CN211981083U - 转接线结构 - Google Patents

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Abstract

一种转接线结构，其包含一第一排线、一第一电路板以及一第二电路板。该第一排线包括数个第一信号传输线组和数条第二信号传输线。每一第一信号传输线组包含两第一导体、一第一绝缘外套和一屏蔽层。该第一绝缘外套包覆两该第一导体。该屏蔽层环绕两该第一导体以及该第一绝缘外套。每一第二信号传输线包含一第二导体以及一第二绝缘外套，该第二绝缘外套包覆该第二导体。该第一电路板，包含数个接触部以及数个第一焊接部，数个该第一焊接部连接于该第一排线的一端。该第一排线的另一端设置于该第二电路板上。数个该接触部位于该第一电路板的两侧。

Description

转接线结构
技术领域
本实用新型为一种转接线，尤指一种用于连接电子装置的转接线结构。
背景技术
软性排线(FFC/Flexible Flat Cable)因具有电导线弯折之特性，乃被广泛应用于相关电子产品，且软性排线端边通常设有电连接器，用以便利其电性插接使用，达到电性弯折导接之目的。然而电子产品越来越重视外形的设计，传统的软性排线不仅需要传输信号，也需要容易组装和美观的效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种转接线结构，不仅让整体排线的结构较为牢固不易松动，信号传输线组增加屏蔽降低信号传输线间的信号干扰用以增加信号传输的稳定性。
本实用新型的实施例提供一种转接线结构，其包含一第一排线、一第一电路板以及一第二电路板。该第一排线包括数个彼此平行排列的第一信号传输线组和数条彼此平行排列的第二信号传输线。每一第一信号传输线组包含两第一导体、一第一绝缘外套和一屏蔽层。该第一绝缘外套包覆两该第一导体。该屏蔽层环绕两该第一导体以及该第一绝缘外套。每一第二信号传输线包含一第二导体以及一第二绝缘外套，该第二绝缘外套包覆该第二导体。该第一电路板，包含数个接触部以及数个第一焊接部，数个该第一焊接部连接于该第一排线的一端。该第一排线的另一端设置于该第二电路板上。数个该接触部位于该第一电路板的两侧。
依据本实用新型的实施例，数个该接触部的数量大于数个该第一焊接部的数量，且相邻的两接触部的间距大于相邻的两第一焊接部的间距。
依据本实用新型的实施例，该第二电路板包含数个第二焊接部以及数个第三焊接部，数个该第二焊接部连接于该排线的一端。
依据本实用新型的实施例，该转接线结构另包一连接器，该连接器包含数个连接器接脚，数个该第三焊接部与数个该连接器接脚相焊接。
依据本实用新型的实施例，数个该第三焊接部的数量大于数个该第二焊接部的数量，且相邻的两第三焊接部的间距大于相邻的两第二焊接部的间距。
依据本实用新型的实施例，该第一排线包括一接地导体，该接地导体接触该屏蔽层。
依据本实用新型的实施例，其中之一第一信号传输线组包含一接地导体，该接地导体接触该屏蔽层和该第一绝缘外套。
依据本实用新型的实施例，该转接线结构另包含一第二排线，该第二排线包括数个彼此平行排列的第三信号传输线组，其中该第三信号传输线组与该第一信号传输线组具有相同的结构。
依据本实用新型的实施例，该第一排线包含一外被，该外被包覆数个该第一信号传输线组以及数条该第二信号传输线。
依据本实用新型的实施例，每一信号传输线组的相邻的两该第一导体彼此相隔一第一间距，该第一导体与该屏蔽层在横轴方向上有一第二间距，该第一导体与该屏蔽层在纵轴方向上有一第三间距，该第二间距大于该第一间距的一半，该第三间距小于或等于该第一间距的一半。
依据本实用新型的实施例，该屏蔽层是一铝箔或铜箔。
依据本实用新型的实施例，该转接线结构另包含一第一固定部，用来固定该第一电路板。
依据本实用新型的实施例，该第一固定部包含一第一壳体以及一第二壳体，该第一电路板的数个该第一焊接部位于该第一壳体以及该第二壳体之间。
依据本实用新型的实施例，该第一壳体中设有一第一定位孔，该第二壳体中设有一第二定位孔，该第一电路板设有一第一电路板定位孔，通过一固定装置穿过该第一定位孔、该第一电路板定位孔和该第二定位孔，以将该第一电路板固定于该第一壳体以及该第二壳体之间。
