CN212113652U - 一种半导体元件加工用压装组件 - Google Patents
一种半导体元件加工用压装组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212113652U CN212113652U CN202021237163.9U CN202021237163U CN212113652U CN 212113652 U CN212113652 U CN 212113652U CN 202021237163 U CN202021237163 U CN 202021237163U CN 212113652 U CN212113652 U CN 212113652U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- connecting rod
- press
- semiconductor element
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种半导体元件加工用压装组件，包括支撑底板，支撑底板的上方设置有两个安装板，安装板的上表面固定安装有压装气缸、支撑板，支撑板的顶部铰接有转动板，第一连杆与第三连杆铰接，第三连杆于转动板铰接，两个安装板上均活动安装有压杆，两个压杆的底端固定安装有同一个压板，压杆的两侧均固定安装有连接横杆，转动板的一端通过焊接固定安装有连接板，两个连接横杆分别位于两个条形通槽内；本实用新型通过两个压装气缸来带动两个压杆沿竖直方向下降，通过压杆推动压板下降对半导体元件进行压装，保证了压板两侧下降高度一致，从而保证了压装效果，同时降低了劳动强度，提高了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体元件加工用压装组件。
背景技术
半导体在集成电路、消费电子、通信***、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联；专利文件(CN110634790A)公开了芯片封装用压板装置，该压板装置采用人工辅助压装，压板上方两侧容易受力不一致，从而导致半导体元件在压装时受力不均匀，容易导致芯片的损坏，而且通过人力进行压装的方式劳动强度大，工作效率低。
实用新型内容
为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种半导体元件加工用压装组件，本实用新型通过在支撑底板上设置凹槽放置粘接胶，通过粘接胶对半导体元件进行固定，通过启动压装气缸来带动第一连杆转动，第一连杆带动第三连杆上升，第三连杆带动转动板远离连接板的一端向上转动，转动板带动连接板向下转动，连接板带动压杆下降，压杆下降的过程中带动压板下降，从而对半导体元件进行按压，本实用新型通过两个压装气缸来带动两个压杆沿竖直方向下降，通过压杆推动压板下降对半导体元件进行压装，保证了压板两侧下降高度一致，从而保证了压装效果，避免人工手动压装造成的半导体元件受力不一致的情况，解决了现有压装组件采用人工辅助压装，劳动强度大，工作效率低，压板上方两侧容易受力不一致，从而导致半导体元件在压装时受力不均匀的技术问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种半导体元件加工用压装组件，包括支撑底板，所述支撑底板的上方设置有两个安装板，两个所述安装板分别位于支撑底板两端上方，所述支撑底板与安装板之间竖直固定有支撑杆，所述安装板的上表面固定安装有压装气缸，所述安装板的上表面通过焊接固定安装有支撑板，所述支撑板的顶部铰接有转动板，所述压装气缸的输出杆顶端铰接有第一连杆，所述第一连杆远离压装气缸的输出杆的一端铰接有第三连杆，所述第三连杆远离第一连杆的一端与转动板的一端铰接，所述转动板的另一端与压杆活动连接，所述安装板的上表面竖直设置有固定板，所述固定板的底部通过焊接与安装板的上表面固定连接，所述固定板的顶部铰接有第二连杆，所述第二连杆远离固定板的一端与第一连杆的中部铰接；
两个所述安装板上均沿竖直方向活动安装有压杆，所述压杆的底端贯穿安装板并延伸至安装板的下方，两个所述压杆的底端固定安装有同一个压板，所述压板位于固定板中部区域的正上方；
所述压杆的两侧均通过焊接固定安装有连接横杆，所述转动板远离第三连杆的一端通过焊接固定安装有连接板，所述连接板的两端均开设有条形通槽，两个所述连接横杆分别位于两个条形通槽内。
进一步的，所述支撑底板的上表面中部开设有若干个凹槽，若干个凹槽呈等间距均匀分布，凹槽内设置有粘接胶。
进一步的，所述压杆的外周面与安装板滑动配合。
进一步的，所述连接横杆的外周面与条形通槽的槽壁滑动配合。
进一步的，所述连接板为U形结构。
进一步的，所述压杆的上部固定安装有限位板。
本实用新型的有益效果：
