CN211478831U

CN211478831U - 一种结构光模组

Info

Publication number: CN211478831U
Application number: CN202020282455.8U
Authority: CN
Inventors: 刘志伟; 韩江; 戴伦学
Original assignee: Fuzhou Rockchip Electronics Co Ltd
Current assignee: Rockchip Electronics Co Ltd
Priority date: 2020-03-10
Filing date: 2020-03-10
Publication date: 2020-09-11
Anticipated expiration: 2030-03-10

Abstract

本实用新型公开了一种结构光模组，其特征在于，包括：PCB板，结构光组件、通讯端口、IC单元、壳体。所述IC单元、结构光组件、通讯端口设置于所述PCB板上，结构光组件与IC单元电连接，且IC单元与所述通讯端口电连接；通讯端口用于连接外部设备，结构光组件用于投射结构光至物体表面，并接收、采集结构光数据，传输至所述IC单元。壳体上设置有通孔，所述通孔用于容置所述结构光组件；且一侧还设置有用于容置所述通讯端口的开口。所述PCB板设置于所述壳体内，并与所述壳体连接，且所述结构光组件置于通孔内，所述通讯端口置于开口内。上述技术方案通过在所述结构光模组内设置IC单元，提高结构光模组的一体化程度，从而节省设备开发成本。

Description

一种结构光模组

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种结构光模组。

背景技术

结构光是一组由光投射器和摄像头组成的***结构。用光投射器投射特定的光信息到物体表面后及背景后，由摄像头采集。根据物体造成的光信号的变化来计算物体的位置和深度等信息，进而复原整个三维空间。然而，在传统的电子设备中，结构光单元都是独立单元，而且为了实现多种结构光的获取，需要多个不同的结构光单元，这些单元都需要单独的控制和装配，其不但增大了设备开发的复杂程度，同时也提高了生产、使用成本。

实用新型内容

为此，需要提供一种结构光模组，提高结构光模组的一体化程度，从而节省设备开发成本。

为实现上述目的，发明人提供了一种结构光模组，包括：PCB板，结构光组件、通讯端口、IC单元、壳体；

所述IC单元、结构光组件、通讯端口设置于所述PCB板上，所述结构光组件与IC单元电连接，且所述IC单元与所述通讯端口电连接；所述通讯端口用于连接外部设备，所述结构光组件用于投射结构光至物体表面，并接收、采集结构光数据，传输至所述IC单元；

所述壳体上设置有通孔，所述通孔用于容置所述结构光组件；且一侧还设置有用于容置所述通讯端口的开口；

所述PCB板设置于所述壳体内，并与所述壳体连接，且所述结构光组件置于通孔内，所述通讯端口置于开口内。

进一步地，还包括：散热片；散热片与所述IC单元连接，所述散热片用于导出IC单元中的热量。

进一步地，还包括：

所述IC单元设置于所述PCB板一侧，所述结构光组件设置于所述PCB板另一侧。

进一步地，所述散热片与所述壳体相连接，所述散热片贴附于所述IC单元的一侧为平面结构，另一侧上设置有多个条形凸起。

进一步地，所述散热片通过螺丝与壳体连接。

进一步地，所述散热片和壳体上分别设置有定位孔和定位柱，定位柱用于***到定位孔内实现散热片与壳体的定位。

进一步地，在所述散热片两侧还设置有固定耳，所述固定耳上还设置有多个固定孔，用于固定所述结构光模组。

进一步地，所述结构光组件包括：IR模组、RGB模组、泛光源或者投射器。

进一步地，所述IC单元为两个以上。

进一步地，所述通讯端口为USB端口。

区别于现有技术，上述技术方案通过在所述结构光模组内设置IC单元，以及通讯端口，使所述结构光模组具有较高的集成度。所述结构光模组通过IC单元分析所述结构光组件所接收、采集的结构光数据，并通过所述通讯端口输出至外部设备，极大程度上节省了原本用于分析结构光组件所接收、采集数据的外部设备，同时也提高了模组的集成度，使模组小型化，从而节省设备开发成本。

