CN212138009U - 无露孔双面导通电路薄膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种无露孔双面导通电路薄膜，其包括:绝缘薄膜、位于背面的第一导电印刷层与位于正面的第二导电印刷层，绝缘薄膜具有贯穿正面与背面的毛细阻塞孔;第一导电印刷层包括封闭毛细阻塞孔的一端的阻溢接垫;第二导电印刷层包括感应电极与主线路结构，以第二导电印刷层填充至毛细阻塞孔的方式使感应电极电连接至阻溢接垫。本实用新型具有防止双面印刷时浆料溢流并使感应电极表面完整无露孔的效果。

Description

无露孔双面导通电路薄膜

技术领域

本实用新型涉及线路双面导通的技术领域，尤其是涉及一种无露孔双面导通电路薄膜。

背景技术

在早期的印刷电路板(PCB)与柔性电路板(FPC)的技术中，双面导通是先在基材的表面贴上覆铜层，经过打孔后电镀形成镀通孔(PTH)。镀通孔在电镀之前的贯穿孔形态是有助于湿式制程中用于蚀刻线路的蚀刻液双面流布。但是，随着器件微小薄化发展与制程的改变，电路薄膜比柔性电路板有更薄的结构，两者最大区别在于电路薄膜不再使用铜箔、线路与基材之间也不存在黏胶层、制作上没有蚀刻工艺，电路薄膜整体产品的厚度表现更偏向是膜片，而不是板形，具有更好的弯柔特性。然在电路薄膜的制程中，采用例如银浆的金属浆料直接印刷出线路结构，双面导通的贯穿孔的设计将造成印刷时浆料溢流污染，容易造成线路图形不准与线路短接的问题。

发明专利申请公布号CN105802345A公开了一种纳米金属导电油墨及其制备方法和印制线路板，采用特定的纳米金属导电油墨，在打印的液滴中椭球导电纳米金属颗粒依赖其形貌而产生较强的粒子间毛细管相互作用力，依靠其粒子间的相互作用力，彼此牵引，整体构成了一个较大力场，这种强且远程的粒子间吸引力使椭球形粒子在液面形成松散聚集结构。其目的是阻止悬浮的粒子移向液滴边缘，抑制咖啡环效应，形成均匀的油墨打印品质。此类相关现有技术主要是在单面印刷中利用导电油墨内椭球状纳米金属颗粒产生的特性来改善油墨蒸发时不断流向边缘的毛细流动。在双面油墨印刷时，无论是椭圆形还是其它形状的球状纳米金属颗粒都可能穿过薄膜灌孔到薄膜的另一表面。

发明专利申请公布号CN104333983A公开了一种薄膜开关的灌孔印刷工艺,工艺流程依序为:PET薄膜线路板的准备、钻导通孔、钻定位孔、印刷、干燥、UV印刷,在钻导通孔时，参照对比菲林上的孔位进行加工,确保了钻孔的精度,而且通过在PET薄膜线路板上钻定位孔，再在印刷时利用印刷机上的套位针进行两次定位,确保了两面印刷不出现偏位。PET薄膜线路板正反两面的电性连接通过在导通孔中灌入银浆来实现,而在正反两面进行银浆印刷时,银浆会自行灌入导通孔中。此类相关现有技术中，在第一表面进行灌孔印刷时，银浆可能在另一表面形成拓散污染。

发明专利申请公布号CN109767945A公开了一种薄膜开关及其加工工艺方法，采用丝网印刷工艺，在电路材料的正反面分别印刷电路，形成下线路板，烘干；在下线路板上开设定位孔，通过定位孔将电路元器件贴附固定在下线路板表面上；在下线路板的背面贴背胶，形成背胶层；在下线路板的正面贴弹片，弹片通过弹片覆盖膜粘接固定在下线路板上。下线路板即是双面印刷的电路薄膜，具有正面线路与反面线路，定位孔的开设是在下线路板形成之后，用于电路元器件的贴附固定，弹片贴设在下线路板的正面上，弹片直接安装在弹性覆盖膜的底部，使得弹片在运输或使用过程中不易跑位。此类相关现有技术涉及电路薄膜的多层结构组装定位，没有教示如何实现正面线路与反面线路的导通。

实用新型内容

本实用新型的主要目的一是提供一种无露孔双面导通电路薄膜，主要进步在于解决双面电路薄膜制程中印刷时浆料溢流污染的问题。

本实用新型的主要目的二是提供一种无露孔双面导通电路薄膜的制造方法，用以实现电路薄膜双面印刷双面导通无露孔的技术效果。

本实用新型的主要目的一是通过以下技术方案得以实现的：

提出一种无露孔双面导通电路薄膜，包括：

绝缘薄膜，具有正面与相对的背面，所述绝缘薄膜还具有第一毛细阻塞孔，第一毛细阻塞孔贯穿所述正面与所述背面;

