CN211528606U - 一种sip芯片的老化测试*** - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种SIP芯片的老化测试***，包括：测试载板、***板和上位机，测试载板用于放置多个待测试的SIP芯片；***板与测试载板通讯连接，用于循环读取多个SIP芯片的自检数据，并以循环周期为单位对自检数据进行打包上传，上位机与***板通讯连接，并根据***板上传的数据包内的自检数据对SIP芯片进行不良品进行检测，并对检测出的不良品进行调试。通过上述方式，本申请能够提高SIP芯片老化测试的效率。

Description

一种SIP芯片的老化测试***

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，特别是涉及一种SIP芯片的老化测试***。

背景技术

SIP(System In Package，***级封装)，就是把集成电路裸芯片或无源元件放到承载基板上，把管脚引出来，然后固定封装，成为能够完成一种或者多种功能的器件。其具有小型化，低功耗，高性能等优点，应用非常广泛。由于SIP芯片内部集成多个功能裸芯片，体积小，工艺复杂，可靠性问题得到了越来越多人的关注。对SIP芯片进行老化测试可以使其某些故障加速暴露出来，以将不合格的器件筛选出来，是提高器件可靠性的重要手段。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种SIP芯片的老化测试***，能够提高SIP芯片老化测试的效率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供了一种SIP芯片的老化测试***，包括：测试载板，用于放置多个待测试的SIP芯片；***板，与测试载板通讯连接，用于循环读取多个SIP芯片的自检数据，并以循环周期为单位对自检数据进行打包上传；上位机，与***板通讯连接，并根据***板上传的数据包内的自检数据对SIP芯片进行不良品进行检测，并对检测出的不良品进行调试。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过测试载板放置多个待测试的SIP芯片，可以对多个SIP芯片一同进行老化测试，以提高对SIP芯片进行老化测试的效率；而且，***板与测试载板通讯连接，通过循环读取多个SIP芯片的自检数据，并以循环周期为单位对自检数据进行打包上传，能够提高自检数据传输的速度；周期循环读取和打包自检数据还可以提高自检数据的完整性和有序性，以提高利用自检数据对多个SIP芯片进行故障排查的精确性，便于上位机根据自检数据对SIP芯片进行检测，并对检测出的不良品进行调试，能够缩短测试时间，从而提高对SIP芯片进行老化测试的效率。

附图说明

图1是本申请SIP芯片的老化测试***一实施例的结构示意图；

图2是本申请SIP芯片的老化测试***一实施例中的多个***板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

随着市场对SIP芯片需求的增加，厂家需要提高SIP芯片制造效率。其中，老化测试是各生产企业提高产品稳定性、可靠性的重要生产流程。通过对SIP芯片进行老化测试，可以使得SIP芯片中的某些故障加速暴露出来，以将不合格的器件筛选出来。为了提高制造效率，考虑缩短老化测试部分所需要的时间。

参阅图1，图1示出了本申请SIP芯片的老化测试***一实施例的结构示意图。本申请SIP芯片的老化测试***一实施例可以包括测试载板200和***板500。

测试载板200用于放置多个待测试的SIP芯片100。

其中，放置于测试载板200上的多个待测试的SIP芯片100可以通过预设方式连接。预设方式可以是串联、并联或者串联加并联的方式，即可以进行串行测试、并行测试或者串并结合测试。当然，多个SIP芯片100之间也可以不连接，而分别通过测试载板200与***板500连接。多个SIP芯片100可以为不同型号、不同大小的SIP芯片100。SIP芯片100在高温老化环境下可以进行自检，得到自检数据。具体地，SIP芯片100可以是接收到测试信号后，才开始进行自检。

测试载板200设置于高温老化环境内。例如，本实施例的老化测试***还可以包括高温老化箱300，测试载板200可以设置于高温老化箱300内。高温老化箱300为SIP芯片100提供高温老化环境，以使得SIP芯片100加速老化，在较短的时间内模拟出芯片在整个生命周期的稳定性和可靠性。例如，通过高温老化使得SIP芯片100的元器件缺陷、设计、材料、焊接、封装、制造等方面存在的隐患提前暴露，进而能够提前将不合格的产品挑出。高温老化箱300可以设置有透视窗，以用来观察高温老化箱300内SIP芯片100的状态。其中，透视窗可以为耐高温玻璃材质。

