CN211956262U - 一种键盘风扇组合结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种键盘风扇组合结构及电子设备，涉及电子设备技术领域，可以减薄电子设备的厚度，且防止敲击键盘时干涉风叶工作。该键盘风扇组合结构包括：基板；键盘组件，设置在基板的第一侧；风扇组件，设置在基板的第二侧，包括侧板、风叶和挡板，侧板固定在基板的第二侧，且与基板垂直，挡板设置在侧板远离基板的端面上，风叶设置在基板、侧板和挡板围成的空间内。本申请实施例提供的键盘风扇组合结构可用于电子设备的键盘输入和散热功能的实现。

Description

一种键盘风扇组合结构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种键盘风扇组合结构及电子设备。

背景技术

电子设备的内部设有多个实现功能的电子元器件，电子设备在工作的时候，电子元器件收电能驱动做功，会产生热量。随着科技的发展，电子设备尤其是移动电子设备越来越轻薄，电子设备内部的空间有限，电子元器件堆积在一起，发热情况更加严重，因此，为了保证电子设备正常工作，电子设备内部需设置对应的散热装置，一般的散热装置为散热风扇组件。

以一种代表性的移动电子设备为例，如笔记本电脑，笔记本电脑具有铰接的上壳和下壳，上壳内设置显示屏，下壳内设置电子元器件(例如，处理器、主板、内存、硬盘、电池、喇叭等)和风扇模块，当然，为了方便输入，下壳还设有键盘组件。

目前，下壳内的各个部件为单独生产，在组合装配，键盘组件和风扇模块在装配时需要一定的装配间隙，会增加电子设备的厚度。如果将键盘组件和风扇模块之间的装配间隙消除，又会在用户敲击键盘时，键盘组件会朝向风扇模块形变，进而会干涉到风扇模块内的风叶旋转，有安全隐患。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种键盘风扇组合结构及电子设备，可以减薄电子设备的厚度，且防止敲击键盘时干涉风叶工作。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种键盘风扇组合结构，包括：

基板；

键盘组件，设置在基板的第一侧；

风扇组件，设置在基板的第二侧，包括侧板、风叶和挡板，侧板固定在基板的第二侧，且与基板垂直，挡板设置在侧板远离基板的端面上，风叶设置在基板、侧板和挡板围成的空间内。

本申请实施例的键盘风扇组合结构，由于在基板的第一侧设置了键盘组件，在基板的第二侧设置了风扇组件，且风扇组件的侧板与基板固定，且与基板垂直，挡板设置在侧板远离基板的端面，这样，基板、侧板和挡板围成了风扇组件的安装风叶的空间。将键盘组件和风扇组件紧密的结合起来，不需要设置装配间隙，可以减薄电子设备的厚度；另外，基板、侧板和挡板围成了风扇组件的安装风叶的空间，相比目前常规的风扇组件，去掉了风扇组件的一侧端板，以基板作为代替，也可以省去该端板的厚度，也可以将电子设备的厚度减薄；再者，侧板和挡板都与基板固定，风叶安装在基板、侧板和挡板围成的空间内，当用户敲击键盘时，基板发生形变，会带动侧板、挡板以及风叶一起发生形变，进而不会出现干涉风叶工作的问题。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，侧板与基板固定，可以是侧板与基板一体成型，也可以是侧板与基板分体制造，再固定在一起，固定的方式可以是焊接、卡接、和粘接等。

在第一方面的第二种可能的实现方式中，挡板与侧板固定连接，以围成风叶的安装空间，固定方式可以是多种，例如焊接、卡接、粘接、紧固件连接等。为了方便装配且易于维修，挡板与侧板可拆卸连接。挡板与侧板固定连接，以围成风叶的安装空间，固定方式可以是多种，例如焊接、卡接、粘接、紧固件连接等。为了方便装配且易于维修，挡板与侧板可拆卸连接，可拆卸连接包括卡接和紧固件连接等。