依据本实用新型的实施例，该转接线结构另包含一第二固定部，用来固定该第二电路板。
依据本实用新型的实施例，该第二固定部包含一第三壳体以及一第四壳体，该第二电路板的数个该第二焊接部位于该第三壳体以及该第四壳体之间。
依据本实用新型的实施例，该第三壳体中设有一第三定位孔，该第四壳体中设有一第四定位孔，该第二电路板设有一第二电路板定位孔，通过一固定装置穿过该第三定位孔、该第二电路板定位孔和该第四定位孔，以将该第二电路板固定于该第三壳体以及该第四壳体之间。
本实用新型的另一实施例提供一种转接线结构，其包含一第一排线、一第二排线、一第一电路板以及一第二电路板。该第一排线包括数个彼此平行排列的第一信号传输线组和数条彼此平行排列的第二信号传输线。每一第一信号传输线组包含两第一导体、一第一绝缘外套和一屏蔽层。该第一绝缘外套包覆两该第一导体。该屏蔽层环绕两该第一导体以及该第一绝缘外套。每一第二信号传输线包含一第二导体以及一第二绝缘外套，该第二绝缘外套包覆该第二导体。该第二排线包括数个彼此平行排列的第三信号传输线组，其中该第三信号传输线组与该第一信号传输线组具有相同的结构。该第一电路板包含数个接触部以及数个第一焊接部，数个该第一焊接部连接于该第一排线和该第二排线的一端。该第一排线和该第二排线的另一端设置于该第二电路板上。
依据本实用新型的实施例，数个该接触部的数量大于数个该第一焊接部的数量，且相邻的两接触部的间距大于相邻的两第一焊接部的间距。
依据本实用新型的实施例，该第二电路板包含数个第二焊接部以及数个第三焊接部，数个该第二焊接部连接于该第一排线和该第二排线的一端。
依据本实用新型的实施例，该转接线结构另包一连接器，该连接器包含数个连接器接脚，数个该第三焊接部与数个该连接器接脚相焊接。
依据本实用新型的实施例，数个该第三焊接部的数量大于数个该第二焊接部的数量，且相邻的两第三焊接部的间距大于相邻的两第二焊接部的间距。
依据本实用新型的实施例，该第一排线包括一接地导体，该接地导体接触该屏蔽层。
依据本实用新型的实施例，其中之一第一信号传输线组包含一接地导体，该接地导体接触该屏蔽层和该第一绝缘外套。
依据本实用新型的实施例，该第一排线包含一外被，该外被包覆数个该第一信号传输线组以及数条该第二信号传输线。
依据本实用新型的实施例，每一信号传输线组的相邻的两该第一导体彼此相隔一第一间距，该第一导体与该屏蔽层在横轴方向上有一第二间距，该第一导体与该屏蔽层在纵轴方向上有一第三间距，该第二间距大于该第一间距的一半，该第三间距小于或等于该第一间距的一半。
依据本实用新型的实施例，该屏蔽层是一铝箔或铜箔。
依据本实用新型的实施例，该转接线结构另包含一第一固定部，用来固定该第一电路板。
依据本实用新型的实施例，该第一固定部包含一第一壳体以及一第二壳体，该第一电路板的数个该第一焊接部位于该第一壳体以及该第二壳体之间。
依据本实用新型的实施例，该第一壳体中设有一第一定位孔，该第二壳体中设有一第二定位孔，该第一电路板设有一第一电路板定位孔，通过一固定装置穿过该第一定位孔、该第一电路板定位孔和该第二定位孔，以将该第一电路板固定于该第一壳体以及该第二壳体之间。
依据本实用新型的实施例，该转接线结构另包含一第二固定部，用来固定该第二电路板。
依据本实用新型的实施例，该第二固定部包含一第三壳体以及一第四壳体，该第二电路板的数个该第二焊接部位于该第三壳体以及该第四壳体之间。
依据本实用新型的实施例，该第三壳体中设有一第三定位孔，该第四壳体中设有一第四定位孔，该第二电路板设有一第二电路板定位孔，通过一固定装置穿过该第三定位孔、该第二电路板定位孔和该第四定位孔，以将该第二电路板固定于该第三壳体以及该第四壳体之间。
相较于现有技术，本实用新型的转接线结构设置第一固定部以及第二固定部，利用第一固定部以及第二固定部将排线和电路板固定住，信号传输线组增加屏蔽降低信号传输线间的信号干扰用以增加信号传输的稳定性。本实用新型除了让整体排线的结构较为牢固不易松动或移位之外，也很大程度的改善软性转接线的组装结构以及装卸的便利程度。