其中，高温老化箱300可以为电高温老化箱，即通过给电高温老化箱通电以使得箱内达到SIP芯片100老化测试所需的高温环境。高温老化箱300的形状、大小不做具体限定，可根据实际需要进行选择。可选地，高温环境可以是指在80℃至160℃之间的温度环境。

SIP芯片100在高温老化箱300内进行测试时，可以对SIP芯片进行供电使其可以连续运行，并可以产生与其运行状态相应的自检数据，可以用于反应其工作状态或者运行状态是否异常。具体地，自检查数据可以充分、定量地反映出每颗SIP芯片100从结构、功能到电气特性的各种指标。自检数据例如包括各项电气参数、功能参数等。

***板500与测试载板200可以通讯连接，用于循环读取多个SIP芯片100的自检数据，并以循环周期为单位对自检数据进行打包上传。

例如，多个SIP芯片100以阵列方式排布于测试载板200上。***板500可以以预定的获取顺序依次读取多个SIP芯片100的自检数据，并按照与预定的获取顺序对应的打包顺序打包所述自检数据或为所述自检数据设置位置标记，便于对打包后的自检数据进行处理可以确定不良品在所述测试载板200上的对应位置。

***板500的数量可以为一个或多个。例如，***板500可以为2个、3个、4个、7个。

图2是本申请SIP芯片的老化测试***一实施例中的多个***板的结构示意图。参见图2，通过多个***板500封装于同一个基板800上，可以简化老化测试***的结构，增强老化测试***的性能。

测试载板200可以为一个或多个，并分别与***板500成组设置。不同组的测试载板200和***板500之间可以彼此独立通信，无数据冲突。

***板500可以是嵌入式MCU***板。嵌入式MCU是指以微控制器为核心控制单元的嵌入到对象体系中的专用计算机***。微控制器(Micro controller Unit)，即将中央处理器、内存、计数器、串口、网络等多种接口集成在一片芯片上，形成芯片级计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。微控制器具有集成度高、体积小、可靠性高、组成灵活、成本低等特点。在本实施例中，通过嵌入式MCU***板来采集多个SIP芯片100的自检数据，可靠且灵活性高，还可以降低成本。

***板500可以对接收到的自检数据进行相应的处理，并可以根据多个SIP芯片100的自检数据与SIP芯片100的对应关系对不良品芯片进行定位和检测，并可以不打开高温老化箱300对检测出的不良品进行调试，以确定不良品的运行状态。在其他实施方式中，***板500还可以将自检数据打包上传给其他设备或云平台进行定位、检测和调试。

其中，通讯连接是一种连接方式，通过信号的传输交互，在连接的设备之间构成通讯。通讯连接包括有线连接和无线连接。有线传输可以是双绞线、同轴电缆和光纤中的一种或多种，当然还可以是其他类型的有线传输。无线传输可以为Zigbee、蓝牙、WIFI、蜂窝数据、微波、红外线、激光和卫星中的一种或者多种，当然还可以是其他类型的无线传输。

通过设置多个***板500和多个测试载板200，两者一一对应成组设置，能够避免一个***板500在对多个测试载板200进行数据采集和处理过程中，可能发生数据冲突以及负荷过大的问题，还可以提高对SIP芯片100进行老化测试的效率。

本实施例的测试***还可以包括转接电路400。***板500与测试载板200可以通过转接电路400通讯连接。转接电路400的一端可以设置于高温老化箱300内部，并与测试载板200接插配合，转接电路400的另一端可以设置于高温老化箱300外部，并与***板500接插配合。

转接电路400可以是两端分别具有接口的接口器。***板500的接口可以插接转接电路400的另一端的接口，当然***板500可以通过数据线或者网线插接转接电路400的另一端的接口。转接电路400的另一端可以从高温老化箱300延伸出预定距离，以使得***板500在室温下工作。多个SIP芯片100的自检数据可以通过测试载板200、转接电路400循环输出至***板500。

