CN211760741U - 一种研磨盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及磨具领域，具体涉及一种研磨盘，其包括基体和磨料层，所述基体背面设有定位连接部；所述磨料层设于所述基体正面，其由若干大小一致的扇形磨料区组成，相邻扇形磨料区之间形成排屑槽，所述扇形磨料区中的磨料均匀间隔布置。通过将扇形磨料区中的磨料进行定向排布，使得磨料均匀间隔布置在基体正面上，提高了磨料层的平整性，进而提高了加工精度，防止划伤工件；而且，磨削过程中产生的废屑不仅可以通过排屑槽排出，还可以通过扇形磨料区中的间隔排出，在保证磨料密度的基础上，进一步提高了排屑效果。

Description

一种研磨盘

技术领域

本实用新型涉及磨具领域，特别是一种研磨盘。

背景技术

电子行业对产品的平整性、光洁度、划痕等提出了较高的要求，为了保证产品的零划伤及平面度需要保证加工磨具具备很高的平整性以及良好的排屑功能、磨削过程不掉磨料、组合使用时固定在磨盘上的各个磨具之间高低一致等要求。在中国专利(专利号：201420012768.6)公开了“一种排屑效果改进的磨片”，通过在固定盘的正面设置若干呈环形阵列布置的磨头片，在相邻磨头片之间设置一道排屑槽，提高磨片的排屑性能，但磨头片上的磨料呈无序排列，不仅影响磨片的加工精度，也不利于排出位于磨头片之间的磨削废料。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种研磨盘，旨在解决现有磨具加工精度不高、排屑效果不理想的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种研磨盘，包括：

基体，背面设有定位连接部；

磨料层，设于所述基体正面，由若干大小一致的扇形磨料区组成，相邻扇形磨料区之间形成排屑槽，所述扇形磨料区中的磨料均匀间隔布置。

进一步地，所述扇形磨料区由基体中心向外逐层扩展的若干弧形磨料单元组成，每层所述弧形磨料单元中的磨料与基体中心的距离相同。

进一步地，所述弧形磨料单元中相邻磨料之间的间隔距离相同，相邻层弧形磨料单元之间的间隔距离相同。

进一步地，所述弧形磨料单元中相邻磨料之间的间隔距离与相邻弧形磨料单元之间的间隔距离相同。

进一步地，所述定位连接部为设于基体上的定位孔。

进一步地，所述定位孔至少为两个，且对称设于基体上。

进一步地，所述定位连接部为设于基体中心的装配孔。

进一步地，所述基体背面还设有调节部，用于调节基体端面的高度和平行度。

进一步地，所述调节部为调节螺孔。

进一步地，所述基体外侧设有斜面，所述斜面环绕基体边缘设置。

本实用新型的有益效果在于，通过将扇形磨料区中的磨料进行定向排布，使得磨料均匀间隔布置在基体正面上，提高了磨料层的平整性，进而提高了加工精度，防止划伤工件；而且，磨削过程中产生的废屑不仅可以通过排屑槽排出，还可以通过扇形磨料区中的间隔排出，在保证磨料密度的基础上，进一步提高了排屑效果。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，在附图中：

图1是本实用新型提供的研磨盘的剖面结构示意图；

图2是研磨盘正面的平面结构示意图；

图3是图2中的部分区域的放大结构示意图；

图4是研磨盘背面的平面结构示意图一；

图5是法兰盘与研磨盘的结构示意图；

图6研磨盘背面的平面结构示意图二。

附图标记说明

10研磨盘	2磨料层	3法兰盘
			1基体	21扇形磨料区
11定位连接部	211弧形磨料单元
			111定位孔	22排屑槽
112装配孔	23空白区
			12调节部	24斜面

