CN211321747U - 一种易于组装的半导体设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种易于组装的半导体设备，包括外壳、出线口和盖板，所述外壳的左侧设置有螺丝，所述电机的上方设置有传动带，所述转轴的上下两端固定有转轮，所述出线口位于外壳的右侧，所述组装设备本体的左右两端安装有螺纹连接杆，所述外壳的内部设置有半导体设备本体，所述盖板位于半导体设备本体的前方，盖板的上方固定有卡环，所处插杆的右侧固定有齿条，且齿条的右侧安装有齿轮，所述齿轮的外部固定有固定套，且固定套的前方安装有转块。该易于组装的半导体设备，与现有的普通半导体设备相比，该设备便于组装在一起，减少工作人员的组装时间，提高工作效率，同时该设备具有保护壳和散热结构，能够很好的保护半导体设备本体防止损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种易于组装的半导体设备。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，而半导体设备就是内部有半导体元件组成的电气设备。
现阶段的半导体设备使用使用时会因一些手误比如碰撞、摔落等损坏，从而造成经济损失，同时现阶段的半导体设备组装时比较繁琐会浪费大量的时间，从而造成工作效率低下，所以现阶段的半导体设备不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的半导体设备基础上进行技术创新。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种易于组装的半导体设备，以解决上述背景技术中提出一般的半导体设备使用使用时会因一些手误比如碰撞、摔落等损坏，从而造成经济损失，同时现阶段的半导体设备组装时比较繁琐会浪费大量的时间，从而造成工作效率低下，所以现阶段的半导体设备不能很好的满足人们的使用需求问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种易于组装的半导体设备，包括外壳、出线口和盖板，所述外壳的左侧设置有螺丝，且螺丝的左侧安装有电机，所述电机的上方设置有传动带，且传动带的右侧固定有转轴，所述转轴的上下两端固定有转轮，且转轴的外部设置有扇叶，所述出线口位于外壳的右侧，且外壳的下方设置有组装设备本体，所述组装设备本体的左右两端安装有螺纹连接杆，且螺纹连接杆的外部固定有连接块，所述外壳的内部设置有半导体设备本体，且半导体设备本体的左右两侧设置有卡槽，所述盖板位于半导体设备本体的前方，且盖板的下方设置有合页，所述盖板的上方固定有卡环，且卡环的内部设置有插杆，所处插杆的右侧固定有齿条，且齿条的右侧安装有齿轮，所述齿轮的外部固定有固定套，且固定套的前方安装有转块。
优选的，所述转轮与转轴之间构成旋转结构，且转轴通过传动带与电机相连接。
优选的，所述组装设备本体与螺纹连接杆之间为螺纹连接，且螺纹连接杆与连接块之间为活动连接。
优选的，所述半导体设备本体与卡槽之间构成滑动结构，且卡槽与外壳之间为固定连接。
优选的，所述合页与盖板之间构成旋转结构，且盖板通过合页与外壳相连接。
优选的，所述齿轮的外表面与齿条之间相吻合，且齿条与插杆之间为焊接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1.本实用新型通过电机、传动带、转轴、转轮、扇叶和半导体设备本体，该设备的电机通过传动带带动转轴旋转，转轴与转轮之间构成旋转结构，通过旋转结构带动扇叶旋转，从而对半导体设备本体进行降温，防止半导体设备本体工作时发热烧坏，对顾客造成损失，设备通过出线口通气；
2.本实用新型通过外壳、组装设备本体、螺纹连接杆、半导体设备本体和卡槽，该设备的组装设备本体与螺纹连接杆之间为螺纹连接，通过螺纹连接使外壳与组装设备本体连接，从而使设备便于组装到组装设备本体上，半导体设备本体与卡槽之间构成滑动结构，通过滑动结构使半导体设备本体与外壳相连接，从而便于把半导体设备本体组装到外壳上；
3.本实用新型通过半导体设备本体、盖板、合页、卡环、插杆、齿条和齿轮，该设备的合页与盖板之间构成旋转结构，通过旋转结构控制盖板的开关，从而便于工作人员安装半导体设备本体，齿轮的外表面与齿条之间相吻合，从而控制插杆的上下移动，便于插杆***卡环锁住盖板，防止盖板无故打开，失去对半导体设备本体的保护。
附图说明
图1为本实用新型正视内部结构示意图；
图2为本实用新型正视外部结构示意图；
图3为本实用新型固定套内部放大结构示意图；
图4为本实用新型固定套立体放大结构示意图。
图中：1、外壳；2、螺丝；3、电机；4、传动带；5、转轴；6、转轮；7、扇叶；8、出线口；9、组装设备本体；10、螺纹连接杆；11、连接块；12、半导体设备本体；13、卡槽；14、盖板；15、合页；16、卡环；17、插杆；18、齿条；19、齿轮；20、固定套；21、转块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种易于组装的半导体设备，包括外壳1、出线口8和盖板14，外壳1的左侧设置有螺丝2，且螺丝2的左侧安装有电机3，电机3的上方设置有传动带4，且传动带4的右侧固定有转轴5，转轴5的上下两端固定有转轮6，且转轴5的外部设置有扇叶7，转轮6与转轴5之间构成旋转结构，且转轴5通过传动带4与电机3相连接，通过电机3、传动带4、转轴5、转轮6、扇叶7和半导体设备本体12，该设备的电机3通过传动带4带动转轴5旋转，转轴5与转轮6之间构成旋转结构，通过旋转结构带动扇叶7旋转，从而对半导体设备本体12进行降温，防止半导体设备本体12工作时发热烧坏，对顾客造成损失，设备通过出线口8通气；
