CN211452611U - 温度测量设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种温度测量设备，包括：一校准源模组；一相机模组，其用于采集待检测目标所在目标区域的实景图像以及热感应图像；一连接结构，其一端连接于所述相机模组上，所述连接结构的另一端用于供所述校准源模组安装于其上，以使得所述校准源模组位于所述目标区域内；主控模组，其与所述相机模组通信连接，以用于根据所述实景图像以及所述热感应图像计算所述待检测目标的温度参数。本申请实施例通过采用连接结构将该校准源模组安装在该相机模组上，可以避免校准源模组距离过远导致基于该校准源模组在进行温度校准时产生偏离，可以提高温度检测的准确度。
Description
技术领域
本申请涉及温度检测技术领域，具体而言，涉及一种温度测量设备。
背景技术
现有测温方法往往采用校准源来辅助测温。常见的校准源为黑体或蓝牙温度计。不论是采用黑体还是采用温度计作为校准源，为了避免其对待检测目标产生遮挡，一般将其设置在相机模组的镜头前方一定距离处。而由于校准源距离镜头较远，校准源发出的红外线经过大气散射模型后，其实际温度与在红外相机温度检测得到的温度实际差距较大。因此，在温度相机得到待检测目标的检测温度在校准时可能产生偏离，导致温度检测的准确性较差。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种温度测量设备，可以提高温度检测的准确性。
本申请实施例提供了一种温度测量设备，包括：
一校准源模组；
一相机模组，其用于采集待检测目标所在目标区域的实景图像以及热感应图像；
一连接结构，其一端连接于所述相机模组上，所述连接结构的另一端用于供所述校准源模组安装于其上，以使得所述校准源模组位于所述目标区域内；
主控模组，其与所述相机模组通信连接，以用于根据所述实景图像以及所述热感应图像计算所述待检测目标的温度参数。
可选地，在本申请实施例述的温度测量设备中，所述连接结构包括一连接座以及一连接杆；
所述连接座固定设置于所述相机模组的外壁面上，所述连接杆的一端与所述连接座可旋转连接，所述校准源模组设置于所述连接杆的另一端上。
可选地，在本申请实施例述的温度测量设备中，所述连接杆的旋转面与所述相机模组的实景镜头朝向平行。
可选地，在本申请实施例述的温度测量设备中，所述连接杆为长度可调的伸缩杆。
可选地，在本申请实施例述的温度测量设备中，所述连接座上设置有用于锁紧所述连接杆的锁紧结构。
本申请实施例通过锁紧机构避免该连接杆随意旋转，可以避免该校准源模组的位置发生错误便宜，从而可以提高温度检测的准确度。
可选地，在本申请实施例述的温度测量设备中，所述相机模组包括实景相机以及热成像装置；
所述热成像装置安装于所述实景相机的外壁上，所述热成像装置的热感应头与所述实景相机的实景镜头朝向同一侧。
可选地，在本申请实施例述的温度测量设备中，所述连接座为高阻轴承。
本申请实施例通过高阻轴承避免该连接杆随意旋转，可以避免该校准源模组的位置发生错误便宜，从而可以提高温度检测的准确度。
可选地，在本申请实施例述的温度测量设备中，所述连接座以及所述热成像装置设置于所述实景相机的同一外壁面上。
可选地，在本申请实施例述的温度测量设备中，所述校准源模组包括温度传感器以及用于包裹所述温度传感器的氧化铝包裹层；
所述温度传感器与所述主控模组通信连接以用于上传其温度检测值至所述主控模组。
可选地，在本申请实施例述的温度测量设备中，所述校准源模组包括黑体校准源。
本申请实施例通过采用连接结构将该校准源模组安装在该相机模组上，可以避免校准源模组距离过远导致基于该校准源模组在进行温度校准时产生偏离，可以提高温度检测的准确度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的温度测量设备的第一种结构示意图；
图2为本申请实施例提供的温度测量设备的局部结构示意图。
图标：10-校准源模组、20-相机模组、30-连接结构、21-实景相机、22- 热成像装置、31-连接座、32-连接杆、33-锁紧机构、100-待检测目标。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
请参照图1，图1为本申请一些实施例中的一种温度测量设备的结构示意图。该温度测量设备，包括：一校准源模组10、一相机模组20、一连接结构30以及一主控模组。该连接结构30一端与该相机模组20连接，该校准源模组10安装于该连接结构30的另一端，该主控模组与该相机模组20 通信连接。
其中，该相机模组20用于采集待检测目标100所在目标区域的实景图像以及热感应图像；连接结构30的另一端用于使得校准源模组10位于该目标区域内，从而使得在该相机模组20在采集该目标区域的热感应图也即是温度图时，同时将该待检测目标以及该校准源模组的热感应信息采集到一张热感应图中。主控模组用于根据实景图像以及热感应图像计算待检测目标的温度参数。
其中，该主控模组基于温度图像以及实景图像进行待检测目标的温度检测属于现有技术，下面对其原理进行简要描述：
当该校准源模组为黑体校准源时：基于实景图像以及温度图像确定待检测目标的测量温度；对温度图像进行黑体校准源检测，得到黑体校准源的检测结果；该检测结果包括所述黑体校准源在所述温度图像中的位置信息；基于所述黑体校准源的检测结果和所述温度图像，确定所述黑体校准源的测量温度；根据黑体校准源的测量温度以及该黑体校准源的预设温度，对待检测目标的测量温度进行修正，将修正后的温度作为待检测目标的测温结果。
