CN212012718U - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种电子装置,包括层叠设置且连接的透明盖板、前壳以及电路板。其中所述前壳夹设于所述透明盖板和所述电路板之间,所述电路板朝向所述前壳的一侧设有闪光灯。所述前壳在对应所述闪光灯的位置开设有贯穿的通光孔,所述通光孔内嵌设有透明灯罩。所述透明灯罩与所述透明盖板之间密封连接。所述透明灯罩朝向所述电路板一侧开设有用于***述闪光灯的收容腔,所述闪光灯发出的光线先后穿过所述透明灯罩和所述透明盖板向所述电子装置的外部射出。因为所述透明盖板和所述透明灯罩之间的密封连接阻挡了遮光胶的进入,可以保证所述闪光灯正常向外发光。
Description
技术领域
本申请涉及电子装置领域,尤其涉及一种含有闪光灯的电子装置。
背景技术
以手机为代表的电子装置通常设置有前置闪光灯,其代表具体结构如图1所示,闪光灯40a设置在透明盖板10a与前壳20a结合的边缘位置,即对应电子设备的边框位置。其中前壳20a在闪光灯罩41a的周围设有一圈防溢胶凸台21a,透明盖板10a与前壳20a在防溢胶凸台21a的***通过点胶工艺粘合固连,并使得闪光灯罩41a在防溢胶凸台21a的隔断作用下不会受到遮光胶70a的干扰,保证闪光灯40a的光线顺利通过闪光灯罩41a和透明盖板10a朝向外界射出。
但在电子装置普遍追求窄边框的趋势下,原本具有约2mm宽度的边框位置会因为防溢胶凸台21a的结构进一步增加了边框位置的宽度,达到约2.4mm的尺寸范围。由此造成的电子装置边框变宽会影响用户体验。
前面的叙述在于提供一般的背景信息,并不一定构成现有技术。
实用新型内容
本申请提出一种结构优化的电子装置,能够在满足闪光灯通光需求的前提下缩窄边框宽度。本申请包括如下技术方案:
一种电子装置,包括层叠设置且连接的透明盖板、前壳以及电路板,所述前壳夹设于所述透明盖板和所述电路板之间,所述电路板朝向所述前壳的一侧设有闪光灯,所述前壳在对应所述闪光灯的位置开设有贯穿的通光孔,所述通光孔内嵌设有透明灯罩,所述透明灯罩与所述透明盖板之间密封连接,所述透明灯罩朝向所述电路板一侧开设有用于***述闪光灯的收容腔,所述闪光灯发出的光线先后穿过所述透明灯罩和所述透明盖板向所述电子装置的外部射出。
其中,所述透明灯罩为弹性材质制备,所述透明灯罩嵌设于所述通光孔内时处于变形压缩状态。
其中,所述通光孔包括相对置的收容端和出光端,所述出光端相对于所述收容端靠近所述透明盖板,所述出光端的位置对应所述闪光灯设置,在所述通光孔的横截面上,所述出光端的面积匹配所述闪光灯的面积,所述收容端的面积大于所述出光端的面积。
其中,所述透明灯罩包括伸入所述出光端的第一透明区以及收容于所述出光端的第二透明区,所述收容腔设置于所述第二透明区内。
其中,所述第二透明区的外表面与所述收容端朝向所述电路板的内表面之间还设有泡棉胶。
其中,所述电子装置还包括密封硅套,所述密封硅套在所述收容端和/或所述出光端内围设于所述透明灯罩***。
其中,所述透明灯罩与所述透明盖板通过透明胶水粘。
其中,所述透明灯罩的侧壁与所述前壳粘接固定。
其中,所述透明灯罩与所述前壳的粘接采用聚酯薄膜胶、点胶或注塑硅胶实现。
其中,所述透明灯罩的侧壁为阶梯面或曲面,以增大所述透明灯罩与所述前壳的接触面积。
其中,所述透明灯罩与所述前壳采用双色注塑一体成型。
其中,所述前壳沿自身长度方向还包括伸出所述透明盖板边沿的延伸部,所述延伸部与所述透明盖板的边沿抵持并固定连接。
其中,所述延伸部包括与所述透明盖板的边沿抵接的侧壁,所述透明盖板的边沿与所述侧壁之间还嵌设有填缝剂。
其中,所述透明盖板与层叠设置的所述前壳之间通过遮光胶粘接。
其中,所述透明胶水的透光率大于或等于92%。
本申请所述电子装置通过层叠且固定连接的透明盖板、前壳以及电路板合围出了密封的通光孔,使得所述电路板上凸设的所述闪光灯能容置于所述通光孔内。然后,所述通光孔内还嵌设有与所述透明盖板之间密封连接的所述透明灯罩。所述闪光灯发出的光线先后穿过所述透明灯罩和所述透明盖板向所述电子装置的外部射出。而因为所述透明盖板与所述透明灯罩之间的密封连接结构,阻隔了所述透明盖板和所述前壳之间粘接用的遮光胶进入所述闪光灯出光的区域,保证了所述闪光灯的光线能顺利射出。
附图说明
图1是现有技术中电子装置内设闪光灯的结构示意图;
图2是本申请所述电子装置的截面示意图;
图3是本申请所述电子装置另一位置的截面示意图;
图4是本申请所述电子装置的正面示意图;
图5是本申请所述电子装置另一实施例的截面示意图;
图6是本申请所述电子装置另一实施例的正面示意图;
