CN211905449U - 一种模块化测试机插座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种模块化测试机插座，包括：安装座，安装座上设有待测芯片；导板，导板上设有若干个弹簧针，若干个弹簧针的一端与待测芯片连接，另一端连接一封装基板；封装基板通过若干个线缆与连接测试机的连接器连接；其中，导板上设有弹簧针组件，弹簧针组件由若干个弹簧针模块拼接而成，弹簧针模块上均设有若干个用于固定弹簧针的针孔。该插座能够直接与测试机配合使用，从而跳过测试板进行信号传输，可以有效减少测试板对于线路寄生参数的影响，可以保证射频信号的性能，同时能够根据待测芯片管脚排布的不同，自由组装出对应的插座，从而有效减少插座的设计生产时间，降低生产成本，缩减芯片的开发周期。
Description
技术领域
本实用新型涉及测试机技术领域，尤指一种模块化测试机插座。
背景技术
测试机就是起测试作用的机器，当进行某些操作的时候，如果采用实际机器测试可能有困难，或者很难操作当时的环境，那么就需要用测试机来进行测试，同时测试机还可以完成质量校验功能，当某个设备在出厂前，一般都需要用测试机来进行测试，当合格后才允许出厂。
有很多射频类项目，由于射频对损耗、串扰及阻抗一致性等性能的特殊要求，通常需要使用同轴电缆进行信号传输，现有的射频类芯片在测试时，信号的传输路径通常包括芯片、插座、测试板、测试板连接器、线缆以及机台连接器。但是，测试板本身的加工误差较大，对于射频线缆的寄生参数影响也较大，使得射频芯片测试前的阻抗调试会花费非常多的人力物力，且由于待测芯片以及芯片管脚排布的不同，所需的插座也不同，若开发定制款的插座，所需的设计周期及成本通常比较高，从而加大成本，且影响芯片的开发出货周期。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种模块化测试机插座，能够直接与测试机配合使用，从而跳过测试板进行信号传输，可以有效减少测试板对于线路寄生参数的影响，可以保证射频信号的性能，同时能够根据待测芯片管脚排布的不同，自由组装出对应的插座，从而有效减少插座的设计生产时间，降低生产成本，缩减芯片的开发周期。
本实用新型提供的技术方案如下：
本实用新型提供一种模块化测试机插座，包括：
安装座，所述安装座上设有待测芯片；
导板，所述导板上设有若干个弹簧针，若干个所述弹簧针的一端与所述待测芯片连接，另一端连接一封装基板；
所述封装基板通过若干个线缆与连接测试机的连接器连接；
其中，所述导板上设有弹簧针组件，所述弹簧针组件由若干个弹簧针模块拼接而成，所述弹簧针模块上均设有若干个用于固定所述弹簧针的针孔。
通过设置用于芯片安装的安装座、用于安装弹簧针的导板以及封装基板，且弹簧针的一端与待测芯片连接，另一端与封装基板连接，封装基板通过若干个线缆与连接测试机的连接器连接，使得该插座能够直接与测试机配合使用，从而跳过测试板进行信号传输，可以有效减少测试板对于线路寄生参数的影响，可以保证射频信号的性能，以及多信号的一致性，同时能够减少测试板资源，降低测试板的设计和制造成本。
通过在导板上设置弹簧针组件，弹簧针组件由若干个弹簧针模块拼接而成，弹簧针模块上均设有若干个用于固定弹簧针的针孔，使得插座在使用时，能够根据待测芯片管脚排布的不同，自由组装出对应的插座，从而有效减少插座的设计生产时间，降低生产成本，缩减芯片的开发周期。
进一步地，所述弹簧针模块的侧面设置有至少一个嵌合槽，以及至少一个与所述嵌合槽对应的嵌合块，所述嵌合块和所述嵌合槽用于相邻的所述弹簧针模块相互拼接。
通过在弹簧针模块的侧面设置至少一个嵌合槽，以及至少一个与嵌合槽对应的嵌合块，能够相邻的弹簧针模块相互拼接，从而构成不同形状的弹簧针组件，用于不同的芯片的检测。
进一步地，所述弹簧针组件呈规则形状。
将弹簧针组件设置为规则形状，如正方形、矩形、圆形等，能够便于插座的其它结构的批量生产，从而减少插座的设计生产时间，降低生产成本。
