CN211375266U - 光源结构、背光源、背光模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种光源结构、背光源、背光模组及显示装置，所述光源结构包括发光芯片，所述光源结构还包括覆盖所述发光芯片的封装层及反射层，所述反射层设置在所述封装层的出光面上，所述反射层内设有用于反射光的反射粒子。本实用新型技术方案在封装层上设置反射层，以使发光芯片发出的光透过反射层时，在反射层内部折射，从而使光在出光时经过多次折射后的形成漫反射光，扩大了发光元件的出光角度，并使得发光芯片的出光均匀柔和。

Description

光源结构、背光源、背光模组及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种光源结构、背光源、背光模组及显示装置。

背景技术

液晶电视采用传统的直下式TV方式来弥补与OLED电视在动态对比度上的既有差距，即在传统的直下式TV中，通过将的灯条印刷电路板的上表面到扩散板的下表面的高度降低，并去除掉传统的直下式TV中的透镜，以避免透镜的设计难度，并直接采用LED作为背光源，然而传统LED的发光角度较小，基本在120°左右，透镜的去除将导致LED的数量需求增加从而导致成本增加。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种光源结构，旨在解决目前发光元件发光角度小、发光不均匀的技术问题。

为实现上述目的，本申请提出的一种光源结构，其包括发光芯片；所述光源结构还包括覆盖所述发光芯片的封装层及反射层，所述反射层设置在所述封装层的出光面上，其中，所述反射层内设有用于反射光的反射粒子。

可选地，所述封装层设有向所述发光芯片凹陷的容置腔，所述反射层填充所述容置腔。

可选地，所述容置腔包括侧壁，所述侧壁从所述封装层出光面的边缘向所述发光芯片倾斜延伸。

可选地，所述侧壁为斜面或者弧面。

可选地，所述封装层内含量子点材料或荧光粉，所述反射层设有量子点材料或荧光粉。

可选地，所述反射粒子为TiO2材料或SiO2材料。

可选地，所述光源结构还包括支架，所述发光芯片为正装芯片，所述正装芯片通过金线与所述支架连接；或

所述发光芯片为倒装芯片，所述倒装芯片与电路板压接。

本申请还提出一种背光源，包括如上电路板及多个所述的光源结构结构，且相邻的所述光源结构之间的间距相等。

本申请还提出一种背光模组，包括如上所述的背光源。

本申请还提出一种显示装置，包括如上所述的背光模组及显示面板。本实施例中采用在封装层上设置反射层，反射层内设有反射光的反射粒子，以使发光芯片发出的光透过反射层时，在反射层内的反射粒子将光折射，光在出光时经过多次折射后的形成漫反射光，扩大了发光芯片的出光角度，并使得发光芯片的出光均匀柔和。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为光源结构中反射层为均一型的结构示意图；

图2为光源结构中反射层的侧壁为斜面的结构示意图；

图3为光源结构中反射层的侧壁为圆弧面的结构示意图；

图4为背光模组的截面示意图；

图5为背光源的平面示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参照图1-3所示，本实施例提出一种光源结构的第一实施例，其中，所述光源结构发光芯片111；所述光源结构还包括覆盖所述发光芯片111的封装层112及反射层113，所述反射层113设置在所述封装层112的出光面上，其中，所述反射层113内设有用于反射光的反射粒子。

封装层112用于封装发光芯片111的发光区域，以使起到防水、防潮、防震、防尘的效果，其中，封装层112主要包括封装胶，封装胶的主要成分可为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等，封装胶的颜色可以是透明无色的。

为了增加封装层112的透光性能，提高发光芯片111的发光效果，在封装胶内混入量子点材料或黄色荧光粉或红绿荧光粉，其中，量子点材料中包含红色量子点材料和绿色量子点材料，量子点材料可以为Ⅲ—Ⅴ族元素中任意一种元素组成，Ⅲ—Ⅴ族元素组成包括CdSe、CaSe、SrSe、ZnSe、CdTe、MgTe、ZnTe、SrTe、MgSe、CaTe、BaSe、BaTe、ZnS、CaS、MgS、SrS、BaS和CdS，在本实施例量子点材料可为CdSe量子点材料，其红色量子点尺寸在4—10nm之间，激发出的红光峰值波长在610—650nm之间，其绿色量子点尺寸在2—7nm之间，激发出的绿光峰值波长在510—560nm之间。