通过在***板500和测试载板200之间设置转接电路400，***板500和测试载板200分别与转接电路400进行接插配合，能够便于***板500和测试载板200之间的拆装匹配，测试载板200承载不同类型的SIP芯片100可以更换适配的***板500进行测试。

具体地，测试载板200和***板500之间可以为UART串口通讯。

UART是一种通用串行数据总线，用于异步通信。UART的工作原理是将传输数据的每个字符一位接一位地传输该总线双向通信，可以实现全双工传输和接收。在嵌入式设计中，UART用于主机与辅助设备通信，如汽车音响与外接AP之间的通信，监控调试器与PC机通信之间的通信，如EEPROM通信。具体实物表现为独立的模块化芯片，或作为集成于微处理器中的周边设备，是连接外部设备的接口。

测试载板200和***板500之间通过UART串口进行通讯，能够实现数据的稳定传输，提高数据传输的速度。

循环周期可以是读取完测试载板200上的多个SIP芯片100的自检数据所需要的最短时间，或者是根据测试载板200上的SIP芯片100的个数、型号和大小等预设的时间。其中，预设时间大于或等于读取完测试载板200上的多个SIP芯片100的自检数据所需要的最短时间。当预设时间大于读取完测试多个SIP芯片100的自检数据所需要的最短时间时，说明在对多个SIP芯片100的自检数据读取完成后到下一次读取前的这段时间内，***板500没有对SIP芯片100进行读取。

区别于现有技术，本申请通过测试载板200放置多个待测试的SIP芯片100，可以对多个SIP芯片100一同进行老化测试，以提高对SIP芯片100进行老化测试的效率；而且，***板500与测试载板200通讯连接，通过循环读取多个SIP芯片100的自检数据，并以循环周期为单位对自检数据进行打包上传，能够提高自检数据传输的速度；周期循环读取和打包自检数据还可以提高自检数据的完整性和有序性，以提高利用自检数据对多个SIP芯片100进行故障排查的精确性，便于根据自检数据对SIP芯片100进行定位，以提高对SIP芯片100进行老化测试的效率。

继续参阅图1，本实施例的老化测试***还可以包括上位机700和数据交换机600。

上位机700是指可以直接发出操控命令的计算机，一般可以是PC/host computer/master computer/upper computer，显示界面上可以显示各种信号变化。例如，上位机700可以为电脑、笔记本电脑、手机、平板电脑、服务器等。上位机700与一个或多个***板500通讯连接，并根据***板500打包上传的数据包内的自检数据对SIP芯片100进行不良品检测，并对检测出的不良品进行调试。上位机700还可以将不良品检测或调试的过程或结果显示在上位机700的显示界面。其中，上位机700界面清晰、易懂且方便操作。上位机700可以通过***板500和测试载板200向多个待测试的SIP芯片100发送测试信号，以使得多个待测试的SIP芯片100开始自检。

上位机700进一步通过***板500和测试载板200向检测出的不良品下发调试指令，以确定检测出的不良品的运行状态。具体地，上位机700通过***板500和测试载板200向检测出的不良品下发调试指令，不良品接收调试指令，并返回自检数据，上位机700接收不良品返回的自检数据，并根据该自检数据，确定检测出的不良品的运行状态，即再次确定该不良品是否是真的不良品。

上位机700可以进一步对自检数据进行记录，并分析不良品的产生原因，以便在老化测试完成后，可以根据记录的自检数据和不良品的产生原因对SIP芯片100进行进一步的研究及改善。

其中，上位机700通过***板500和测试载板200与SIP芯片100通讯，可以实现在不打开高温老化箱300的情况下对检测出的不良品进行调试，能够大幅缩短测试时间，增强SIP芯片100的可靠性，并提高老化测试效率。

具体地，***板500以预定的获取顺序依次获取多个SIP芯片100的自检数据，并按照与获取顺序对应的打包顺序打包自检数据或为自检数据设置位置标记，以使得上位机700能够确定不良品在测试载板200上的对应位置。其中，当某个SIP芯片100为不良品时，***板500读取到该SIP芯片100时，会对其自检数据进行记录并继续读取下一个SIP芯片100。