第一导电印刷层，形成于所述绝缘薄膜的所述背面上，所述第一导电印刷层包括第一阻溢接垫，第一阻溢接垫封闭所述第一毛细阻塞孔的一端;

第二导电印刷层，形成于所述绝缘薄膜的所述正面上，所述第二导电印刷层包括第一感应电极与主线路结构，以所述第二导电印刷层填充至所述第一毛细阻塞孔的方式使所述第一感应电极电连接至所述第一阻溢接垫。

通过采用上述技术方案，利用绝缘薄膜的毛细阻塞孔与封闭毛细阻塞孔的阻溢接垫，第一毛细阻塞孔能够阻挡第一导电印刷层的印刷浆料溢流到薄膜正面，第一阻溢接垫能够阻挡第二导电印刷层的印刷浆料溢流到薄膜背面，实现电路薄膜的双面浆料印刷与双面导通，并使第一感应电极具有无露孔的完整电极表面。

本实用新型在较佳示例中可以进一步配置为：经由多个位于所述第一感应电极内的所述第一毛细阻塞孔电连接所述第一感应电极与所述第一阻溢接垫，所述第一感应电极对准于所述第一阻溢接垫并且所述第一感应电极的覆盖面积大于所述第一阻溢接垫的覆盖面积。

可以通过采用上述优选技术特点，利用多个第一毛细阻塞孔位于第一感应电极内，电连接第一感应电极与第一阻溢接垫，当第一感应电极对准于第一阻溢接垫且具有更大的覆盖面积，第一阻溢接垫完全隐藏在第一感应电极的背面，不影响第一感应电极的感应作用或电极功能。

本实用新型在较佳示例中可以进一步配置为：所述第二导电印刷层包括直接连接所述第一感应电极的短线路，所述第一感应电极经由所述短线路与一个所述第一毛细阻塞孔电连接至所述第一阻溢接垫，所述第一感应电极不对准于所述第一阻溢接垫。

通过采用上述优选技术特点，利用第二导电印刷层的短线路，作为薄膜正面上直接连接第一感应电极的延伸线路，用于缩短薄膜背面的走线长度，另使薄膜背面不存在穿越第一感应电极的走线结构，以避免讯号干扰。

本实用新型在较佳示例中可以进一步配置为：所述第二导电印刷层还包括第二感应电极，所述主线路结构包括不直接连接所述第一感应电极的第一连接线路以及直接连接所述第二感应电极的第二连接线路;所述绝缘薄膜还具有第二毛细阻塞孔，第二毛细阻塞孔贯穿所述正面与所述背面;所述第一导电印刷层还包括第二阻溢接垫以及次线路结构的走线，所述第二阻溢接垫封闭所述第二毛细阻塞孔的一端，所述走线越过所述第二感应电极的一部分并连接所述第一阻溢接垫与所述第二阻溢接垫;所述第一连接线路还以浆料填充所述第二毛细阻塞孔的方式电连接至所述第二阻溢接垫;优选地，所述走线串联所有的所述第一阻溢接垫，所述第一感应电极为等电位参考电极。

通过采用上述优选技术特点，利用绝缘薄膜的第二毛细阻塞孔，以背面的走线连接第一毛细阻塞孔与第二毛细阻塞孔，越过在薄膜正面的第二感应电极，使得第一感应电极与第二感应电极的连接线路不互相串连。优选地，利用在薄膜背面的走线串联所有的所述第一阻溢接垫，所述第一感应电极为等电位参考电极，在不同示例中，可以利用走线的全部或部分完成对所有的第一阻溢接垫的串联，具体来说走线的全部是形成为相对完整的串连线路，走线的部分是多段分离的片段线路，需要与其它表面的线路组成一个串连线路。因此，电路薄膜的主要线路可以位于绝缘薄膜的正面上。

本实用新型在较佳示例中可以进一步配置为：与所述第一连接线路电连接的第一连接端点以及与所述第二连接线路电连接的第二连接端点排列在所述正面或该背面的同一表面排线接口区;优选地，由所述第二连接线路并联电连接的测试端点排列在所述正面或该背面的同一表面测试区;更优选地，所述排线接口区位于所述正面中，所述测试区位于所述背面中;更优选地，连接至所述表面测试区的线路为往测试端点的扇出延伸。

通过采用上述优选技术特点，利用两种感应电极连接的两个连接线路个别连接的两种连接端点排列在绝缘薄膜的同一表面排线接口区，达到连接端点的同区同表面汇集，以利对外连接。优选地，还利用两种感应电极个别连接的两种测试端点排列在绝缘薄膜的同一表面测试区，以供进行薄膜电路的测试。更优选地，利用排线接口区与测试区分别位于绝缘薄膜的正面与背面中，实现对外连接与电路测试的分离不干扰。更优选地，利用测试端点的连接扇出线路，测试端点的间距将大于连接端点的间距，以利测试机的探针压触。

