CN211740432U - 一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块,包括壳体,所述壳体内靠左侧位置开设有真空腔,真空腔内设有密封箱,密封箱内安装有第二触头,所述壳体内靠右侧位置开设有防水腔,防水腔内安装有主基板,防水腔内顶部位置设有天线板,所述壳体内中间位置安装有两个相互串联的电池组,电池组下方位置安装有温差电偶组,所述壳体底部中间位置设有温度传感器。本实用新型提供一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块,结构设置巧妙,且布局合理,测温模块主体均是完整密封,同时接线位置少,从而保证了在涉水环境下的防水效果,而壳体内的硅胶球可以在壳体承受高压时进行缓冲,避免壳体受到破坏,提升测温模块耐高压性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及测温设备技术领域,具体是一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块。
背景技术
众多企业提倡对设备进行预防性维护,而温度是预防性维护中最重要的监控参数,高温过热直接导致电气材料的的机械强度、物理性能下降,接触电阻值增加,持续通流状态下将会加速设备连接点氧化,氧化结果又促使接触电阻值继续增加,发热加剧,温度持续上升,导致高温过热。而高温过热问题又是一个不断发展的过程,如果不加以控制,过热程度会不断加剧,每次温度变化所增加的接触电阻值,将会使下一次循环的热量增加,所增加的温度又使接头的工作状况进一步变坏,因而形成恶性循环,严重影响电气设备的使用寿命。
传统的温度测量方式周期长、施工复杂,效率低,不便于管理,发生故障时要耗费大量的人力物理排查和重新铺设线缆。而在特定场合下监测点分散、环境封闭或有高电压,尤其是对于一些高压涉水环境下的温度检测,很多测温方式无法实现测量工作,因此我们提出一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块,包括壳体,所述壳体内靠左侧位置开设有真空腔,真空腔内设有密封箱,密封箱内安装有第二触头,所述壳体内靠右侧位置开设有防水腔,防水腔内安装有主基板,防水腔内顶部位置设有天线板,所述壳体内中间位置安装有两个相互串联的电池组,电池组下方位置安装有温差电偶组,所述壳体底部中间位置设有温度传感器,温度传感器左右两侧的壳体底部位置分别安装有第一触头,第一触头与温差电偶组相连,温差电偶组同时与第二触头和电池组相连,电池组与温度传感器与主基板上安装的单片机相连接,主基板上还安装有与单片机相连的Zig-bee模块、AD/DA转换模块以及包括第一触头、第二触头和温差电偶组的温差发电模块。
作为本实用新型的进一步方案:所述温度传感器左右两侧的壳体底部位置分别连接有橡塑垫。
作为本实用新型的再进一步方案:所述温度传感器顶端位于壳体上开设的卡槽内,卡槽内设有弹簧,弹簧的两端分别与温度传感器和卡槽顶壁相固定连接。
作为本实用新型的再进一步方案:所述主基板上还安装有与单片机相连的RAM储存模块。
作为本实用新型的再进一步方案:所述单片机同时与定计时模块和休眠模块相连。
作为本实用新型的再进一步方案:所述壳体由多层结构组成,由外向内分别为第一主体层、抗压防水层、硅胶球和第二主体层依次相连组成。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于以下几个方面:
本实用新型中,以Zig-bee模块来将温度测量信息进行无线传输来实现无线式的温度测量,同时合理的利用的待测点高温与内部真空恒定温度条件,利用温差发电技术来进行发电,从而对测温模块的运行提供电能补充,使得测温模块免于电能消耗的维护补充,减少后续维护管理支出。
本实用新型中,测温模块主体均是完整密封,同时接线位置少,从而保证了在涉水环境下的防水效果,而壳体内的硅胶球可以在壳体承受高压时进行缓冲,避免壳体受到破坏,提升测温模块耐高压性能。
本实用新型中,综合合理利用定计时与休眠模块,使用时可以根据实际测温周期,来自行设置休眠,从而减少在不测温期间的电能消耗,进一步增加测温模块的使用时间,同时也减少了无用的消耗,延长了使用寿命。
附图说明
图1为一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块的结构示意简图。
图2为一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块的***模块化框图。
图3为一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块中壳体的剖视图。
