CN212322156U - Cpu服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种CPU服务器。该CPU服务器包括箱体以及CPU散热装置，箱体内部设置有中间支撑组件，中间支撑组件将箱体内部分隔成上下两层相互独立的空间，箱体的下层空间设置有主板，主板上设置有CPU；CPU散热装置包括导热座、导热管及散热组件，导热座设置于箱体的下层空间，导热座覆盖于CPU上，导热座的底面朝向CPU，散热组件设置于箱体的上层空间，导热管的第一端连接于导热座的顶面，导热管的第二端贯穿中间支撑组件延伸至箱体的上层空间并与散热组件连接。本实用新型的CPU服务器，能够满足车载环境下高算力长时间满负荷运行的散热要求，以及车载环境下的防尘要求和加固要求，能够极好地适应车载环境，在车载环境下能够长期、稳定地运行。

Description

CPU服务器

技术领域

本实用新型涉及一种CPU服务器。

背景技术

现有的中间处理单元(CPU，Central Processing Unit)服务器，主要分为实验室用工业级服务器和车载加固服务器，一般不能同时满足高算力和车载加固两种条件。

目前，车载加固服务器能够适应车载环境，但不具备高算力，无法胜任基于视觉的自动驾驶场景；实验室用高配置工业级服务器能够满足自动驾驶场景，但无法适应震动频繁、散热条件较差、灰尘较多的车载环境，即不能防震、防尘以及在较差的散热条件下长时间满负荷运行，这就限制了自动驾驶等技术的发展，成为亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种CPU服务器，以解决现有的CPU服务器无法同时具备高算力和适应车载环境的问题。

本实用新型实施例提出了一种CPU服务器，包括箱体以及CPU散热装置，箱体内部设置有中间支撑组件，中间支撑组件将箱体内部分隔成上下两层相互独立的空间，箱体的下层空间设置有主板，主板上设置有CPU；CPU散热装置包括导热座、导热管及散热组件，导热座设置于箱体的下层空间，导热座覆盖于CPU上，导热座的底面朝向CPU，散热组件设置于箱体的上层空间，导热管的第一端连接于导热座的顶面，导热管的第二端贯穿中间支撑组件延伸至箱体的上层空间并与散热组件连接。

根据本实用新型实施例的一个方面，中间支撑组件包括支撑架及支撑板，支撑架设置于箱体的内壁，支撑板通过支撑架与箱体连接并将箱体内部分隔成上下两层相互独立的空间，支撑板与支撑架之间设置有防尘垫。

根据本实用新型实施例的一个方面，CPU散热装置还包括散热风扇，散热风扇设置于箱体的上层空间，散热风扇设置于散热组件的远离导热座的一侧。

根据本实用新型实施例的一个方面，散热组件包括多个散热片，多个散热片层叠设置，相邻散热片间隔排列。

根据本实用新型实施例的一个方面，导热管的第一端及邻近第一端的区段沿导热座的延伸方向抵接于导热座的顶面。

根据本实用新型实施例的一个方面，导热管的数量为多个，多个导热管的第一端及邻近第一端的区段成排设置于导热座的顶面，多个导热管的第二端均与散热组件连接，且相邻导热管的第二端间隔分布。

根据本实用新型实施例的一个方面，还包括内存防尘散热装置，内存防尘散热装置设置于箱体的下层空间，内存防尘散热装置包括第一壳体及第二壳体，第一壳体与第二壳体接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构，主板上通过内存卡槽设置有内存，封闭箱式结构由安装开口将内存及内存卡槽套接于容纳空间内，封闭箱式结构的底部与主板抵接。

根据本实用新型实施例的一个方面，第一壳体包括第一基板，沿第一基板的周向设置有环状的第一凸起，第一凸起对应第一基板底部处具有缺口；第二壳体包括第二基板，第二基板的顶部设置有第二凸起；第二凸起与第一凸起抵接，以使第一壳体与第二壳体接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构。

根据本实用新型实施例的一个方面，第一壳体设置有第一凸起的一侧朝向内存的具有芯片的一侧设置，第一壳体设置有第一凸起的一侧上与内存芯片位置对应处设置有导热片，导热片用于与内存芯片抵接以传导热量。

