CN211557634U - 具有同心导通孔的线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有同心导通孔的线路板，该线路板包括压合在一起的芯板、内层板和外层板，芯板上设置有第一导通孔，内层板上设置有与第一导通孔同心的第二导通孔，第一导通孔的内壁设置有导电屏蔽层，第二导通孔的内壁设置有第一导电层，导电屏蔽层和第一导电层之间设置有第一绝缘层，第一导电层的内壁连接有填充层，外层板上设置有与第一导通孔同心的盲孔，盲孔的内壁设置有与第一导电层导通的第二导电层。通过在线路板内形成类似同轴电缆的结构，在有限的空间内增加线路板与设备端口的连接数量，达到取代同轴电缆、减少线路板尺寸以及提高空间利用率的目的。

Description

具有同心导通孔的线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种具有同心导通孔的线路板。

背景技术

随着电子产品小型化的趋势，线路板无法满足在小面积区域内存在大量与电缆端口连接接口的需求，需要提出一种新的结构来模拟同轴电缆的结构。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种具有同心导通孔的线路板，能够在有限的空间内增加线路板与设备端口的连接数量。

根据本实用新型的第一方面实施例的具有同心导通孔的线路板，包括压合在一起的芯板、内层板和外层板，所述芯板上设置有第一导通孔，所述内层板上设置有与所述第一导通孔同心的第二导通孔，所述第一导通孔的内壁设置有导电屏蔽层，所述第二导通孔的内壁设置有第一导电层，所述导电屏蔽层和所述第一导电层之间设置有第一绝缘层，所述第一导电层的内壁连接有填充层，所述外层板上设置有与所述第一导通孔同心的盲孔，所述盲孔的内壁设置有与所述第一导电层导通的第二导电层。

根据本实用新型实施例的具有同心导通孔的线路板，至少具有如下有益效果：通过在线路板内形成类似同轴电缆的结构，在有限的空间内增加线路板与设备端口的连接数量，达到取代同轴电缆、减少线路板尺寸以及提高空间利用率的目的。

根据本实用新型的一些实施例，所述填充层为树脂层或导电材料层。

根据本实用新型的一些实施例，所述导电材料层为铜层或银层。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一绝缘层为树脂层。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一绝缘层的厚度≥0.15mm。

根据本实用新型的第二方面实施例的一种具有同心导通孔的线路板的制作方法，包括以下步骤：

S1、在芯板上钻出第一导通孔，并对所述第一导通孔进行沉铜电镀处理；

S2、对经过沉铜电镀处理后的所述第一导通孔进行树脂塞孔处理；

S3、按照叠层要求将所述芯板和内层板进行叠放和压合；

S4、在所述内层板上钻出与所述第一导通孔同心的第二导通孔，并对所述第二导通孔进行沉铜电镀处理；

S5、对经过沉铜电镀处理后的所述第二导通孔进行树脂塞孔处理；

S6、对所述第二导通孔的树脂进行沉铜电镀处理；

S7、按照叠层要求将经过步骤S6处理的线路板和外层板进行叠放和压合；

S8、在所述外层板上钻出与所述第二导通孔同心的盲孔，所述盲孔的底部与所述第二导通孔的树脂表面的铜层连通；

S9、对所述盲孔进行沉铜电镀处理，使所述盲孔与所述第二导通孔的树脂表面的铜层导通。

根据本实用新型实施例的具有同心导通孔的线路板的制作方法，至少具有如下有益效果：通过在线路板内形成类似同轴电缆的结构，在有限的空间内增加线路板与设备端口的连接数量，达到取代同轴电缆、减少线路板尺寸以及提高空间利用率的目的。

根据本实用新型的第三方面实施例的一种具有同心导通孔的线路板的制作方法，包括以下步骤：

S1、在芯板上钻出第一导通孔，并对所述第一导通孔进行沉铜电镀处理；

S2、对经过沉铜电镀处理后的所述第一导通孔进行树脂塞孔处理；

S3、按照叠层要求将所述芯板和内层板进行叠放和压合；

S4、在所述内层板上钻出与所述第一导通孔同心的第二导通孔，并对所述第二导通孔进行沉铜电镀处理；

S5、对经过沉铜电镀处理的所述第二导通孔进行导电材料塞孔处理；

S6、按照叠层要求将经过步骤S5处理的线路板和外层板进行叠放和压合；

S7、在所述外层板上钻出与所述第二导通孔同心的盲孔，所述盲孔的底部与所述导电材料相连；

S8、对所述盲孔进行沉铜电镀处理，使所述盲孔与所述导电材料导通。

根据本实用新型实施例的具有同心导通孔的线路板的制作方法，至少具有如下有益效果：通过在线路板内形成类似同轴电缆的结构，在有限的空间内增加线路板与设备端口的连接数量，达到取代同轴电缆、减少线路板尺寸以及提高空间利用率的目的。