本实用新型在较佳示例中可以进一步配置为：所述绝缘薄膜在所述排线接口区的两侧具有开槽形状，使所述表面排线接口区为长条形。

通过采用上述优选技术特点，利用排线接口区两侧的开槽形状，使绝缘薄膜本身形成有长条形可曲折的一体式排线设计，以省略一段的连接排线与排线连接的焊接点。

本实用新型在较佳示例中可以进一步配置为：所述第一感应电极具有圆形垫形状，所述第二感应电极具有环形垫形状，所述第二感应电极以个别对应的所述第一感应电极的圆心为环中心点围绕所述第一感应电极。

通过采用上述优选技术特点，利用圆形垫的第一感应电极与环形垫的第二感应电极，第二感应电极围绕第一感应电极，构成手势、电动势或短距离非触碰模式的感应界面，可作为下一代非触控式的省电型被动感应面板用途。

本实用新型在较佳示例中可以进一步配置为：所述第一感应电极与所述第二感应电极为成对配置，所述第一感应电极与对应的所述第二感应电极之间形成固定间隙，成对配置的所述第一感应电极与所述第二感应电极以错位矩阵方式排列于所述绝缘薄膜中;优选地，所述绝缘薄膜在成对配置的所述第一感应电极与所述第二感应电极中的成对矩阵相邻点与成对错位点之间形成开孔;优选地，所述正面覆膜具有感应圈开口，感应圈开口用于显露成组配置的所述第一感应电极与所述第二感应电极。

通过采用上述优选技术特点，利用第一感应电极与第二感应电极之间的特定配置关系以及排列关系，以维持两感应电极之间相同的感应效果与在感应区内有较为良好的感应分布。优选地，成对矩阵相邻点与成对错位点之间形成开孔，可以在感应区内形成透气区，以减少气流对短距离感应的不利影响。优选地，利用所述正面覆膜的感应圈开口，不影响成组配置的所述第一感应电极与所述第二感应电极的感应效能。

本实用新型在较佳示例中可以进一步配置为：所述无露孔双面导通电路薄膜还包括形成于所述背面上的背面覆膜与形成于所述正面上的正面覆膜，所述背面覆膜覆盖所述第一阻溢接垫，所述正面覆膜覆盖所述第二导电印刷层的所述主线路结构并以开口显露所述第一感应电极，所述第一感应电极的显露面完整无孔;优选地，所述第一导电印刷层的印刷厚度是大于所述第二导电印刷层的印刷厚度;优选地，所述第一毛细阻塞孔具有单向阻塞结构。

通过采用上述优选技术特点，利用背面覆膜与正面覆膜，保护以浆料双面印刷的导电线路以及阻溢接垫。优选地，利用第一导电印刷层的印刷厚度大于第二导电印刷层的印刷厚度，在浆料印刷时，形成第一导电印刷层的印刷浆料可以比较高的粘度，以避免渗流透出毛细阻塞孔。或者优选地，利用单向阻塞结构的毛细阻塞孔，也能避免形成第一导电印刷层的印刷浆料渗流透出毛细阻塞孔。