量子点材料可以为Ⅲ—Ⅴ族元素中任意一种元素组成，Ⅲ—Ⅴ族元素有机-无机杂化钙钛矿(CH3NH3PbX3，X＝Cl，I，Br)材料，或者量子点材料可以为Ⅱ—Ⅵ族元素组成，Ⅱ—Ⅵ族元素包括GaAs、GaN、GaP、InP、InN和InAs中的任意一种，或者量子点材料可以为全无机钙钛矿铯铅卤量子点(CsPbX3，X＝Cl，Br，I)，或者将上述材料多种包覆形成的核壳结构化合物或者掺杂纳米晶。

反射层113包括封装胶与反射粒子，反射粒子混入封装胶内，以使反射层113能够将透入的光反射，其中，反射层113的封装胶与封装层112的封装胶采用的材料相同，反射粒子可采用TiO2、SiO2材料制作，也可以为其他反射材料，将反射层113设置在封装层112的出光面上，发光芯片111发出的光透过封装层112，并进入反射层113内，由于反射层113内含反射粒子，光在反射层113内部折射，从而使光在出光时经过多次折射后的形成漫反射光，几乎没有直射光，扩大了发光芯片111的发光角度，并使得发光芯片111的出光均匀柔和。

具体地，反射层113在封装层112上的形状可以为多变，其中，反射层113可以为可变化型的，靠近发光芯片111处的反射层113较厚，远离反光芯片处的反射层113越薄，反射层113也可以为均一型，反射层113上各处厚度相同。

其中，发光芯片111的外形可为长方形或圆形或方形，在本实施例中可为方形，以方便发光芯片111排布，增强光线的均匀性。

所述发光芯片111可为正装芯片或倒装芯片，其中，正装芯片从上至下材料为：P-GaN、发光层、N-GaN、衬底，发光芯片111设置在一支架内，通过所述支架的正极及负极与电路板12连接；倒装芯片的发光层激发的光直接从电极的另一面发出，且倒装芯片无衬底，且倒装芯片的材料为透明色，在利用压接工具对在所述灯板板和所述倒装芯片之间填充树脂，并对所述倒装芯片进行加压加热，以使倒装芯片与所述电路板12连接。所述支架可以为铜支架。

本实施例中采用在封装层112上设置反射层113，反射层113内设有反射光的反射粒子，以使发光芯片111发出的光透过反射层113时，在反射层113内的反射粒子将光折射，从而光在出光时经过多次折射后的形成漫反射光，几乎没有直射光，扩大了发光芯片111的发光角度，并使得发光芯片111的出光均匀柔和。

进一步地，所述封装层112设有向所述发光芯片111凹陷的容置腔，所述反射层113填充所述容置腔。

在封装层112的出光面上凹设有容置腔，其中，容置腔的腔口的大小为整个出光面的大小，以使每一束封装层112透出的光都能进入容置腔内，在容置腔内填充有反射层113，进入容置腔内的光通过容置腔内的反射层113内部折射，从而使光在出光时经过多次折射后的形成漫反射光，几乎没有直射光，使得发光芯片111的出光更加均匀柔和。

进一步地，所述容置腔包括侧壁，所述侧壁从所述封装层112出光面的边缘向所述发光芯片111倾斜延伸。

侧壁从封装层112出光面的边缘向发光芯片111倾斜延伸，该侧壁在容置腔的腔口与腔底之间形成斜面，以使发光芯片111发出光的反射角度更大，该侧壁可以为圆弧面。

所述侧壁为斜面，斜面的设计使得发光芯片111发出的光线在反射层113内向外反射的角度最大，以加大LED的发光角度。

所述侧壁为弧面，所述弧面的设计以使所述发光芯片111发出的光线在反射层113处反射的更为集中，减少光线发散。

本申请还提出一种背光源1，参考图4-5所示，所述背光源1包括电路板及多个光源结构11，相邻的所述光源结构11之间的间距相等。本申请所述的电路板可为PCB电路板、FPC(柔性电路板)等可实现类似控制功能的电路板。

