CN211481302U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备，包括：相对设置的第一壳体和第二壳体，第一壳体与第二壳体之间形成容置空间，第二壳体的朝向第一壳体的表面上设置有接地端；FPC板，设置于容置空间内，且固定于第一壳体的朝向第二壳体的表面上，FPC板上设置有电连接端；一体连接的塑胶支架与金属弹片，塑胶支架与金属弹片设置于容置空间内，且金属弹片分别与接地端和电连接端相连接。本实用新型提供的电子设备，可以减少PCB板上的弹片以及贴片，减短了接地路径可实现更好的接地效果，同时可以保证连接的牢固性，避免金属弹片的脱落。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备的发展，电子设备所集成的功能逐渐增多，而电子设备功能实现的前提需要实现多个器件的接地，下面以通话功能为例对相应器件的接地结构进行描述。

通话功能作为用户对电子设备的第一需求，通话质量受到多种因素的影响，其中很大程度上取决于天线的性能。天线有许多种类和实现方式，一般有天线FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性电路板)形式、LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型)天线、通过金属中框或金属电池盖作为天线等，其中天线FPC形式因成本较低，成为目前最为常用的形式之一。

天线FPC形式的常见实现与装配方式如图1所示。天线FPC板101粘贴在后壳102上。天线弹片103贴片在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板104上。PCB板104通过支架105以及螺钉锁紧装在前壳106上，前壳106和后壳102通过扣位配合装紧时，天线FPC板101的金手指与天线弹片103的凸点接触。而PCB板104上的三处天线弹片103除了有馈点(与PCB板的信号线相连)外，还有接地点(没有信号线相连)，通过PCB板104和导电泡棉107的通路与前壳106的金属接地，可见图2。天线弹片中的接地弹片贴片在PCB板上的结构形式要求更大的PCB板面积，在整机空间一定的情况下，PCB板的面积越大，结构件空间越小，影响结构强度。另外与前壳的接地还要经过PCB板和导电泡棉两处路径，接地路径较长，阻抗较大，接地效果不好，影响天线性能。

综上，现有器件的接地形式存在影响空间布局和结构强度以及导致接地路径长影响器件性能的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电子设备，以解决现有的接地形式影响空间布局和结构强度以及导致接地路径长影响器件性能的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括：

相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成容置空间，所述第二壳体的朝向所述第一壳体的表面上设置有接地端；

FPC板，设置于所述容置空间内，且固定于所述第一壳体的朝向所述第二壳体的表面上，FPC板上设置有电连接端；

一体连接的塑胶支架与金属弹片，所述塑胶支架与所述金属弹片设置于所述容置空间内，且所述金属弹片分别与所述接地端和所述电连接端相连接。

在本实用新型实施例中，通过将金属弹片与塑胶支架一体连接，并将金属弹片分别连接FPC板上的电连接端以及第二壳体上的接地端，可以减少PCB板上的弹片以及贴片，允许在更极限的空间下实现接地，减短了接地路径可实现更好的接地效果，同时可以保证连接的牢固性，避免金属弹片的脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示现有技术的电子设备的天线FPC装配结构示意图一；

图2表示现有技术的电子设备的天线FPC装配结构示意图二；

图3表示本实用新型实施例电子设备的结构示意图之一；

图4表示本实用新型实施例塑胶支架与金属弹片一体连接示意图一；

图5表示本实用新型实施例塑胶支架与金属弹片一体连接示意图二；

图6表示本实用新型实施例电子设备的结构示意图之二；

图7表示本实用新型实施例电子设备的金属弹片形成防刮结构示意图；

图8表示本实用新型实施例电子设备的结构示意图之三。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供一种电子设备，如图3和图4所示，包括：

相对设置的第一壳体1和第二壳体2，第一壳体1与第二壳体2之间形成容置空间，第二壳体2的朝向第一壳体1的表面上设置有接地端；

FPC板3，设置于容置空间内，且固定于第一壳体1的朝向第二壳体2的表面上，FPC板3上设置有电连接端；

一体连接的塑胶支架4与金属弹片5，塑胶支架4与金属弹片5设置于容置空间内，且金属弹片5分别与接地端和电连接端相连接。

电子设备包括第一壳体1、第二壳体2、固定于第一壳体1朝向第二壳体2的表面上的FPC板3以及一体连接的塑胶支架4与金属弹片5，其中第一壳体1与第二壳体2之间形成容纳FPC板3、塑胶支架4和金属弹片5的容置空间，在FPC板3上设置有电连接端，在第二壳体2的朝向第一壳体1的表面上设置有接地端，与塑胶支架4一体连接的金属弹片5分别与接地端和电连接端相连接。

