CN212130841U - 导流罩和具有其的服务器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种导流罩和具有其的服务器，所述导流罩包括：安装支架；引流件，所述引流件设在所述安装支架的内侧，在所述导流罩的厚度方向上、所述引流件的一端的横截面积小于所述引流件的另一端的横截面积；聚风环，所述聚风环环绕在所述引流件的外周侧，所述聚风环位于所述引流件和所述安装支架之间；多个导风片，多个所述导风片在所述引流件的周向上间隔设置，每个所述导风片的内端与所述引流件相连，每个所述导风片的外端与所述安装支架相连。根据本实用新型的导流罩，导流罩应用于风扇时，增加了hub区的风量，改善了与hub区正对位置处的散热效果，同时改善了流场分布，使风扇出风更加均匀，从而可以使散热更加均匀。

Description

导流罩和具有其的服务器
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域，尤其是涉及一种导流罩和具有其的服务器。
背景技术
相关技术中，风扇马达区域存在一部分静止的hub区(即风扇轮毂区域)，该区域为无风区，hub区的风压相对较低，不利于对其正对位置的芯片进行散热，同时位于hub区对应的芯片与其旁边区域芯片的温差能达到7℃-16℃，从而风扇流场的均匀性差，不利于芯片等电子器件温度的均匀性。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种导流罩，增加了无风区的风量，提高无风区的风流的平行度，以及无风区的风流场的均匀性，从而提高无风区的芯片及电气元件的散热效果。
本实用新型的另一个目的在于提出一种具有上述导流罩的服务器。
根据本实用新型第一方面实施例的导流罩，包括安装支架；引流件，所述引流件设在所述安装支架的内侧，在所述导流罩的厚度方向上、所述引流件的一端的横截面积小于所述引流件的另一端的横截面积；聚风环，所述聚风环环绕在所述引流件的外周侧，所述聚风环位于所述引流件和所述安装支架之间；多个导风片，多个所述导风片在所述引流件的周向上间隔设置，每个所述导风片的内端与所述引流件相连，每个所述导风片的外端与所述安装支架相连。
根据本实用新型实施例的导流罩，通过设置包括上述的安装支架、引流件、聚风环和多个导风片，导流罩的结构简单。当导流罩应用于风扇时，增加了hub区的风量，改善了与hub区正对位置处的散热效果，同时改善了流场分布，使风扇出风更加均匀，从而可以使散热更加均匀。
根据本实用新型的一些实施例，沿所述引流件的所述另一端朝向所述一端的方向，所述引流件的横截面积逐渐减小。
根据本实用新型的一些实施例，所述引流件为圆台形或半球形。
根据本实用新型的一些实施例，所述聚风环为圆柱环形结构。
根据本实用新型的一些实施例，每个所述导风片的所述外端在所述引流件的径向方向上偏离所述内端。
根据本实用新型的一些实施例，多个所述导风片包括：多个第一导风片，多个所述第一导风片在所述引流件的周向上间隔设置，每个所述第一导风片的两端分别与所述引流件和所述聚风环连接；多个第二导风片，多个所述第二导风片在所述聚风环的周向上间隔设置，每个所述第二导风片的两端分别与所述聚风环和所述安装支架连接。
根据本实用新型的一些实施例，多个所述第二导风片分别位于多个所述第一导风片的延伸面上。
根据本实用新型的一些实施例，多个所述第一导风片与多个所述第二导风片一一对应。
根据本实用新型第二方面实施例的服务器，包括机箱；风扇，所述风扇设在所述机箱上，所述风扇具有风扇外框，所述风扇包括进风风扇和出风风扇；导流罩，所述导流罩设在所述进风风扇的出风口处，所述导流罩为根据本实用新型上述第一方面实施例的导流罩。
根据本实用新型的一些实施例，所述导流罩与所述风扇外框一体注塑成型。
根据本实用新型的一些实施例，所述导流罩固定在所述机箱上。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本实用新型实施例的导流罩的示意图；
图2是根据本实用新型实施例的导流罩的主视图；
图3是沿图2中A-A线的剖面图；
图4是根据本实用新型实施例的导流罩的右视图；
图5是根据本实用新型实施例的导流罩的俯视图。
附图标记：
100：导流罩；
1：安装支架；2：引流件；3：聚风环；
4：导风片；41：第一导风片；42：第二导风片。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。
下面参考图1-图5描述根据本实用新型实施例的导流罩100。
