CN211702265U - 一种路由器 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种路由器，所述路由器包括上壳体、下壳体、电路板和形状记忆介质，所述形状记忆介质具有可伸缩结构，所述形状记忆介质的可伸缩结构的一端与下壳体的内部连接，另一端与电路板的一面连接，所述上壳体与下壳体连接，并且所述形状记忆介质和所述电路板置于所述下壳体与所述上壳体连接后的内腔中，通过上述结构，可解决现有路由器散热性能差的技术问题。

Description

一种路由器

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种路由器。

背景技术

随着智能家居设备的广泛应用，路由器的使用频率和功率大大增加，再加上高网速的需求，主板的器件发热量过大常常造成路由器重启或死机的现象，严重影响用户体验，因此路由器的发热过大已经成为急需改进的问题。

现阶段路由器可通过如下方式增加散热性能，例如：1、增加散热铝板；2、芯片对应位置增加导热硅胶；3、增加风扇散热。但是第1、2两种散热方法的散热效果较差，第3中方法会额外增加产品的使用功率，同时会产生噪音，降低用户体现。

实用新型内容

本公开实施例提供了一种路由器，解决现有路由器散热性能差的技术问题。

本公开实施例提供了一种路由器，该路由器包括上壳体、下壳体、电路板和形状记忆介质，所述形状记忆介质具有可伸缩结构，

所述形状记忆介质的可伸缩结构的一端与下壳体的内部连接，另一端与电路板的一面连接；

所述上壳体与下壳体连接，并且所述形状记忆介质和所述电路板置于所述下壳体与所述上壳体连接后的内腔中。

由上述实施例可以看出，本公开公开了一种路由器，通过形状记忆介质的可伸缩结构可在上壳体和下壳体构成的内腔中运动，从而实现降温的效果。

在另一种实施例中，所述下壳体与所述上壳体通过滑动扣件连接，以使所述下壳体与所述上壳体通过所述滑动扣件可进行相对运动。

在另一个实施例中，所述电路板的另一面与所述上壳体连接，所述以使所述下壳体与所述上壳体通过所述滑动扣件可进行相对运动，具体包括：

当所述形状记忆介质发生伸展形变时，所述电路板推动所述上壳体沿所述滑动扣件的轨迹向远离所述下壳体的方向运动；

当所述形状记忆介质发生收缩形变时，所述电路板拉动所述上壳体沿所述滑动扣件的轨迹向所述下壳体的方向运动。

由上述实施例可以看出，通过滑动扣件可以控制上壳体相对于下壳体的运动轨迹，防止上壳体与下壳体间因为运动不受控制而造成路由器使用出现问题。

在另一个实施例中，所述滑动扣件为柱体结构，所述柱体的一端设有螺纹结构，另一端为T形结构；

所述柱体结构设有螺纹结构的一端穿过所述上壳体，并与所述下壳体通过所述螺纹结构固定；

所述柱体结构为T结构的一端与所述上壳体通过T结构固定。

在另一个实施例中，所述形状记忆介质为热感型形状记忆合金，所述热感型形状记忆合金可根据温度进行伸缩形变。

在另一个实施例中，所述热感型形状记忆合金的形变温度为45到60摄氏度。

由上述实施例可以看出，当路由器内部温度达到预设阈值时，热感型形状记忆合金会发生伸缩形变，可产生风扇效果，从而可有效地减低电路板的温度。

在另一个实施例中，所述下壳体或上壳体的壳面上设置有通风孔。

通过上述实施例可以看出，通过在壳体上设置有通风孔，当热感型形状记忆合金会发生伸缩形变发生形变时，可产生虹吸效果，将常温的空气吸入路由器内，从而使路由内部更有效地降低温度。

附图说明

图1.为本公开实施例提供的一种路由器的结构示意图；

图2.为本公开实施例提供的一种路由器的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实施例公开了一种路由器，路由器包括上壳体1、下壳体4、电路板2和形状记忆介质3，所述形状记忆介质3具有可伸缩结构。

所述形状记忆介质3的可伸缩结构的一端与下壳体4的内部连接，另一端与电路板2的一面连接；

所述上壳体1与下壳体4连接，并且所述形状记忆介质3和所述电路板2置于所述下壳体4与所述上壳体1连接后的内腔中。

由上述实施例可以看出，通过形状记忆介质3的可伸缩结构可在上壳体1和下壳体4构成的内腔中运动，从而实现降温的效果。

如图2所示，在另一种实施例中，所述下壳体4与所述上壳1体通过滑动扣件5连接，以使所述下壳体4与所述上壳体1通过所述滑动扣件5可进行相对运动。

由此可以看出，通过滑动扣件5可以控制上壳体1相对于下壳体4的运动轨迹，防止上壳体1与下壳体4间因为运动不受控制而造成路由器使用出现问题。

具体实现上壳体1相对于下壳体4进行相对运动的方式包括：

将电路板2的另一面，既未与形状记忆介质3相连接的一面，与上壳体1连接，其连接方式可以通过螺丝、或者粘片等具有固定功能的连接件连接，当形状记忆介质3发生伸展形变时，所述电路板2推动所述上壳体1沿所述滑动扣件5的轨迹向远离所述下壳体4的方向运动，