在第一方面的第三种可能的实现方式中，挡板与侧板卡接连接。卡接连接的方式方便安装，易于实现。

在第一方面的第四种可能的实现方式中，侧板为弧形结构，且具有出风开口，基板上对应风叶的位置开设有第一进风口。侧板的形状结构可以根据实际需要来设置，一般的，风叶为旋转需要一个圆形的空间，且需要有进风口和出风口来保证空气流通以实现散热。因此，在基板上设置第一进风口，侧板为弧形结构且具有出风开口。

在第一方面的第五种可能的实现方式中，基板和风扇组件之间设有防水膜，防水膜对应第一进风口开设有第一避让孔。为了防止从键盘进水对电子设备内部元器件造成损伤，设置了防水膜，防水膜可以是透气防水膜，也可以是对应第一进风口设置第一避让孔，以保证第一进风口的进风效果。

在第一方面的第六种可能的实现方式中，基板上对应键盘组件设有用于控制键盘输入的柔性电路板，柔性电路板对应第一进风口开设有第二避让孔。为了控制键盘组件的输入信息，在基板上对应键盘组件的位置铺设有柔性电路板，设置了柔性电路板后，为了保证第一进风口的进风，柔性电路板对应第一进风口开设有第二避让孔。

在第一方面的第七种可能的实现方式中，挡板上对应风叶的位置开设有第二进风口。还可以在挡板上设置第二进风口，使风扇组件的上下都可以进风，进一步提高散热效果。

在第一方面的第八种可能的实现方式中，第二进风口位于第一进风口的正下方。另外，由于第一进风口的设置，可能会有从第一进风口进水的风险，而第二进风口位于第一进风口的正下方后，当第一进风口进水时，水流可以才第二进风口流出，不会对电子设备内部的电子元器件造成影响。

在第一方面的第九种可能的实现方式中，风扇组件为多个。风扇组件可以为多个，均匀分布在基板的第二侧，以可以对电子设备内部各个地方进行散热。

在第一方面的第十种可能的实现方式中，风叶为离心风叶，离心风叶的轴向方向沿基板到挡板的方向设置。离心风叶可以出轴向进风，径向出风，方便方案的实现。

在第一方面的第十一种可能的实现方式中，挡板上设有风叶安装孔，风叶的转轴穿过挡板的安装孔设置。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：

上壳；

下壳；下壳与上壳铰接连接，下壳包括互相扣合的掌托和底盖，下壳内设有第一方面任意一种的键盘风扇组合结构。

本申请实施例的电子设备，由于在下壳内设有第一方面任意一种的键盘风扇组合结构，因此具有同样得到有益效果，即，可以减薄电子设备的厚度，且防止敲击键盘时干涉风叶工作。

在二方面的第一种可能的实现方式中，底盖对应键盘风扇组合结构的第二进风口设有第三避让孔。键盘风扇组合结构设置在下壳内后，对应键盘风扇组合结构的第一进风口的位置为键盘组件，第一进风口可以从键盘按键之间的缝隙进风；而对应键盘风扇组合结构的第二进风口的位置会被底盖挡住，因此，在底盖对应键盘风扇组合结构的第二进风口设有第三避让孔，以保证第二进风口的进风。

在二方面的第二种可能的实现方式中，下壳对应键盘风扇组合结构的出风开口设有第四避让孔。对应键盘风扇组合结构的出风开口可能被下壳的侧边挡住，因此，需要开设第四避让孔，以保证散热出风。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的下壳的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电子设备的下壳的分解结构示意图；

图3为本申请实施例提供的电子设备中设置键盘风扇组合结构的截面结构示意图；

图4为本申请实施例提供的键盘风扇组合结构的结构示意图；

图5为目前常规的电子设备的下壳中设置键盘组件和风扇组件的结构示意图；

图6为图4的局部放大结构示意图；

图7为本申请实施例提供的键盘风扇组合结构的挡板的结构示意图。

附图标记：

100-下壳；101-掌托；102-底盖；200-键盘风扇组合结构；201-基板；2011-第一进风口；202-键盘组件；203-风扇组件；213-侧板；2131-出风开口；223-风叶；233-挡板；2331-第二进风口；2332-安装孔；204-柔性电路板；2041-第二避让孔；300-触摸板。

