CN211603843U - 一种用于清洗pcb板的光刻胶去除装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型所涉及一种用于清洗PCB板的光刻胶去除装置，包括射频电源模块，等离子发生器，因等离子发生器上设置有进气***；等离子发生器包括原板地电极，硅晶片，光刻胶板，射频电极，等离子气体流；进气***包括输气管，氧气装置，氩气装置，所述输气管与等离子发生器相互连接。在此结构中，等离子发生器将进气***被引入气体置于射频电极与原板地电极之间击穿电离后形成冷等离子气体，同时使得活性气体激发审查活性物质，并均匀向下喷出在带有个光刻胶的电路板表面，形成150毫米放电区，使得冷等离子气体中氧气和氩气的产生电离能，与光刻胶发生反应，生成二氧化碳和水，排放外界。从而达到操作方便，温度低，无刮伤无污染，成本低的功能。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种用于PCB板清洗技术领域的用于清洗PCB板的光刻胶去除装置。
【背景技术】
光刻胶去除技术在微电子工业中占有非常重要的地位,约占PCB电路板中的集成电路制造工艺的30％至35％。去除光刻胶时不应该损伤和污染电路板表面的硅、多晶硅、铝、氧化硅或二氧化硅等物质,如果去光刻胶过程不能被很好的控制或者操作不正确,很有可能会对焊接电路板上面的电子元器件造成污染和损伤,从而影响产品的成品率。传统化学湿法去胶技术,主要包括丙酮有机溶剂浸泡溶解，使用三号液加热实现SPM清洗，使用专用的光刻胶刻蚀胶液，以及使用其它的一些有机溶剂清洗等。此中化学湿法去胶技术虽然能够实现电路板表面的光刻机的目的，但是不能精确控制,清洗不彻底,需反复清洗,待处理后容易引入新的污染物质。随着新材料的使用和微器件特征尺寸的进一步减小,污染和损伤成为制约集成电路产量的主要因素。随后出现一种等离子气体去胶技术是利用氧在等离子体中产生的活性氧与光刻胶发生反应生成二氧化碳和水,以达到去除光刻胶的目的。目前普遍采用的等离子体去胶技术工艺都是在真空室里进行的。在反应***中通入少量的氧气,在强电场作用下,使低压氧气产生等离子体,其中活化气或称活泼的原子态气占有适当比例,可以迅速地使光刻胶氧化成可挥发性气体状态被机械泵抽走,从而把硅片上的光刻胶膜去除掉。此种方法具有操作方便,去胶效率高,表面干净,无划伤,硅片温度低等优点,但是离子轰击可能会对一些器件表面造成损害,设备及维护费用很高。
【实用新型发明内容】
有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有操作方便，温度低，无刮伤无污染，成本低的用于清洗PCB板的光刻胶去除装置。
为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所提供一种用于清洗PCB板的光刻胶去除装置，其包括射频电源模块，连接在射频电源模块两端的等离子发生器，所述等离子发生器上设置有进气***；所述等离子发生器包括原板地电极，置于原板地电极上面的硅晶片，置于硅晶片上面的光刻胶板，与原板地电极平行设置的位于上方的射频电极，形成于射频电极与原板地电极之间的等离子气体流；所述进气***包括输气管，与输气管一端连接的氧气装置，氩气装置，所述输气管另一端与等离子发生器相互连接。
进一步限定，所述射频电源模块的频率为13.56MHZ，工作范围为 0-600W；所述射频电源模块包括引线电容Cf、并联连接在引线电容Cf两端电感线圈电阻R1、电感L1，电感线圈电阻R1与电感L1串联连接在一起；所述的电感L2，电感线圈电阻R2，损耗电阻Rc连接在引线电容Cf和电感 L1共有一端的，所述的等离子电阻Rd，电容Cs，等离子电容Cd分别并联在引线电容Cf两端。
进一步限定，等离子发生器是由不锈钢制成的射频电极和与它同轴的原板地电极构成,被引入气体在射频电极与原板地电极之间击穿电离后形成冷等离子体,同时使活性气体激发生成活性物质如原子并均匀向下喷出, 形成直径为150毫米的放电区间。
进一步限定，等离子发生器是由航空铝制成的的射频电极，以及与射频电极平行设置的原板地电极构成,被引入气体在电极之间击穿电离后形成直径为高为一的圆柱形放电区间,同时使活性气体在此区间内被激发生成活性物质。