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

现在将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员。

实施例一

如图1和图2所示，本实施例提供一种研磨盘10，其包括基体1和磨料层2，所述基体1背面设有定位连接部11，用于固定基体1。所述磨料层2设于基体1正面，用于磨削工件，其由若干大小一致的扇形磨料区21组成。而且，相邻扇形磨料区21之间形成排屑槽22，每个扇形磨料区21中的磨料进行定向排布，使得磨料均匀间隔布置在基体1正面上，从而提高了磨料层2的平整性，进而提高了加工精度，防止划伤工件；并且，磨削过程中产生的废屑不仅可以通过排屑槽22排出，还可以通过扇形磨料区21中的间隔排出，在保证磨料密度的基础上，进一步提高了排屑效果。

具体地，相邻扇形磨料区21之间的间隔相同，位于扇形磨料区21之间的各个排屑槽22大小相同，且每个排屑槽22的宽度保持一致。所述排屑槽22凹进基体1表面，磨削加工过程中产生的废屑落入排屑槽22后，转动产生的离心力将驱使废屑沿排屑槽22脱离基体1，同理，位于扇形磨料区21区域中的废屑也将在离心力作用下脱离基体1。在其他实施方式中，所述排屑槽22由相邻扇形磨料区21间隔形成，即排屑槽22未凹进基体1表面，由于磨料突出基体1表面设置，在相邻扇形磨料区21之间形成有一片未设置磨料的区域，该区域减少了磨料脱离基体1的阻力。

如图2和图3所示，所述扇形磨料区21由基体中心向外逐层扩展的若干弧形磨料单元211组成，每层所述弧形磨料单元211中的磨料与基体1中心的距离相同，换言之，每层弧形磨料单元211中的磨料处于以基体1中心为圆心的一段圆弧上，离基体1中心距离越大的弧形磨料单元211所包含的磨料数量越多。而且，不同扇形磨料区21中位于相对应位置的弧形磨料单元211的磨料与基体1中心的距离相同，因此，所有扇形磨料区21中的弧形磨料单元211均处于若干个以基体1中心为圆心、但半径不相同的圆上。举例说明，所有扇形磨料区21中最靠近基体1中心的弧形磨料单元211处于以基体1中心为圆心的一个圆上。需要说明的是，每层所述弧形磨料单元211中的磨料与基体中心的距离相同的布置方式属于磨料均匀间隔布置的方式之一。具体地，由所有扇形磨料区21中最靠近基体1中心的弧形磨料单元211围合形成一个圆形空白区23，在该空白区23未设置磨料，从而避免位于空白区23中的磨料线速度不足，导致产生的切削力不够而划伤工件。

作为一个优选，如图3所示，磨料均匀间隔布置的另一个较佳实施方式是：所述弧形磨料单元211中相邻磨料之间的间隔相同，相邻弧形磨料单元211之间的间隔相同。需要说明的是，所述弧形磨料单元211中相邻磨料之间的间隔相同不仅指的是单层弧形磨料单元211中相邻磨料之间的间隔距离相同，位于不同层的弧形磨料单元211中相邻磨料之间的间隔距离也相同。因此，在扇形磨料区21中形成了若干条等距且相互平行的通道，位于扇形磨料区21中的废屑可通过这些通道逐渐脱离基体1，降低了废屑在脱离过程中碰到磨料阻碍的几率，从而提高了排屑效果。

如图3所示，作为磨料均匀间隔布置的一个更佳实施方式是：所述弧形磨料单元211中相邻磨料之间的间隔距离与相邻弧形磨料单元211之间的间隔距离相同，既保证了扇形磨料区21中的通道的宽度和不同通道相互之间的间距相同，从而保证良好的排屑效果，又可以增加布置在扇形磨料区21上的磨料数量，为磨削工件提供足够的切削力，使得磨料的排布更加合理。

