CN212085041U - 一种数码专用的led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED技术领域，特别涉及一种数码专用的LED封装结构，包括：基座；凸起，设置在所述基座上，所述凸起上设置有凹槽；LED晶片，设置在所述凹槽内；反射层，设置在所述凹槽的底部；电极引脚，通过导线与所述LED晶片连接；填充层，设置在所述凹槽内以封装LED晶片，并且所述填充层的端面内凹；本实用新型的数码专用的LED封装结构采用在基座上设置凸起，凸起上设置凹槽的结构，LED晶片设置在该凹槽内，并且采用填充层封装后，填充层的端面内凹，该LED封装结构具有发光面小，发光效率高的有点，并且在凹槽的底部设置反射层，增强LED封装结构的反光性能。

Description

一种数码专用的LED封装结构

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，特别涉及一种数码专用的LED封装结构。

背景技术

目前市场上常规的数码用LED封装形式大部分采用的玻纤板以及通过注塑成型的环氧树脂胶体结构，这样的结构具有LED发光角度大，发光晶体难以控制居中的问题，造成LED本体光色不均匀、有偏色的缺陷。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种数码专用的LED封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种数码专用的LED封装结构，包括：基座；凸起，设置在所述基座上，所述凸起上设置有凹槽；LED晶片，设置在所述凹槽内；反射层，设置在所述凹槽的底部；电极引脚，通过导线与所述LED晶片连接；填充层，设置在所述凹槽内以封装LED晶片，并且所述填充层的端面内凹。

进一步地，所述填充层为透明环氧树脂或硅胶材料。

进一步地，所述反射层通过镀金或镀银或镀铝形成。

进一步地，所述凹槽采用PPA或陶瓷或透明材料。

进一步地，所述凹槽呈倒锥台形设置。

进一步地，所述凸起与所述基座一体成型设置。

进一步地，所述电极引脚分设在所述基座的两侧。

进一步地，所述LED晶片的表面涂覆有荧光粉层。

本实用新型主要具有以下有益效果：

本实用新型的数码专用的LED封装结构采用在基座上设置凸起，凸起上设置凹槽的结构，LED晶片设置在该凹槽内，并且采用填充层封装后，填充层的端面内凹，该LED封装结构具有发光面小，发光效率高的有点，并且在凹槽的底部设置反射层，增强LED封装结构的反光性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例一种数码专用的LED封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一种数码专用的LED封装结构的俯视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1与图2所示的一种数码专用的LED封装结构，其包括基座1，所述基座1上设置有凸起，凸起上设置有凹槽，该凹槽呈圆形或方形，其通常呈碗状，在一些实施例中，该凹槽呈方形，且方形凹槽的边角倒圆设置，凹槽内设置有LED晶片4，该LED晶片4可以通过固晶胶粘贴在基座1上，凹槽的底部镀有一层反射层3，该反射层3可以通过镀金或镀银或镀铝形成，其目的在于增强LED灯珠底部的反光性能，提高LED灯珠的发光效率；基座1的两侧设置有电极引脚2，该电极引脚2分为正极引脚与负极引脚，电极引脚2可以通过导线6与LED晶片4连接，具体的，该导线6可以是金线或者是锡膏，即通过金线将LED晶片4的正极与正极引脚连接、LED晶片4的负极与负极引脚连接，并且分别用锡膏焊接导通，凹槽内还设置有填充层5，该填充层5可以是硅胶或环氧树脂将LED晶片4封装在凹槽内以形成单个数码专用的LED灯珠，截图的，填充层5点胶后，填充层5的上端面内凹以形成凹透镜状，其目的在于能够将底部和/或侧壁反射的光通过凹透镜状的填充层5反射出从而提高LED灯珠的发光率。

在一些实施例中，该填充层5采用透明环氧树脂或硅胶材料，环氧树脂指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称，它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物；环氧树脂可以作为导电胶、光学胶、点焊胶等使用，而硅胶材料可以是常规的含有苯基乙烯基硅树脂和/或苯基含氢硅树脂等成分。