综上所述，本实用新型包括以下至少一种对现有技术作出贡献的技术效果：

1.电路薄膜在导电浆料双面印刷时可以避免浆料经由薄膜贯穿孔造成反面扩散污染；

2.连接感应电极的线路能够利用对绝缘薄膜的正反双面印刷分段形成；

3.取代镀通孔的工艺，省去蚀刻工序，实现即印即导通的双面电连接，并不需要弹片或其它纵向导通组件的连接；

4.感应电极具有完整无露孔的外型，感应效能可控，特别适用于悬浮式手势感应的界面操控面板的线路板。

附图说明

图1绘示本实用新型第一实施例的无露孔双面导通电路薄膜的正面与感应电极处局部放大示意图；

图2绘示本实用新型第一实施例的无露孔双面导通电路薄膜的背面与阻溢接垫处局部放大示意图；

图3绘示本实用新型第一实施例的无露孔双面导通电路薄膜在剖切第一感应电极与第一毛细阻塞孔处局部放大示意图；

图4绘示本实用新型第一实施例的无露孔双面导通电路薄膜在沿着背面走线剖切与第二毛细阻塞孔处局部放大示意图；

图5绘示本实用新型第二实施例的无露孔双面导通电路薄膜的正面与感应电极处局部放大示意图；

图6绘示本实用新型第二实施例的无露孔双面导通电路薄膜的背面与阻溢接垫处局部放大示意图；

图7绘示本实用新型第二实施例的无露孔双面导通电路薄膜在沿着背面走线剖切与毛细阻塞孔处局部放大示意图；

图8绘示本实用新型第二实施例的无露孔双面导通电路薄膜中连接第一感应电极的线路正面示意图；

图9绘示本实用新型第三实施例的无露孔双面导通电路薄膜在剖切毛细阻塞孔的局部放大示意图；

图10绘示本实用新型第四实施例的无露孔双面导通电路薄膜的制造方法的流程方块图。

附图标记: 10、绝缘薄膜; 11、第一毛细阻塞孔; 12、第二毛细阻塞孔; 13、开槽;14、开孔; 20、第一导电印刷层; 21、第一阻溢接垫; 22、第二阻溢接垫; 23、走线; 30、第二导电印刷层; 31、第一感应电极; 32、第二感应电极; 33、第一连接线路; 34、第二连接线路; 35、短线路; 41、第一连接端点; 42、第二连接端点; 50、测试端点; 60、背面覆膜;70、正面覆膜;71、感应圈开口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是作为理解本实用新型的发明构思一部分实施例，而不能代表全部的实施例，也不作唯一实施例的解释。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在理解本实用新型的发明构思前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围内。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。为了更方便理解本实用新型的技术方案,以下将本实用新型的无露孔双面导通电路薄膜做进一步详细描述与解释，但不作为本实用新型限定的保护范围。

附图尽可能绘示出多个实施例具有共性的特定技术特征部分，实施例之间具有差异或区别的部分另以文字方式描述或是与图面对比的方式呈现，例如:为了不限定毛细阻塞孔的位置，第一实施例在图3表现出毛细阻塞孔对准在第一感应电极中;第二实施例在图7表现出毛细阻塞孔在第一感应电极之外。为了不限定毛细阻塞孔与第一感应电极(或其连接线路)的数量关系，第一实施例在图1表现出第一感应电极对应连接5个或其他多个数量的毛细阻塞孔;第二实施例在图5表现出连接第一感应电极的一条正面线路对应连接1个的毛细阻塞孔。为了不限定毛细阻塞孔的形状，在第一实施例的图3表现出毛细阻塞孔具有平切孔形状;第三实施例在图9表现出毛细阻塞孔具有冲切突出孔的形状。因此，应当基于产业特性与技术本质，熟知本领域的技术人员应正确且合理的理解与判断以下所述的个别技术特征或其任意多个的组合是否能够表征到同一实施例，或者是多个技术本质互斥的技术特征仅能分别表征到不同变化实施例。

为了更方便理解本申请的技术方案，对实施例中多次出现的一些名词做出解释。「毛细阻塞」为在特定场合或条件下无法以毛细现象填充的部位。「印刷浆料」是能以印刷形成线路的金属浆料，通常内有高比例烘烤后足以达到电连接的导电颗粒与固粘剂，常见为银浆，也可以是其它导电颗粒混合成的导电浆料。「感应电极」是能以手势、电动势、或其他方式感应的电极点，通常是非接触式，但也可以是接触式。

图1绘示第一实施例的无露孔双面导通电路薄膜的正面与感应电极处局部放大示意图;图2绘示该电路薄膜的背面与阻溢接垫处局部放大示意图;图3绘示该电路薄膜在剖切第一感应电极31与第一毛细阻塞孔11处局部放大示意图;图4绘示该电路薄膜在沿着背面走线23剖切与第二毛细阻塞孔12处局部放大示意图。参照图1至图3，为本实用新型第一实施例公开的一种无露孔双面导通电路薄膜，包括:

提出一种无露孔双面导通电路薄膜，包括：

绝缘薄膜10，具有正面与相对的背面，所述绝缘薄膜10还具有第一毛细阻塞孔11，第一毛细阻塞孔11贯穿所述正面与所述背面(如图3所示);绝缘薄膜10通常是PET材质，颜色常用是透明，也可以是白色或黑色; 绝缘薄膜10的厚度通常是介于0.038～0.05mm或更薄; 第一毛细阻塞孔11的孔径通常是介于0.1～0.15mm;

第一导电印刷层20，形成于所述绝缘薄膜10的所述背面上，所述第一导电印刷层20包括第一阻溢接垫21，第一阻溢接垫21封闭所述第一毛细阻塞孔11的一端，所述第一毛细阻塞孔11用于阻挡所述第一导电印刷层20的印刷浆料溢流到所述正面;第一导电印刷层20的厚度具体可介于10～15μm;

第二导电印刷层30，形成于所述绝缘薄膜10的所述正面上，所述第二导电印刷层30包括第一感应电极31与主线路结构，以所述第二导电印刷层30填充至所述第一毛细阻塞孔11的方式使所述第一感应电极31电连接至所述第一阻溢接垫21，所述第一阻溢接垫21用于阻挡所述第二导电印刷层30的印刷浆料溢流到所述背面;第二导电印刷层30的厚度具体可介于6～8μm;第一导电印刷层20与第二导电印刷层30的印刷浆料具体可以是银浆。

