.5μm、1μm。当凹凸结构123的表面的粗糙度低于0.02μm时，第一导电块121、第二导电块122接触时的有效接触面积小，且凹凸结构123受外力按压时发生形变量小，从而导致第一导电块121、第二导电块122完全接触状态下的最大有效接触面积小。当凹凸结构123的表面的粗糙度大于1μm时，凹凸结构123相邻两凸出端的间隔过大，也会导致第一导电块121、第二导电块122的完全接触状态下的有效接触面积过小。因此凹凸结构123表面粗糙度过大或过小，均会导致第一导电块121、第二导电块122之间的接触阻抗变化范围小，从而导致侦测的压力变化范围也小。较佳地，凹凸结构123的表面的粗糙度范围为0.05μm～0.2μm可获得更广的接触阻抗变化范围，在压力侦测过程中具有更高的灵敏度。
第一导电块121和第二导电块122通过接触面积变化引起接触阻抗变化，第一导电块121和第二导电块122所选用的材质需具有一定的表面阻抗才可应用于压力感测薄膜100中，且第一导电块121和第二导电块122接触后的接触阻抗变化范围不可过小，即第一导电块121和第二导电块122两者不可同时选用导电性较强的材质。本申请实施例中第一导电块121和第二导电块122其中至少一个表面阻抗大于100Ω/cm2。例如碳浆导电块表面阻抗范围为200Ω/cm2～2000Ω/cm2，满足表面阻抗大于100Ω/cm2的要求，那么第一导电块121和第二导电块122中的一个可先用碳浆导电块、另一个可选用表面阻抗大于100Ω/cm2或小于100Ω/cm2的导电块均可。具体地，第一导电块121和第二导电块122的材质可根据实际需求确定。
在一些实施例中，第一导电块121和第二导电块122其中一个为银浆导电块、另一个为碳浆导电块。银浆导电块表面阻抗范围为5Ω/cm2～20Ω/cm2，银浆导电块与碳浆导电块配合使用，在第一导电块121和第二导电块122接触的情况下可获得所需的接触阻抗。
第一导电块121和第二导电块122中的至少一个表面设有凹凸结构123，沿垂直于第一基板111板面方向或沿垂直于第二基板112板面方向，凹凸结构123具有厚度，进一步地，还需控制凹凸结构123厚度与第一导电块121和第二导电块122厚度的比例范围。在一些实施例中，第一导电块121沿垂直于第一基板111板面方向的厚度范围为2μm～30μm，，第二导电块122沿垂直于第二基板112板面方向的厚度范围为2μm～30μm。防止凹凸结构123沿垂直于第一基板111板面方向或沿垂直于第二基板112板面方向厚度过厚影响第一导电块121和第二导电块122的结构稳定性，或者防止第一导电块121和第二导电块122厚度过厚增加压力感测薄膜100的整体厚度。较佳地，在本申请实施例中，第一导电块121沿垂直于第一基板111板面方向的厚度范围5μm～10μm，第二导电块122沿垂直于第二基板112板面方向的厚度范围为5μm～10μm。
可以理解地是，第一导电块121和第二导电块122在没有外力按压的情况下无接触，第一导电块121和第二导电块122相对的两表面间距大于零即可，但在实际装配中为保证大批量装配安全性，在一些实施例中，第一导电块121邻近第二导电块122的表面与第二导电块122邻近第一导电块121的表面之间的间隔范围为25μm～200μm。防止第一导电块121与第二导电块122间隔过近轻易接触引起误触，或防止第一导电块121与第二导电块122间隔过大增加压力感测薄膜100整体厚度。较佳地，本申请实施例中第一导电块121邻近第二导电块122的表面与第二导电块122邻近第一导电块121的表面之间的间隔范围为50μm～100μm。
外力按压使第一导电块121、第二导电块122相互靠拢时，设于第一基材、第二基材间的支撑件130被挤压发生形变，当外部压力解除后，支撑件130恢复形变，使第一基材、第二基材相互远离，进而分开第一导电块121和第二导电块122。在没有外力按压的情况下，支撑件130也可提供支撑防止第一导电块121和第二导电块122轻易接触，维持触控薄膜的稳定性。本申请实施例中，支撑件130杨氏模量小于或等于500Mpa，以使支撑件130在沿垂直于第一基板111、第二基板112板面方向有足够的弹性形变能力。例如支撑件130可选用弹性硅胶、泡棉胶等材质制得，弹性硅胶或泡棉胶两端均设有胶体，以将支撑件130粘附于第一基板111和第二基板112表面。
根据压力感测薄膜100应用场景的不同，可将压力感测薄膜100划分为至少一个触控区，第一导电块121和第二导电块122的数量至少为一个。如图6所示，第一导电块121和第二导电块122的块的数量均设置为一个。如图7所示，第一导电块121的数量为四个，第二导电块122的数量为一个，第一导电块121与第二导电块122完全接触时，第二导电块122覆盖全部第一导电块121。如图8所示，第一导电块121和第二导电块122的数量均为四个，第一导电块121和第二导电块122一一对应设置。如图7和图8中所示的实施方式，将触控区划分为四个，当其中一触控区受到压力时，对应触控区的第一导电块121与第二导电块122接触，其他触控区内的导电块则无接触。
压力感测薄膜100还包括用于传导压力感应信号的第一导电引线141和第二导电引线142。第一导电引线141一端与第一导电块121连接，第一导电引线141另一端经第一导电块121***或相邻两第一导电块121之间引出至与外部柔性电路板210连接；第二导电引线142一端与第二导电块122连接，第二导电引线142另一端经第二导电块122***或相邻两第二导电块122之间引出至与柔性电路板210连接，从而将侦测的接触阻抗变化情况传递给柔性电路板210，由柔性电路板210上的处理电路侦测压力大小。