进一步限定，所述射频电极与原板地电极之间距离分别为2毫米，3毫米， 4毫米，5毫米。
本实用新型的有益技术效果：因所述等离子发生器上设置有进气***；所述等离子发生器包括原板地电极，置于原板地电极上面的硅晶片，置于硅晶片上面的光刻胶板，与原板地电极平行设置的位于上方的射频电极，形成于射频电极与原板地电极之间的等离子气体流；所述进气***包括输气管，与输气管一端连接的氧气装置，氩气装置，所述输气管另一端与等离子发生器相互连接。在此结构中，等离子发生器将进气***被引入气体置于射频电极与原板地电极之间击穿电离后形成冷等离子气体，同时使得活性气体激发审查活性物质，并均匀向下喷出在带有个光刻胶的电路板表面，形成150毫米放电区，使得冷等离子气体中氧气和氩气的产生电离能，与光刻胶发生反应，生成二氧化碳和水，排放外界。从而达到操作方便，温度低，无刮伤无污染，成本低的功能。
下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
图1为本实用新型中用于清洗PCB板的光刻胶去除装置的原理示意图；
图2为本实用新型中射频电源模块的电路图；
图3为本实用新型中所述光刻胶去除装置的使用状态的示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参考图1至图3所示，下面结合实施例说明一种用于清洗PCB板的光刻胶去除装置，其包括射频电源模块，等离子发生器，以及进气***。
所述射频电源模块的频率为13.56MHZ，工作范围为0-600W；所述射频电源模块包括引线电容Cf、并联连接在引线电容Cf两端电感线圈电阻R1、电感L1，电感线圈电阻R1与电感L1串联连接在一起；所述的电感L2，电感线圈电阻R2，损耗电阻Rc连接在引线电容Cf和电感L1共有一端的，所述的等离子电阻Rd，电容Cs，等离子电容Cd分别并联在引线电容Cf两端。激励源与所述装置之间的阻抗匹配，匹配网络必须是电感性网络。阻抗匹配的目的在于获得最大的功率转换系数,一旦阻抗网络失配,激励源输出电压到负载时,将会发生反射。在放电击穿前,放电电极之间的很大,电路处于不匹配状态,此时电路的电压传递系数很大,所以极间有较高的电压,可能实现放电击穿。一旦击穿,射频功率在电离气体中的损耗增加,放电等离子体电阻下降,逐渐趋于其稳定值,与此同时,电压反射系数也减小。随着越来越多的功率损耗在气体放电中,放电等离子体电阻进一步下降至其稳定值。直至最后,由于的减小,使反射系数趋于而进入阻抗匹配状态,此时激励源与等离子体负载的功率转换系数最大。等离子体建立后,如果由于激励源输出功率的涨落,导致放电电阻进一步减小,那么将引起阻抗网络失配,电压传输系数减小,反射功率增加,其结果又会导致放电电阻增加。如果由于激励源输出功率的涨落,引起放电电阻的增加,同样会使匹配网络失配,导致功率反射,但此时电压传输系数是增大的,使放电空间电离增加,又致使放电电阻减小,于是重新趋向阻抗匹配条件。
所述等离子发生器包括原板地电极1，置于原板地电极1上面的硅晶片2，置于硅晶片2上面的光刻胶板3，与原板地电极1平行设置的位于上方的射频电极4，形成于射频电极4与原板地电极1之间的等离子气体流8。等离子发生器是由不锈钢制成的射频电极4和与它同轴的原板地电极1构成,被引入气体在射频电极4与原板地电极1之间击穿电离后形成冷等离子体,同时使活性气体激发生成活性物质如原子并均匀向下喷出,形成直径为150毫米的放电区间。等离子发生器是由航空铝制成的的射频电极4，以及与射频电极4平行设置的原板地电极1构成,被引入气体在电极之间击穿电离后形成直径为高为一的圆柱形放电区间,同时使活性气体在此区间内被激发生成活性物质。所述射频电极4 与原板地电极1之间距离分别为2毫米，3毫米，4毫米，5毫米。
所述进气***包括输气管5，与输气管5一端连接的氧气装置6，氩气装置 7，所述输气管5另一端与等离子发生器相互连接。