其中，第一壳体1为电子设备的后壳，第二壳体2为电子设备的前壳。塑胶支架4与金属弹片5可通过嵌件注塑的形式一体连接，通过将金属弹片5集成在塑胶支架4上，可以保证金属弹片5的安装牢固性，避免运输过程中金属弹片5的掉落。且通过将金属弹片5设置在塑胶支架4上，可以减少PCB板上设置的弹片数量，进而减少SMT(Surface MountedTechnology，表面贴装技术)工艺，优化了电子设备内部的空间结构，允许在更极限的空间下实现接地。

通过将金属弹片5与FPC板3上的电连接端以及第二壳体2上的接地端直接连接，可以使得接地点通过金属弹片5直接接地，减短了接地路径，可实现更好的接地效果。

其中，FPC板3可以是天线FPC，实现更好的天线接地效果，且FPC板3还可以替换为其他器件，以实现其他器件的有效接地。

上述结构形式，可以减少PCB板上的弹片以及贴片，优化空间结构，减短了接地路径可实现更好的接地效果，同时可以保证连接的牢固性，避免金属弹片的脱落。

可选的，在本实用新型一实施例中，如图3至图5所示，金属弹片5与接地端和电连接端相连接的表面上分别设置有凸点51。通过在金属弹片5上设置凸点51，可以使得金属弹片5与第二壳体2的接地端和FPC板3上的电连接端实现更好地接触和接地。其中金属弹片5与接地端和电连接端相连接的表面上所设置的凸点51的数量可以相同或者不同，且凸点51的数量可以根据需求设置，如与接地端相连接的表面上可设置4个凸点51。

可选的，在本实用新型一实施例中，如图3至图5所示，金属弹片5包括面状体52和与面状体52连接的第一弯折体53；面状体52与接地端连接，第一弯折体53和电连接端连接。

金属弹片5包括一体成型的面状体52和第一弯折体53，其中面状体52和第一弯折体53上均设置有凸点51，面状体52与第二壳体2接触进而实现面状体52上的凸点51与第二壳体2的接地端接触，第一弯折体53与FPC板3接触进而实现第一弯折体53上的凸点51与FPC板3的电连接端连接。相较于现有结构，接地路径减少了PCB板和导电泡棉，接地效果更好。此外，由于减少了PCB板的厚度，能够在更极限的空间中实现器件(如天线)的接地，也使得PCB板有更多空间进行走线。

可选的，在本实用新型一实施例中，如图3至图5所示，电子设备还包括螺栓6，面状体52上设置有开孔521，第二壳体2开设有定位孔，开孔521与定位孔相对分布，且开孔521、定位孔与螺栓6相适配，面状体52与第二壳体2通过螺栓6、开孔521和定位孔固定连接。

面状体52上设置有开孔521，通过螺栓6与开孔521以及第二壳体2上的定位孔进行配合，实现面状体52与第二壳体2的固定连接，进而实现通过螺栓6锁紧金属弹片5与第二壳体2，使得面状体52与接地端过盈接触，保证接地效果。

可选的，在本实用新型一实施例中，如图4至图6所示，电子设备还包括导电粘连层7，面状体52通过导电粘连层7与第二壳体2粘接，且面状体52通过导电粘连层7与第二壳体2的接地端电连接，其中导电粘连层7为导电双面胶。

若由于空间原因，金属弹片5无法通过螺栓与第二壳体2实现锁紧，可在金属弹片5的面状体52和第二壳体2的接地端之间增加导电粘连层7以保证接地可靠，其中导电粘连层7可以优选为导电双面胶，也可以是其他的具有粘连性质的导电结构，这里不再一一列举阐述，通过导电粘连层7实现面状体52与第二壳体2的连接，可以在保证接地效果的同时简化结构。