在一些实施例中，该凹槽采用PPA或陶瓷或透明材料制成，具体可以根据LED灯珠的使用用途而选择凹槽的材料，如需要LED灯珠在正面具有高的发光率时，凹槽可以采用不透光的PPA或陶瓷制成，在需要LED灯珠具有发散光时，凹槽可以采用透明材料如环氧树脂或硅胶材料制成。

在一些实施例中，凹槽呈倒锥台形设置，具体的，该凹槽的底部槽径小于其端面的槽径，其目的在于，凹槽呈碗状方便点胶封装操作，从而保证LED晶片4能够居中，并且保证LED晶片4发出的光可以从填充层5的端面射出，提高发光率。

在一些实施例中，该凸起与基座1一体成型设置，可以通过注塑成型的方式将基座1与凸起以及凸起上的凹槽一起注塑出来，其目的在于方便生产制作并且基座1与凸起的材质一致也易于散热。

在一些实施例中，LED晶片4的表面涂覆有荧光粉层，通过荧光封层激发得到白光。

在一些实施例中，可以在凹槽的侧壁上涂覆一层反射层3，该反射层3可以是镀金或镀银或镀铝形成，而在另外一些实施例中，该凹槽的材料采用不透光的或反光材料制成，其目的在于增加LED灯珠的上端面的发光效率。

在一些实施例中，可以在凹槽的中心位置上设置有定位槽，其目的在于保证LED晶片4居中设置，从而在点胶灌封时保证填充层5的端面内凹以及LED晶片4位于内凹状填充层5的中心位置，从而避免了光色不均匀、有偏色的问题。

在一些实施例中，该LED晶片4可以是红色晶片或蓝色晶片或绿色晶片或倒装晶片。

而在另外一些实施例中，采用凹槽的结构是为了方便检测和调整LED晶片4的位置，从而提高良率。

一种数码专用的LED封装结构的生产工艺，其包括如下步骤：

制作基座1，通过模具成型制作带有若干个基座1的生产板，基座1上设有凸起，凸起上设有凹槽，具体的，可以在一块生产板上制作若干个基座1，并且该若干个基座1可以采用不同材质制成；

固晶，将LED晶片4固定在凹槽内，可以通过固晶胶将LED晶片4粘接在凹槽内，进一步的，凹槽的底部设置有中心标记，方便定位；

焊线，利用导线6将LED晶片4的正极、负极对应于基座1的正极、负极连接；该导线6通常采用两根金线，其中一根金线的两端分别连接LED晶片4的正极与基座1的正极，另一根金线的两端分别连接LED晶片4的负极与基座1的负极，并且通过锡膏将金线焊接固定，确保电导通；

点胶，在环形凹槽内点胶以封装LED晶片4，点胶后填充层5的上端面呈内凹形，通过环氧树脂或硅胶将LED晶片4与导线6一并封装起来形成单个LED数码专用的LED灯珠；

落料，将点胶后的若干个基座1从生产板上剥落形成单个数码专用的LED灯珠，可以采用冲压或切割的方式将LED灯珠从生产板上剥下。

在一些实施例中，该生产工艺还包括分光步骤，将剥落下来的单个数码专用的LD灯珠根据颜色进行不同分类。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种数码专用的LED封装结构，其特征在于，包括：

基座；

凸起，设置在所述基座上，所述凸起上设置有凹槽；

LED晶片，设置在所述凹槽内；

反射层，设置在所述凹槽的底部；

电极引脚，通过导线与所述LED晶片连接；

填充层，设置在所述凹槽内以封装LED晶片，并且所述填充层的端面内凹。

2.根据权利要求1所述的一种数码专用的LED封装结构，其特征在于，所述填充层为透明环氧树脂或硅胶材料。

3.根据权利要求1所述的一种数码专用的LED封装结构，其特征在于，所述反射层通过镀金或镀银或镀铝形成。

4.根据权利要求1所述的一种数码专用的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽采用PPA或陶瓷或透明材料。

5.根据权利要求1所述的一种数码专用的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽呈倒锥台形设置。

6.根据权利要求1所述的一种数码专用的LED封装结构，其特征在于，所述凸起与所述基座一体成型设置。

7.根据权利要求1所述的一种数码专用的LED封装结构，其特征在于，所述电极引脚分设在所述基座的两侧。

8.根据权利要求1所述的一种数码专用的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片的表面涂覆有荧光粉层。

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