根据本实用新型实施例的一个方面，中间支撑组件的与内存对应处设置有散热开口，散热开口嵌设有散热板，散热板与封闭箱式结构的顶部抵接。

本实用新型实施例提供的CPU服务器，中间支撑组件将箱体内部分隔成上下两层相互独立的空间，主板及CPU设置于箱体的下层空间，CPU散热装置的散热组件设置于箱体的上层空间，CPU工作产生的热量通过导热座及导热管传导至散热组件，对于CPU的散热与CPU本身进行分层处理，在实现CPU散热的同时，实现对主板、CPU及主板上的其他器件的防尘，并且，中间支撑组件将箱体内部分隔成上下两层相互独立的空间，在对主板的限位、加固方面能够起到正面作用，整体而言，本CPU服务器能够满足车载环境下高算力长时间满负荷运行的散热要求，以及车载环境下的防尘要求和加固要求，能够极好地适应车载环境，在车载环境下能够长期、稳定地运行，解决了现有的CPU服务器无法同时具备高算力和适应车载环境的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的CPU服务器的部分结构示意图。

图2为本实用新型实施例的CPU服务器的部分结构示意图。

图3为本实用新型实施例的CPU服务器的侧视结构示意图。

图4为本实用新型实施例的CPU服务器的CPU散热装置的立体结构示意图。

图5为本实用新型实施例的CPU服务器的CPU散热装置的主结构示意图。

图6为本实用新型实施例的CPU服务器的CPU散热装置的后结构示意图。

图7为本实用新型实施例的CPU服务器的CPU散热装置的左结构示意图。

图8为本实用新型实施例的CPU服务器的防尘散热装置的***结构示意图。

图9为本实用新型实施例的CPU服务器的防尘散热装置的立体结构示意图。

图10为本实用新型实施例的CPU服务器的防尘散热装置的第一壳体的结构示意图。

图11为本实用新型实施例的CPU服务器的防尘散热装置的第二壳体的结构示意图。

附图中：

1-导热座，2-导热管，3-散热组件，4-散热风扇，5-箱体，6-第一壳体，7-第二壳体，8-内存，9-内存卡槽，10-主板；

31-散热片；

61-第一基板，62-第一凸起，63-导热片；

71-第二基板，72-第二凸起；

81-内存芯片；

111-支撑架，112-支撑板；

621-定位凸块；

721-定位凹槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本实用新型的原理，但不能用来限制本实用新型的范围，即本实用新型不限于所描述的实施例。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“第一”和“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“内”、“外”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1、图2、图3及图4，本实用新型实施例的CPU服务器，包括箱体5以及CPU散热装置，箱体5内部设置有中间支撑组件，中间支撑组件将箱体5内部分隔成上下两层相互独立的空间，箱体5的下层空间设置有主板10，主板10上设置有CPU；CPU散热装置包括导热座1、导热管2及散热组件3，导热座1设置于箱体5的下层空间，导热座1覆盖于CPU上，导热座1的底面朝向CPU，散热组件3设置于箱体5的上层空间，导热管2的第一端连接于导热座1的顶面，导热管2的第二端贯穿中间支撑组件延伸至箱体5的上层空间并与散热组件3连接。在本实施例中，中间支撑组件将箱体5内部分隔成上下两层相互独立的空间，主板10及CPU设置于箱体5的下层空间，CPU散热装置的散热组件3设置于箱体5的上层空间，CPU工作产生的热量通过导热座1及导热管2传导至散热组件3，对于CPU的散热与CPU本身进行分层处理，在实现CPU散热的同时，实现对主板10、CPU及主板10上的其他器件的防尘，并且，中间支撑组件将箱体5内部分隔成上下两层相互独立的空间，在对主板10的限位、加固方面能够起到正面作用，整体而言，本实用新型实施例的CPU服务器能够满足车载环境下高算力长时间满负荷运行的散热要求，以及车载环境下的防尘要求和加固要求，能够极好地适应车载环境，在车载环境下能够长期、稳定地运行。

其中，导热管2由箱体5的下层空间贯穿中间支撑组件延伸至箱体5的上层空间，将CPU工作产生的热量由箱体5的下层空间传导至箱体5的上层空间，使得箱体5的下层空间保持相对独立，避免了因散热组件3的换热需要而与外界存在连通所带来的主板10、CPU及主板10上的其他器件容易沾染灰尘的问题，并且，散热组件3处于箱体5的上层空间，不受CPU及主板10上的有限空间的限制，能够具有较大的体积及散热面积，能够满足高频高性能的CPU长时间超频、睿频工作的散热要求。