如图4和图5所示，所述定位连接部11为设于基体1上的定位孔111，用于将基体1固定在法兰盘3上。所述定位孔111为螺丝孔，在法兰盘3上设有与螺丝孔相对应的螺杆，螺杆与螺丝孔配合实现研磨盘10与法兰盘3的固定连接。每个法兰盘3上固定有若干个研磨盘10，在磨削加工过程中，研磨盘10相对法兰盘3不转动，而是由转动的法兰盘3带动研磨盘10转动，从而实现可使用一个驱动装置驱动多个研磨盘10转动的目的，提高了加工的效率。优选地，所述定位孔111至少为两个，而且对称设于基体1上，以使得研磨盘10与法兰盘3连接的更牢靠。

如图4和图5所示，当法兰盘3上固定有多个研磨盘10时，为了确保加工工件的平整性、提高加工效率，必须消除不同研磨盘10之间存在的高度差、保证不同研磨盘10的端面处于同一平面上，同时也保证研磨盘10的端面与法兰盘3的端面保持平行，进而保证不同研磨盘10的磨料层2处于同一平面上。为了实现上述目的，在所述基体1背面上设置调节部12，用于调节基体1端面的高度、以及不同研磨盘10端面之间和研磨盘10端面与法兰盘3端面之间的平行度。具体地，所述调节部12为调节螺孔，调节螺孔为三个，均匀分布在基体1的背面上，以增加研磨盘10高度调节的稳定性。在装配时，调节螺孔与法兰盘3上的调节旋钮相配合，通过旋转调节旋钮可稳定、渐进、精准地改变研磨盘10的端面高度。作为一个优选实施方式，在基体1表面布置磨料层2前，先对基体1的背面和正面进行研磨、整平处理，保证两个端面的平整性一致，进而确保磨料层2的高度一致。

如图1和图2所示，所述基体1正面外侧设有斜面24，所述斜面24环绕基体1边缘设置。所述斜面24与排屑槽22和扇形磨料区21的边缘相衔接，当废屑移动到排屑槽22和扇形磨料区21的边缘位置后，可沿斜面24滑落，从而有利于对废屑进行收集，避免废屑在离心力作用下直接飞离基体1、扩大废屑的掉落范围。

实施例二

如图5和图6所示，在本实施例中，所述定位连接部11为设于基体1中心的装配孔112，所述装配孔112可直接固定在机床主轴上，由机床主轴带动研磨盘10转动。所述装配孔112也可固定在法兰盘3上，由法兰盘3带动研磨盘10转动。装配孔112的设置可扩展研磨盘10的应用场景，以适应不同的使用需求。

应当理解的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种研磨盘，其特征在于，包括：

基体，背面设有定位连接部；

磨料层，设于所述基体正面，由若干大小一致的扇形磨料区组成，相邻扇形磨料区之间形成排屑槽，所述扇形磨料区中的磨料均匀间隔布置。

2.根据权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，所述扇形磨料区由基体中心向外逐层扩展的若干弧形磨料单元组成，每层所述弧形磨料单元中的磨料与基体中心的距离相同。

3.根据权利要求2所述的研磨盘，其特征在于，所述弧形磨料单元中相邻磨料之间的间隔距离相同，相邻层弧形磨料单元之间的间隔距离相同。

4.根据权利要求3所述的研磨盘，其特征在于，所述弧形磨料单元中相邻磨料之间的间隔距离与相邻层弧形磨料单元之间的间隔距离相同。

5.根据权利要求4所述的研磨盘，其特征在于，所述定位连接部为设于基体上的定位孔。

6.根据权利要求5所述的研磨盘，其特征在于，所述定位孔至少为两个，且对称设于基体上。

7.根据权利要求4所述的研磨盘，其特征在于，所述定位连接部为设于基体中心的装配孔。

8.根据权利要求1-7任一所述的研磨盘，其特征在于，所述基体背面还设有调节部，用于调节基体端面的高度和平行度。

9.根据权利要求8所述的研磨盘，其特征在于，所述调节部为调节螺孔。

10.根据权利要求9所述的研磨盘，其特征在于，所述基体外侧设有斜面，所述斜面环绕基体边缘设置。

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