如图1-图5所示，根据本实用新型第一方面实施例的导流罩100，包括安装支架1、引流件2、聚风环3和多个导风片4。
具体而言，引流件2设在安装支架1的内侧。这里，需要说明的是，方向“内”可以理解为朝向安装支架1中心的方向，其相反方向被定义为“外”，即远离安装支架1中心的方向。在导流罩100的厚度方向上、引流件2的一端(例如，图3中的左端)的横截面积小于引流件2的另一端(例如，图3中的右端)的横截面积。聚风环3环绕在引流件2的外周侧，聚风环3位于引流件2和安装支架1之间。多个导风片4在引流件2的周向上间隔设置，每个导风片4的内端与引流件2相连，每个导风片4的外端与安装支架1相连。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。
例如，在图1-图5的示例中，安装支架1大体为框形结构，引流件2可以位于安装支架1的内侧中央，在安装支架1的厚度方向上、引流件2的两端的横截面积不同，具体地，导流罩100可以设在风扇(图未示出)的出风侧，引流件2的朝向风扇的一端的横截面积大于引流件2的远离风扇的一端的横截面积，便于引流件2将风扇吹出的风引流至hub区，从而可以提高hub区的风量，进而可以更好地实现与hub区正对的电子器件例如芯片等的散热。
引流件2与安装支架1之间设有聚风环3，且聚风环3环绕引流件2设置。当风扇的扇叶转动时，在离心力的作用下，空气会向四周发散，从而不利于与hub区正对的电子器件散热，而通过引流件2、聚风环3、导风片4的设置，可以减少风流发散，使风流平行度更好，流场更加均匀，从而提高了hub区的散热效果。如图1所示，导风片4为八个，八个导风片4周向间隔开地设置在引流件2与安装支架1之间，每个导风片4的一端与引流件2的外周面连接，每个导风片4的另一端与安装支架1连接，如此，通过设置多个导风片4，可以对出风风流进行分割，进一步提高风扇出风风流的平行度，使流场可以更加均匀。
根据本实用新型实施例的导流罩100，通过设置包括上述的安装支架1、引流件2、聚风环3和多个导风片4，导流罩100的结构简单。当导流罩100应用于风扇时，增加了hub区的风量，改善了与hub区正对位置处的散热效果，同时改善了流场分布，使风扇出风更加均匀，从而可以使散热更加均匀。
根据本实用新型的一些实施例，沿引流件2的上述另一端朝向引流件2的上述一端的方向，引流件2的横截面积逐渐减小。例如，参照图1和图2并结合图3，引流件2的横截面积沿其轴向逐渐变化，引流件2的朝向风扇的一端的横截面积大于引流件2远离风扇的一端的横截面积。由此，有效地利用空气与引流件2之间的粘滞力，有助于将风扇吹出的风向中间的hub区进行引流，提高了中间hub区的风量。
在一些可选的实施例中，引流件2为圆台形(如图1-图3所示)或半球形(图未示出)，但不限于此。如此设置，加工简单，降低成本。
在一些可选的实施例中，聚风环3为圆柱环形结构，但不限于此。例如，如图1和图2所示，聚风环3环绕设置在引流件2的外周侧，且聚风环3位于引流件2和安装支架1之间。风扇吹出的风由于离心力的作用会向四周发散，导致hub区内风量较小，使得该区域内的电子器件例如芯片等的散热效果较差，而通过设置聚风环3，可以减少风流的发散，提高hub区的风量以及风流的平行度，保证风流场的均匀性，提升了hub区的电子器件例如芯片等的散热效果。
根据本实用新型的一些实施例，每个导风片4的外端在引流件2的径向方向上偏离内端。结合图1和图2，每个导风片4可以大体呈弧形，且每个导风片4的延伸方向偏离引流件2的径向方向。如此设置，导风片4对流经其的风具有引导作用，从而可以更好地实现对hub区的电子器件例如芯片等的散热。
根据本实用新型的一些具体实施例，如图1和图2所示，多个导风片4包括多个第一导风片41和多个第二导风片42，多个第一导风片41在引流件2的周向上间隔设置，每个第一导风片41的两端分别与引流件2和聚风环3连接，例如，第一导风片41可以大体呈弧形，第一导风片41的内端与引流件2的外周面连接，第一导风片41的外端与聚风环3的内周面连接。多个第二导风片42在聚风环3的周向上间隔设置，每个第二导风片42的两端分别与聚风环3和安装支架1连接，例如，第二导风片42可以大体呈弧形，第二导风片42的内端与聚风环3的外周面连接，第二导风片42的外端与安装支架1连接。由此，可以更好地对流经其的风进行切割，进一步提高了出风的平行度，且可以有效减小导流罩100的厚度方向上的尺寸。
