CN211429838U - 一种无尾均温板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种无尾均温板，包括：腔体和盖板，所述腔体和所述盖板是焊接在一起，所述腔体内部有传热工质，所述传热工质通过所述腔体和所述盖板的预留孔进入所述腔体内部，所述腔体和所述盖板的预留孔包括至少两道封装口。通过设置至少两道封装口，然后进行焊接密封将预留孔封装紧密，最终把多余尾部切除，再进行焊接密封，实现小封口及无效区域最小化的无尾均温板。此多道封口工艺失效概率低，安全系数高；充填传热工质后可耐受高温120度***漏；同时具有加工量小，周围受影响区材料变形小，外观美观。

Description

一种无尾均温板

技术领域

本实用新型涉及热控技术领域，尤其涉及一种无尾均温板。

背景技术

电子元器件功率大，体积小，有较大的热流密度，且内部空间小，热控设计难度比较大，一般采用均温板来解决元器件的散热问题。真空腔均热板技术原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。

现有技术中均温板的一道封口方式不足，导致传热工质泄漏失效的几率很大，存在安全隐患。更重要的是预留有一节注入尾管，此注入尾管尾无效区域，占用***空间。

发明内容

本实用新型为了解决现有的问题，提供一种无尾均温板。

为了解决上述问题，本实用新型采用的技术方案如下所述：

一种无尾均温板，包括：腔体和盖板，所述腔体和所述盖板焊接在一起，所述腔体内部有传热工质，所述传热工质通过所述腔体和所述盖板的预留孔进入所述腔体内部，所述腔体和所述盖板的预留孔包括至少两道封装口。

优选地，所述封装口为直线型或圆弧形。

优选地，所述封装口的压合宽度为所述腔体和所述盖板的总厚度的1.5-2倍。

优选地，所述封装口的压合槽间距为槽宽的2-2.5倍。

优选地，所述封装口的压合深度为所述腔体和所述盖板的总厚度的 40％-60％。

优选地，所述腔体和所述盖板是铜或铜合金材质，所述腔体和所述盖板之间设置金属纤维，所述金属纤维是铜网。

优选地，所述封装口通过液压压合而成。

优选地，所述无尾均温板的厚度范围为0.3-1.0mm。

优选地，所述腔体和所述盖板设置毛细吸液芯。

优选地，所述传热工质为水、乙醇、甲醇、氨和/或丙酮。

本实用新型的有益效果为：提供一种无尾均温板，通过设置至少两道封装口，将预留孔封装紧密，最终把多余尾部切除，再进行焊接密封，实现小封口及无效区域最小化的无尾均温板。此封口方式失效概率低，安全系数高；充填传热工质后可耐受高温120度***漏；加工量小，周围受影响区材料变形小，外观美观。

附图说明

图1是本实用新型实施例中无尾均温板的结构示意图。

图2是本实用新型实施例中一种均温板的结构示意图。

图3是本实用新型实施例中夹治具的结构示意图。

图4是本实用新型实施例中夹治具工作的示意图。

图5是本实用新型实施例中又一种均温板的结构示意图。

图6是本实用新型实施例中无尾均温板的的腔体和盖板的示意图。

图7是本实用新型实施例中现有技术的均温板的示意图。

其中，1-腔体，2-盖板，3-传热工质，4-预留孔，5-支撑柱，6-流动通道，7- 封装口，8-均温板主体，9-夹治具,10-金属纤维网，11-腔体的面，12-盖板内侧， 13-尾。

具体实施方式

下面结合附图通过具体实施例对本实用新型进行详细的介绍，以使更好的理解本实用新型，但下述实施例并不限制本实用新型范围。另外，需要说明的是，下述实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构思，附图中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形状、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。

实施例1

如图1所示，一种无尾均温板，包括：腔体1和盖板2，腔体1和盖板2焊接在一起，所述腔体1内部有传热工质3，所述传热工质3通过所述腔体1和所述盖板2的预留孔4进入所述腔体内部，所述腔体1和所述盖板2的预留孔包括至少两道封装口。

