CN212086779U - 散热效率高的电器盒及空调 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热效率高的电器盒及空调。电器盒包括壳体；两块主板，均设置于所述壳体内部，每一所述主板均具有相对的安装面和背面，每一所述安装面上均设置有发热元器件；散热机构，设置于所述壳体内部；两块所述主板相互平行，且两个所述背面相向设置。本实用新型提供的散热效率高的电器盒及空调，将两块主板平行设置，两个背面相向设置，从而使所有发热元器件均处于两块主板的周侧，散热机构能够同时与所有发热元器件进行接触换热，克服了现有技术中需要通过空气传递热量而造成的传递路径长、散热效率低的问题，而且将散热机构上开设仿形结构，增加发热元器件与散热机构之间的接触面积，从而进一步增加散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，特别是一种散热效率高的电器盒及空调。
背景技术
随着电力电子技术的高速发展，电子元器件的数量越来越多，一般是将电子元器件按照功能或类型分别设置在两块主板上，以避免单一主板上电子元器件数量过多，热流密度高，电子设备的发热量大的问题，现有技术中的传统的风冷散热方式和冷媒散热方式均是针对电器盒外壳，通过电器盒壳体将电器盒内的电子元器件的热量通过冷媒散热器带走，但是在实际结构中两块主板中至少一个无法直接与电器盒壳体接触，造成部分电子元器件需要通过空气将热量传递至电器盒壳体上，存在热量传递路径长，散热效果差，售后出现模块烧坏的问题。
实用新型内容
为了解决现有技术中电器盒散热效果差的技术问题，而提供一种将两块主板的电子元器件相对设置从而使所有电子元器件均能够直接与散热机构进行接触散热的散热效率高的电器盒及空调。
一种电器盒，包括：
壳体；
两块主板，均设置于所述壳体内部，每一所述主板均具有相对的安装面和背面，每一所述安装面上均设置有发热元器件；
散热机构，设置于所述壳体内部；
两块所述主板相互平行，且两个所述背面相向设置，且部分所述散热机构与一个所述安装面接触，部分所述散热机构与另一所述安装面接触。
所述散热机构上形成有与所述发热元器件一一对应的仿形结构，所述发热元器件设置于对应的所述仿形结构内。
所述散热机构包括第一散热结构和第二散热结构，所述第一散热结构与一个所述安装面接触设置，所述第二散热结构与另一所述安装面接触设置，且所述第一散热结构的一端和所述第二散热结构的一端连通。
所述第一散热结构包括板状本体和冷却管路，所述板状本体直接或间接与对应的所述安装面粘合设置，所述冷却管路设置于所述板状本体内，且所述冷却管路的两端均贯穿所述板状本体和所述壳体与外部连通。
所述第二散热结构与所述第一散热结构结构相同，且所述第二散热结构的所述冷却管路与所述第一散热结构的所述冷却管路连通。
所述散热机构的截面为U形。
所述散热机构与所述安装面直接或间接粘合设置。
部分所述发热元器件与所述散热机构直接贴合，剩余部分所述发热元器件与所述散热机构通过传热件间接贴合。
所述传热件包括导热胶。
所述发热元器件包括IPM模块、电容和扼流圈，所述IPM模块和所述电容设置于一个所述安装面上，所述扼流圈设置于另一所述安装面上，所述IPM模块和所述电容与所述第一散热结构粘合设置，所述扼流圈通过灌封胶固定设置于所述第二散热结构上。
所述第一散热结构具有第一平面和第二平面，所述第一平面到所述安装面的距离大于所述第二平面到所述安装面的距离，所述IPM模块与所述第一平面接触导热，所述电容与所述第二平面接触导热。
所述板状本体的材料包括铝，所述冷却管路的材料包括铜。
所述冷却管路内流动的制冷剂包括水或冷媒。
一种空调，包括上述的电器盒。
本实用新型提供的散热效率高的电器盒及空调，将两块主板平行设置，两个背面相向设置，从而使所有发热元器件均处于两块主板的周侧，散热机构能够同时与所有发热元器件进行接触换热，克服了现有技术中需要通过空气传递热量而造成的传递路径长、散热效率低的问题，而且将散热机构上开设仿形结构，增加发热元器件与散热机构之间的接触面积，从而进一步增加散热效果。
附图说明
图1为本实用新型提供的散热效率高的电器盒及空调的实施例的电器盒的结构示意图；