图中:1、壳体;2、电池组;3、防水腔;4、天线板;5、主基板;6、橡塑垫;7、第一触头;8、温度传感器;9、卡槽;10、弹簧;11、温差电偶组;12、真空腔;13、密封箱;14、第二触头;15、单片机;16、Zig-bee模块;17、RAM储存器;18、AD/DA转换器;19、休眠模块;20、定计时模块;21、温差发电模块;22、第二主体层;23、硅胶球;24、抗压防水层;25、第一主体层。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1~3,一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块,包括壳体1,所述壳体1由多层结构组成,由外向内分别为第一主体层25、抗压防水层24、硅胶球23和第二主体层22依次相连组成,所述壳体1内靠左侧位置开设有真空腔12,真空腔12内设有密封箱13,密封箱13内安装有第二触头14,所述壳体1内靠右侧位置开设有防水腔3,防水腔3内安装有主基板5,防水腔3内顶部位置设有天线板4,所述壳体1内中间位置安装有两个相互串联的电池组2,电池组2下方位置安装有温差电偶组11;
所述壳体1底部中间位置设有温度传感器8,温度传感器8顶端位于壳体1上开设的卡槽9内,卡槽9内设有弹簧10,弹簧10的两端分别与温度传感器8和卡槽9顶壁相固定连接,温度传感器8左右两侧的壳体1底部位置分别连接有橡塑垫6,橡塑垫6与温度传感器8之间安装有第一触头7,第一触头7与温差电偶组11相连,温差电偶组11同时与第二触头14和电池组2相连,电池组2与温度传感器8与主基板5上安装的单片机15相连接,主基板5上还安装有与单片机15相连的Zig-bee模块16、RAM储存模块17、AD/DA转换模块18以及包括第一触头7、第二触头14和温差电偶组11的温差发电模块21,单片机15同时与定计时模块20和休眠模块19相连。
本实用新型的工作原理是:本实用新型提供一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块,结构设置巧妙,且布局合理,使用时可根据需要安装的位置,选用螺栓固定或胶粘结固定,在进行工作时,温度传感器8接触待测点从而获取待测点温度,然后将检测信息发送至单片机15,再经过AD/DA转换器18转换成数字信号通过Zig-bee模块16无线传输至接收终端,从而实现无线测温,在工作时,第一触头7接触待测高温点,而第二触头14位于真空腔12的密封箱13内,因此始终保持一个较稳定的温度,结合温差电偶组11,利用现有的温差发电原理进行发电,从而为电池组2进行电能补充,免去了人工更换电池的麻烦,免维护作业,同时壳体1内由于设置了硅胶球23,当待测点处于高压环境时,硅胶球23可以吸收对壳体的压力,从而避免壳体破损,保证测温模块正常工作。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (6)
1.一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)内靠左侧位置开设有真空腔(12),真空腔(12)内设有密封箱(13),密封箱(13)内安装有第二触头(14),所述壳体(1)内靠右侧位置开设有防水腔(3),防水腔(3)内安装有主基板(5),防水腔(3)内顶部位置设有天线板(4),所述壳体(1)内中间位置安装有两个相互串联的电池组(2),电池组(2)下方位置安装有温差电偶组(11),所述壳体(1)底部中间位置设有温度传感器(8),温度传感器(8)左右两侧的壳体(1)底部位置分别安装有第一触头(7),第一触头(7)与温差电偶组(11)相连,温差电偶组(11)同时与第二触头(14)和电池组(2)相连,电池组(2)与温度传感器(8)与主基板(5)上安装的单片机(15)相连接,主基板(5)上还安装有与单片机(15)相连的Zig-bee模块(16)、AD/DA转换模块(17)以及包括第一触头(7)、第二触头(14)和温差电偶组(11)的温差发电模块(21)。
2.根据权利要求1所述的一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块,其特征在于,所述温度传感器(8)左右两侧的壳体(1)底部位置分别连接有橡塑垫(6)。
3.根据权利要求2所述的一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块,其特征在于,所述温度传感器(8)顶端位于壳体(1)上开设的卡槽(9)内,卡槽(9)内设有弹簧(10),弹簧(10)的两端分别与温度传感器(8)和卡槽(9)顶壁相固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块,其特征在于,所述主基板(5)上还安装有与单片机(15)相连的RAM储存模块(18)。
5.根据权利要求4所述的一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块,其特征在于,所述单片机(15)同时与定计时模块(20)和休眠模块(19)相连。
6.根据权利要求1~5任一所述的一种适合于高压防水微型免维护的无线测温模块,其特征在于,所述壳体(1)由多层结构组成,由外向内分别为第一主体层(25)、抗压防水层(24)、硅胶球(23)和第二主体层(22)依次相连组成。
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- 2020-04-16 CN CN202020567078.2U patent/CN211740432U/zh active Active
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