数据交换机600连接于上位机700和***板500之间，用于实现上位机700和***板500之间的数据交换。其中，数据交换机600可以是以太网交换机。其中，以太网交换机通过以太网传输数据。数据交换机600与***板500之间以及数据交换机600与上位机700之间为TCP/IP通讯。通讯线缆采用普通的网线，接以太网交换机即可进行***板500与上位机700的通信。

TCP/IP传输协议，即传输控制/网络协议，也称为网络通讯协议。它是在网络的使用中的最基本的通信协议。TCP/IP传输协议对互联网中各部分进行通信的标准和方法进行了规定。并且，TCP/IP传输协议是保证网络数据信息及时、完整传输的两个重要的协议。

可选地，数据交换机600与***板500之间以及数据交换机600与上位机700之间还可以为其他总线通讯协议。例如，modbus通讯协议、RS-232通讯协议、RS-485通讯协议、HART通讯协议。

通过设置数据交换机600，可以实现上位机700和多个***板500之间的数据交换。进一步地，在数据交换机600与***板500之间以及数据交换机600与上位机700之间采用TCP/IP协议，可以使每一块***板500都能单独与上位机700进行通信并且无数据冲突，还可以实现数据的稳定传输，提高数据传输的速度。

区别于现有技术，本申请中上位机700可以根据***板500上传的数据包内的自检数据，对多个SIP芯片100进行不良品检测，并对检测出的不良品进行调试。由于上位机700的显示界面清晰、易懂且方便操作，能够缩短上述检测和调试过程的测试时间。进一步地，本申请可以不打开高温老化箱300对不良品进行调试，能够大幅缩短上述检测和调试过程的测试时间，增强SIP芯片100的可靠性，并提高整个测试过程的测试效率。

进一步地，在数据交换机600与***板500之间采用TCP/IP通讯协议进行通信；以及在数据交换机600与上位机700之间采用TCP/IP通讯协议进行通信，可以实现数据传输稳定且速度快，布线和安装便利，成本低。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种SIP芯片的老化测试***，其特征在于，所述***包括：

测试载板，用于放置多个待测试的SIP芯片；

***板，所述测试载板通讯连接，用于循环读取所述多个SIP芯片的自检数据，并以循环周期为单位对所述自检数据进行打包上传；

上位机，与所述***板通讯连接，并根据所述***板上传的数据包内的所述自检数据对所述SIP芯片进行不良品进行检测，并对检测出的不良品进行调试。

2.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述多个SIP芯片以阵列方式排布于所述测试载板上，所述***板以预定的获取顺序依次获取所述多个SIP芯片的自检数据，并按照与所述获取顺序对应的打包顺序打包所述自检数据或为所述自检数据设置位置标记，以使得所述上位机能够确定不良品在所述测试载板上的对应位置。

3.根据权利要求1中所述的***，其特征在于，所述上位机通过所述***板和所述测试载板向所述检测出的不良品下发调试指令，以对所述检测出的不良品进行调试，确定所述检测出的不良品的运行状态。

4.根据权利要求1中所述的***，其特征在于，所述***板为多个，所述***进一步包括数据交换机，所述数据交换机连接于所述上位机和多个所述***板之间，用于实现所述上位机和多个所述***板之间的数据交换。

5.根据权利要求4中所述的***，其特征在于，所述测试载板和所述***板之间为UART串口通讯，所述数据交换机与多个所述***板之间以及所述数据交换机与所述上位机之间为TCP/IP通讯。

6.根据权利要求4中所述的***，其特征在于，所述测试载板为多个，并分别与所述***板成组设置，不同组的所述测试载板和所述***板之间彼此独立。

7.根据权利要求1中所述的***，其特征在于，多个所述***板封装于同一个基板上。

8.根据权利要求1中所述的***，其特征在于，所述***进一步包括高温老化箱，所述测试载板设置于所述高温老化箱内，所述高温老化箱为所述SIP芯片提供高温老化环境。

9.根据权利要求8中所述的***，其特征在于，所述***进一步包括转接电路，所述转接电路的一端设置于所述高温老化箱内部，并与所述测试载板接插配合，所述转接电路的另一端设置于所述高温老化箱外部，并与所述***板接插配合。

10.根据权利要求9中所述的***，其特征在于，所述转接电路的另一端从所述高温老化箱延伸出预定距离，以使得所述***板在室温下工作。

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