CN212010959U - 一种丝网印刷cob光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种丝网印刷COB光源，包括：导热基板，设置有线路层；多个LED芯片，设置在所述导热基板上，所述LED芯片与所述线路层电性连接；丝网印刷荧光胶层，所述丝网印刷荧光胶层一次性印刷在所述LED芯片上，并且所述丝网印刷荧光胶层与所述导热基板连接包裹所述LED芯片。多个LED芯片与导热基板上的线路层电性连接形成发光区域，然后通过丝网印刷方式一次性在LED芯片上形成丝网印刷荧光胶层，丝网印刷荧光胶层中的荧光粉密度均匀，使得COB光源在发光时的光色一致性高，有利于提高照明效果，同时丝网印刷荧光胶层与导热基板包裹LED芯片，能够进一步固定LED芯片，便于生产加工，有利于提高稳定性。

Description

一种丝网印刷COB光源

技术领域

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及COB光源。

背景技术

随着LED光源技术的发展成熟，根据LED光源开发的产品亦越来越多，其中COB光源由于成本低、加工方便、光线均匀的优点而被广泛使用。

现有技术中，由于COB光源的发光区域较大，一般在导热基板上设置有围坝胶围绕发光区域，然后发光区域中注入荧光粉胶并进行烘烤后形成覆盖发光区域的荧光粉胶层。然而，发光区域中设置有多个LED芯片，在烘烤过程中，荧光粉胶中的荧光粉颗粒沉降在LED芯片上的密度不同，并且荧光粉颗粒之间的距离亦有较大差异，导致LED芯片上荧光粉的密度难以控制，COB光源的光色一致性较差，照明效果不良。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种丝网印刷COB光源，其发光的光色一致性高，照明效果良好。

本实用新型解决其技术问题提供的技术方案是：

一种丝网印刷COB光源，包括：导热基板，设置有线路层；多个LED芯片，设置在所述导热基板上，所述LED芯片与所述线路层电性连接；丝网印刷荧光胶层，所述丝网印刷荧光胶层一次性印刷在所述LED芯片上，并且所述丝网印刷荧光胶层与所述导热基板连接包裹所述LED芯片。

优选地，还包括设置在所述导热基板上的围坝胶，所述围坝胶环绕所述LED芯片。

优选地，还包括封装层，所述封装层覆盖在所述丝网印刷荧光胶层上，并且所述封装层填充所述围坝胶的环绕区域。

优选地，所述线路层包括绝缘层以及连接电路层，所述绝缘层设置在导热基板上，所述连接电路层设置在所述绝缘层上。

优选地，所述线路层还包括覆盖在所述连接电路层上的防焊层，所述防焊层设置有多个开口以裸露所述连接电路层形成焊盘。

优选地，所述丝网印刷荧光胶层由透明胶水混合荧光粉制成，所述荧光粉包括青色荧光粉和/或绿色荧光粉和/或黄色荧光粉和/或橙色荧光粉和/或红色荧光粉。

优选地，所述LED芯片包括倒装LED芯片。

本实用新型的有益效果是：多个LED芯片与导热基板上的线路层电性连接形成发光区域，然后通过丝网印刷方式一次性在LED芯片上形成丝网印刷荧光胶层，丝网印刷荧光胶层中的荧光粉密度均匀，使得COB光源在发光时的光色一致性高，有利于提高照明效果，同时丝网印刷荧光胶层与导热基板包裹LED芯片，能够进一步固定LED芯片，便于生产加工，有利于提高稳定性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型其中一种实施方式的截面图；

图2是本实用新型其中一种实施方式的俯视图；

图3是本实用新型另一种实施方式的截面图；

图4是本实用新型有一种实施方式的截面图；

图5是本实用新型其中一种实施方式的电路连接层示意图；

图6是本实用新型另一种实施方式的电路连接层示意图。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型的较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1和图2，本实用新型提供的一种丝网印刷COB光源，包括：导热基板100，设置有线路层110；多个LED芯片200，设置在导热基板100上，LED芯片200与线路层110电性连接；丝网印刷荧光胶层210，丝网印刷荧光胶层210一次性印刷在LED芯片200上，并且丝网印刷荧光胶层210与导热基板100连接包裹LED芯片200。