进一步地，还包括套壳，所述套壳与所述安装座固定连接，且所述套壳靠近所述安装座的一面设置有贯穿的安装孔，所述导板安装在所述安装孔内远离所述安装座的一侧。
通过设置套壳，套壳与安装座固定连接，且套壳靠近安装座的一面设置有贯穿的安装孔，导板安装在安装孔内，能够对导板以及弹簧针进行保护，避免插座损坏。
进一步地，所述导板远离所述安装座的一端设置有若干个与所述导板垂直的延展边，所述套壳远离所述安装座的一端设置有与所述延展边对应的内嵌槽。
进一步地，所述延展边通过螺栓与所述套壳固定连接。
通过在导板远离安装座的一端设置若干个与导板垂直的延展边，套壳远离安装座的一端设置与延展边对应的内嵌槽，且延展边通过螺栓与套壳固定连接，能够实现导板与套壳的固定。
进一步地，所述针孔在所述弹簧针模块上呈阵列均匀分布。
进一步地，所述针孔在所述弹簧针模块上呈间隔不等的非均匀分布。
进一步地，还包括底座，所述底座靠近所述安装座的一端与所述套壳固定连接；
所述底座靠近所述安装座的一端设置有安装槽，所述封装基板安装在所述安装槽内，所述底座远离所述安装座的一端设置有若干个用于所述线缆穿出的线孔。
通过设置底座，能够对插座进行支撑，且能够对安装在所述底座内的封装基板进行保护，通过设置封装基板，能够将弹簧针扇出至大尺寸，从而满足线缆对于空间的要求，有利于信号的传输。
进一步地，所述封装基板的底面四角均设置有支柱，所述底座通过螺栓与所述支柱固定连接。
通过在封装基板的底面四角设置支柱，底座通过螺栓与支柱固定连接，使得封装基板能够固定在底座内。
根据本实用新型提供的一种模块化测试机插座，通过设置用于芯片安装的安装座、用于安装弹簧针的导板以及封装基板，且弹簧针的一端与待测芯片连接，另一端与封装基板连接，封装基板通过若干个线缆与连接测试机的连接器连接，使得该插座能够直接与测试机配合使用，从而跳过测试板进行信号传输，可以有效减少测试板对于线路寄生参数的影响，可以保证射频信号的性能，以及多信号的一致性，同时能够减少测试板资源，降低测试板的设计和制造成本。
通过在导板上设置弹簧针组件，弹簧针组件由若干个弹簧针模块拼接而成，弹簧针模块上均设有若干个用于固定弹簧针的针孔，使得插座在使用时，能够根据待测芯片管脚排布的不同，自由组装出对应的插座，从而有效减少插座的设计生产时间，降低生产成本，缩减芯片的开发周期。
附图说明
下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本方案的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；
图2是本实用新型实施例的导板一个方位的结构示意图；
图3是本实用新型实施例的导板另一个方位的结构示意图；
图4是本实用新型实施例的弹簧针组件结构示意图。
图中标号：10-安装座；20-导板；21-弹簧针；22-弹簧针组件；23-弹簧针模块；24-针孔；25-嵌合槽；26-嵌合块；27-延展边；30-套壳；31-安装孔；32-内嵌槽。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
实施例1
本实用新型的一个实施例，如图1至图4所示，本实用新型提供一种模块化测试机插座，包括安装座10和导板20，安装座10上设有待测芯片，具体的，安装座10上设置有用于待测芯片安装的插孔，待测芯片通过插孔实现安装和拆卸。
导板20上设有若干个弹簧针21，若干个弹簧针21的一端与待测芯片连接，另一端连接一封装基板，封装基板为PCB板等，能够将弹簧针21扇出至大尺寸，从而满足线缆对于空间的要求，有利于信号的传输。
进一步地，弹簧针21通过焊盘或锡球与待测芯片连接。
封装基板通过若干个线缆与连接测试机的连接器连接，具体的，线缆与封装基板的连接方式为常用的焊接、压接等方式。
其中，导板20上设有弹簧针组件22，弹簧针组件22由若干个弹簧针模块23拼接而成，弹簧针模块23上均设有若干个用于固定弹簧针21的针孔24。