本实施例的实施原理为：利用绝缘薄膜10的毛细阻塞孔与封闭毛细阻塞孔的阻溢接垫，第一毛细阻塞孔11能够阻挡第一导电印刷层20的印刷浆料溢流到薄膜正面，第一阻溢接垫21能够阻挡第二导电印刷层30的印刷浆料溢流到薄膜背面，实现电路薄膜的双面浆料印刷与双面导通，并使第一感应电极31具有无露孔的完整电极表面。

关于第一毛细阻塞孔11的具体说明，优选示例中，经由多个位于所述第一感应电极31内的所述第一毛细阻塞孔11电连接所述第一感应电极31与所述第一阻溢接垫21，所述第一感应电极31对准于所述第一阻溢接垫21并且所述第一感应电极31的覆盖面积大于所述第一阻溢接垫21的覆盖面积。因此，利用多个第一毛细阻塞孔11位于第一感应电极31内，电连接第一感应电极31与第一阻溢接垫21，当第一感应电极31对准于第一阻溢接垫21且具有更大的覆盖面积，第一阻溢接垫21完全隐藏在第一感应电极31的背面，不影响第一感应电极31的感应作用或电极功能。具体地，在每一感应电极31的范围内，多个第一毛细阻塞孔11是梅花桩的排布，区分为中央阻塞孔与围绕该中央阻塞孔的周边阻塞孔，周边阻塞孔的断裂不影响中央阻塞孔的电连接。

关于第一导电印刷层20的具体说明，优选示例中，参阅图2与图4，所述走线23串联所有的所述第一阻溢接垫21，所述第一感应电极31为等电位参考电极。利用在薄膜背面的走线23串联所有的所述第一阻溢接垫21，所述第一感应电极31为等电位参考电极，在不同示例中，第一实施例是利用走线23的全部完成对所有的第一阻溢接垫21的串联，具体来说走线23的全部即可构成相对完整的串连线路。因此，位于绝缘薄膜10的正面上的电路薄膜主要线路可以有更大的弹性设计裕度，以排布个别连接第二感应电极(或需要个别连接的电极)的线路。当电连接所述第一感应电极31的第一连接端点41为接地连接或低电平连接时，第一感应电极31与第二感应电极32之间产生电位差，由电连接第二感应电极32的第二连接端点42可测得电流变化。当电连接所述第一感应电极31的第一连接端点41为高电平连接，作为输入端，当第一感应电极31与第二感应电极32接触连接，由电连接第二感应电极32的第二连接端点42可测得电流产生，或者，利用电磁效应由外部手势或电位势变化可测得第二连接端点42处的电流变化。

关于第二导电印刷层30的具体说明，优选示例中，参阅图1与图3，所述第二导电印刷层30还包括第二感应电极32，所述主线路结构包括不直接连接所述第一感应电极31的第一连接线路33以及直接连接所述第二感应电极32的第二连接线路34;参阅图4，所述绝缘薄膜10还具有第二毛细阻塞孔12，第二毛细阻塞孔12贯穿所述正面与所述背面;所述第一导电印刷层20还包括第二阻溢接垫22以及次线路结构的走线23，所述第二阻溢接垫22封闭所述第二毛细阻塞孔12的一端，所述走线23越过所述第二感应电极32的一部分并连接所述第一阻溢接垫21与所述第二阻溢接垫22;所述第一连接线路33还以浆料填充所述第二毛细阻塞孔12的方式电连接至所述第二阻溢接垫22。因此，利用绝缘薄膜10的第二毛细阻塞孔12，以背面的走线23连接第一毛细阻塞孔11与第二毛细阻塞孔12，越过在薄膜正面的第二感应电极32，使得第一感应电极31与第二感应电极32的连接线路不互相串连。

关于第一导电印刷层20与第二导电印刷层30的一种可行厚度关系，优选示例中，所述第一导电印刷层20的印刷厚度是大于所述第二导电印刷层30的印刷厚度。因此，利用第一导电印刷层20的印刷厚度大于第二导电印刷层30的印刷厚度，在浆料印刷时，形成第一导电印刷层20的印刷浆料可以比较高的粘度，以避免渗流透出毛细阻塞孔。

关于电路薄膜的外接方式的具体说明，优选示例中，参阅图1，与所述第一连接线路33电连接的第一连接端点41以及与所述第二连接线路34电连接的第二连接端点42排列在所述正面或该背面的同一表面排线接口区。因此，利用两种感应电极连接的两个连接线路个别连接的两种连接端点排列在绝缘薄膜10的同一表面排线接口区，达到连接端点的同区同表面汇集，以利对外连接。

关于电路薄膜的测试连接的具体说明，优选示例中，参阅图2，由所述第二连接线路34并联电连接的测试端点50排列在所述正面或该背面的同一表面测试区;更具体的优选示例中，参阅图1与图2，所述排线接口区位于所述正面中，所述测试区位于所述背面中;更具体的优选示例中，连接至所述表面测试区的线路为往测试端点50的扇出延伸。因此，还利用两种感应电极个别连接的两种测试端点50排列在绝缘薄膜10的同一表面测试区，以供进行薄膜电路的测试。利用排线接口区与测试区分别位于绝缘薄膜10的正面与背面中，实现对外连接与电路测试的分离不干扰。利用测试端点50的连接扇出线路，测试端点50的间距将大于连接端点的间距，以利测试机的探针压触。