将多个光源结构11等间距排布，其中，每四个光源结构11之间围合成正方形或菱形，实现背光源1光得到均匀扩散，达到出光均匀的效果。

进一步地，多个所述光源结构11按菱形排布在所述电路板12上。

在本实施例中，光源结构11可按菱形排布，由于菱形的设置，在满足出光均匀的前提下，还能使在电路板12上用的光源结构11使用数量最少，以降低成本，增加背光源1的实用性。

本申请还提出一种背光模组，参考图4-5所示，所述背光模组包括上述的背光源1，所述背光模组包括反射片13，所述反射片13设置在所述背光源1朝向发光芯片111的一面，且所述反射片13开设有用于套穿所述光源结构11的安装孔。

扩散板14，所述扩散板14设置在所述背光源的出光侧；

至少一光学膜片15，所述光学膜片15设置在所述扩散板14上。

背光模组包括电路板12、反射片13以及光源结构11，其中，所述光源结构11连接在所述电路板12上；所述反射片13设置在所述电路板12上，且所述反射片13开设有用于套穿所述光源结构11的安装孔，以使反射片13位于光源结构11的背光面，光源结构11发出光后，位于背光面的光有反射片13放射，以增强光效。

所述光源结构11还包括铜材支架，当发光芯片111为正装芯片时，所述发光芯片111的电极通过金线与铜材支架连接，当发光芯片111为倒装芯片，发光芯片111直接装设在铜材支架上。

扩散板14，所述扩散板14设置在所述背光源1的出光侧

扩散板14通过化学或物理的手段，利用光线在行径途中遇到两个折射率相异的介质时，发生折射、反射与散射的物理现象，使光线发生不同方向的折射、反射、与散射，从而改变光的行进路线，实现入射光充分散色以此产生光学扩散的效果。

至少一光学膜片15，所述光学膜片15设置在所述扩散板14上。

光学膜片15可以为扩散片、增亮片、DBEF中的一张或多张，也可以为这些膜片进行复合的复合膜片，当纯蓝光光源结构11未加入荧光粉或量子点时，光学膜片15还包括量子点膜片，其量子点材料与光源结构11中的量子点材料相同。

本申请还提出一种显示装置，所述显示装置包括上述的背光模组及显示面板，所述显示面板可以为液晶显示面板。

以上所述仅为本实用新型的具体实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种光源结构，其包括发光芯片，其特征在于，所述光源结构还包括覆盖所述发光芯片的封装层；及反射层，所述反射层设置在所述封装层的出光面上，其中，所述反射层内设有用于反射光的反射粒子。

2.如权利要求1所述的光源结构，其特征在于，所述封装层设有向所述发光芯片凹陷的容置腔，所述反射层填充所述容置腔。

3.如权利要求2所述的光源结构，其特征在于，所述容置腔包括侧壁，所述侧壁从所述封装层出光面的边缘向所述发光芯片倾斜延伸。

4.如权利要求3所述的光源结构，其特征在于，所述侧壁为斜面或者弧面。

5.如权利要求1所述的光源结构，其特征在于，所述封装层内含量子点材料或荧光粉，所述反射层设有量子点材料或荧光粉。

6.如权利要求1所述的光源结构，其特征在于，所述反射粒子为TiO2材料或SiO2材料。

7.如权利要求1所述的光源结构，其特征在于，所述光源结构还包括支架，所述发光芯片为正装芯片，所述正装芯片通过金线与所述支架连接；或

所述发光芯片为倒装芯片，所述倒装芯片与电路板压接。

8.一种背光源，其特征在于，所述背光源包括电路板及如权利要求1-7任一项所述的光源结构，所述电路板上设有多个所述光源结构，且相邻的所述光源结构之间的间距相等。

9.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求8所述的背光源。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的背光模组及显示面板。

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