出线口8位于外壳1的右侧，且外壳1的下方设置有组装设备本体9，组装设备本体9的左右两端安装有螺纹连接杆10，且螺纹连接杆10的外部固定有连接块11，组装设备本体9与螺纹连接杆10之间为螺纹连接，且螺纹连接杆10与连接块11之间为活动连接，外壳1的内部设置有半导体设备本体12，且半导体设备本体12的左右两侧设置有卡槽13，半导体设备本体12与卡槽13之间构成滑动结构，且卡槽13与外壳1之间为固定连接，通过外壳1、组装设备本体9、螺纹连接杆10、半导体设备本体12和卡槽13，该设备的组装设备本体9与螺纹连接杆10之间为螺纹连接，通过螺纹连接使外壳1与组装设备本体9连接，从而使设备便于组装到组装设备本体9上，半导体设备本体12与卡槽13之间构成滑动结构，通过滑动结构使半导体设备本体12与外壳1相连接，从而便于把半导体设备本体12组装到外壳1上；
盖板14位于半导体设备本体12的前方，且盖板14的下方设置有合页15，合页15与盖板14之间构成旋转结构，且盖板14通过合页15与外壳1相连接，盖板14的上方固定有卡环16，且卡环16的内部设置有插杆17，所处插杆17的右侧固定有齿条18，且齿条18的右侧安装有齿轮19，齿轮19的外表面与齿条18之间相吻合，且齿条18与插杆17之间为焊接，通过半导体设备本体12、盖板14、合页15、卡环16、插杆17、齿条18和齿轮19，该设备的合页15与盖板14之间构成旋转结构，通过旋转结构控制盖板14的开关，从而便于工作人员安装半导体设备本体12，齿轮19的外表面与齿条18之间相吻合，从而控制插杆17的上下移动，便于插杆17***卡环16锁住盖板14，防止盖板14无故打开，失去对半导体设备本体12的保护，齿轮19的外部固定有固定套20，且固定套20的前方安装有转块21。
工作原理：在使用该易于组装的半导体设备时，首先通过盖板14之间构成的旋转结构控制盖板14的开关，便于工作人员安装半导体设备本体12，通过组装设备本体9与螺纹连接杆10之间的螺纹连接使外壳1与组装设备本体9连接，便于设备组装到组装设备本体9上，通过半导体设备本体12与卡槽13之间构成的滑动结构使半导体设备本体12与外壳1相连接，便于把半导体设备本体12组装到外壳1上，打开电机3，电机3通过传动带4带动与转轮6之间构成旋转结构的转轴5旋转，从而带动扇叶7旋转，对半导体设备本体12进行降温，设备通过出线口8通气，转动转块21带动固定套20内部的齿轮19旋转，因为齿轮19的外表面与齿条18之间相吻合，所以旋转齿轮19能够控制插杆17的上下移动，使插杆17***卡环16锁住盖板14，防止盖板14无故打开。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种易于组装的半导体设备，包括外壳(1)、出线口(8)和盖板(14)，其特征在于：所述外壳(1)的左侧设置有螺丝(2)，且螺丝(2)的左侧安装有电机(3)，所述电机(3)的上方设置有传动带(4)，且传动带(4)的右侧固定有转轴(5)，所述转轴(5)的上下两端固定有转轮(6)，且转轴(5)的外部设置有扇叶(7)，所述出线口(8)位于外壳(1)的右侧，且外壳(1)的下方设置有组装设备本体(9)，所述组装设备本体(9)的左右两端安装有螺纹连接杆(10)，且螺纹连接杆(10)的外部固定有连接块(11)，所述外壳(1)的内部设置有半导体设备本体(12)，且半导体设备本体(12)的左右两侧设置有卡槽(13)，所述盖板(14)位于半导体设备本体(12)的前方，且盖板(14)的下方设置有合页(15)，所述盖板(14)的上方固定有卡环(16)，且卡环(16)的内部设置有插杆(17)，所处插杆(17)的右侧固定有齿条(18)，且齿条(18)的右侧安装有齿轮(19)，所述齿轮(19)的外部固定有固定套(20)，且固定套(20)的前方安装有转块(21)。
2.根据权利要求1所述的一种易于组装的半导体设备，其特征在于：所述转轮(6)与转轴(5)之间构成旋转结构，且转轴(5)通过传动带(4)与电机(3)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种易于组装的半导体设备，其特征在于：所述组装设备本体(9)与螺纹连接杆(10)之间为螺纹连接，且螺纹连接杆(10)与连接块(11)之间为活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种易于组装的半导体设备，其特征在于：所述半导体设备本体(12)与卡槽(13)之间构成滑动结构，且卡槽(13)与外壳(1)之间为固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种易于组装的半导体设备，其特征在于：所述合页(15)与盖板(14)之间构成旋转结构，且盖板(14)通过合页(15)与外壳(1)相连接。
6.根据权利要求1所述的一种易于组装的半导体设备，其特征在于：所述齿轮(19)的外表面与齿条(18)之间相吻合，且齿条(18)与插杆(17)之间为焊接。
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