可选的，在本实用新型一实施例中，如图7所示，第一弯折体53与面状体52连接的一端具有延伸部，延伸部形成与面状体52之间呈预设角度的防刮结构531。

由于装配操作问题或者设计空间问题，在装配时，第一弯折体53与面状体52连接的一端的弯折处可能会与其他零件碰撞，故可以对第一弯折体53进行优化，在第一弯折体53与面状体52连接的一端形成防刮结构531。其中针对通过螺栓或者导电粘连层实现面状体52与第二壳体2连接的情况，均可在第一弯折体53与面状体52连接的一端形成防刮结构531。

可选的，在本实用新型一实施例中，如图8所示，金属弹片包括依次连接的第一弯折体53、面状体52和第二弯折体54，第一弯折体53和第二弯折体54设置于面状体52的相对两侧；第一弯折体53和电连接端连接，第二弯折体54与接地端连接。其中，第一弯折体53和第二弯折体54关于面状体52中心对称分布。

若电子设备在厚度方向的空间相对充足，也可采用预压的方式实现金属弹片与第二壳体2的接地端的连接，此时第一弯折体53和FPC板3的电连接端连接，第二弯折体54与第二壳体2的接地端连接。电子设备的厚度方向即为第一壳体1与第二壳体2的连线方向。通过采用此种方式，可以丰富接地连接形式。

可选的，在本实用新型一实施例中，如图4所示，电子设备还包括音腔支架和/或主板支架，音腔支架或主板支架复用为塑胶支架4。即与金属弹片5一体连接的塑胶支架4可以是音腔支架，也可以是与主板配合的主板支架。

本实用新型实施例的电子设备，通过将金属弹片与塑胶支架一体连接，并将金属弹片分别连接FPC板上的电连接端以及第二壳体上的接地端，可以减少PCB板上的弹片以及贴片，允许在更极限的空间下实现接地，减短了接地路径可实现更好的接地效果，同时可以保证连接的牢固性，避免金属弹片的脱落。通过采用螺栓、导电粘连层或者预压方式实现金属弹片与第二壳体的连接，可以丰富接地连接结构。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

相对设置的第一壳体(1)和第二壳体(2)，所述第一壳体(1)与所述第二壳体(2)之间形成容置空间，所述第二壳体(2)的朝向所述第一壳体(1)的表面上设置有接地端；

FPC板(3)，设置于所述容置空间内，且固定于所述第一壳体(1)的朝向所述第二壳体(2)的表面上，所述FPC板(3)上设置有电连接端；

一体连接的塑胶支架(4)与金属弹片(5)，所述塑胶支架(4)与所述金属弹片(5)设置于所述容置空间内，且所述金属弹片(5)分别与所述接地端和所述电连接端相连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属弹片(5)与所述接地端和所述电连接端相连接的表面上分别设置有凸点(51)。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属弹片(5)包括面状体(52)和与所述面状体(52)连接的第一弯折体(53)；

所述面状体(52)与所述接地端连接，所述第一弯折体(53)和所述电连接端连接。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，还包括螺栓(6)，所述面状体(52)上设置有开孔(521)，所述第二壳体(2)开设有定位孔，所述开孔(521)与所述定位孔相对分布，且所述开孔(521)、所述定位孔与所述螺栓(6)相适配，所述面状体(52)与所述第二壳体(2)通过所述螺栓(6)、所述开孔(521)和所述定位孔固定连接。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，还包括导电粘连层(7)，所述面状体(52)通过所述导电粘连层(7)与所述第二壳体(2)粘接，且所述面状体(52)通过所述导电粘连层(7)与所述第二壳体(2)的接地端电连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导电粘连层(7)为导电双面胶。

7.根据权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述第一弯折体(53)与所述面状体(52)连接的一端具有延伸部，所述延伸部形成与所述面状体(52)之间呈预设角度的防刮结构(531)。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属弹片(5)包括依次连接的第一弯折体(53)、面状体(52)和第二弯折体(54)，所述第一弯折体(53)和所述第二弯折体(54)设置于所述面状体(52)的相对两侧；

所述第一弯折体(53)和所述电连接端连接，所述第二弯折体(54)与所述接地端连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一弯折体(53)和所述第二弯折体(54)关于所述面状体(52)中心对称分布。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括音腔支架和/或主板支架，所述音腔支架或所述主板支架复用为所述塑胶支架(4)。

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