图7是本申请所述电子装置相对于图6的再一实施例的正面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图2所示的电子装置100,包括层叠设置的透明盖板10、前壳20以及电路板30。其中前壳20夹设于透明盖板10和电路板30之间,前壳20分别与透明盖板10和电路板30固定连接,以使得透明盖板10、前壳20以及电路板30之间的位置均相对固定。电路板30朝向前壳20方向凸设有闪光灯40,前壳20在对应闪光灯40的位置处沿第一方向001开设有贯穿的通光孔21。对应闪光灯40开设的通光孔21因为贯穿于电路板30和透明盖板10之间的前壳20,使得闪光灯40发出的光线可以抵达到透明盖板10处并透过该透明盖板10向外发射。在本实施例中,所述第一方向001可定义为电路板30至透明盖板10的方向。因此,所述通光孔21沿第一方向001贯穿所述前壳20,并对应所述闪光灯40所在的位置。
进一步的,通光孔21内还嵌设有透明灯罩50。透明灯罩50朝向电路板30的一端还开设有收容腔51,闪光灯40收容于收容腔51中以实现密封保护。在图2的实施例中,透明灯罩50朝向透明盖板10的一端,即透明灯罩50的顶部还通过透明胶水60粘接于透明盖板10上,闪光灯40在收容腔51内发出的光线得以先后穿过透明灯罩50、透明胶水60和透明盖板10,再向电子装置100的外部射出。在一种实施例中,透明胶水可以采用透明光学胶的方式实现。本申请电子装置100因为上述的结构设置,即透明灯罩50、透明胶水60和透明盖板10都具有较强的光线穿透能力,实现了安置于电子装置100内部的闪光灯40朝向电子装置100的外部射出光线的功能。而透明盖板10通常通过遮光胶70(参见图3)与前壳20实现固结,透明盖板10在通过点胶工艺与前壳20粘接的过程中存在遮光胶70渗入闪光灯40对应位置,并对闪光灯40发出的光线形成遮挡的风险。本申请电子装置100通过提前将闪光灯40对应的出光区域采用透明胶水60进行粘接,使得透明盖板10和透明灯罩50之间的间隙已经被透明胶水60填充,遮光胶70无法渗入该区域,因此无需像现有技术中设置防溢胶凸台21a的结构,就能够保证闪光灯40在电子装置100中的正常工作。也由此,本申请电子装置100省去了由于设置防溢胶凸台21a对边框的宽度占用,使得闪光灯40在设置于电子装置100的边框位置时,能够提供更窄的边框结构,提高电子装置100的屏占比,提升用户体验。
需要提出的是,因为透明灯罩50在对应闪光灯40位置处预设了收容腔51,且透明灯罩50与透明盖板10之间通过透明胶水60粘接,因此在本申请电子装置100的组装阶段,可以先将透明盖板10与透明灯罩50粘接固定,然后再将透明盖板10罩设于前壳20上。此时前壳20上可以预先涂覆遮光胶70,且由于通光孔21为镂空结构,使得前壳20对应闪光灯40的位置不会存在遮光胶70,且透明盖板10粘合于前壳20上之后,遮光胶70也无法渗入透明盖板10与透明灯罩50之间的透明胶水60位置,保证了遮光胶70不会渗入闪光灯40的出光区域内遮挡光线,本申请电子装置100实现闪光灯40的功能的同时,还提升了电子装置100的工艺性。
另一方面,本申请电子装置100并不限定透明灯罩50与透明盖板10之间的密封连接方式,上述的实施例中通过透明胶水60进行粘接可以达到阻隔遮光胶70的效果,而在一种实施例中,透明灯罩50为弹性材质制备,且透明灯罩50处于自由状态下的体积大于通光孔21的内腔体积,以使得透明灯罩50嵌设于通光孔21内时处于变形压缩的状态,即透明灯罩50与通光孔21之间过盈配合。透明灯罩50的弹性变形可以加大透明灯罩50与通光孔21之间的接触压力,对闪光灯40形成更好的密封保护作用,同样可以达到阻隔遮光胶70的效果。
而对于本申请所使用到的透明胶水60,为了保证其能够顺利透过光线,需要设置透明胶水60的透光率大于或等于92%。同时,为保证透明胶水60对闪光灯40发出的光线不形成干扰,还可以进一步限定透明胶水60的色差满足:黑白轴(L)介于96~97之间;红绿轴(a)介于0.01~0.05之间;黄蓝轴(b)介于0.1~0.3之间。
一种实施例请继续参见图2,通光孔21沿第一方向001还包括相对置的收容端211和出光端212。其中出光端212相对于收容端211更靠近透明盖板10的一侧。为了保证闪光灯40发出的光线直接从电子装置100中射出,出光端212的位置需要沿第一方向001对应闪光灯40设置。而为了实现对闪光灯40的有效收容,收容端211的空间可以相较于出光端212设置的更大。具体的,在垂直于第一方向001的截面上(即在通光孔21的横截面上),设置出光端212的面积匹配闪光灯40的面积,以保证闪光灯40沿第一方向001发出的光线能直接穿过出光端212向外发射。同时,在垂直于第一方向001的截面上(即在通光孔21的横截面上),设置收容端211的面积大于出光端212的面积。可以理解的,出光端212只需要允许光线从对应闪光灯40的区域射出,因此其面积匹配闪光灯40的面积设置即可满足要求。而收容端211因为需要收容闪光灯40,因此将收容端211设置的面积更大,能够容纳闪光灯40和透明灯罩50的收容腔51。