作为一个可选实施例，中间支撑组件包括支撑架111及支撑板112，支撑架111设置于箱体5的内壁，支撑板112通过支撑架111与箱体5连接并将箱体5内部分隔成上下两层相互独立的空间，支撑板112与支撑架111之间设置有防尘垫。

本实施例的支撑板112的形状与箱体5内壁轮廓形状相同，将箱体5内部分隔成上下两层相互独立的空间，实现分隔散热及防尘，设置于支撑板112与支撑架111之间的防尘垫进一步提升了防尘能力。

其中，散热组件3设置于箱体5的上层空间，且可设置于支撑板112上，即散热组件3可由支撑板112进行支撑和固定。

结合图5及图6，作为一个可选实施例，CPU散热装置还包括散热风扇4，散热风扇4设置于箱体5的上层空间，散热风扇4设置于散热组件3的远离导热座1的一侧。

本实施例的散热风扇4可设置于箱体5上层空间的侧壁上，箱体5上层空间的侧壁上对应地匹配有进出风口，散热风扇4与进出风口的位置相对应，与外界进行换热，散热风扇4的设置增大了风速、风量，从而提高了换热效率，加快了热量散发。

并且，散热风扇4的数量为多个，多个散热风扇4沿散热组件3的延伸方向排列于散热组件3的一侧，多个散热风扇4可各自匹配有单独的进出风口，或者多个散热风扇4可共用一个进出风口。

作为一个可选实施例，散热组件3包括多个散热片31，多个散热片31层叠设置，相邻散热片31间隔排列。

本实施例的散热片31层叠设置构成散热组件3，可通过固定件包覆多个散热片31定型。相邻散热片31之间可按预设间距排列，散热片31的具体数量及具体间距可视CPU的频率及性能而定，即视需满足的散热强度而定，散热强度越高，散热片31的数量应越多，以具备更大的散热面积，相邻散热片31的间距应越大，以使热量散发更快，散热效率更高，对应地，散热组件3的整体体积也就越大。

其中，散热片31的形状可选为长方形，多个散热片31层叠设置构成散热组件3，散热片31的长度即为散热组件3的长度，散热片31的宽度即为散热组件3的宽度，多个散热片31的厚度及间距之和即为散热组件3的厚度。散热片31的材质可为铜等金属材质，热传导效率高，同时，导热座1的材质也可为铜等金属材质。

并且，导热管2可固定连接于散热组件3顶部或底部的一片或多片散热片31，或者导热管2与全部的散热片31连接，或者固定连接于包覆多个散热片31以使多个散热片31成型为散热组件3的固定件，具体连接方式可选为焊接或插接。

承接上述，多个散热风扇4沿散热组件3的延伸方向排列于散热组件3的一侧，多个散热风扇4具体可沿散热片31的长度方向排列于散热组件3的一侧。

结合图7，作为一个可选实施例，导热管2的第一端及邻近第一端的区段沿导热座1的延伸方向抵接于导热座1的顶面。其中，导热座1的延伸方向可以是指导热座1长度方向、导热座1宽度方向，或者导热座1顶面内的任意方向。

本实施例的导热管2的第一端可连接于导热座1顶面的一端，导热管2自导热座1顶面的一端延伸至导热座1顶面的另一端，导热管2的第一端及邻近第一端的区段对应导热座1的顶面范围，且与导热座1的顶面抵接，导热管2与导热座1顶面的接触范围大，导热面积大，热传递效率高。其中，导热管2的第一端及邻近第一端的区段，可理解为：导热管2由依次连接的第一区段、中间区段和第二区段构成，导热管2的第一端及邻近第一端的区段视为导热管2的第一区段，该区段抵接于导热座1的顶面。

作为一个可选实施例，导热管2的数量为多个，多个导热管2的第一端及邻近第一端的区段成排设置于导热座1的顶面，多个导热管2的第二端均与散热组件3连接，且相邻导热管2的第二端间隔分布。

本实施例的多个导热管2的第一端及邻近第一端的区段成排设置，共同进行传热，加快传热速度，使得热量能够更快地被传导。相邻导热管2的第二端间隔分布，多个导热管2的第二端可沿散热组件3的长度方向分散布置，将热量比较均匀地分散传导至整个散热组件3，充分利用散热组件3，加快散热速度。

进一步，多个导热管2的第一端及邻近第一端的区段可沿垂直于导热座1延伸方向的方向排列，多个导热管2的第一端及邻近第一端的区段相互平行设置，且可同时紧邻设置，使得导热座1顶面能够尽可能多地排列导热管2，增加导热能力。