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达成的具体功能、目的，列举较具体的实施例，继以图式、图号详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1及图2为本实用新型实施例的转接线结构从相反视角观看的分解图。
图3和图4分别绘示将图1和图2的排线焊接在第一电路板和第二电路板，并将连接器焊接于第二电路板后的结构图。
图5和图6绘示图1和图2的转接线结构组装后不同视角的俯视图。
图7绘示图6沿B-B’切线的剖面图。
图8是图7第一排线的一实施例的放大图。
图9是图7第二排线的一实施例的放大图。
图10是图7第一排线的另一实施例的放大图。
图11是图7第二排线的另一实施例的放大图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的制程和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他制程的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1及图2。图1及图2为本实用新型实施例的转接线结构1从相反视角观看的分解图。转接线结构1包含第一排线10、第二排线20、第一电路板120、第二电路板130、连接器140、第一固定部40以及第二固定部50
第一排线10和第二排线20皆包含数个导体110和外被112，导体110用来传输电子数据、电源或控制信号等，外被112可以为透光或不透光材质制成，并以包覆并保护数个导体110。第一电路板120包含数个第一焊接部121以及数个接触部122。数个第一焊接部121连接于第一排线10的一端。第一排线10的另一端设置于第二电路板130上。数个接触部122位于第一电路板120的第一面125和第二面126上。数个第一焊接部121则设置在第一电路板120的第一面125或第二面126上。第二电路板130包含数个第二焊接部131以及数个第三焊接部132。数个第二焊接部131以及数个第三焊接部132位于第二电路板130。第一排线10和第二排线20的一端连接于第一焊接部121，第一排线10和第二排线20的另一端连接于第二焊接部131，连接器140包含数个连接器接脚141和插槽142，每一连接器接脚141连接于对应的第三焊接部132。插槽142用来插置其它电子装置。第一固定部40用来固定第一电路板120，而第二固定部50用来固定第二电路板130，其中第一固定部40或第二固定部50可以模具成型的方式将第一排线10固定于第一电路板120或第二电路板130。
数个接触部122的数量大于数个第一焊接部121的数量，且相邻的两接触部122的间距大于相邻的两第一焊接部121的间距。数个第三焊接部132的数量大于数个第二焊接部131的数量，且相邻的两第三焊接部132的间距大于相邻的两第二焊接部131的间距。数个第三焊接部132用于与数个连接器接脚141相焊接。
请一并参阅图1-图4，图3和图4分别绘示将图1和图2的第一排线10焊接在第一电路板120和第二电路板130，并将连接器140焊接于第二电路板130后的结构图。第一固定部40包含第一壳体41和第二壳体42，第一壳体41包含一第一定位孔411。第二壳体42中设有一第二定位孔421。第一电路板120包括第一电路板定位孔123。第二固定部50包含第三壳体51和第四壳体52，第三壳体51包含一第三定位孔511。第四壳体52中设有一第四定位孔521。第二电路板130包括第二电路板定位孔133。
