CN211479981U - 一种集成电路封装焊线机加热块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路封装焊线机加热块，包括固定板和加热板，所述固定板的侧部设有上小下大的梯形延伸部，所述加热板设于固定板顶部，并与延伸部齐平，所述加热板设有多组接触部，所述接触部的两侧部设有加长部，所述接触部的顶部设有圆形的凸起，所述固定板的其中一端部设有倾斜部；本实用新型通过在加热板上的接触部增加凸起，可以使得加热块与压板之间贴合的更加紧密，提高了封装效果，凸起抵在芯片背面，这样，压紧效果较好，芯片在加热块与压块之间不易晃动。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路封装焊线机加热块，属于集成电路封装技术领域。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路在封装时通过焊线机进行包装，焊线机里的加热块与压板相互挤压对集成电路进行封装，但是由于加热块与压板之间紧密度不够导致封装不合格，使设备不稳定。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中加热块与压板之间紧密度不够导致封装不合格，使设备不稳定的不足，提供一种集成电路封装焊线机加热块。
一种集成电路封装焊线机加热块，包括固定板和加热板，所述固定板的侧部设有上小下大的梯形延伸部，所述加热板设于固定板顶部，并与延伸部齐平，所述加热板设有多组接触部，所述接触部的两侧部设有加长部，所述接触部的顶部设有圆形的凸起，所述固定板的其中一端部设有倾斜部。
优选地，所述接触部设有至少两列，相邻接触部之间间距均匀。
优选地，所述固定板一端的顶部设有固定孔。
优选地，所述固定板另一端的顶部设有第一腰型孔和第二腰型孔。
优选地，所述第一腰型孔和第二腰型孔的孔向相互垂直。
优选地，所述固定板设有多组散热孔。
优选地，所述凸起设于接触部的中心位置处。
优选地，所述加热板的两端与加长部之间设有间距。
与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：本实用新型通过在加热板上的接触部增加凸起，可以使得加热块与压板之间贴合的更加紧密，提高了封装效果，凸起抵在芯片背面，这样，压紧效果较好，芯片在加热块与压块之间不易晃动。
附图说明
图1为本实用新型的示意图；
图2为本实用新型的侧视图。
图中：1、固定板；2、加热板；3、接触部；31、加长部；4、倾斜部；5、凸起；6、固定孔；7、第一腰型孔；8、第二腰型孔；9、散热孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-图2所示，公开了一种集成电路封装焊线机加热块，包括固定板1和加热板2，所述固定板1的侧部设有上小下大的梯形延伸部，所述加热板2设于固定板1顶部，并与延伸部齐平，保证加热板2能够在集成电路在封装的时，可以达到完全封装的效果，所述加热板2设有多组接触部3，所述接触部3的两侧部设有加长部31，所述加热板2的两端与加长部31之间设有一定的间距，防止凸起5与压板之间的接触过于紧密，产生变形，加热板2的两端与加长部31之间的距离可以有效的缓冲；为了使加热块与压板之间更加紧密，所述接触部3的顶部设有圆形的凸起5，所述凸起5设于接触部3的中心位置处；所述固定板1的其中一端部设有倾斜部4，倾斜部4可以便于使加热块与压板工作之后取下。
使用时，压块压在加热块上，芯片位于加热块和压块之间，凸起5抵在芯片背面，这样，压紧效果较好，芯片在加热块与压块之间不易晃动。
在本实施例中，为了使加热均匀，将集成电路封装的效果提高，所述接触部3设有至少两列，相邻接触部3之间间距均匀。
在本实施例中，所述固定板1一端的顶部设有固定孔6，固定孔6为螺纹孔，便于与压板连接，同时也可以通过螺栓将加热块与压板之间连接，使得两者之间的紧密度更加贴合，使得封装更加密闭。
在本实施例中，为了使加热块的固定方式更加丰富，所述固定板1另一端的顶部设有第一腰型孔7和第二腰型孔8，并且所述第一腰型孔7和第二腰型孔8的孔向相互垂直，两个腰型孔的方向不同，如图1所示，第一腰型孔7的方向为横向方向，第二腰型孔8为竖直方向，提高加热块在固定时，可以有更多的方向改的。
在本实施例中，所述固定板1设有多组散热孔9，便于散热。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，包括固定板（1）和加热板（2），所述固定板（1）的侧部设有上小下大的梯形延伸部，所述加热板（2）设于固定板（1）顶部，并与延伸部齐平，所述加热板（2）设有多组接触部（3），所述接触部（3）的两侧部设有加长部（31），所述接触部（3）的顶部设有圆形的凸起（5），所述固定板（1）的其中一端部设有倾斜部（4）。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，所述接触部（3）设有至少两列，相邻接触部（3）之间间距均匀。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，所述固定板（1）一端的顶部设有固定孔（6）。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，所述固定板（1）另一端的顶部设有第一腰型孔（7）和第二腰型孔（8）。
5.根据权利要求4所述的集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，所述第一腰型孔（7）和第二腰型孔（8）的孔向相互垂直。
6.根据权利要求1所述的集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，所述固定板（1）设有多组散热孔（9）。
7.根据权利要求1所述的集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，所述凸起（5）设于接触部（3）的中心位置处。
8.根据权利要求1所述的集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，所述加热板（2）的两端与加长部（31）之间设有间距。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020063651.6U CN211479981U (zh) | 2020-01-13 | 2020-01-13 | 一种集成电路封装焊线机加热块 |
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Family Applications (1)
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2020
- 2020-01-13 CN CN202020063651.6U patent/CN211479981U/zh active Active
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