需要说明的是，当CPU的数量为多个时，可对应地匹配多个CPU散热装置，以加快散热。以CPU的数量为两个为例，可对应匹配两个CPU散热装置，使得每个CPU都具有一个独立的CPU散热装置。两个CPU散热装置可相向设置，即两个CPU散热装置的散热组件3可设置于箱体5的两个相向的侧壁上，如图1所示，也可设置于箱体5的两个相邻的侧壁上，以能够尽可能地提高散热能力为原则，视CPU的设置情况及箱体5的结构而具体确定。

请参阅图8及图9，作为一个可选实施例，还包括内存防尘散热装置，内存防尘散热装置设置于箱体5的下层空间，内存防尘散热装置包括第一壳体6及第二壳体7，第一壳体6与第二壳体7接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构，所述主板10上通过内存卡槽9设置有内存8，封闭箱式结构由安装开口将内存8及内存卡槽9套接于容纳空间内，封闭箱式结构的底部与主板10抵接。

在本实施例中，第一壳体6与第二壳体7接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构，内存8及内存卡槽9由安装开口伸入容纳空间，封闭箱式结构将内存8防护在内，防止内存8沾染灰尘，实现对于内存8的防尘，结构简单，易于安装及维护。

其中，封闭箱式结构可为长方体状，与内存8的形状相适应，能够在有效地对内存8进行防尘的同时，不占用过多空间。并且，第一壳体6及第二壳体7均可为铜等金属材质，能够对内存8工作产生的热量有效地进行传导及散发。

结合图10及图11，作为一个可选实施例，第一壳体6包括第一基板61，沿第一基板61的周向设置有环状的第一凸起62，第一凸起62对应第一基板61底部处具有缺口；第二壳体7包括第二基板71，第二基板71的顶部设置有第二凸起72；第二凸起72与第一凸起62抵接，以使第一壳体6与第二壳体7接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构。

本实施例的第一基板61与第二基板71的形状可相同，可均为长方形，第一基板61的尺寸等于或大于第二基板71的尺寸，由第一基板61向第二基板71观察，第一基板61覆盖第二基板71。第二凸起72的形状与第一凸起62的对应第一基板61顶部处的形状相契合。第二凸起72由第一凸起62的下方与第一凸起62抵接，可通过螺钉固定连接，第二凸起72限制第一壳体6与第二壳体7的间距，第一凸起62沿周向对封闭箱式结构整体进行密封，第一凸起62的缺口与第二壳体7配合而构成封闭箱式结构的安装开口。

其中，安装开口的形状可与内存卡槽9的形状契合，安装开口的形状与内存卡槽9的形状相同或者近似相同，安装开口的尺寸等于或略大于内存卡槽9的周向尺寸，安装开口与内存卡槽9过盈配合或过渡配合，使得内存卡槽9同时具有对封闭箱式结构进行限位的作用，从而使得封闭箱式结构的位置更稳定，安装更牢靠。

作为一个可选实施例，第一凸起62上设置有定位凸块621，对应地，第二凸起72上以及第二壳体7朝向第一壳体6的一面设置有定位凹槽721，定位凹槽721与定位凸块621相匹配，使得第一壳体6与第二壳体7的相对位置更容易对接，封闭箱式结构的结构稳定性更强，同时也加强了封闭箱式结构的防尘性能。并且，定位凸块621与定位凹槽721的数量相同，且均可为多个。

并且，封闭箱式结构的底部与安装内存卡槽9的主板10之间粘接连接，封闭箱式结构的底部可通过双面胶带粘接在主板10上，提升封闭箱式结构的位置稳定性，同时形成封闭空间，将内存8保护在内，密封性更强，防尘效果更佳。第一壳体6及第二壳体7的内壁可同时与内存卡槽9粘接，使得封闭箱式结构的位置更加稳定。可以理解，第二凸起72与第一凸起62通过螺钉固定连接后，第一壳体6与第二壳体7的位置就已经足够稳定，通过双面胶带粘接进一步提高了位置稳定性，能够更加满足车载环境下使用。

作为一个可选实施例，第一壳体6设置有第一凸起62的一侧朝向内存8的具有芯片的一侧设置，第一壳体6设置有第一凸起62的一侧上与内存芯片81位置对应处设置有导热片63，导热片63用于与内存芯片81抵接以传导热量。