关于排线接口区的具体说明，优选示例中，参阅图1与图2，所述绝缘薄膜10在所述排线接口区的两侧具有开槽13形状，使所述表面排线接口区为长条形。因此，利用排线接口区两侧的开槽13形状，使绝缘薄膜10本身形成有长条形可曲折的一体式排线设计，以省略一段的连接排线与排线连接的焊接点。

关于第一感应电极31与第二感应电极32的具体形状说明，优选示例中，所述第一感应电极31具有圆形垫形状，所述第二感应电极32具有环形垫形状，所述第二感应电极32以个别对应的所述第一感应电极31的圆心为环中心点围绕所述第一感应电极31。因此，利用圆形垫的第一感应电极31与环形垫的第二感应电极32，第二感应电极32围绕第一感应电极31，构成手势、电动势或短距离非触碰模式的感应界面，可作为下一代非触控式的省电型被动感应面板用途。所述第二感应电极32的环宽度具体是介于所述第一感应电极31的直径10%～50%。

关于第一感应电极31与第二感应电极32的组合关系，优选示例中，所述第一感应电极31与所述第二感应电极32为成对配置，所述第一感应电极31与对应的所述第二感应电极32之间形成固定间隙，成对配置的所述第一感应电极31与所述第二感应电极32以错位矩阵方式排列于所述绝缘薄膜10中。因此，利用第一感应电极31与第二感应电极32之间的特定配置关系以及排列关系，以维持两感应电极之间相同的感应效果与在感应区内有较为良好的感应分布。所述固定间隙具体是小于第一感应电极31的直径或长度，大于第二感应电极32的宽度。

关于绝缘薄膜10在成对配置感应电极外的具体形状说明，优选示例中，所述绝缘薄膜10在成对配置的所述第一感应电极31与所述第二感应电极32中的成对矩阵相邻点与成对错位点之间形成开孔14。因此，成对矩阵相邻点与成对错位点之间形成开孔14，可以在器件单元感应区内形成透气区，以减少气流对短距离感应的不利影响。在本实施例中，绝缘薄膜10开设有两个开孔14，远离排线接口区的开孔14较小，可为矩形孔或正方形孔，***配置3个成对的感应电极圈;位于薄膜中间的开孔14较大，可为不规则孔，***配置6个成对的感应电极圈;所述电路薄膜具体可以有8个感应电极圈，具体可对应一个人手掌的感应开关。

关于电路薄膜的表面保护的具体说明，优选示例中，参阅图3，所述无露孔双面导通电路薄膜还包括形成于所述背面上的背面覆膜60与形成于所述正面上的正面覆膜70，所述背面覆膜60覆盖所述第一阻溢接垫21，所述正面覆膜70覆盖所述第二导电印刷层30的所述主线路结构并以开口显露所述第一感应电极31，所述第一感应电极31的显露面完整无孔。利用背面覆膜60与正面覆膜70，保护以浆料双面印刷的导电线路以及阻溢接垫。

关于正面覆膜70的具体说明，更具体示例中，所述正面覆膜70具有感应圈开口71，感应圈开口71用于显露成组配置的所述第一感应电极31与所述第二感应电极32。利用所述正面覆膜70的感应圈开口71，不影响成组配置的所述第一感应电极31与所述第二感应电极32的感应效能。其中，“成组配置”是将相邻的一个或多个第一感应电极31与一个或多个第二感应电极32组合在一感应圈区域中;而“成对配置”是将相邻的一个第一感应电极31与一个第二感应电极32组合在一感应圈区域中。所述绝缘薄膜10、所述背面覆膜60与所述正面覆膜70具体可以有感应隔离的效果;或者/以及，可以利用另外组装的遮蔽盖得到对薄膜线路的感应隔离效果。

本实用新型提供第二实施例，与第一实施例区别点是用于说明是不限定感应电极与阻溢接垫的对准关系。图5绘示第二实施例的无露孔双面导通电路薄膜的正面与感应电极处局部放大示意图；图6绘示该电路薄膜的背面与阻溢接垫处局部放大示意图；图7绘示该电路薄膜在沿着背面走线23剖切与毛细阻塞孔处局部放大示意图；图8绘示该导通电路薄膜中连接第一感应电极31的线路正面示意图。

参阅图5至图7，为本实用新型第二实施例公开的一种无露孔双面导通电路薄膜，包括:

提出一种无露孔双面导通电路薄膜，包括：

绝缘薄膜10，具有正面与相对的背面，所述绝缘薄膜10还具有第一毛细阻塞孔11，第一毛细阻塞孔11贯穿所述正面与所述背面;