请一并参阅图3-图6，图5和图6绘示图1和图2的转接线结构1组装后不同视角的俯视图。通过一固定装置412(例如螺丝)穿过第一定位孔411、第一电路板定位孔123和第二定位孔421，可以将第一电路板120固定于第一壳体41以及第二壳体42之间。此时，第一壳体41以及第二壳体42将第一电路板120固定于两者之间，同时导体110以及第一焊接部121也被第一壳体41以及第二壳体42所包覆，因此可以避免焊接在第一焊接部121上的导体110受外力影响而断裂。通过一固定装置512(例如螺丝)穿过第三定位孔511、第一电路板定位孔123和第四定位孔521，可以将第二电路板130固定于第三壳体51以及第四壳体52之间。此时，第三壳体51以及第四壳体52将第二电路板130固定于两者之间，同时导体110以及第二焊接部131也被第三壳体51以及第四壳体52所包覆，因此可以避免焊接在第二焊接部131上的导体110受外力影响而断裂。
请参阅图7-图8，图7绘示图6沿B-B’切线的剖面图。图8是图7第一排线10的一实施例的放大图。第一排线10包括第一信号传输线组24、第二信号传输线25和外被112。第一信号传输线组24和第二信号传输线25皆由外被112所包覆。第一信号传输线组24包含两个第一导体110a、第一绝缘外套242及一屏蔽层243，第一绝缘外套242包覆两个第一导体110a，屏蔽层243环绕两第一导体110a以及第一绝缘外套242。每一第二信号传输线24包含一第二导体110b以及一第二绝缘外套254，第二绝缘外套254包覆第二导体110b。导体110a和导体110b系突出于第一绝缘外套242及第二绝缘外套254。导体110a和导体110b的剖面呈圆形且突出的导体110a和导体110b可分别焊接于第一焊接部121和第二焊接部131。第一信号传输线组24的两个第一导体110a可用来传递差分信号。第一排线10另包含一接地导体244。接地导体244接触屏蔽层243且位于第一信号传输线组24的一侧，使得屏蔽层243导通接地电压，因此具有较佳的屏蔽效果。屏蔽层243可以为铝箔或铜箔。在其它实施例中，第一信号传输线组24可包含三个以上的第一导体110a。
每一第一信号传输线组24的相邻的两第一导体110a彼此相隔一第一间距A，第一导体110a与屏蔽层243在横轴方向上有一第二间距B，第一导体110a与屏蔽层243在纵轴方向上有一第三间距C，第二间距B大于第一间距A的一半，第三间距C小于或等于第一间距A的一半。
请参阅图9，图9是图7第二排线20的一实施例的放大图。第二排线20包括数个彼此平行排列的第三信号传输线组26以及位于分别位于数个第三信号传输线组26两侧的两第二信号传输线25。第三信号传输线组26与第一信号传输线组24具有相同的结构，在此不另赘述。
请参阅图10，图10是图7第一排线10的另一实施例的放大图。第一排线10包括第一信号传输线组24、第二信号传输线25、第四信号传输线组28和外被112。第一信号传输线组24、第二信号传输线25和第四信号传输线组28皆由外被112所包覆。第一信号传输线组24和第二信号传输线24与图8所示之实施例相同，在此不另赘述。不同于第一信号传输线组24，第四信号传输线组28包含两个第一导体110a、第一绝缘外套242、接地导体244及一屏蔽层243，第一绝缘外套242包覆两个第一导体110a，屏蔽层243环绕两第一导体110a、接地导体244以及第一绝缘外套242。第四信号传输线组28的两个第一导体110a可用来传递差分信号。接地导体244接触屏蔽层243且可位于两个第一导体110a的两侧，使得屏蔽层243导通接地电压，因此具有较佳的屏蔽效果。屏蔽层243可以为铝箔或铜箔。在其它实施例中，第四信号传输线组28可包含三个以上的第一导体110a。
请参阅图11，图11是图7第二排线20的另一实施例的放大图。第二排线20包括数个彼此平行排列的第三信号传输线组26、第四信号传输线组28以及位于分别位于数个第三信号传输线组26两侧的两第二信号传输线25。第三信号传输线组26与第一信号传输线组24具有相同的结构，第一信号传输线组24和第四信号传输线组28具有相同的结构，在此不另赘述。
综合以上，本实用新型的转接线结构通过设置第一固定部以及第二固定部，利用第一固定部以及第二固定部将排线、第一电路板和第二电路板固定住。除了让整体排线的结构不易松动或移位之外，也很大程度的改善转接线结构1的组装以及装卸的便利程度。