相对应的,透明灯罩50也沿第一方向001包括对置的第一透明区501和第二透明区502。其中第一透明区501伸入出光端212内,第二透明区502嵌设于收容端211内。可以理解的,第一透明区501的体积需要对应出光端212的内腔体积设置,或当透明灯罩50采用弹性材质制备时,第一透明区501的体积可以稍大于出光端212的内腔体积设置,以保证第一透明区501嵌设于出光端212内时能够填充出光端212的内腔以提供密封,或使得第一透明区501处于压缩状态。可以理解的,第二透明区502的体积也可以对应或稍大于收容端211的内腔体积设置,以使得第二透明区502嵌设于收容端211内时也能够填充收容端211的内腔或相对于收容端211处于压缩状态。进一步的,收容腔51需要设置于第二透明区502内,用于收容闪光灯40。
一种实施例,设置透明灯罩50的硬度介于60~79之间,以使得透明灯罩50具备一定的刚度。此时因为透明灯罩50的硬度较高,在沿第一方向001的上较难实现对闪光灯40的压缩密封功能。特别是当电子装置100受外力冲击或跌落时,透明灯罩50的因为不能进行压缩而不能填充受冲击后透明盖板10和前壳20之间所形成的间隙。为此,在第一方向001上,在第二透明区502的外表面5021与收容端211朝向电路板30的内表面2111之间还设有泡棉胶80。泡棉胶80一方面可以保证第二透明区502的外表面5021与收容端211的内表面2111之间实现紧密粘接,形成有效密封。另一方面泡棉胶80因为具备较大的弹性模量,使其在夹设于内表面2111与外表面5021之间后,可以预设一定的压缩量,保证泡棉胶80在电子装置100受到外力冲击后能通过自身弹性变形填充透明盖板10和前壳20之间的间隙,对闪光灯40提供更好的密封效果。
一种实施例请参见图4,在透明灯罩50与通光孔21沿垂直于第一方向001的截面方向上,电子装置100还设置了密封硅套90。密封硅套90围设于透明灯罩50的***,以提供透明灯罩50和通光孔21之间在垂直于第一方向001的截面方向上的密封。可以理解的,当透明灯罩50的硬度相对较高时,其通过压缩嵌设于通光孔21内时在截面方向上能提供的密封性能也存在不足,因此通过在截面方向上增设密封硅套90,可以通过密封硅套90的压缩来提高透明灯罩50与通光孔21之间的密封效果。可以理解的,密封硅套90可以设置于通光孔21的收容端211或出光端212内,或密封硅套90同时在收容端211和出光端212内均围设于透明灯罩50的***,以保证透明灯罩50与通光孔21之间的密封效果。
一种实施例,为了保证透明灯罩50的密封和固定,还可以将透明灯罩50的侧壁与前壳20的结合处进行粘接。例如在图5的实施例中,在透明灯罩50的第一透明区501的侧壁和前壳20之间,通过聚酯薄膜胶92(Mylar)进行粘接;或如图6所示的实施例中,在透明灯罩50的两侧通过点胶或注塑硅胶91的方式来实现其与前壳20的粘接。可以理解的,图6实施例中点胶或注塑(lim)硅胶91的位置与图4实施例中密封硅套90的位置类似,对于本申请电子装置100而言,可以对密封硅套90和点胶或注塑硅胶91二者选择其一来实施,也可以同时在透明灯罩50的侧壁和前壳20之间设置密封硅套90和点胶或注塑硅胶91,以达到更好的密封效果。
进一步的,为了提升透明灯罩50与前壳20之间的接触面积,透明灯罩50的侧壁还可以如图7所示设置为阶梯面。阶梯面的结构增大了透明灯罩50与前壳20的粘接面积,保证透明灯罩50与前壳20之间的密封效果和粘接力,有利于在将透明灯罩50先固定于前壳20上之后再完成电子装置100的装配工作。可以理解的,透明灯罩50的侧壁还可以设置为曲面等形式,同样可以达到增大接触面积的效果。
一种实施例,透明灯罩50还可以与前壳20采用双色注塑的方式来一体成型。透明灯罩50直接与前壳20同时制作,且二者紧密贴合,省去了粘接工艺,同样可以起到提升密封效果以及有利装配的作用。
一种实施例,如图3所示,前壳20沿自身长度方向,即垂直于第一方向001的截面方向上,还包括伸出透明盖板10的边沿12的延伸部22。前壳20还通过延伸部22与透明盖板10的边沿12抵持并固定连接。前壳20的材质通常为金属或塑料,具备更高的刚强度和耐磨性,可以作为电子装置100的外形组成部分。透明盖板10通常为玻璃或塑料。因此本申请电子装置100通过前壳20的延伸部22对透明盖板10在截面方向上形成收容,可以对透明盖板10形成保护。