在本实施例中，当封闭箱式结构的底部与安装内存卡槽9的主板10抵接后，导热片63与内存芯片81抵接，将内存芯片81的热量传导至第一壳体6及第二壳体7，进而传导至外部空间。当内存芯片81数量为多个时，导热片63的数量可与内存芯片81数量相同，每个导热片63单独对应一个芯片，进行热量传导，或者，导热片63的数量为一个，多个芯片共用一个导热片63。其中，导热片63可为硅脂片，具备较好的热传导性能。

作为一个可选实施例，中间支撑组件的与内存8对应处设置有散热开口，散热开口嵌设有散热板，散热板与封闭箱式结构的顶部抵接。

本实施例的散热开口具体设置于支撑板112上，散热板与中间支撑组件之间，具体地，散热板与支撑板112之间设置有内存8防尘垫，以对散热开口进行密封，在对内存8工作产生的热量进行散发的同时，不影响防尘能力。

可以理解，散热开口的位置同时也可与CPU对应，散热板的设置范围同时也可覆盖CPU所在位置，承接上述，导热管2可贯穿散热板而由箱体5的下层空间延伸至箱体5的上层空间，导热管2的第一端及邻近第一端的区段可与散热板抵接，散热板同时能够对CPU工作产生的热量进行传导及散发，整体散热效率更高。

本领域内的技术人员应明白，以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种CPU服务器，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体内部设置有中间支撑组件，所述中间支撑组件将所述箱体内部分隔成上下两层相互独立的空间，所述箱体的下层空间设置有主板，所述主板上设置有CPU；以及

CPU散热装置，所述CPU散热装置包括导热座、导热管及散热组件，所述导热座设置于所述箱体的下层空间，所述导热座覆盖于所述CPU上，所述导热座的底面朝向所述CPU，所述散热组件设置于所述箱体的上层空间，所述导热管的第一端连接于所述导热座的顶面，所述导热管的第二端贯穿所述中间支撑组件延伸至所述箱体的上层空间并与所述散热组件连接。

2.根据权利要求1所述的CPU服务器，其特征在于，所述中间支撑组件包括支撑架及支撑板，所述支撑架设置于所述箱体的内壁，所述支撑板通过支撑架与所述箱体连接并将所述箱体内部分隔成上下两层相互独立的空间，所述支撑板与所述支撑架之间设置有防尘垫。

3.根据权利要求1所述的CPU服务器，其特征在于，所述CPU散热装置还包括散热风扇，所述散热风扇设置于所述箱体的上层空间，所述散热风扇设置于所述散热组件的远离所述导热座的一侧。

4.根据权利要求1所述的CPU服务器，其特征在于，所述散热组件包括多个散热片，多个所述散热片层叠设置，相邻所述散热片间隔排列。

5.根据权利要求1所述的CPU服务器，其特征在于，所述导热管的第一端及邻近第一端的区段沿所述导热座的延伸方向抵接于所述导热座的顶面。

6.根据权利要求5所述的CPU服务器，其特征在于，所述导热管的数量为多个，多个所述导热管的第一端及邻近第一端的区段成排设置于所述导热座的顶面，多个所述导热管的第二端均与所述散热组件连接，且相邻所述导热管的第二端间隔分布。

7.根据权利要求1所述的CPU服务器，其特征在于，还包括内存防尘散热装置，所述内存防尘散热装置设置于所述箱体的下层空间，所述内存防尘散热装置包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构，所述主板上通过内存卡槽设置有内存，所述封闭箱式结构由所述安装开口将所述内存及所述内存卡槽套接于所述容纳空间内，所述封闭箱式结构的底部与所述主板抵接。

8.根据权利要求7所述的CPU服务器，其特征在于，所述第一壳体包括第一基板，沿所述第一基板的周向设置有环状的第一凸起，所述第一凸起对应所述第一基板底部处具有缺口；

所述第二壳体包括第二基板，所述第二基板的顶部设置有第二凸起；

所述第二凸起与所述第一凸起抵接，以使所述第一壳体与所述第二壳体接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构。

9.根据权利要求8所述的CPU服务器，其特征在于，所述第一壳体设置有第一凸起的一侧朝向所述内存的具有芯片的一侧设置，所述第一壳体设置有第一凸起的一侧上与内存芯片位置对应处设置有导热片，所述导热片用于与内存芯片抵接以传导热量。

10.根据权利要求7所述的CPU服务器，其特征在于，所述中间支撑组件的与所述内存对应处设置有散热开口，所述散热开口嵌设有散热板，所述散热板与所述封闭箱式结构的顶部抵接。

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