进一步地，参照图1和图2，多个第二导风片42分别位于多个第一导风片41的延伸面上。此时每个第二导风片42与对应的第一导风片41的曲率可以相同，且每个第二导风片42与对应的第一导风片41在内外方向上相对。由此，能够进一步保证hub区的风流的平行度，同时便于第一导风片41和第二导风片42加工。当然，本实用新型不限于此，多个第二导风片42还可以与多个第一导风片41在内外方向上错开设置(图未示出)。
可选地，多个第一导风片41与多个第二导风片42一一对应。多个第一导风片41与多个第二导风片42的数量相等。如此设置，第一导风片41和第二导风片42可以一体成型，减少制作工序，降低成本。当然，在本实用新型的另一些可选示例中，多个第一导风片41与多个第二导风片42的数量还可以不相等(图未示出)。可以理解的是，第一导风片41与第二导风片42的具体数量和具体布置方式等可以根据实际要求具体设置，以更好地满足实际应用。
根据本实用新型第二方面实施例的服务器(图未示出)，包括机箱、风扇和导流罩100。导流罩100为根据本实用新型上述第一方面实施例的导流罩100。
具体而言，风扇设在机箱上，风扇具有风扇外框，风扇可以包括进风风扇和出风风扇，导流罩100设在进风风扇的出风口处。
根据本实用新型实施例的服务器，通过将导流罩100设在进风风扇的出风口处，导流罩100能够有效地将出风口处的风导向机箱内部，并实现对风扇出风的整流，改善风扇hub区无风的状况，提升了出风的均匀性。而且，通过设置导流罩100，与传统的没有导流罩100的服务器相比，出风风扇处所有芯片的平均温度可以低1℃左右，可以有效对hub区处的电子器件例如芯片等进行散热。
根据本实用新型的一些实施例，导流罩100与风扇外框一体注塑成型。此时导流罩100与风扇外框做成整体结构。如此设置，避免风扇过厚，有利于服务器的小型化设计。
当然，本实用新型不限于此，导流罩100还可以固定在机箱上。此时导流罩100可以与风扇分离，导流罩100加工成型后再直接(例如，采用插接的方式等)安装至机箱内。由此，生产工艺简单，可以实现快速安装。例如，可以在导流罩100上预留卡槽位置，实现导流罩100适用于多种风扇。
根据本实用新型实施例的服务器的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种导流罩，其特征在于，包括：
安装支架；
引流件，所述引流件设在所述安装支架的内侧，在所述导流罩的厚度方向上、所述引流件的一端的横截面积小于所述引流件的另一端的横截面积；
聚风环，所述聚风环环绕在所述引流件的外周侧，所述聚风环位于所述引流件和所述安装支架之间；
多个导风片，多个所述导风片在所述引流件的周向上间隔设置，每个所述导风片的内端与所述引流件相连，每个所述导风片的外端与所述安装支架相连。
2.根据权利要求1所述的导流罩，其特征在于，沿所述引流件的所述另一端朝向所述一端的方向，所述引流件的横截面积逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的导流罩，其特征在于，所述引流件为圆台形或半球形。
4.根据权利要求1所述的导流罩，其特征在于，所述聚风环为圆柱环形结构。
5.根据权利要求1所述的导流罩，其特征在于，每个所述导风片的所述外端在所述引流件的径向方向上偏离所述内端。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的导流罩，其特征在于，多个所述导风片包括：
多个第一导风片，多个所述第一导风片在所述引流件的周向上间隔设置，每个所述第一导风片的两端分别与所述引流件和所述聚风环连接；
多个第二导风片，多个所述第二导风片在所述聚风环的周向上间隔设置，每个所述第二导风片的两端分别与所述聚风环和所述安装支架连接。
7.根据权利要求6所述的导流罩，其特征在于，多个所述第二导风片分别位于多个所述第一导风片的延伸面上。
8.根据权利要求7所述的导流罩，其特征在于，多个所述第一导风片与多个所述第二导风片一一对应。
9.一种服务器，其特征在于，包括：
机箱；
风扇，所述风扇设在所述机箱上，所述风扇具有风扇外框，所述风扇包括进风风扇和出风风扇；
导流罩，所述导流罩设在所述进风风扇的出风口处，所述导流罩为根据权利要求1-8中任一项所述的导流罩。
10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，所述导流罩与所述风扇外框一体注塑成型。
11.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，所述导流罩固定在所述机箱上。
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