虽然本实用新型已用较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，该领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与修改，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (33)

1.一种转接线结构，其特征在于，其包含：
一第一排线，包括：
数个彼此平行排列的第一信号传输线组，每一第一信号传输线组包含：
两第一导体；
一第一绝缘外套，包覆两该第一导体；
一屏蔽层，环绕两该第一导体以及该第一绝缘外套；以及
数条彼此平行排列的第二信号传输线，每一第二信号传输线包含：
一第二导体；以及
一第二绝缘外套，包覆该第二导体；
一第一电路板，包含数个接触部以及数个第一焊接部，数个该第一焊接部连接于该第一排线的一端；以及
一第二电路板，该第一排线的另一端设置于该第二电路板上；
其中数个该接触部位于该第一电路板的两侧。
2.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，数个该接触部的数量大于数个该第一焊接部的数量，且相邻的两接触部的间距大于相邻的两第一焊接部的间距。
3.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，该第二电路板包含数个第二焊接部以及数个第三焊接部，数个该第二焊接部连接于该排线的一端。
4.根据权利要求3所述的转接线结构，其特征在于，其另包一连接器，该连接器包含数个连接器接脚，数个该第三焊接部与数个该连接器接脚相焊接。
5.根据权利要求3所述的转接线结构，其特征在于，数个该第三焊接部的数量大于数个该第二焊接部的数量，且相邻的两第三焊接部的间距大于相邻的两第二焊接部的间距。
6.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，该第一排线包括一接地导体，该接地导体接触该屏蔽层。
7.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，其中之一第一信号传输线组包含一接地导体，该接地导体接触该屏蔽层和该第一绝缘外套。
8.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，其另包含一第二排线，该第二排线包括数个彼此平行排列的第三信号传输线组，其中该第三信号传输线组与该第一信号传输线组具有相同的结构。
9.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，该第一排线包含一外被，该外被包覆数个该第一信号传输线组以及数条该第二信号传输线。
10.根据权利要求9所述的转接线结构，其特征在于，每一第一信号传输线组的相邻的两该第一导体彼此相隔一第一间距，该第一导体与该屏蔽层在横轴方向上有一第二间距，该第一导体与该屏蔽层在纵轴方向上有一第三间距，该第二间距大于该第一间距的一半，该第三间距小于或等于该第一间距的一半。
11.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，该屏蔽层是一铝箔或铜箔。
12.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，其另包含一第一固定部，用来固定该第一电路板。
13.根据权利要求12所述的转接线结构，其特征在于，该第一固定部包含一第一壳体以及一第二壳体，该第一电路板的数个该第一焊接部位于该第一壳体以及该第二壳体之间。
14.根据权利要求13所述的转接线结构，其特征在于，该第一壳体中设有一第一定位孔，该第二壳体中设有一第二定位孔，该第一电路板设有一第一电路板定位孔，通过一固定装置穿过该第一定位孔、该第一电路板定位孔和该第二定位孔，以将该第一电路板固定于该第一壳体以及该第二壳体之间。
15.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，其另包含一第二固定部，用来固定该第二电路板。