多个LED芯片200与导热基板100上的线路层110电性连接形成发光区域，然后通过丝网印刷方式一次性在LED芯片200上形成丝网印刷荧光胶层210，丝网印刷荧光胶层210中的荧光粉密度均匀，使得COB光源在发光时的光色一致性高，有利于提高照明效果，同时丝网印刷荧光胶层210与导热基板100包裹LED芯片200，能够进一步固定LED芯片200，便于生产加工，有利于提高稳定性。

丝网印刷荧光胶层210通过丝网印刷一次性完成，印刷使用网印板，网印板上设置有网孔即荧光胶能够通过的位置，网孔相对LED芯片200的面积稍大，使得印刷时荧光胶直接覆盖包围LED芯片200，待荧光胶凝固后便形成丝网印刷荧光胶层210。调节丝网印板上的网孔，能够令丝网印刷荧光胶层210覆盖每个LED芯片200，亦能够选择性覆盖部分LED芯片200，以此能够根据实际需要灵活调整。

参考图1和图2，作为优选的实施方式，还包括设置在导热基板100上的围坝胶120，围坝胶120环绕LED芯片200。围坝胶120亦有利于保护LED芯片200免受外力损坏。

参考图1，作为优选的实施方式，还包括封装层130，封装层130覆盖在丝网印刷荧光胶层210上，并且封装层130填充围坝胶120的环绕区域。

通过封装层130覆盖在丝网印刷荧光胶层210上，能够保护丝网印刷荧光胶层210避免磨损，同时封装层130填充围坝胶120的环绕区域，能够维持LED芯片200工作环境的稳定，令LED芯片200发光更加可靠，有利于延长使用寿命。封装层130可以是由透明胶水形成，亦可以是由透明水混合荧光粉形成。

参考图1，作为优选的实施方式，线路层110包括绝缘层111以及连接电路层112，绝缘层111设置在导热基板100上，连接电路层112设置在绝缘层111上。

导热基板100可以是金属基板、陶瓷基板等，当导热基板100为金属基板等能够导电的材料时，为了使LED芯片200正常电性连接，通过在导热基板100上设置有绝缘层111，绝缘层111上设置有连接电路层112，以此使得连接电路层112与导热基板100电性隔离，LED芯片200与连接电路层112电性连接实现LED芯片200之间的串联或串并联连接，以此方式提高可靠性。

参考图1，作为优选的实施方式，线路层110还包括覆盖在连接电路层112上的防焊层113，防焊层113设置有多个开口以裸露连接电路层112形成焊盘114。

为了方便实现LED芯片200与连接电路层112的电性连接，通过在连接电路层112上覆盖有防焊层113，并且防焊层113设置有裸露部分连接电路层112的开口形成焊盘114，以此方便焊接LED芯片200在焊盘114上或外部供电线与焊盘焊接，同时防焊层113限制焊锡溢出焊盘114外，有利于提高焊接质量。

作为优选的实施方式，丝网印刷荧光胶层210由透明胶水混合荧光粉制成，荧光粉包括青色荧光粉和/或绿色荧光粉和/或黄色荧光粉和/或橙色荧光粉和/或红色荧光粉。

由于实际使用的环境不同，可以根据使用需求将透明胶水与不同颜色的荧光粉混合，再形成丝网印刷荧光胶层210，以此令LED芯片200激发不同颜色的荧光粉发出不同光色，达到满足不同的使用需求的目的。

作为优选的实施方式，LED芯片200包括倒装LED芯片。LED芯片200可以均使用倒装LED芯片，亦可以部分使用倒装LED芯片，由于倒装LED芯片具有方便焊接、散热性能好、焊接后占用空间小等优点，有利于提高生产效率、提高散热性能以及提高集成密度。

参考图1和图2，作为第一个具体实施例，导热基板100为铝基板，铝基板上设置有绝缘层111，连接电路层112设置在绝缘层111上，防焊层113为白油层覆盖在在铝基板上并且遮挡连接电路层112，并且白油层留有开口裸露连接电路层112形成与LED芯片200连接的LED焊盘以及与供电线连接的供电焊盘，以此完成基板制备。