根据本实用新型的一些实施例，所述导电材料包括铜浆和银浆。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的芯板经过钻孔和沉铜电镀处理的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的芯板和内层板压合处理的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的内层板经过钻孔处理的结构示意图；

图4为本实用新型实施例1的内层板经过沉铜电镀处理的结构示意图；

图5为本实用新型实施例1的第二导通孔经过树脂塞孔处理的结构示意图；

图6为本实用新型实施例1的第二导通孔的树脂经过沉铜电镀处理的结构示意图；

图7为本实用新型实施例1的线路板和外层板经过压合处理的结构示意图；

图8为本实用新型实施例1的外层板经过钻盲孔处理的结构示意图；

图9为本实用新型实施例1的盲孔经过沉铜电镀处理的结构示意图；

图10为本实用新型实施例2的第二导通孔经过导电材料塞孔处理的结构示意图；

图11为本实用新型实施例2的线路板和外层板经过压合处理的结构示意图；

图12为本实用新型实施例2的外层板经过钻盲孔处理的结构示意图；

图13为本实用新型实施例2的盲孔经过沉铜电镀处理的结构示意图；

图14为同轴电缆的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

参照图9、图12和图13，本实施例公开了一种具有同心导通孔的线路板，包括压合在一起的芯板100、内层板200和外层板300，芯板100上设置有第一导通孔103，内层板200上设置有与第一导通孔103同心的第二导通孔201，第一导通孔103的内壁设置有导电屏蔽层10，第二导通孔201的内壁设置有第一导电层30，导电屏蔽层10和第一导电层30之间设置有第一绝缘层20，第一导电层30的内壁连接有填充层40，外层板300上设置有与第一导通孔103同心的盲孔303，盲孔303的内壁设置有与第一导电层30导通的第二导电层50。

请参照图13和图14，在本实施例中，芯板100的基材层101、导电屏蔽层10、第一绝缘层20和第一导电层30分别相当于同轴电缆400的护套401、屏蔽层402、绝缘体层403和中心铜线404，通过在线路板内形成类似同轴电缆的结构，在有限的空间内增加线路板与设备端口的连接数量，达到取代同轴电缆、减少线路板尺寸以及提高空间利用率的目的。

在本实施例中，根据实际生产需要，填充层40为树脂层或导电材料层，树脂层的材料成本较低，适合产量大且对导电性能要求不高的线路板，而导电材料层的生产工序比树脂层的生产工序少，且导电性能更好。

本实施例中，导电材料层为铜层或银层，根据铜和银的导电能力进行设计选择，可以满足不同的导电设计需求。

由于树脂塞孔技术在线路板领域中为成熟工艺，第一绝缘层20为树脂层，树脂层可采用现有的线路板塞孔树脂，易于加工且满足绝缘性能要求，有利于在现有的技术条件下进行量产。

为了满足导电屏蔽层10和第一导电层30之间的绝缘要求，第一绝缘层20的厚度≥0.15mm。

本实施例还公开具有同心导通孔的线路板的制作方法，具体包括实施例1和实施例2的技术方案。

实施例1：

本实施例公开一种具有同心导通孔的线路板的制作方法，包括以下步骤：

S1、请参照图1，在芯板100上钻出第一导通孔103，并对第一导通孔103进行沉铜电镀处理，对芯板100表面的铜层102进行加厚以及在第一导通孔103的内壁上形成导电屏蔽层10；

S2、请参照图1，对经过沉铜电镀处理后的第一导通孔103进行树脂塞孔处理，以便于形成第一绝缘层20；

S3、请参照图2，按照叠层要求将芯板100和内层板200进行叠放和压合；

S4、请参照图3和图4，在压合后的线路板上钻出与第一导通孔103同心的第二导通孔201，并对第二导通孔201进行沉铜电镀处理，对内层板200表面的铜层202进行加厚以及在第二导通孔201的内壁形成第一导电层30，第一导电层30与内层板200表面的铜层202导通；

S5、请参照图5，对经过沉铜电镀处理后的第二导通孔201进行树脂塞孔处理，以便于在第二导通孔201内形成填充层40，有利于后续的钻盲孔303的工序处理；

S6、请参照图6，对第二导通孔201的树脂进行沉铜电镀处理，可以在树脂的表面形成铜层203，树脂表面的铜层203沉积在步骤S4中的内层板200表面的铜层202上，因此，树脂表面的铜层203与第一导电层30导通；