第一导电印刷层20，形成于所述绝缘薄膜10的所述背面上，所述第一导电印刷层20包括第一阻溢接垫21，第一阻溢接垫21封闭所述第一毛细阻塞孔11的一端，所述第一毛细阻塞孔11用于阻挡所述第一导电印刷层20的印刷浆料溢流到所述正面;

第二导电印刷层30，形成于所述绝缘薄膜10的所述正面上，所述第二导电印刷层30包括第一感应电极31与主线路结构，以所述第二导电印刷层30填充至所述第一毛细阻塞孔11的方式使所述第一感应电极31电连接至所述第一阻溢接垫21，所述第一阻溢接垫21用于阻挡所述第二导电印刷层30的印刷浆料溢流到所述背面。

优选示例中，所述第二导电印刷层30包括直接连接所述第一感应电极31的短线路35，所述第一感应电极31经由所述短线路35与一个所述第一毛细阻塞孔11电连接至所述第一阻溢接垫21，所述第一感应电极31不对准于所述第一阻溢接垫21。因此，利用第二导电印刷层30的短线路35，作为薄膜正面上直接连接第一感应电极31的延伸线路，用于缩短薄膜背面的走线23长度，另使薄膜背面不存在穿越第一感应电极31的走线23结构，以避免讯号干扰。

优选示例中，所述走线23串联所有的所述第一阻溢接垫21，所述第一感应电极31为等电位参考电极。利用在薄膜背面的走线23串联所有的所述第一阻溢接垫21，所述第一感应电极31为等电位参考电极，在不同示例中，参阅图7与图8，第二实施例是利用走线23的部分与薄膜正面的分段线路共同完成对所有的第一阻溢接垫21的串联，走线23的部分是多段分离的片段线路，与薄膜正面的线路组成一个串连线路。因此，电路薄膜的主要线路可以位于绝缘薄膜10的正面上。

本实用新型还提供第三实施例，与第一第二实施例的区别点是用于说明不限定毛细阻塞孔的形状。在第三实施例中，图9绘示电路薄膜在剖切毛细阻塞孔的局部放大示意图。

参照图9，优选示例中，所述第一毛细阻塞孔11具有单向阻塞结构。因此，利用单向阻塞结构的毛细阻塞孔，也能避免形成第一导电印刷层20的印刷浆料渗流透出毛细阻塞孔。可以利用在绝缘薄膜10上朝向薄膜正面的方向进行冲孔或雷射工艺形成所述具有单向阻塞结构的毛细阻塞孔。“单向阻塞结构”使得在薄膜背面印刷的浆料不易形成毛细填充的流动，在薄膜正面印刷的浆料较容易形成毛细填充的流动。例如，毛细阻塞孔在薄膜正面具有较大的孔径，在薄膜背面具有突出的锐角孔缘。

此外，本实用新型第四实施例公开另提出一种无露孔双面导通电路薄膜的制造方法，用于制作如上任一技术方案的电路薄膜。图10绘示该制造方法的流程方块图。由图10配合参阅图3，包括以下几个主要步骤:

步骤S1: 提供所述绝缘薄膜10，所述绝缘薄膜10已预先开设有所述第一毛细阻塞孔11;

步骤S2:背面印刷以形成所述第一导电印刷层20;及，

步骤S3:正面印刷以形成所述第二导电印刷层30;

其中，所述第二导电印刷层30的所述第一感应电极31具有完整无孔外露的形状。

本实施例的实施原理为：浆料背面印刷时利用第一毛细阻塞孔11阻挡第一导电印刷层20的印刷浆料溢流到绝缘薄膜10的正面，浆料正面印刷时利用第一阻溢接垫21阻挡第二导电印刷层30的印刷浆料溢流到绝缘薄膜10的背面，完成绝缘薄膜10的双面浆料线路印刷，第一毛细阻塞孔11自然被正面印刷的浆料填充，达到双面导通，不需要镀通孔制程，在薄膜正面的第一感应电极31具有完整无孔外露的形状，以维持一致的感应性能。

优选示例中，用于印刷形成所述第一导电印刷层20的浆料粘度大于用于印刷形成所述第二导电印刷层30的浆料粘度。利用双面印刷的粘度差控制第一次印刷的浆料的透表面扩散与第二次印刷的浆料填孔性能，完成电路薄膜的双面导通。

具体地，配合参阅图3，在步骤S1与步骤S2之间，当所述第一导电印刷层20烘烤成形后，将背面覆膜60形成于绝缘薄膜10的背面，以保护所述第一导电印刷层20。在步骤S3之后，将正面覆膜70形成于绝缘薄膜10的正面。更具体地，配合参阅图1、图2，开槽13、开孔14与所述绝缘薄膜10的外形的形成是实施在正面覆膜70形成之后。

本具体实施方式的实施例均作为方便理解或实施本实用新型技术方案的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应被涵盖于本实用新型的请求保护范围内。