当该校准源模组为温度传感器时：基于实景图像以及温度图像确定待检测目标的第一测量温度以及温度传感器的第二测量温度；基于温度传感器的检测结果得到温度传感器的检测温度，然后基于检测温度与第二检测温度的偏差，对第一测量温度进行修正，将修正后的温度作为待检测目标的测温结果。
本申请实施例通过采用连接结构将该校准源模组安装在该相机模组上，可以避免校准源模组距离过远导致基于该校准源模组在进行温度校准时产生偏离，可以提高温度检测的准确度。
具体地，在一些实施例中，该校准源模组10包括温度传感器以及用于包裹所述温度传感器的氧化铝包裹层；温度传感器与主控模组通信连接以用于上传其温度检测值至主控模组。该温度传感器与该主控模组可以有线连接或无线连接，无线连接可以采用例如蓝牙连接、zigbee连接等。
或者，在一些实施例中，该校准源模组10包括黑体校准源。其中，黑体是在热辐射中一种理想化的物体，具备在任何条件下，完全吸收任何波长的外来辐射而无任何反射、吸收比为1且在任何温度下对入射的任何波长的辐射全部吸收三种特性，因此可以将黑体视为一种恒温体，本实施例在热成像相机的图像采集区域内设置黑体，可以通过实时采集测温设备测量得到的黑体温度，黑体的测量温度和黑体自身设定的温度之间的差值即为环境或设备自身导致的温度偏差。诸如，当环境温度较低时，传感器在提取红外数据时得到的测量温度可能比真实温度偏低，或者当设备长时间运行时可能导致设备的温度升高，从而测量温度比真实温度偏高，均会导致设备的测量温度不准确，而将黑体设置在热成像相机的图像采集区域内，可以利用黑体的恒温特性判断设备的测量温度是否具有温度偏差。
在一些实施例中，该相机模组20包括实景相机21以及热成像装置22；其中，该热成像装置22安装于所述实景相机21的外壁上，所述热成像装置22的热感应头221与所述实景相机21的实景镜头211朝向同一侧。实景相机21以及热成像装置22可以采用螺栓或者黏胶等方式固定连接在一起。
在一些实施例中，连接结构30包括一连接座31以及一连接杆32。连接座31固定设置于相机模组20的外壁面上，连接杆32的一端与连接座31 可旋转连接，校准源模组10固定设置于连接杆32的另一端上。
其中，该连接杆32的旋转面与相机模组20的实景镜头211朝向平行。从而可以通过旋转该连接杆32以调节该校准源模组10的位置，以便于使得该校准源模组10与待检测目标100处于一定范围内，便于该相机模组20 的热成像装置22对该校准源模组10以及该待检测模组100一起进行热成像，使得校准源模组10以及该待检测模组100出现在同一张热感应图中。
如图2所示，该连接座31上还设置有一用于锁紧所述连接杆32的锁紧结构33，该锁紧机构33可以将该连接杆32锁紧，以阻止其旋转。其中，该锁紧机构33可以采用旋钮锁紧机构，或者按压式锁紧机构，其为现有技术，无需过多描述。
在一些实施例中，该连接杆32为长度可调的伸缩杆，便于对该校准源模组10的位置进行调节，以提高热感应成功率。
其中，该连接座31固定设置于所述实景相机21的外壁上。该连接座 31可以为轴承座。较佳地，该连接座31为高阻轴承，使得该连接杆旋转时的阻力较大，避免该连接杆32乱动或者错误转动导致需要重新进行校准，高阻轴承是指旋转阻力较大的轴承。
在一些实施例中，该连接座31以及热成像装置22设置于实景相机21 的同一外壁面上，例如，顶壁上。
其中，该主控模组可以为单独的主控芯片或者可以集成在该相机模组内部。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种温度测量设备，其特征在于，包括：
一校准源模组；
一相机模组，其用于采集待检测目标所在目标区域的实景图像以及热感应图像；
一连接结构，其一端连接于所述相机模组上，所述连接结构的另一端用于供所述校准源模组安装于其上，以使得所述校准源模组位于所述目标区域内；
主控模组，其与所述相机模组通信连接，以用于根据所述实景图像以及所述热感应图像计算所述待检测目标的温度参数。
2.根据权利要求1所述的温度测量设备，其特征在于，所述连接结构包括一连接座以及一连接杆；
所述连接座固定设置于所述相机模组的外壁面上，所述连接杆的一端与所述连接座可旋转连接，所述校准源模组设置于所述连接杆的另一端上。
3.根据权利要求2所述的温度测量设备，其特征在于，所述连接杆的旋转面与所述相机模组的实景镜头朝向平行。
4.根据权利要求2所述的温度测量设备，其特征在于，所述连接杆为长度可调的伸缩杆。
5.根据权利要求2所述的温度测量设备，其特征在于，所述连接座上设置有用于锁紧所述连接杆的锁紧结构。
6.根据权利要求2所述的温度测量设备，其特征在于，所述相机模组包括实景相机以及热成像装置；
所述热成像装置安装于所述实景相机的外壁上，所述热成像装置的热感应头与所述实景相机的实景镜头朝向同一侧。
7.根据权利要求6所述的温度测量设备，其特征在于，所述连接座为高阻轴承。
8.根据权利要求6所述的温度测量设备，其特征在于，所述连接座以及所述热成像装置设置于所述实景相机的同一外壁面上。
9.根据权利要求1所述的温度测量设备，其特征在于，所述校准源模组包括温度传感器以及用于包裹所述温度传感器的氧化铝包裹层；
所述温度传感器与所述主控模组通信连接以用于上传其温度检测值至所述主控模组。
10.根据权利要求1所述的温度测量设备，其特征在于，所述校准源模组包括黑体校准源。
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