S7、请参照图7，按照叠层要求将经过步骤S6处理的线路板和外层板300进行叠放和压合；

S8、请参照图8，在外层板300上钻出与第二导通孔201同心的盲孔303，盲孔303的底部与第二导通孔201的树脂表面的铜层203连通；

S9、请参照图9，对盲孔303进行沉铜电镀处理，使盲孔303与第二导通孔201的树脂表面的铜层203导通。

本实施例通过在线路板内形成类似同轴电缆的结构，在有限的空间内增加线路板与设备端口的连接数量，达到取代同轴电缆、减少线路板尺寸以及提高空间利用率的目的，本实施例采用树脂塞孔技术对第二导通孔201进行塞孔处理，既可以满足导电需求，还可以节约材料成本。

实施例2：

本实施例公开一种具有同心导通孔的线路板的制作方法，包括以下步骤：

S1、请参照图1，在芯板100上钻出第一导通孔103，并对第一导通孔103进行沉铜电镀处理，对芯板100表面的铜层102进行加厚以及在第一导通孔103的内壁上形成导电屏蔽层10；

S2、对经过沉铜电镀处理后的第一导通孔103进行树脂塞孔处理，以便于形成第一绝缘层20；

S3、请参照图2，按照叠层要求将芯板100和内层板200进行叠放和压合；

S4、请参照图3和图4，在内层板200上钻出与第一导通孔103同心的第二导通孔201，并对第二导通孔201进行沉铜电镀处理，对内层板200表面的铜层202进行加厚以及在第二导通孔201的内壁形成第一导电层30；

S5、请参照图10，对经过沉铜电镀处理的第二导通孔201进行导电材料塞孔处理，以便于在第二导通孔201内形成填充层40，有利于后续的钻盲孔303的工序处理，导电材料与第一导电层30相连，可以增大第一导电层30的导电面积，有利于提高第一导电层30的导电能力；

S6、请参照图11，按照叠层要求将经过步骤S5处理的线路板和外层板300进行叠放和压合；

S7、请参照图12，在外层板300上钻出与第二导通孔201同心的盲孔303，盲孔303的底部与导电材料相连；

S8、请参照图13，对盲孔303进行沉铜电镀处理，使盲孔303与导电材料导通。

本实施例通过在线路板内形成类似同轴电缆的结构，在有限的空间内增加线路板与设备端口的连接数量，达到取代同轴电缆、减少线路板尺寸以及提高空间利用率的目的，本实施例对第二导通孔201进行导电材料塞孔处理，不仅可以提高第一导电层30的导电能力，与树脂塞孔相比，还可以节约树脂塞孔后的沉铜电镀工序，提高生产效率。

本实施例中，导电材料包括铜浆和银浆，根据铜和银的导电能力进行设计选择，可以满足不同的导电设计需求。

本实施例中，步骤S5中对经过沉铜电镀处理的第二导通孔201进行导电材料塞孔处理的具体步骤包括：

S51、设定塞孔机的参数，参数包括印刷速度为5～100mm/s，回刀速度为150～180mm/s，真空值为20～100Pa，印刷压力为0.50～0.80MPa，回刀压力为0.35～0.45MPa；

S52、在塞孔机上安装印刷钢网，调整塞孔机的刮刀以便于进行水平塞孔；

S53、在印刷钢网上添加适量的导电材料；

S54、将待加工的线路板放置在塞孔机内，并进行对位；

S55、开始塞孔。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (5)

1.一种具有同心导通孔的线路板，包括芯板(100)、内层板(200)和外层板(300)，其特征在于，所述芯板(100)上设置有第一导通孔(103)，所述内层板(200)上设置有与所述第一导通孔(103)同心的第二导通孔(201)，所述第一导通孔(103)的内壁设置有导电屏蔽层(10)，所述第二导通孔(201)的内壁设置有第一导电层(30)，所述导电屏蔽层(10)和所述第一导电层(30)之间设置有第一绝缘层(20)，所述第一导电层(30)的内壁连接有填充层(40)，所述外层板(300)上设置有与所述第一导通孔(103)同心的盲孔(303)，所述盲孔(303)的内壁设置有与所述第一导电层(30)导通的第二导电层(50)。

2.如权利要求1所述的具有同心导通孔的线路板，其特征在于，所述填充层(40)为树脂层或导电材料层。

3.如权利要求2所述的具有同心导通孔的线路板，其特征在于，所述导电材料层为铜层或银层。

4.如权利要求1所述的具有同心导通孔的线路板，其特征在于，所述第一绝缘层(20)为树脂层。

5.如权利要求1或4所述的具有同心导通孔的线路板，其特征在于，所述第一绝缘层(20)的厚度≥0.15mm。

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