进一步的,透明盖板10和延伸部22之间的连接位置,还可以增设密封结构以保护电子装置100的内部。具体的,透明盖板10与前壳20在第一方向001上通过遮光胶70粘接,透明盖板10在对应闪光灯40位置与透明灯罩50通过透明胶水60粘接。但在垂直于第一方向001的截面方向上,延伸部22包括与所述透明盖板10的边沿12相对置且抵接的侧壁221,透明盖板10的边沿12与侧壁221之间仅通过抵接实现密封。这样的结构在电子装置100受到外部冲击的情况下容易产生缝隙。因此,本申请电子装置100还通过在透明盖板10的边沿12与侧壁221之间嵌设填缝剂91,来达到进一步加强电子装置100密封保护的效果。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
应当理解,尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本文范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在……时"或"当……时"或"响应于确定"。再者,如同在本文中所使用的,单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式,除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解,术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组,但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的,或意味着任一个或任何组合。因此,“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个:A;B;C;A和B;A和C;B和C;A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时,才会出现该定义的例外。
以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种电子装置,其特征在于,包括层叠设置且相连接的透明盖板、前壳以及电路板,所述前壳夹设于所述透明盖板和所述电路板之间,所述电路板朝向所述前壳的一侧设有闪光灯,所述前壳在对应所述闪光灯的位置开设有贯穿的通光孔,所述通光孔内嵌设有透明灯罩,所述透明灯罩与所述透明盖板之间密封连接,所述透明灯罩朝向所述电路板一侧开设有用于***述闪光灯的收容腔,所述闪光灯发出的光线先后穿过所述透明灯罩和所述透明盖板向所述电子装置的外部射出。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述透明灯罩为弹性材质制备,所述透明灯罩嵌设于所述通光孔内时处于变形压缩状态。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述通光孔包括相对置的收容端和出光端,所述出光端相对于所述收容端靠近所述透明盖板,所述出光端的位置对应所述闪光灯设置,在所述通光孔的横截面上,所述出光端的面积匹配所述闪光灯的面积,所述收容端的面积大于所述出光端的面积。
4.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述透明灯罩包括伸入所述出光端的第一透明区以及收容于所述出光端的第二透明区,所述收容腔设置于所述第二透明区内。
5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,所述第二透明区的外表面与所述收容端朝向所述电路板的内表面之间还设有泡棉胶。
6.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括密封硅套,所述密封硅套在所述收容端和/或所述出光端内围设于所述透明灯罩***。
7.如权利要求1-6任一项所述的电子装置,其特征在于,所述透明灯罩的侧壁与所述前壳粘接固定。
8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,所述透明灯罩与所述前壳的粘接采用聚酯薄膜胶、点胶或注塑硅胶实现。
9.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,所述透明灯罩的侧壁为阶梯面或曲面,以增大所述透明灯罩与所述前壳的接触面积。
10.如权利要求1-6任一项所述的电子装置,其特征在于,所述透明灯罩与所述前壳采用双色注塑一体成型。
11.如权利要求1-6任一项所述的电子装置,其特征在于,所述前壳沿自身长度方向还包括伸出所述透明盖板边沿的延伸部,所述延伸部与所述透明盖板的边沿抵持并固定连接。
12.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于,所述延伸部包括与所述透明盖板的边沿抵接的侧壁,所述透明盖板的边沿与所述侧壁之间嵌设有填缝剂,所述透明盖板与层叠设置的所述前壳之间通过遮光胶粘接。
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