CN212062468U - 一种侧发光热电分离支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种侧发光热电分离支架，它涉及LED支架技术领域。它包括负极功能区、芯片固晶区、正极功能区、支架塑材、负极焊盘、热电分离散热片、正极焊盘，支架塑材的左右两侧分别设置有负极焊盘、正极焊盘，负极焊盘、正极焊盘作为两个独立的导电通道，支架塑材的中间设置有一个独立的导热通道，即热电分离散热片，支架塑材内部设置有负极功能区、芯片固晶区、正极功能区，负极功能区、正极功能区分别与负极焊盘、正极焊盘连接，芯片固晶区与热电分离散热片连接。本实用新型提高LED的性能稳定性，满足LED的亮度要求，同时保证良好的散热效果，提升LED灯珠信赖性，延长使用寿命，降低LED灯具成本，应用前和广阔。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是LED支架技术领域，具体涉及一种侧发光热电分离支架。
背景技术
随着各国节能环保的意识不断增强，以及LED市场的不断成熟，人们对LED灯珠的集成化程度和丰富多样的功能提出了越来越多的要求。LED是一种固态的半导体器件，作为一种新型的照明光源，由于其稳定性好、寿命长、亮度高及节能等许多优点，应用前景广泛。在LED制造中，除了必须解决LED芯片光功率低、光效不高、生产效率不高等难题，更需要找到适当的方案来改善这部分的问题，LED支架作为灯珠一个重要组成部分，也可以取到很大的作用，高功率小型化也越来越受到青睐。
目前在LED芯片端，尺寸已经随着制造工艺的成熟，已经不断在往小的方向发展，但是在成品端的品质要求是不能降低的，包括亮度、散热以及封装可操作性等。现有侧发光LED支架存在如下缺点：
(1)单颗侧发光LED功率偏小：目前侧发光LED灯珠都是使用较大的芯片(例如9×42mil)，使用电流一般不超过20MA，这样才能保证芯片发热不大，同时满足必须的亮度需求；
(2)LED信赖性低：
①支架散热影响：目前侧发光LED支架是手机背光、平板背光和电视背光中不可或缺的组件，该侧发光类型的LED所采用的支架常规的材料为塑胶料，主要为PPA材料，电极主要是在塑胶料的凹槽内镀一层具有一定电极图形的铜或者银，导电部件主要是在塑胶料两侧的铜片或者铁片，尤其是侧发光，基本上没有专用的散热通道。由于塑胶料是绝缘材料，导热性很差，同时LED芯片底部到散热基板有一定的厚度，镀的一层铜或银的电镀层也很薄，而且侧发光LED由于需要侧着发光的特殊性，导致和PCB板材接触的面比常规LED的接触面更小，所以在制成LED后，LED芯片工作时散发出的热量不能及时地传导到散热基板，这样LED的结温会不断升高，这将导致稳定性差。
②由于散热不好，结温的不断升高，会导致LED光效和光通量持续下降， LED的波长也会向长波漂移，稳定性也会不断下降，最终会大大影响到LED的使用效果和使用寿命。
(3)LED灯具成本高：目前市场上侧发光灯条基本上是20MA使用，为了达到特定亮度，要么需要多颗LED串并联，要么需要使用更大的芯片来满足需求，受限于上述技术难点，目前LED侧发光产品均为高密度低电流设计，在成本方面一直居高不下；
为了解决上述问题，设计一种新型的侧发光热电分离支架尤为必要。
发明内容
针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种侧发光热电分离支架，结构简单，设计合理，提高LED的性能稳定性，满足LED的亮度要求，同时保证良好的散热效果，提升LED灯珠信赖性，延长使用寿命，降低LED灯具成本，实用性强，易于推广使用。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种侧发光热电分离支架，包括负极功能区、芯片固晶区、正极功能区、支架塑材、负极焊盘、热电分离散热片、正极焊盘，支架塑材的左右两侧分别设置有负极焊盘、正极焊盘，负极焊盘、正极焊盘作为两个独立的导电通道，支架塑材的中间设置有一个独立的导热通道，即热电分离散热片，支架塑材内部设置有负极功能区、芯片固晶区、正极功能区，负极功能区、正极功能区分别与负极焊盘、正极焊盘连接，芯片固晶区与热电分离散热片连接。
作为优选，所述的热电分离散热片采用高导热的红铜片，热电分离散热片与散热基板相接，使热量能及时传导到散热基板上。
作为优选，所述的芯片固晶区上通过固晶胶固定有芯片，芯片采用多芯串联或者并联结构，使芯片的散热接触面积最大化，达到降低节温的效果，保证散热效果良好。
作为优选，所述的支架塑材采用白色PCT、白色PPA、黑色PPA、透明PC、白色EMC、白色陶瓷中的一种；支架塑材支架杯口为圆形、方形或椭圆形。
作为优选，所述的负极焊盘、正极焊盘通过锡膏焊接在PCB板上。
本实用新型的有益效果：本装置能够有效提高LED的性能稳定性，满足LED的亮度要求，同时保证良好的散热效果，提升LED灯珠信赖性，保证LED的使用效果，延长使用寿命，大大降低LED灯具成本，应用前景广阔。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的平面结构示意图；
图3为图2的仰视图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
参照图1-3，本具体实施方式采用以下技术方案：一种侧发光热电分离支架，包括负极功能区1、芯片固晶区2、正极功能区3、支架塑材4、负极焊盘5、热电分离散热片6、正极焊盘7，支架塑材4的左右两侧分别设置有负极焊盘5、正极焊盘7，负极焊盘5、正极焊盘7作为两个独立的导电通道，支架塑材4的中间设置有一个独立的导热通道，即热电分离散热片6，支架塑材4内部设置有负极功能区1、芯片固晶区2、正极功能区3，负极功能区1、正极功能区3分别与负极焊盘5、正极焊盘7连接，负极焊盘5、正极焊盘7通过锡膏焊接在PCB板上，芯片固晶区2与热电分离散热片6连接。