LED芯片200均为倒装LED芯片与LED焊盘焊接，倒装LED串联形成串联电路，供电焊盘有两个分别为正极焊盘以及负极焊盘，串联电路的两端分别与正极焊盘以及负极焊盘连接。青色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光粉、橙色荧光粉、红色荧光粉中的一种或多种与透明胶水混合形成荧光胶，荧光胶通过丝网印刷一次性印刷在倒装LED芯片上，待荧光胶固化后形成丝网印刷荧光胶层210，通过丝网严格对准，并确保荧光胶层210能完全包覆住倒装LED芯片，保护LED芯片的同时在光线出射时可以激发荧光粉实现荧光发射。倒装LED芯片包括蓝光、紫光、青光三种类。铝基板上设置有围坝胶120环绕倒装LED芯片形成的发光区域，封装层130填充围坝胶120环绕的区域完成封装形成COB光源。

参考图3，作为第二个具体实施例，导热基板100为氮化铝陶瓷基板，氮化铝基板上没有设置绝缘层111而是直接设置有连接电路层112。氮化铝基板上设置有围坝胶120，但是没有封装层130填充围坝胶120环绕的区域。倒装LED芯片包括蓝光、紫光、红光三种类。其余部分与上述第一个具体实施例相同，不再赘述。

参考图4，作为第三个具体实施例，导热基板为金属基板，所述金属基板上设置有两层绝缘层111分别为下绝缘层以及上绝缘层，上绝缘层设置有连接通孔115，连接电路层112有两层，其中一层位于上绝缘层以及下绝缘层之间，另一层位于上绝缘层上表面，两层电路连接层112通过连接通孔115电性连接，两层电路连接层112的结构有利于线路排布，无需使用跳线。另外，参考图5，倒装LED芯片分为两部分，两部分的倒装LED芯片分别串联形成两条串联电路，供电焊盘有三个分别为正极焊盘、第一负极焊盘以及第二负极焊盘，两条串联电路均与正极焊盘电性连接，并且两条串联电路其中一条与第一负极焊盘电性连接，另一条串联电路与第二负极焊盘电性连接，以此形成共阳极的串并联电路。参考图6，串联电路不限于两条，可以将倒装LED芯片分成多个部分以形成多条串联电路，通过每条串联电路的印刷荧光胶层210颜色不同或倒装LED芯片发光颜色不同，改变不同串联电路的驱动电流从而改变出光光谱的组成。金属基板上没有围坝胶120以及封装层130。倒装LED芯片包括紫光、蓝光、绿光、红光、青光五种类。其余部分与上述第一个具体实施例相同，不再赘述。

上述实施例只是本实用新型的优选方案，本实用新型还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。

Claims (6)

1.一种丝网印刷COB光源，其特征在于，包括：

导热基板(100)，设置有线路层(110)；

多个LED芯片(200)，设置在所述导热基板(100)上，所述LED芯片(200)与所述线路层(110)电性连接；

丝网印刷荧光胶层(210)，所述丝网印刷荧光胶层(210)一次性印刷在所述LED芯片(200)上，并且所述丝网印刷荧光胶层(210)与所述导热基板(100)连接包裹所述LED芯片(200)。

2.根据权利要求1所述的一种丝网印刷COB光源，其特征在于：还包括设置在所述导热基板(100)上的围坝胶(120)，所述围坝胶(120)环绕所述LED芯片(200)。

3.根据权利要求2所述的一种丝网印刷COB光源，其特征在于：还包括封装层(130)，所述封装层(130)覆盖在所述丝网印刷荧光胶层(210)上，并且所述封装层(130)填充所述围坝胶(120)的环绕区域。

4.根据权利要求1所述的一种丝网印刷COB光源，其特征在于：所述线路层(110)包括绝缘层(111)以及连接电路层(112)，所述绝缘层(111)设置在导热基板(100)上，所述连接电路层(112)设置在所述绝缘层(111)上。

5.根据权利要求4所述的一种丝网印刷COB光源，其特征在于：所述线路层(110)还包括覆盖在所述连接电路层(112)上的防焊层(113)，所述防焊层(113)设置有多个开口以裸露所述连接电路层(112)形成焊盘(114)。

6.根据权利要求1所述的一种丝网印刷COB光源，其特征在于：所述LED芯片(200)包括倒装LED芯片。

Images