或者，当所述形状记忆介质3发生收缩形变时，所述电路板2拉动所述上壳体1沿所述滑动扣件5的轨迹向所述下壳体1的方向运动。

在本实施例中，使形状记忆介质3能够发生形变的方法可以通过电力实现，也可通过温度实现，例如，在本实施例中，可采用热感型形状记忆合金作为形状记忆介质3，(若在其他实施例中，通过电力实现形状记忆介质运动可增加温度监控装置，当到达温控阈值时，通电是形状记忆介质运动)，一般情况下，热感型形状记忆合金的形变温度为50度左右(如45-60度间，跟随材质不同，形变点会不同，此处以50度为例，45度和60度的技术结构相同)，路由器在低功耗时，路由器内部温度不会超过50度，此时热感型形状记忆合金为自然状态(因受重力影响，一般该自然状态为缩合状态)，随着路由器中的业务增大，温度随之升高，当温度达到50度时，该热感型形状记忆合金便会发生伸展形变，随着该热感型形状记忆合金的伸缩，该该热感型形状记忆合金的温度会减低在50度以下，此时该热感型形状记忆合金便会发生收缩形变，而在收缩后，该热感型形状记忆合金的温度又会超过50度，以此反复，从而促使该热感型形状记忆合金带动电路板运动(产生风扇效果)，利用风加速排热，达到快速散热的效果。

如图2所示，为了保证该路由器上壳体1与下壳体4的牢固度，在本实施例中形状记忆介质3可以为柱体结构，所述柱体的一端设有螺纹结构，另一端为T形结构，所述柱体结构设有螺纹结构的一端穿过所述上壳体1，并与所述下壳体4通过所述螺纹结构固定，所述柱体结构为T结构的一端与所述上壳体1通过T结构固定。

其中，所述柱体结构为T结构的一端与所述上壳体1通过T结构固定，具体为，上壳体1上设置有孔，该孔的直径大于该柱体结构的螺纹端的最大直径，且小于T结构端的最大直径，从而使上壳体1可以通过该柱体结构的螺纹一端，同时可以卡主该柱体结构的T结构一端。

在本实施例中，还可以在上壳体1或者下壳体4上设置通风孔，从而使形状记忆介质3发生形变时，可以将路由器外的常温空气吸入路由器内，且将路由器内的热气吹去路由器，从而使路由器达到更好地降温效果。

最后应说明的是：以上所述实施方式，仅为本公开的具体实施方式，用以说明本公开的技术方案，而非对其限制，本公开的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施方式对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施方式所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开实施方式技术方案的精神和范围，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种路由器，其特征在于，所述路由器包括上壳体、下壳体、电路板和形状记忆介质，所述形状记忆介质具有可伸缩结构，

所述形状记忆介质的可伸缩结构的一端与下壳体的内部连接，另一端与电路板的一面连接；

所述上壳体与下壳体连接，并且所述形状记忆介质和所述电路板置于所述下壳体与所述上壳体连接后的内腔中。

2.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述下壳体与所述上壳体通过滑动扣件连接，以使所述下壳体与所述上壳体通过所述滑动扣件可进行相对运动。

3.根据权利要求2所述的路由器，其特征在于，所述电路板的另一面与所述上壳体连接；

所述以使所述下壳体与所述上壳体通过所述滑动扣件可进行相对运动，具体包括：

当所述形状记忆介质发生伸展形变时，所述电路板推动所述上壳体沿所述滑动扣件的轨迹向远离所述下壳体的方向运动；

当所述形状记忆介质发生收缩形变时，所述电路板拉动所述上壳体沿所述滑动扣件的轨迹向所述下壳体的方向运动。

4.根据权利要求2所述的路由器，其特征在于，所述滑动扣件为柱体结构，所述柱体的一端设有螺纹结构，另一端为T形结构；

所述柱体结构设有螺纹结构的一端穿过所述上壳体，并与所述下壳体通过所述螺纹结构固定；

所述柱体结构为T结构的一端与所述上壳体通过T结构固定。

5.根据权利要求1至4任一所述的路由器，其特征在于，所述形状记忆介质为热感型形状记忆合金，所述热感型形状记忆合金可根据温度进行伸缩形变。

6.根据权利要求5所述的路由器，其特征在于，所述热感型形状记忆合金的形变温度为45到60摄氏度。

7.根据权利要求1至4任一所述的路由器，其特征在于，所述下壳体或上壳体的壳面上设置有通风孔。

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