图2为本实用新型提供的散热效率高的电器盒及空调的实施例的电器盒的剖视图；
图中：
2、主板；21、发热元器件；3、散热机构；4、第一散热结构；5、第二散热结构；31、板状本体；32、冷却管路；41、第一平面；42、第二平面。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1和图2所示的电器盒，包括：电器盒，包括：壳体，用于容纳电子元器件，起到一定的隔离防尘的效果，其中电子元器件产生热量形成发热元器件；两块主板2，均设置于所述壳体内部，每一所述主板2均具有相对的安装面和背面，每一所述安装面上均设置有发热元器件21，所有发热元器件21根据类型、功能等条件分别设置在两块主板2的所述安装面上；散热机构3，设置于所述壳体内部，用于对电器盒内部和电子元器件进行散热；两块所述主板2相互平行，且两个所述背面相向设置，从而使得一个所述主板2的安装面朝向远离另一所述主板2的方向，也即两个所述安装面均朝向所述壳体的内表面，所有发热元器件21均暴露在安装面和壳体的内表面之间，所述散热机构3分为两部分，且部分所述散热机构3与一个所述安装面接触，部分所述散热机构3与另一所述安装面接触，其中散热机构3可以根据主板2的形状设置呈U形等形状。
所述散热机构3上形成有与所述发热元器件21一一对应的仿形结构，所述发热元器件21设置于对应的所述仿形结构内，增加发热元器件21与散热机构3之间的接触面积，从而增加散热效果，特别的每部分散热机构3均根据其所对应的安装面上的发热元器件21的形状进行设置，从而使发热元器件21最大限度的与散热机构3进行接触，从而增加散热效果。
所述散热机构3包括第一散热结构4和第二散热结构5，所述第一散热结构4与一个所述安装面接触设置，所述第二散热结构5与另一所述安装面接触设置，且所述第一散热结构4的一端和所述第二散热结构5的一端连通，也即第一散热结构4和第二散热结构5共同从同一冷源处获取冷量，并且能够利用第一散热结构4和第二散热结构5之间的连接关系，使第二散热结构5对第一散热结构4产生避免其远离对应的安装面的趋势的作用，同理，第一散热结构4对第二散热结构5也起到相同作用。从而保证散热机构3与两个主板2之间的安装可靠性。
所述第一散热结构4包括板状本体31和冷却管路32，所述板状本体31直接或间接与对应的所述安装面粘合设置，所述冷却管路32设置于所述板状本体31内，且所述冷却管路32的两端均贯穿所述板状本体31和所述壳体与外部连通，冷却管路32中的制冷剂通过板状本体31直接与发热元器件21进行热交换，从而克服了现有技术中需要采用空气进行传热而造成的散热效率低的问题，增加散热效果。
所述第二散热结构5与所述第一散热结构4结构相同，且所述第二散热结构5的所述冷却管路32与所述第一散热结构4的所述冷却管路32连通，也即散热机构3能够从同一制冷剂来源处获取制冷剂，并在第一散热结构4和第二散热结构5连通处将制冷剂进行分配和回收，从而保证第一散热结构4和第二散热结构5的可靠散热。
所述散热机构3的截面为U形，也即U形的散热机构3扣设于两个主板2上。
所述散热机构3与所述安装面直接或间接粘合设置，从而保证散热机构3与两个主板2之间的可靠固定，在安装过程中将两个主板2在背面相向设置的方式进行设置，然后将散热机构3由主板2的一端套入并进行粘合。
部分所述发热元器件21与所述散热机构3直接贴合，剩余部分所述发热元器件21与所述散热机构3通过传热件间接贴合，将形状规则的发热元器件21直接与散热机构3进行贴合，而形状不规则的发热元器件21则通过传热件进行导热，即不需要改变发热元器件21和散热机构3的形状，又能够增加对不规则的发热元器件21的散热效果，同理，第一散热结构4与其所对应的安装面上的部分发热元器件21直接接触，与该安装面上的剩余部分发热元器件21通过传热件间接贴合，第二散热结构5与其所对应的安装面上的部分发热元器件21直接接触，与该安装面上的剩余部分发热元器件21通过传热件间接贴合。
所述传热件包括导热胶。
所述发热元器件21包括IPM模块、电容和扼流圈，所述IPM模块和所述电容设置于一个所述安装面上，所述扼流圈设置于另一所述安装面上，所述IPM模块和所述电容与所述第一散热结构4粘合设置，所述扼流圈通过灌封胶固定设置于所述第二散热结构5上。