值得注意的是，所述的热电分离散热片6采用高导热的红铜散热片，热电分离散热片6与散热基板相接，能够使热量及时地传导到散热基板上。
值得注意的是，所述的芯片固晶区2上通过固晶胶固定有芯片，芯片采用多芯串联或者并联结构，使芯片的散热接触面积最大化，达到降低节温的效果，保证散热效果良好。
此外，所述的支架塑材4采用白色PCT、白色PPA、黑色PPA、透明PC、白色EMC、白色陶瓷等，支架塑材4的颜色和材料可以根据用途有多种设计；支架塑材4的作用在于固定功能区，并为电气线路的设计创造出相应安全的空间，其形状和尺寸可以根据用途有多种设计，例如支架杯口可为圆形、方形或椭圆形等，支架尺寸可以设计为010、020、335等。支架上通过负极功能区1、正极功能区3对支架正负极作区分，该功能区形状多样，可以和金属支架、塑胶材质结合固定出不同形状结构的功能区域，功能区可以根据用途划分为不同数量及形状的区块，不仅可以对一个功能区进行划分，也可以对两边的功能区进行划分，同时不同形状设计的功能区可以排布多种芯片，以实现不同的设计用途，包括正负极的区分。
本具体实施方式在支架侧边设有负极焊盘5、正极焊盘7这两个独立的导电通道，支架中间设有热电分离散热片6这一个独立的导热通道，将热和电有效区分独立，解决芯片发光时的热量对金线和支架焊接品质的影响，保证产品的焊接可靠性，同时解决当前芯片结构热量没有独立散热通道、不能有效散出的问题，该独立的散热通道能将热量及时有效地散出，减少热量对芯片寿命的影响。
本具体是实施方式相较于传统的侧发光LED支架，其技术优势在于：
(1)解决单颗侧发光LED功率偏小问题：通过增加热电分离结构，使用较小的芯片，再搭配使用电流30MA，即可满足必须的亮度要求，同时保证良好的散热效果。
(2)提升 LED灯珠的信赖性：
①采用高导热的红铜散热片作为芯片散热的主要通道，能使热量及时传导到散热基板上，快速散发热量；
②采用热电分离结构，设计合理，连接牢靠，提高了LED工作的稳定性，提高使用寿命；
③使用多芯串联或者并联，使芯片的散热接触面积最大化，达到降低节温的效果。
(3)降低LED灯具成本：通过解决侧发光LED支架散热的问题，可以使用更大的电流，同时选取更小尺寸的芯片，大大降低侧发光灯条的成本。
本具体是实施方式使LED芯片工作时散发的热量能及时地传导到散热基板上，提高了LED的性能稳定性，同时可以增加LED的驱动电流，在提高灯具亮度的有效延长使用寿命，可靠性高，具有广阔的市场应用前景。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种侧发光热电分离支架，其特征在于，包括负极功能区(1)、芯片固晶区(2)、正极功能区(3)、支架塑材(4)、负极焊盘(5)、热电分离散热片(6)、正极焊盘(7)，支架塑材(4)的左右两侧分别设置有负极焊盘(5)、正极焊盘(7)，负极焊盘(5)、正极焊盘(7)作为两个独立的导电通道，支架塑材(4)的中间设置有一个独立的导热通道，即热电分离散热片(6)，支架塑材(4)内部设置有负极功能区(1)、芯片固晶区(2)、正极功能区(3)，负极功能区(1)、正极功能区(3)分别与负极焊盘(5)、正极焊盘(7)连接，芯片固晶区(2)与热电分离散热片(6)连接。
2.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架，其特征在于，所述的热电分离散热片(6)采用高导热的红铜片，热电分离散热片(6)与散热基板相接。
3.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架，其特征在于，所述的芯片固晶区(2)上通过固晶胶固定有芯片，芯片采用多芯串联或者并联结构。
4.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架，其特征在于，所述的支架塑材(4)采用白色PCT、白色PPA、黑色PPA、透明PC、白色EMC、白色陶瓷中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架，其特征在于，所述的支架塑材(4)支架杯口为圆形、方形或椭圆形。
6.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架，其特征在于，所述的负极焊盘(5)、正极焊盘(7)通过锡膏焊接在PCB板上。
Priority Applications (1)
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| CN202021072373.7U CN212062468U (zh) | 2020-06-11 | 2020-06-11 | 一种侧发光热电分离支架 |
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Family Applications (1)
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2020
- 2020-06-11 CN CN202021072373.7U patent/CN212062468U/zh active Active
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