具体实施方式

电子设备工作时，内部的电子元器件会发热，这就需要及时对其进行散热才能保证电子设备的性能。一般的散热方式是采用风冷的风扇组件的方式。以笔记本电脑为例，散热的好坏直接关系到产品运行的稳定程度和整机使用寿命。

笔记本电脑在合上上盖，正面朝上平放时，从上到下共有四个外壳，常称之为电脑顶盖(A壳)、屏幕边框(B壳)、掌托(C壳)和底盖(D壳)，电脑顶盖和屏幕边框扣合，可称为上壳，主要保护显示屏；掌托和底盖扣合，可称为下壳，内部常设有各类电子元器件，例如，处理器、主板、内存、显卡、硬盘和音响等，掌托处还设有用于输入信息的键盘组件和触摸组件等。为了进行散热，风扇组件需要设置在掌托和底盖扣合后的下壳的空间内。

目前，键盘组件和风扇模块都为单独生产，在下壳内装配时需要一定的装配间隙，这样会增加电子设备的厚度。如果将键盘组件和风扇模块之间的装配间隙消除，又会在用户敲击键盘时，键盘组件会朝向风扇模块形变，进而会干涉到风扇模块内的风叶旋转，有安全隐患。

本申请实施例提供一种电子设备，包括：

上壳；

下壳；下壳与上壳铰接连接，参照图1和图2，下壳100包括互相扣合的掌托101和底盖102，下壳100内设有键盘风扇组合结构200。

本申请实施例提供的电子设备中，下壳100内设置的键盘风扇组合结构200，是将键盘组件202和风扇组件203组合成一个结构来生产装配的，可以消除装配键盘组件和风扇组件之间的装配间隙，减薄电子设备整体厚度。

需要说明的是，图2中展示的是笔记本电脑的下壳100内的具体架构，将键盘风扇组合结构200分成两部分来示出，分别为键盘组件202和风扇组件203，在实际的生产和装配中，键盘组件202和风扇组件203是组合成一个结构，即键盘风扇组合结构200来生产装配的。本申请实施例的电子设备，可以是任意需要设置键盘组件202和风扇组件203的电子设备，例如，笔记本电脑或带有键盘及风扇的平板电脑保护套等。另外，如图1和图2，键盘组件202一般安装在下壳100的掌托101一侧，掌托101处还可以设有触摸板300。

键盘风扇组合结构200的实现，具体的，本申请实施例提供了一种键盘风扇组合结构200，参照图3和图4，包括：

基板201；

键盘组件202，设置在基板201的第一侧；

风扇组件203，设置在基板201的第二侧，包括侧板213、风叶223和挡板233，侧板213固定在基板201的第二侧，且与基板201垂直，挡板233设置在侧板213远离基板201的端面上，风叶223设置在基板201、侧板213和挡板233围成的空间内。

本申请实施例的键盘风扇组合结构200，如图3和图4所示，由于在基板201的第一侧设置了键盘组件202，在基板201的第二侧设置了风扇组件203，且风扇组件203的侧板213与基板201固定，且与基板201垂直，挡板233设置在侧板213远离基板201的端面，这样，基板201、侧板213和挡板233围成了风扇组件203的安装风叶223的空间。将键盘组件202和风扇组件203紧密的结合起来，参照图5，为常规的将键盘组件202和风扇组件203具有安装间隙的组装方式，相比较图3和图5，本申请实施例的键盘风扇组合结构200，不需要设置装配间隙，可以减薄电子设备的厚度；另外，去掉了风扇组件203的一侧端板，以基板201作为代替，也可以省去该端板的厚度，也可以将电子设备的厚度减薄；再者，侧板213和挡板233都与基板201固定，风叶223安装在基板201、侧板213和挡板233围成的空间内，当用户敲击键盘时，基板201发生形变，会带动侧板213、挡板233以及风叶223一起发生形变，进而不会出现干涉风叶223工作的问题。