Claims (10)

1.一种无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，包括：

绝缘薄膜(10)，具有正面与相对的背面，所述绝缘薄膜(10)还具有第一毛细阻塞孔(11)，所述第一毛细阻塞孔(11)贯穿所述正面与所述背面;

第一导电印刷层(20)，形成于所述绝缘薄膜(10)的所述背面上，所述第一导电印刷层(20)包括第一阻溢接垫(21)，所述第一阻溢接垫(21)封闭所述第一毛细阻塞孔(11)的一端;

第二导电印刷层(30)，形成于所述绝缘薄膜(10)的所述正面上，所述第二导电印刷层(30)包括第一感应电极(31)与主线路结构，以所述第二导电印刷层(30)填充至所述第一毛细阻塞孔(11)的方式使所述第一感应电极(31)电连接至所述第一阻溢接垫(21)。

2.根据权利要求1所述的无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，经由多个位于所述第一感应电极(31)内的所述第一毛细阻塞孔(11)电连接所述第一感应电极(31)与所述第一阻溢接垫(21)，所述第一感应电极(31)对准于所述第一阻溢接垫(21)并且所述第一感应电极(31)的覆盖面积大于所述第一阻溢接垫(21)的覆盖面积。

3.根据权利要求1所述的无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，所述第二导电印刷层(30)包括直接连接所述第一感应电极(31)的短线路(35)，所述第一感应电极(31)经由所述短线路(35)与一个所述第一毛细阻塞孔(11)电连接至所述第一阻溢接垫(21)，所述第一感应电极(31)不对准于所述第一阻溢接垫(21)。

4.根据权利要求1所述的无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，所述第二导电印刷层(30)还包括第二感应电极(32)，所述主线路结构包括不直接连接所述第一感应电极(31)的第一连接线路(33)以及直接连接所述第二感应电极(32)的第二连接线路(34);所述绝缘薄膜(10)还具有第二毛细阻塞孔(12)，所述第二毛细阻塞孔(12)贯穿所述正面与所述背面;所述第一导电印刷层(20)还包括第二阻溢接垫(22)以及次线路结构的走线(23)，所述第二阻溢接垫(22)封闭所述第二毛细阻塞孔(12)的一端，所述走线(23)越过所述第二感应电极(32)的一部分并连接所述第一阻溢接垫(21)与所述第二阻溢接垫(22);以所述第一连接线路(33)还填充所述第二毛细阻塞孔(12)的方式电连接至所述第二阻溢接垫(22)。

5.根据权利要求4所述的无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，所述走线(23)串联所有的所述第一阻溢接垫(21)，所述第一感应电极(31)为等电位参考电极;与所述第一连接线路(33)电连接的第一连接端点(41)以及与所述第二连接线路(34)电连接的第二连接端点(42)排列在所述正面或该背面的同一表面排线接口区。

6.根据权利要求5所述的无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，所述绝缘薄膜(10)在所述排线接口区的两侧具有开槽(13)形状，使所述表面排线接口区为长条形;由所述第二连接线路(34)并联电连接的测试端点(50)排列在所述正面或该背面的同一表面测试区;所述排线接口区位于所述正面中，所述测试区位于所述背面中;连接至所述表面测试区的线路为往所述测试端点(50)的扇出延伸。

7.根据权利要求4所述的无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，所述第一感应电极(31)具有圆形垫形状，所述第二感应电极(32)具有环形垫形状，所述第二感应电极(32)以个别对应的所述第一感应电极(31)的圆心为环中心点围绕所述第一感应电极(31)。

8.根据权利要求7所述的无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，所述第一感应电极(31)与所述第二感应电极(32)为成对配置，所述第一感应电极(31)与对应的所述第二感应电极(32)之间形成固定间隙，成对配置的所述第一感应电极(31)与所述第二感应电极(32)以错位矩阵方式排列于所述绝缘薄膜(10)中;所述绝缘薄膜(10)在成对配置的所述第一感应电极(31)与所述第二感应电极(32)中的成对矩阵相邻点与成对错位点之间形成开孔(14)。

9.根据权利要求4-8中任一项所述的无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，还包括形成于所述背面上的背面覆膜(60)与形成于所述正面上的正面覆膜(70)，所述背面覆膜(60)覆盖所述第一阻溢接垫(21)，所述正面覆膜(70)覆盖所述第二导电印刷层(30)的所述主线路结构并以开口显露所述第一感应电极(31)，所述第一感应电极(31)的显露面完整无孔。

10.根据权利要求9所述的无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，所述第一导电印刷层(20)的印刷厚度大于所述第二导电印刷层(30)的印刷厚度;所述第一毛细阻塞孔(11)具有单向阻塞结构;所述正面覆膜(70)具有感应圈开口(71)，所述感应圈开口(71)用于显露成组配置的所述第一感应电极(31)与所述第二感应电极(32)。

Images