16.根据权利要求15所述的转接线结构，其特征在于，该第二固定部包含一第三壳体以及一第四壳体，该第二电路板的数个该第二焊接部位于该第三壳体以及该第四壳体之间。
17.根据权利要求16所述的转接线结构，其特征在于，该第三壳体中设有一第三定位孔，该第四壳体中设有一第四定位孔，该第二电路板设有一第二电路板定位孔，通过一固定装置穿过该第三定位孔、该第二电路板定位孔和该第四定位孔，以将该第二电路板固定于该第三壳体以及该第四壳体之间。
18.一种转接线结构，其特征在于，其包含：
一第一排线，包括：
数个彼此平行排列的第一信号传输线组，每一第一信号传输线组包含：
两第一导体；
一第一绝缘外套，包覆两该第一导体；
一屏蔽层，环绕两该第一导体以及该第一绝缘外套；以及
数条彼此平行排列的第二信号传输线，每一第二信号传输线包含：
一第二导体；以及
一第二绝缘外套，包覆该第二导体；
一第二排线，该第二排线包括数个彼此平行排列的第三信号传输线组，其中该第三信号传输线组与该第一信号传输线组具有相同的结构；
一第一电路板，包含数个接触部以及数个第一焊接部，数个该第一焊接部连接于该第一排线和该第二排线的一端；以及
一第二电路板，该第一排线和该第二排线的另一端设置于该第二电路板上。
19.根据权利要求18所述的转接线结构，其特征在于，数个该接触部的数量大于数个该第一焊接部的数量，且相邻的两接触部的间距大于相邻的两第一焊接部的间距。
20.根据权利要求18所述的转接线结构，其特征在于，该第二电路板包含数个第二焊接部以及数个第三焊接部，数个该第二焊接部连接于该第一排线和该第二排线的一端。
21.根据权利要求20所述的转接线结构，其特征在于，其另包一连接器，该连接器包含数个连接器接脚，数个该第三焊接部与数个该连接器接脚相焊接。
22.根据权利要求20所述的转接线结构，其特征在于，数个该第三焊接部的数量大于数个该第二焊接部的数量，且相邻的两第三焊接部的间距大于相邻的两第二焊接部的间距。
23.根据权利要求18所述的转接线结构，其特征在于，该第一排线包括一接地导体，该接地导体接触该屏蔽层。
24.根据权利要求18所述的转接线结构，其特征在于，其中之一第一信号传输线组包含一接地导体，该接地导体接触该屏蔽层和该第一绝缘外套。
25.根据权利要求18所述的转接线结构，其特征在于，该第一排线包含一外被，该外被包覆数个该第一信号传输线组以及数条该第二信号传输线。
26.根据权利要求18所述的转接线结构，其特征在于，每一信号传输线组的相邻的两该第一导体彼此相隔一第一间距，该第一导体与该屏蔽层在横轴方向上有一第二间距，该第一导体与该屏蔽层在纵轴方向上有一第三间距，该第二间距大于该第一间距的一半，该第三间距小于或等于该第一间距的一半。
27.根据权利要求18所述的转接线结构，其特征在于，该屏蔽层是一铝箔或铜箔。
28.根据权利要求18所述的转接线结构，其特征在于，其另包含一第一固定部，用来固定该第一电路板。
29.根据权利要求28所述的转接线结构，其特征在于，该第一固定部包含一第一壳体以及一第二壳体，该第一电路板的数个该第一焊接部位于该第一壳体以及该第二壳体之间。
30.根据权利要求29所述的转接线结构，其特征在于，该第一壳体中设有一第一定位孔，该第二壳体中设有一第二定位孔，该第一电路板设有一第一电路板定位孔，通过一固定装置穿过该第一定位孔、该第一电路板定位孔和该第二定位孔，以将该第一电路板固定于该第一壳体以及该第二壳体之间。
31.根据权利要求18所述的转接线结构，其特征在于，其另包含一第二固定部，用来固定该第二电路板。
32.根据权利要求31所述的转接线结构，其特征在于，该第二固定部包含一第三壳体以及一第四壳体，该第二电路板的数个该第二焊接部位于该第三壳体以及该第四壳体之间。
33.根据权利要求32所述的转接线结构，其特征在于，该第三壳体中设有一第三定位孔，该第四壳体中设有一第四定位孔，该第二电路板设有一第二电路板定位孔，通过一固定装置穿过该第三定位孔、该第二电路板定位孔和该第四定位孔，以将该第二电路板固定于该第三壳体以及该第四壳体之间。
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