需要说明的是，图3为本申请实施例的电子设备中设置键盘风扇组合结构200的截面结构示意图；图5为目前常规的电子设备的下壳中设置键盘组件202和风扇组件203的结构示意图。相比较而言，明显可以看出，本申请实施例的电子设备在厚度方面，至少减少了一个原有的键盘组件202和风扇组件203之间的装配间隙的距离，以及去掉了风扇组件203靠近基板201一侧挡板233的厚度，因此，可以降低整体厚度。经过实验验证，原有的键盘组件202和风扇组件203之间的装配间隙的距离可以减薄1毫米，去掉风扇组件203靠近基板201一侧挡板233的厚度可以减薄1毫米，因此，本申请实施例的电子设备至少减薄厚度2毫米，效果显著。

侧板213与基板201固定，可以是侧板213与基板201一体成型，也可以是侧板213与基板201分体制造，再固定在一起，固定的方式可以是焊接、卡接、和粘接等。

挡板233与侧板213固定连接，以围成风叶223的安装空间，固定方式可以是多种，例如焊接、卡接、粘接、紧固件连接等。为了方便装配且易于维修，挡板233与侧板213可拆卸连接。可拆卸连接包括卡接和紧固件连接等。

挡板233与侧板213卡接连接。卡接连接的方式方便安装，易于实现。

侧板213的形状结构可以根据实际需要来设置，一般的，风叶223为旋转需要一个圆形的空间，且需要有进风口和出风口来保证空气流通以实现散热。因此，在基板201上设置第一进风口，侧板213为弧形结构且具有出风开口。即，如图4和图6所示，侧板213为弧形结构，且具有出风开口2131，基板201上对应风叶223的位置开设有第一进风口2011。

为了防止从键盘进水对电子设备内部元器件造成损伤，基板201和风扇组件203之间设有防水膜。设置了防水膜后，防水膜可以是透气防水膜，也可以是对应第一进风口2011设置第一避让孔，以保证第一进风口2011的进风效果。

为了控制键盘组件202的输入信息，参照图4和图6，基板201上对应键盘组件202设有用于控制键盘输入的柔性电路板204。设置了柔性电路板204后，为了保证第一进风口2011的进风，柔性电路板204对应第一进风口2011开设有第二避让孔2041。

需要说明的是，防水膜和柔性电路板204均为铺设在基板201上的，对应键盘组件202位置设置，图4和图6中，柔性电路板204的形状标示为圆形，是简单示意的局部剖面图，展示了在风叶223处的柔性电路板204对应第一进风口2011开设有第二避让孔2041；另外，第二避让孔2041可以为多个。

还可以在挡板233上设置第二进风口，即，挡板233上对应风叶223的位置开设有第二进风口2331。使风扇组件203的上下都可以进风，进一步提高散热效果。

参照图4，由于第一进风口2011的设置，可能会有从第一进风口2011进水的风险，因此，为了避免上述问题，第二进风口2331位于第一进风口2011的正下方。第二进风口2331位于第一进风口2011的正下方后，当第一进风口2011进水时，水流可以才第二进风口2331流出，不会对电子设备内部的电子元器件造成影响。

参照图4，风扇组件203可以为多个。风扇组件203可以为多个，均匀分布在基板201的第二侧，以可以对电子设备内部各个地方进行散热。

风叶223可以为离心风叶，离心风叶的轴向方向沿基板201到挡板233的方向设置。离心风叶可以出轴向进风，径向出风，方便方案的实现。

为了方便风叶223的安装，参照图4和图7，挡板233上设有风叶223安装孔2332，这样，风叶223的转轴可以穿过挡板233的安装孔2332设置。

在本申请实施例的电子设备中，键盘风扇组合结构200设置在下壳100内后，对应键盘风扇组合结构200的第一进风口2011的位置为键盘组件202，第一进风口2011可以从键盘组件202的按键之间的缝隙进风；而对应键盘风扇组合结构200的第二进风口2331的位置会被底盖102挡住，因此，在底盖102对应键盘风扇组合结构200的第二进风口2331可以设置第三避让孔，以保证第二进风口2331的进风。

同样的，可以在下壳100对应键盘风扇组合结构200的出风开口2131设有第四避让孔。对应键盘风扇组合结构200的出风开口2131可能被下壳100的侧边挡住，因此，可以开设第四避让孔，以保证散热出风。