附图说明

图1为所述一种结构光模组结构图；

图2为所述一种结构光模组***图；

图3为所述壳体结构图；

图4为所述散热片结构图。

附图标记说明：

1、结构光组件；

11、IR模组；

12、RGB模组；

13、泛光源；

14、投射器；

2、PCB板；

3、通讯端口；

4、IC单元；

5、壳体；

6、散热片；

7、固定耳；

8、定位孔；

9、定位柱；

10、固定孔。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

为了提高结构光模组的集成度，请参阅图1至图4，本实施例提供了实现一种结构光模组一体化的方案，所述结构光模组包括：PCB板2，结构光组件1、通讯端口3、IC单元4。所述IC单元4、结构光组件1、通讯端口3均设置于所述PCB板2上，所述结构光组件1与IC单元4电连接，且所述IC单元4与所述通讯端口3电连接；所述通讯端口3用于连接外部设备，所述结构光组件1用于投射结构光至物体表面，并接收、采集结构光数据，传输至所述IC单元4。在本实施例中，所述结构光组件1包括：IR模组11、RGB模组12、泛光源13或者投射器14，所述IR模组11、RGB模组12、泛光源13、投射器14分别与所述IC单元4电连接。需要说明的是，在本实施例中，所述结构光组件1与IC单元4的电连接可采用排线的方式，亦或者在所述PCB板2上印刷走线的形式进行连接，所述IC单元4与所述通讯端口3的连接方式也可为排线或者载PCB板2上设置走线的方式。所述结构光组件1将所采集到的数据信息，发送给IC单元4处理，所述IC单元4把经过处理后的数据信息，通过通讯端口3传输至与其相连的外部设备，外部设备可以为PC等。需要说明的是，在某些实施例中，所述通讯端口3可以为USB端口等。同时为了加快信息处理的速率所IC单元4可以为多个，本实施例中，优选的为两个。上述技术方案通过在所述结构光模组内设置IC单元4，以及通讯端口3，使所述结构光模组具有较高的集成度。模组通过IC单元4分析所述结构光组件1所接收、采集的结构光数据，并通过所述通讯端口3输出至外部设备，极大程度上节省了原本用于分析结构光组件1所接收、采集数据外部设备，同时也提高了模组的集成度，使模组小型化。

为了保护模组中的设备，请参阅图4，本实施例所述结构光模组还包括：壳体5；所述壳体5上设置有多个通孔，所述通孔用于容置所述结构光组件1。且一侧还设置有用于容置所述通讯端口3的开口。所述壳体5可以采用金属材料。所述PCB板2设置于所述壳体5上，并与所述壳体5连接，且所述结构光组件1置于通孔内，所述通讯端口3置于开口内。需要说明的是，所述PCB板2与所述壳体5是通过螺纹进行固定、连接的。即，所述PCB板2与壳体5在二者连接的位置，设置有相对应的螺纹孔，螺丝通过两个螺纹孔将所述PCB板2与壳体5连接在一起。当然，也可采用不可拆卸的连接方式，如：焊接等。在某些实施例中，也可采用卡扣连接的方式。所述壳体5的设置将为所述结构光模组提供一个良好的工作环境。

因IC单元4在工作时会产生较高的温度，为了防止其因过热导致的损毁，同时提高所述IC单元4的工作效率，本实施例，所述结构光模组还包括：散热片6。为了防止所述IC单元4过热，所述散热片6应设置于所述IC单元4附近，以降低IC单元4的热量。为此本实施例提供了一种散热片6，该散热片6贴覆与所述IC单元4上，用于导出IC单元4中的热量。本实施例中的散热片6体积较小，仅贴覆于IC单元4上。防止所述IC单元4因过热导致的损毁。需要说明的是，所述IC单元4与散热片6是通过导热硅脂相连接。导热硅脂具有较好的导热性以及粘附性，其不会因IC单元4过热导致粘性减弱，使所述散热片6掉落。

当然，请参阅图3，在某些实施例中，为了使散热效果最佳，发明人将调整所述IC单元4的位置，即，所述IC单元4设置于所述PCB板2一侧，所述结构光组件1、通讯端口3设置于所述PCB板2另一侧；所述散热片6与所述壳体5相连接，且散热片6通过导热硅脂与所述IC单元4连接，所述散热片6为金属材质。在本实施例中，所述散热片6贴附于所述IC单元4的一侧为平面结构，另一侧上设置有多个条形凸起。多个条形凸起为了增加其与空气的接触面积，通过增大散热片6的面积，提高导热速率。需要说明的是，本实施例中散热片6与所述壳体5上分别设置有定位孔8和定位柱9，定位柱9用于***到定位孔8内实现散热片与壳体的定位，在某些实施例中，散热片还可以通过螺丝与壳体连接。

为了便于所述结构光模组的安装，请参阅图3，在本实施例中，所述散热片6还设置有固定耳7，在本实施例中，所述固定耳7与散热片6相连接的一端设置有多个孔洞，孔洞套设于散热片6上。且所述固定耳7另一端上还设置有多个固定孔10，用于固定所述结构光模组于其他设备上。在某些实施例中，所述固定耳7为两个分别设置于所述散热片6两侧。当然，所述固定耳还可以为非中心对称设计，非中心对称设计用于防止一种结构光模组在组装时装反。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型专利的保护范围之内。

Claims

1.一种结构光模组，其特征在于，包括：PCB板，结构光组件、通讯端口、IC单元、壳体；

2.根据权利要求1所述一种结构光模组，其特征在于，还包括：散热片；散热片与所述IC单元连接，所述散热片用于导出IC单元中的热量。

3.根据权利要求2所述一种结构光模组，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述一种结构光模组，其特征在于，所述散热片与所述壳体相连接，所述散热片贴附于所述IC单元的一侧为平面结构，另一侧上设置有多个条形凸起。

5.根据权利要求3所述一种结构光模组，其特征在于，所述散热片通过螺丝与壳体连接。

6.根据权利要求3所述一种结构光模组，其特征在于，所述散热片和壳体上分别设置有定位孔和定位柱，定位柱用于***到定位孔内实现散热片与壳体的定位。

7.根据权利要求3所述一种结构光模组，其特征在于，在所述散热片两侧还设置有固定耳，所述固定耳上还设置有多个固定孔，用于固定所述结构光模组。

8.根据权利要求1所述一种结构光模组，其特征在于，所述结构光组件包括：IR模组、RGB模组、泛光源或者投射器。

9.根据权利要求1所述一种结构光模组，其特征在于，所述IC单元为两个以上。

10.根据权利要求1所述一种结构光模组，其特征在于，所述通讯端口为USB端口。