通过设置用于芯片安装的安装座10、用于安装弹簧针21的导板20以及封装基板，且弹簧针21的一端与待测芯片连接，另一端与封装基板连接，封装基板通过若干个线缆与连接测试机的连接器连接，使得该插座能够直接与测试机配合使用，从而跳过测试板进行信号传输，可以有效减少测试板对于线路寄生参数的影响，可以保证射频信号的性能，以及多信号的一致性，同时能够减少测试板资源，降低测试板的设计和制造成本。
通过在导板20上设置弹簧针组件22，弹簧针组件22由若干个弹簧针模块23拼接而成，弹簧针模块23上均设有若干个用于固定弹簧针21的针孔24，使得插座在使用时，能够根据待测芯片管脚排布的不同，自由组装出对应的插座，从而有效减少插座的设计生产时间，降低生产成本，缩减芯片的开发周期。
进一步地，针孔24在弹簧针模块23上呈阵列均匀分布，适用于常规的芯片管脚均匀分布的芯片。
进一步地，针孔24在弹簧针模块23上呈间隔不等的非均匀分布，适用于一些非常规的管脚分布不均匀的芯片。
实施例2
本实用新型的一个实施例，如图1至图4所示，在实施例1的基础上，弹簧针模块23的侧面设置有至少一个嵌合槽25，以及至少一个与嵌合槽25对应的嵌合块26，嵌合块26和嵌合槽25用于相邻的弹簧针模块23相互拼接。
通过在弹簧针模块23的侧面设置至少一个嵌合槽25，以及至少一个与嵌合槽25对应的嵌合块26，能够相邻的弹簧针模块23相互拼接，从而构成不同形状的弹簧针组件22，用于不同的芯片的检测。
进一步地，弹簧针组件22呈规则形状，如正方形、矩形、圆形等，有利于插座的设计和生产，当然，在其它的实施例中，弹簧针组件22的形状还可以根据使用需求设计为其它不规则形状。
将弹簧针组件22设置为规则形状，如正方形、矩形、圆形等，能够便于插座的其它结构的批量生产，从而减少插座的设计生产时间，降低生产成本。
实施例3
本实用新型的一个实施例，如图1所示，在实施例1或实施例2的基础上，还包括套壳30，套壳30与安装座10固定连接，且套壳30靠近安装座10的一面设置有贯穿的安装孔31，导板20安装在安装孔31内远离安装座10的一侧。
通过设置套壳30，套壳30与安装座10固定连接，且套壳30靠近安装座10的一面设置有贯穿的安装孔31，导板20安装在安装孔31内，能够对导板20以及弹簧针21进行保护，避免插座损坏。
进一步地，导板20远离安装座10的一端设置有若干个与导板20垂直的延展边27，套壳30远离安装座10的一端设置有与延展边27对应的内嵌槽32，延展边27通过螺栓与套壳30固定连接。
通过在导板20远离安装座10的一端设置若干个与导板20垂直的延展边27，套壳30远离安装座10的一端设置与延展边27对应的内嵌槽32，且延展边27通过螺栓与套壳30固定连接，能够实现导板20与套壳30的固定。
在本实施例中，导板20设置为矩形，延展边27设置在导板20的四个拐角处，在其它的实施例中，导板20还可以设置为其它形状，延展边27可以根据需求设置为不同的位置以及不同的数量。
实施例4
本实用新型的一个实施例，在实施例3的基础上，还包括底座(图中未画出)，底座靠近安装座10的一端与套壳30固定连接；底座40靠近安装座10的一端设置有安装槽，封装基板安装在安装槽内，底座远离安装座10的一端设置有若干个用于线缆穿出的线孔。
通过设置底座，能够对插座进行支撑，且能够对安装在底座内的封装基板进行保护，通过设置封装基板，能够将弹簧针扇出至大尺寸，从而满足线缆对于空间的要求，有利于信号的传输。
进一步地，封装基板的底面四角均设置有支柱，底座通过螺栓与支柱固定连接。
通过在封装基板的底面四角设置支柱，底座通过螺栓与支柱固定连接，使得封装基板能够固定在底座内。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种模块化测试机插座，其特征在于，包括：
安装座，所述安装座上设有待测芯片；
导板，所述导板上设有若干个弹簧针，若干个所述弹簧针的一端与所述待测芯片连接，另一端连接一封装基板；