根据第一导电块121、第二导电块122设置数量的不同，对应的支撑件130数量也至少为一个并均匀分布于第一导电块121、第二导电块122***或相邻两第一导电块121、相邻两第二导电块122之间。请再参阅图6，第一导电块121和第二导电块122的数量均为一个时，支撑件130可设为环形或支撑件130也可设为多个环绕安装于第一导电块121和第二导电块122***。请再参阅图7，支撑件130其中一端可安装于相邻两第一导电块121之间，支撑件130另一端安装于第二导电块122的镂空区域内，为相邻两触控区设置间隔，防止压力感测薄膜100的其中一触控区受到按压时带动其他区域联动。请再参阅图8，支撑件130两端可分别设于相邻两第一导电块121、相邻两第二导电块122之间，为相邻两触控区设置间隔。可以理解的是，在装配时支撑件130与第一导电引线141和第二导电引线142可能存在交叉，可在支撑件130上设置第一导电引线141和第二导电引线142的避位开口，以确保走线流畅。
如图9所示，本申请实施例提出一种触控模组200，包括如上所述的压力感测薄膜100和柔性电路板210。第一导电块121、第二导电块122通过导电引线与柔性电路板210连接，第一基板111与第二基板112中的至少一个被施加压力时，第一导电块121与第二导电块122之间的接触面积变化引起的接触阻抗变化信号传递给柔性线路板使得柔性电路板210上的处理电路侦测压力大小。
本申请实施例提出一种电子设备，包括如上所述的触控模组200，触控模组200设置在壳体内。本申请实施例电子设备中的触控模组200将施加于触控模组200上的压力引起的接触阻抗变化情况传递给柔性电路板210，由柔性电路板210上的处理电路分析得出所施加的压力大小。
可以理解的是，电子设备是具有触控功能的任一电子设备，例如，电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子阅读器、遥控、车载设备、网络电视、摄像设备、可穿戴设备等。
本申请实施例还提出一种压力感测方法，用于压力感测薄膜100，压力感测薄膜100包括第一基板111、与第一基板111相对的第二基板112、连接于第一基板111及第二基板112之间的支撑件130、设置于第一基板111邻近第二基板112一侧的表面的第一导电块121、设置于第二基板112邻近第一基板111一侧的表面的第二导电块122，第一导电块121与第二导电块122中的至少一个导电块邻近另一个导电块的表面具有凹凸结构123，如图10所示，压力感测方法包括如下步骤：
S101、第一基板111和第二基板112中的至少一个被施加压力，使得第一导电块121与第二导电块122接触。
操作过程中，施加于压力感测薄膜100上压力的作用方式有多种，例如，第一基板111或第二基板112其中的一个受到压力，受到压力的基板带动其上的导电块向另一基板上的导电块靠近；或第一基板111和第二基板112均受到压力，带动第一导电块121、第二导电块122相互靠拢。
S102、侦测第一导电块121和第二导电块122之间的接触面积引起的接触阻抗变化。
其中，施加于压力感测薄膜100上的作用方式也存在多种情况。例如，可施加压力使两导电块整面靠近，此种作用方式下两导电块的有效接触面积仅受导电块表面凹凸结构123形变量引起的有效接触面积影响。也可施加压力使两导电块局部形变相互靠近，此种作用方式下两导电块的有效接触面积则受导电块表面凹凸结构123形变量和两导电块形变量共同影响。
S103、依据接触阻抗的变化分析压力的大小。
侦测压力感测薄膜100的接触阻抗变化情况还可用于对施加的压力进行分级，在两导电块未接触或有效接触面积较小的情况下，两导电块之间的接触阻抗可理解为接近无穷大，测得接触阻抗的最小值后即可得出压力感测薄膜100的接触阻抗变化范围，从而可将接触阻抗变化范围划分为多个数值区间，每一数值区间对应一压力等级。本申请实施例中压力的大小包括至少两个级别，依据接触阻抗的变化分析压力的大小的步骤包括：依据接触阻抗的最大值获取压力的级别。
下面结合具体实施例说明压力感测薄膜100感测压力的方法，其中，压力感测薄膜100的第一基板111、第二基板112均选用厚度50μm-100μm的PET基板。第一导电块121、第二导电块122的数量均为一个，第一导电块121选用厚度范围为2μm～5μm的银浆导电块，第二导电块122选用厚度范围为的5μm～8μm碳浆导电块。第一导电块121、第二导电块122表面均设有凹凸结构123，凹凸结构123粗糙度范围为0.05μm～0.2μm，第一导电块121、第二导电块122沿平行于第二基板112板面的面积为1cm2。第一导电块121、第二导电块122相对的两表面之间的间距范围为50μm～100μm。在对制得的压力感测薄膜100进行抗老化测试时，在10W次压力点击测试后，第一导电块121、第二导电块122表面的磨损量＜10％。
压力感测薄膜100感测压力时，向第一基板111施加压力带动第一导电块121整面向第二基板112上的第二导电块122移动。侦测第一导电块121、第二导电块122两者未接触、初始接触到完全接触的接触阻抗变化如表1所示。
表1
| 压力(g) | 0 | 5 | 10 | 20 | 30 | 50 | 100 | 200 |
| 接触阻抗(Ω) | OL | OL | 3780 | 894 | 432 | 365 | 312 | 308 |
表1中OL为设备检测不出的情况，可以理解为第一导电块121与第二导电块122之间的接触阻抗接近无穷大。
通过第一导电块121与第二导电块122之间的接触阻抗值范围，可将施加压力导致接触阻抗值变化范围在大于或等于3780Ω内划分为第一阻抗区间，对应第一压力级，将施加压力导致接触阻抗值变化范围在小于3780Ω、大于或等于308Ω划分为第二阻抗区间，对应第二压力级，并设置电子设备的后端控制***在接触阻抗值在第二阻抗区间内才执行第二压力级的触发动作，防止压力感测薄膜100在轻微的压力作用下被误触。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种压力感测薄膜，其特征在于，包括：