本实用新型通过在支撑底板上设置凹槽放置粘接胶，通过粘接胶对半导体元件进行固定，通过启动压装气缸来带动第一连杆转动，第一连杆带动第三连杆上升，第三连杆带动转动板远离连接板的一端向上转动，转动板带动连接板向下转动，连接板带动压杆下降，压杆下降的过程中带动压板下降，从而对半导体元件进行按压，本实用新型通过两个压装气缸来带动两个压杆沿竖直方向下降，通过压杆推动压板下降对半导体元件进行压装，保证了压板两侧下降高度一致，从而保证了压装效果，避免人工手动压装造成的半导体元件受力不一致从而导致半导体元件受力损坏的情况，同时降低了劳动强度，提高了工作效率。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型一种半导体元件加工用压装组件的结构示意图；
图2是图1中A的放大图；
图3是本实用新型中连接板、转动板的组装俯视图。
图中：1、支撑底板；2、支撑杆；3、连接板；31、条形通槽；4、安装板；5、压杆；6、限位板；7、支撑板；8、转动板；9、压装气缸；10、第一连杆；11、固定板；12、第二连杆；13、第三连杆；14、压板；15、连接横杆；16、粘接胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-3所示，一种半导体元件加工用压装组件，包括支撑底板1，所述支撑底板1的上方设置有两个安装板4，两个所述安装板4分别位于支撑底板1两端上方，所述支撑底板1与安装板4之间竖直固定有支撑杆2，所述安装板4的上表面固定安装有压装气缸9，所述安装板4的上表面通过焊接固定安装有支撑板7，所述支撑板7的顶部铰接有转动板8，所述压装气缸9的输出杆顶端铰接有第一连杆10，所述第一连杆10远离压装气缸9的输出杆的一端铰接有第三连杆13，所述第三连杆13远离第一连杆10的一端与转动板8的一端铰接，所述转动板8的另一端与压杆5活动连接，所述安装板4的上表面竖直设置有固定板11，所述固定板11的底部通过焊接与安装板4的上表面固定连接，所述固定板11的顶部铰接有第二连杆12，所述第二连杆12远离固定板11的一端与第一连杆10的中部铰接；
两个所述安装板4上均沿竖直方向活动安装有压杆5，所述压杆5的底端贯穿安装板4并延伸至安装板4的下方，两个所述压杆5的底端固定安装有同一个压板14，所述压板14位于固定板11中部区域的正上方；
所述压杆5的两侧均通过焊接固定安装有连接横杆15，所述转动板8远离第三连杆13的一端通过焊接固定安装有连接板3，所述连接板3的两端均开设有条形通槽31，两个所述连接横杆15分别位于两个条形通槽31内。
所述支撑底板1的上表面中部开设有若干个凹槽，若干个凹槽呈等间距均匀分布，凹槽内设置有粘接胶16。
所述压杆5的外周面与安装板4滑动配合。
所述连接横杆15的外周面与条形通槽31的槽壁滑动配合。
所述连接板3为U形结构。
所述压杆5的上部固定安装有限位板6。
本实用新型的工作原理：
该压装组件在使用时，将半导体元件放到支撑底板1的上表面中部，此时，半导体元件位于压板14的正下方，通过支撑底板1凹槽内的粘接胶16对半导体元件进行固定，同时启动两个压装气缸9，压装气缸9的输出杆伸出，并带动第一连杆10转动，第一连杆10带动第三连杆13上升，第三连杆13带动转动板8远离连接板3的一端向上转动，转动板8带动连接板3向下转动，连接板3带动压杆5下降，压杆5下降的过程中带动压板14下降，通过压板14对半导体元件进行按压。
本实用新型通过在支撑底板1上设置凹槽放置粘接胶16，通过粘接胶16对半导体元件进行固定，通过启动压装气缸9来带动第一连杆10转动，第一连杆10带动第三连杆13上升，第三连杆13带动转动板8远离连接板3的一端向上转动，转动板8带动连接板3向下转动，连接板3带动压杆5下降，压杆5下降的过程中带动压板14下降，从而对半导体元件进行按压，本实用新型通过两个压装气缸9来带动两个压杆5沿竖直方向下降，通过压杆5推动压板14下降对半导体元件进行压装，保证了压板14两侧下降高度一致，从而保证了压装效果，避免人工手动压装造成的半导体元件受力不一致从而导致半导体元件受力损坏的情况，同时降低了劳动强度，提高了工作效率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于，包括支撑底板(1)，所述支撑底板(1)的上方设置有两个安装板(4)，两个所述安装板(4)分别位于支撑底板(1)两端上方，所述支撑底板(1)与安装板(4)之间竖直固定有支撑杆(2)，所述安装板(4)的上表面固定安装有压装气缸(9)，所述安装板(4)的上表面通过焊接固定安装有支撑板(7)，所述支撑板(7)的顶部铰接有转动板(8)，所述压装气缸(9)的输出杆顶端铰接有第一连杆(10)，所述第一连杆(10)远离压装气缸(9)的输出杆的一端铰接有第三连杆(13)，所述第三连杆(13)远离第一连杆(10)的一端与转动板(8)的一端铰接，所述转动板(8)的另一端与压杆(5)活动连接，所述安装板(4)的上表面竖直设置有固定板(11)，所述固定板(11)的底部通过焊接与安装板(4)的上表面固定连接，所述固定板(11)的顶部铰接有第二连杆(12)，所述第二连杆(12)远离固定板(11)的一端与第一连杆(10)的中部铰接；
两个所述安装板(4)上均沿竖直方向活动安装有压杆(5)，所述压杆(5)的底端贯穿安装板(4)并延伸至安装板(4)的下方，两个所述压杆(5)的底端固定安装有同一个压板(14)，所述压板(14)位于固定板(11)中部区域的正上方；