所述封装基板通过若干个线缆与连接测试机的连接器连接；
其中，所述导板上设有弹簧针组件，所述弹簧针组件由若干个弹簧针模块拼接而成，所述弹簧针模块上均设有若干个用于固定所述弹簧针的针孔。
2.根据权利要求1所述的一种模块化测试机插座，其特征在于：所述弹簧针模块的侧面设置有至少一个嵌合槽，以及至少一个与所述嵌合槽对应的嵌合块，所述嵌合块和所述嵌合槽用于相邻的所述弹簧针模块相互拼接。
3.根据权利要求1所述的一种模块化测试机插座，其特征在于：所述弹簧针组件呈规则形状。
4.根据权利要求1所述的一种模块化测试机插座，其特征在于：还包括套壳，所述套壳与所述安装座固定连接，且所述套壳靠近所述安装座的一面设置有贯穿的安装孔，所述导板安装在所述安装孔内远离所述安装座的一侧。
5.根据权利要求4所述的一种模块化测试机插座，其特征在于：所述导板远离所述安装座的一端设置有若干个与所述导板垂直的延展边，所述套壳远离所述安装座的一端设置有与所述延展边对应的内嵌槽。
6.根据权利要求5所述的一种模块化测试机插座，其特征在于：所述延展边通过螺栓与所述套壳固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种模块化测试机插座，其特征在于：所述针孔在所述弹簧针模块上呈阵列均匀分布。
8.根据权利要求1所述的一种模块化测试机插座，其特征在于：所述针孔在所述弹簧针模块上呈间隔不等的非均匀分布。
9.根据权利要求4所述的一种模块化测试机插座，其特征在于：还包括底座，所述底座靠近所述安装座的一端与所述套壳固定连接；
所述底座靠近所述安装座的一端设置有安装槽，所述封装基板安装在所述安装槽内，所述底座远离所述安装座的一端设置有若干个用于所述线缆穿出的线孔。
10.根据权利要求9所述的一种模块化测试机插座，其特征在于：所述封装基板的底面四角均设置有支柱，所述底座通过螺栓与所述支柱固定连接。
Priority Applications (1)
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| CN202020211025.7U CN211905449U (zh) | 2020-02-26 | 2020-02-26 | 一种模块化测试机插座 |
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| CN202020211025.7U CN211905449U (zh) | 2020-02-26 | 2020-02-26 | 一种模块化测试机插座 |
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Cited By (2)
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| CN115128312A (zh) * | 2022-07-14 | 2022-09-30 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种适用射频模组的分布式大功率测试插座 |
| CN116338441A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-06-27 | 长鑫存储技术有限公司 | 芯片测试装置和测试*** |
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| CN115128312B (zh) * | 2022-07-14 | 2024-04-02 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种适用射频模组的分布式大功率测试插座 |
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