在本发明的一种实施例中，还包括支撑柱5是做为中间通道的支撑作用，防止塌陷。流动通道6是给腔体内的工作液流动。

如图2所示，在一种具体的实施例中，预留孔包括三道封装口7，假设1段封装没有达压紧的话，还有2段和3段来弥补，相比之下，单一的封装方式传热工质泄漏几率很大；采用本实用新型的多段式封装可以很好的起到加固的作用。

更进一步的，均温板有两道或更多道封口，且第一道和第二道有距离，当第一道封装口泄漏以后，内部体积增大，气压会降低，所以第二道及后面封装口很难泄漏。

本实用新型的均温板主体8的厚度是0.3-1.0mm，可以理解的是，如果厚度比较厚的话，压合封装口的话会使得均温板的主体变形，影响使用效果。在本实用新型的一种实施例中，预留孔是采用夹治具压合而成；传热工质为水、乙醇、甲醇、氨和/或丙酮。

如图3所示为一种凹凸两个部分组成的用于压合均温板的预留孔的夹治具 9，使用油压机进行作业，以形成多道封口结构。

如图4所示，带有预留孔的均温板在夹治具9的压合下生成封装口7。

如图5所示，封装口为直线型或圆弧形，在一种实施例中，所有封装口的形状是一致的；为达到最小化封装口尺寸和变形影响区域及保证密封强度，压合宽度为所述腔体和所述盖板的总厚度的1.5-2倍，封装口的压合槽间距为槽宽的 2-2.5倍，压合深度为为所述腔体和所述盖板的总厚度的40％-60％。

如图6所示，在本实用新型的一种实施例中，腔体和所述盖板是铜或铜合金材质，所述腔体和所述盖板之间设置金属纤维10，金属纤维是铜网，也可是铝网或其他微小颗粒烧结网，用于增强工质的回流速度与效率。

腔体的面11和盖板内侧12设置毛细吸液芯，比如盖板内侧12的沉槽内通过激光或蚀刻微小毛细槽。

传统的封口方式为一道封口，加工量大变形大，安全系数低，新型的多道封口方式有如下优势：

1.冗余可靠：多道封口，多重防护，失效概率低，安全系数高：

2.强度高：充填液体后可耐受高温120度***漏；

3.加工量小，周围受影响区材料变形小，外观美观；

如图7所示，现有技术的均温板在使用中带有尾13，所以占用面积比较大。但是采用本实用新型的均温板，其封装方式安全系数高，所以可以将预留端口去除，具体的，预留口通过液压机压合后使用模具切预留孔的端装口，液压压合后自行冷焊封口，再以氩弧焊或激光焊接加固。因为预留孔密封切除焊接后没有工艺尾部，所以减小了均温板的体积，散热空间相对增大。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种无尾均温板，其特征在于，包括：腔体和盖板，所述腔体和所述盖板焊接在一起，所述腔体内部有传热工质，所述传热工质通过所述腔体和所述盖板的预留孔进入所述腔体内部，所述腔体和所述盖板的预留孔包括至少两道封装口。

2.如权利要求1所述的无尾均温板，其特征在于，所述封装口为直线型或圆弧形。

3.如权利要求1所述的无尾均温板，其特征在于，所述封装口的压合宽度为所述腔体和所述盖板的总厚度的1.5-2倍。

4.如权利要求1所述的无尾均温板，其特征在于，所述封装口的压合槽间距为槽宽的2-2.5倍。

5.如权利要求1所述的无尾均温板，其特征在于，所述封装口的压合深度为所述腔体和所述盖板的总厚度的40％-60％。

6.如权利要求1所述的无尾均温板，其特征在于，所述腔体和所述盖板是铜或铜合金材质，所述腔体和所述盖板之间设置金属纤维，所述金属纤维是铜网。

7.如权利要求1所述的无尾均温板，其特征在于，所述封装口通过液压压合而成。

8.如权利要求1-7任一所述的无尾均温板，其特征在于，所述无尾均温板的厚度范围为0.3-1.0mm。

9.如权利要求1-7任一所述的无尾均温板，其特征在于，所述腔体和所述盖板设置毛细吸液芯。

10.如权利要求1-7任一所述的无尾均温板，其特征在于，所述传热工质为水、乙醇、甲醇、氨或丙酮。

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