第一基板；
第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置；
支撑件，所述支撑件连接于所述第一基板及第二基板之间；
第一导电块，所述第一导电块设置于所述第一基板邻近所述第二基板一侧的表面；
第二导电块，所述第二导电块设置于所述第二基板邻近所述第一基板一侧的表面；
其中，所述第一导电块与所述第二导电块中的至少一个导电块邻近另一个导电块的表面具有凹凸结构，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个被施加压力时可使所述第一导电块与所述第二导电块接触，使得通过侦测所述第一导电块与所述第二导电块之间的接触面积变化引起的接触阻抗变化可侦测所述压力的大小。
2.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述具有凹凸结构的表面的粗糙度范围为0.02μm～1μm。
3.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块和所述第二导电块其中至少一个表面阻抗大于100Ω/cm2。
4.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块和所述第二导电块其中一个为银浆导电块、另一个为碳浆导电块。
5.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块沿垂直于所述第一基板板面方向的厚度范围为2μm～30μm，所述第二导电块沿垂直于所述第二基板板面方向的厚度范围为2μm～30μm。
6.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块邻近所述第二导电块的表面与所述第二导电块邻近所述第一导电块的表面之间的间隔范围为25μm～200μm。
7.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述支撑件杨氏模量小于或等于500Mpa。
8.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块和所述第二导电块的数量至少为一个；
所述压力感测薄膜还包括用于传导压力感应信号的第一导电引线和第二导电引线，所述第一导电引线一端与所述第一导电块连接，所述第一导电引线另一端经所述第一导电块***或相邻两所述第一导电块之间引出至与外部柔性电路板连接，所述第二导电引线一端与所述第二导电块连接，所述第二导电引线另一端经所述第二导电块***或相邻两所述第二导电块之间引出至与所述柔性电路板连接。
9.如权利要求8所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述支撑件数量至少为一个并均匀分布于所述第一导电块、所述第二导电块***或相邻两所述第一导电块、相邻两所述第二导电块之间。
10.一种触控模组，其特征在于，包括：
权利要求1-9中任一项所述的压力感测薄膜；和
柔性电路板，所述第一导电块、所述第二导电块通过导电引线与所述柔性电路板连接，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个被施加压力时，所述第一导电块与所述第二导电块之间的接触面积变化引起的接触阻抗变化信号传递给所述柔性线路板使得所述柔性电路板上的处理电路侦测所述压力大小。
11.一种电子设备，其特征在于，
包括壳体和权利要求10中所述的触控模组，所述触控模组设置在所述壳体内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021140374.0U CN212379823U (zh) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | 一种压力感测薄膜、触控模组及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202021140374.0U CN212379823U (zh) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | 一种压力感测薄膜、触控模组及电子设备 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN212379823U true CN212379823U (zh) | 2021-01-19 |
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ID=74163196
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| CN (1) | CN212379823U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115112276A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-09-27 | 湃瑞电子科技(苏州)有限公司 | 一种压力传感器 |
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2020
- 2020-06-18 CN CN202021140374.0U patent/CN212379823U/zh not_active Expired - Fee Related
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