安装时，所述射频电源模块安装在等离子发生器两端，所述进气***与等离子发生器一端连接。所述等离子发生器采用常压射频冷等离子发生器而构成。所述的常压射频冷等离子发生器是利用等离子激活的化学活性物质与材料表面污物反应生成无毒气体或易挥发的气体经过小型过滤装置达到清洗的目的。使用和其他活性气体的混合气作为输入气体,通过等离子体使该气体化学激活,把有机残余物转变为水蒸气,二氧化碳和其它无毒气体。其中电子浓度为⒑ncm－3,n为11,电子温度为2-4eV,氧原子浓度为'5X10ncm－3,n为15。
航空铝做射频电极4制成的等离子体发生器清洗光刻胶,不会因为电极被氧化而生成小的沉积物淀积在硅片上,使硅片不能彻底清洗干净。
本实施例中，通过确定等离子体稳定放电的功率范围、极板距离、以及氧气和氢气的混合比例,并且对放电,等离子体的温度小于150℃,不会对器件造成热损伤。
综上所述，因所述等离子发生器上设置有进气***；所述等离子发生器包括原板地电极1，置于原板地电极1上面的硅晶片2，置于硅晶片2上面的光刻胶板3，与原板地电极1平行设置的位于上方的射频电极4。所述进气***包括输气管5，与输气管5一端连接的氧气装置6，氩气装置7，所述输气管5另一端与等离子发生器相互连接。在此结构中，等离子发生器将进气***被引入气体置于射频电极4与原板地电极1之间击穿电离后形成冷等离子气体，同时使得活性气体激发审查活性物质，并均匀向下喷出在带有个光刻胶的电路板表面，形成150毫米放电区，使得冷等离子气体中氧气和氩气的产生电离能，与光刻胶发生反应，生成二氧化碳和水，排放外界。从而达到操作方便，温度低，无刮伤无污染，成本低的功能。
以上参照附图说明了本实用新型的优选实施例，并非因此局限本实用新型的权利范围。本领域技术人员不脱离本实用新型的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本实用新型的权利范围之内。
Claims (5)
1.一种用于清洗PCB板的光刻胶去除装置，其包括射频电源模块，连接在射频电源模块两端的等离子发生器，其特征在于：所述等离子发生器上设置有进气***；所述等离子发生器包括原板地电极，置于原板地电极上面的硅晶片，置于硅晶片上面的光刻胶板，与原板地电极平行设置的位于上方的射频电极，形成于射频电极与原板地电极之间的等离子气体流；所述进气***包括输气管，与输气管一端连接的氧气装置，氩气装置，所述输气管另一端与等离子发生器相互连接。
2.根据权利要求1所述一种用于清洗PCB板的光刻胶去除装置，其特征在于：所述射频电源模块的频率为13.56MHZ，工作范围为0-600W；所述射频电源模块包括引线电容Cf,电感L2，电感线圈电阻R2，损耗电阻Rc,等离子电阻Rd，电容Cs，等离子电容Cd；并联连接在引线电容Cf两端电感线圈电阻R1、电感L1，电感线圈电阻R1与电感L1串联连接在一起；所述的电感L2，电感线圈电阻R2，损耗电阻Rc连接在引线电容Cf和电感L1共有一端的，所述的等离子电阻Rd，电容Cs，等离子电容Cd分别并联在引线电容Cf两端。
3.根据权利要求1所述一种用于清洗PCB板的光刻胶去除装置，其特征在于：等离子发生器是由不锈钢制成的射频电极和与它同轴的原板地电极构成,被引入气体在射频电极与原板地电极之间击穿电离后形成冷等离子体,同时使活性气体激发生成活性物质如原子并均匀向下喷出,形成直径为150毫米的放电区间。
4.根据权利要求1所述一种用于清洗PCB板的光刻胶去除装置，其特征在于：等离子发生器是由航空铝制成的射频电极，以及与射频电极平行设置的原板地电极构成,被引入气体在电极之间击穿电离后形成直径为高为一的圆柱形放电区间,同时使活性气体在此区间内被激发生成活性物质。
5.根据权利要求1所述一种用于清洗PCB板的光刻胶去除装置，其特征在于：所述射频电极与原板地电极之间距离分别为2毫米，3毫米，4毫米，5毫米。
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| CN114823289A (zh) * | 2022-05-15 | 2022-07-29 | 安徽森米诺农业科技有限公司 | 一种半导体晶圆高效清洗工艺 |
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