所述压杆(5)的两侧均通过焊接固定安装有连接横杆(15)，所述转动板(8)远离第三连杆(13)的一端通过焊接固定安装有连接板(3)，所述连接板(3)的两端均开设有条形通槽(31)，两个所述连接横杆(15)分别位于两个条形通槽(31)内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于，所述支撑底板(1)的上表面中部开设有若干个凹槽，若干个凹槽呈等间距均匀分布，凹槽内设置有粘接胶(16)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于，所述压杆(5)的外周面与安装板(4)滑动配合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于，所述连接横杆(15)的外周面与条形通槽(31)的槽壁滑动配合。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于，所述连接板(3)为U形结构。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于，所述压杆(5)的上部固定安装有限位板(6)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021237163.9U CN212113652U (zh) | 2020-06-29 | 2020-06-29 | 一种半导体元件加工用压装组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021237163.9U CN212113652U (zh) | 2020-06-29 | 2020-06-29 | 一种半导体元件加工用压装组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212113652U true CN212113652U (zh) | 2020-12-08 |
Family
ID=73628039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021237163.9U Expired - Fee Related CN212113652U (zh) | 2020-06-29 | 2020-06-29 | 一种半导体元件加工用压装组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212113652U (zh) |
-
2020
- 2020-06-29 CN CN202021237163.9U patent/CN212113652U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN212113652U (zh) | 一种半导体元件加工用压装组件 | |
| CN109290727A (zh) | 一种汇流条上料装置 | |
| CN202030481U (zh) | 装框提升机构及具有该装框提升机构的装框机 | |
| CN217822678U (zh) | Igbt模块焊接定位工装 | |
| CN215470834U (zh) | 生产噪音低的led灯自动组装机 | |
| CN211889103U (zh) | 一种幕墙制造用钻孔装置 | |
| CN212571034U (zh) | 一种新型csp封装结构 | |
| CN114999994A (zh) | 一种新型引线键合用夹具 | |
| CN114244267A (zh) | 一种非平面光伏组件及安装方法 | |
| CN212012524U (zh) | 一种光伏组件夹具 | |
| CN220774392U (zh) | 一种高效稳定封装太阳能光伏配件装置 | |
| CN218160344U (zh) | 一种防止芯片受损的半导体芯片封装框架 | |
| CN215357260U (zh) | 一种光伏边框锯切定位装置 | |
| CN217096359U (zh) | 半导体焊片机用的压板结构 | |
| CN210453832U (zh) | 粘树脂板工装夹具 | |
| CN212217690U (zh) | 机壳内装双层弹簧夹装置 | |
| CN215921521U (zh) | 树脂板固定装置用自适应配重机构 | |
| CN212247254U (zh) | 一种引线框架电镀下料装置 | |
| CN219988708U (zh) | 一种新材料研发加压粘合装置 | |
| CN218227932U (zh) | 一种电视机灯条压合机 | |
| CN221176207U (zh) | 一种集成电路芯片连接保护垫 | |
| CN218856117U (zh) | 一种稳定性灯头自动穿线装置 | |
| CN217888553U (zh) | 一种太阳能组件接线盒打胶固定装置 | |
| CN214278239U (zh) | 一种贴片sma测试夹具 | |
| CN213333938U (zh) | 一种便于安装与拆卸的led灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20201208 |