所述第一散热结构4具有第一平面41和第二平面42，所述第一平面41到所述安装面的距离大于所述第二平面42到所述安装面的距离，因在同一安装面上IPM模块的高度小于电容的高度，因此所述IPM模块与所述第一平面41接触导热，所述电容与所述第二平面42接触导热，也即利用第一平面41和第二平面42构成所述仿形结构。
所述板状本体31的材料包括铝，所述冷却管路32的材料包括铜。
所述冷却管路32内流动的制冷剂包括水或冷媒。
一种空调，包括上述的电器盒。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (14)
1.一种电器盒，其特征在于：包括：
壳体；
两块主板(2)，均设置于所述壳体内部，每一所述主板(2)均具有相对的安装面和背面，每一所述安装面上均设置有发热元器件(21)；
散热机构(3)，设置于所述壳体内部；
两块所述主板(2)相互平行，且两个所述背面相向设置，且部分所述散热机构(3)与一个所述安装面接触，部分所述散热机构(3)与另一所述安装面接触。
2.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于：所述散热机构(3)上形成有与所述发热元器件(21)一一对应的仿形结构，所述发热元器件(21)设置于对应的所述仿形结构内。
3.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于：所述散热机构(3)包括第一散热结构(4)和第二散热结构(5)，所述第一散热结构(4)与一个所述安装面接触设置，所述第二散热结构(5)与另一所述安装面接触设置，且所述第一散热结构(4)的一端和所述第二散热结构(5)的一端连通。
4.根据权利要求3所述的电器盒，其特征在于：所述第一散热结构(4)包括板状本体(31)和冷却管路(32)，所述板状本体(31)直接或间接与对应的所述安装面粘合设置，所述冷却管路(32)设置于所述板状本体(31)内，且所述冷却管路(32)的两端均贯穿所述板状本体(31)和所述壳体与外部连通。
5.根据权利要求4所述的电器盒，其特征在于：所述第二散热结构(5)与所述第一散热结构(4)结构相同，且所述第二散热结构(5)的所述冷却管路(32)与所述第一散热结构(4)的所述冷却管路(32)连通。
6.根据权利要求3所述的电器盒，其特征在于：所述散热机构(3)的截面为U形。
7.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于：所述散热机构(3)与所述安装面直接或间接粘合设置。
8.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于：部分所述发热元器件(21)与所述散热机构(3)直接贴合，剩余部分所述发热元器件(21)与所述散热机构(3)通过传热件间接贴合。
9.根据权利要求8所述的电器盒，其特征在于：所述传热件包括导热胶。
10.根据权利要求3所述的电器盒，其特征在于：所述发热元器件(21)包括IPM模块、电容和扼流圈，所述IPM模块和所述电容设置于一个所述安装面上，所述扼流圈设置于另一所述安装面上，所述IPM模块和所述电容与所述第一散热结构(4)粘合设置，所述扼流圈通过灌封胶固定设置于所述第二散热结构(5)上。
11.根据权利要求10所述的电器盒，其特征在于：所述第一散热结构(4)具有第一平面(41)和第二平面(42)，所述第一平面(41)到所述安装面的距离大于所述第二平面(42)到所述安装面的距离，所述IPM模块与所述第一平面(41)接触导热，所述电容与所述第二平面(42)接触导热。
12.根据权利要求4所述的电器盒，其特征在于：所述板状本体(31)的材料包括铝，所述冷却管路(32)的材料包括铜。
13.根据权利要求4所述的电器盒，其特征在于：所述冷却管路(32)内流动的制冷剂包括水或冷媒。
14.一种空调，其特征在于：包括权利要求1至13中任一项所述的电器盒。
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