需要说明的是，本申请实施例的电子设备中，通过在下壳100内设置键盘风扇组合结构200，其具体的进风和出风架构可以根据实际需要来设置。例如，可以将第一进风口2011和第二进风口2331均设置，进而，电子设备呈现出上下进风，侧边出风的散热架构，该架构可以提升散热效果。

另外，由于键盘风扇组合结构200将键盘组件202和风扇组件203组合成一个整体的部件，缩短了从键盘组件202处进风的路径，进一步提高了散热效果。

为了验证本申请实施例的电子设备键盘风扇组合结构200后的散热效果，对图3(键盘风扇组合结构200)和图5(键盘组件202和风扇组件203间隔安装)两种方案的电子设备工作状态的掌托101面进行了热成像已经检测，为了示例清楚，参照图1，对两种方案的掌托101面的a点(键盘左侧)、b点(掌托上方)、c点(键盘中部)、d点(键盘右侧)、e点(触摸板左侧)和f点(触摸板右侧)均进行了温度测量，具体数据见下表一。表中数据单位：摄氏度。

	a点	b点	c点	d点	e点	f点
							图5方案	40.2	47.6	46.1	39.6	35.9	36
图3方案	37.3	44.8	44.2	36.8	34.1	34.1
							降温效益	2.9	2.8	1.9	2.8	1.8	1.9

表一

从表一可以明显看出，可以从键盘直接进风对整体掌托101面及***内部的温度下降有很好的效果，整体温度下降较快，预计整体温度可以下降5～10％。因此，在电子设备工作时，风扇组件203的整个风扇的运转可以适当降低转速及运转时机，可以在保证降温的前提下使风噪下降，让用户可以在操作计算机时有较佳的触感及较低的噪音，使产品更有竞争力。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (17)

1.一种键盘风扇组合结构，其特征在于，包括：

基板；

键盘组件，设置在所述基板的第一侧；

风扇组件，设置在所述基板的第二侧，包括侧板、风叶和挡板，所述侧板固定在所述基板的第二侧，且与所述基板垂直，所述挡板设置在所述侧板远离所述基板的端面上，所述风叶设置在所述基板、所述侧板和所述挡板围成的空间内。

2.根据权利要求1所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述侧板与所述基板一体成型。

3.根据权利要求1所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述挡板与所述侧板可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述挡板与所述侧板卡接连接。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述侧板为弧形结构，且具有出风开口，所述基板上对应所述风叶的位置开设有第一进风口。

6.根据权利要求5所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述基板和所述风扇组件之间设有防水膜，所述防水膜对应所述第一进风口开设有第一避让孔。

7.根据权利要求5所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述基板上对应所述键盘组件设有用于控制键盘输入的柔性电路板，所述柔性电路板对应所述第一进风口开设有第二避让孔。

8.根据权利要求5所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述挡板上对应所述风叶的位置开设有第二进风口。

9.根据权利要求6所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述挡板上对应所述风叶的位置开设有第二进风口。

10.根据权利要求7所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述挡板上对应所述风叶的位置开设有第二进风口。

11.根据权利要求8所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述第二进风口位于所述第一进风口的正下方。

12.根据权利要求9所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述第二进风口位于所述第一进风口的正下方。

13.根据权利要求10所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述第二进风口位于所述第一进风口的正下方。

14.根据权利要求1所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述风扇组件为多个，多个所述风扇组件均匀分布在所述基板的第二侧。

15.根据权利要求1所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述风叶为离心风叶，所述离心风叶的轴向方向沿所述基板到所述挡板的方向设置。

16.根据权利要求15所述的键盘风扇组合结构，其特征在于，所述挡板上设有风叶安装孔，所述风叶的转轴穿过所述挡板的所述安装孔设置。

17.一种电子设备，其特征在于，包括：

上壳；

下壳；所述下壳与所述上壳铰接连接，所述下壳包括互相扣合的掌托和底盖，所述下壳内设有权利要求1～16中任一项所述的键盘风扇组合结构。

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