CN211238487U - 天线结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种天线结构及电子设备。本实用新型实施例的天线结构，包括：二维平面膜片；第一天线走线，所述第一天线走线设于所述二维平面膜片的第一面；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖于具有所述第一天线走线的所述二维平面膜片的第一面；第一馈电结构；其中，所述绝缘保护膜上开设有通孔，所述第一馈电结构通过所述通孔与所述第一天线走线中的部分区域电连接。本实用新型实施例形成带夹层天线和触点功能的天线结构，在后续贴敷在电子设备的3D曲面玻璃后盖上，能够与LDS天线走线直接接触，从而提升天线性能。

Description

天线结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种天线结构及电子设备。

背景技术

随着电子设备行业的不断发展，电子设备，如手机，不断追求外观的极致尤其是3D曲面玻璃后盖拥有良好的握感和圆滑的视觉，更加受到消费者青睐。但与此同时，由于高频信号(例如5.8GHz wifi)天线、MIMO多天线等新技术采用，天线数量也越来越多，需要的布局空间也越来越多。相比传统的金属后盖手机，采用金属中框和玻璃后盖的手机设计方案，其天线的设计布局越来越紧张。

目前，采用金属中框和玻璃后盖的手机设计方案中，其天线结构的设计通常采用在主板下端支架的塑胶上设置激光直接成型(Laser-Direct-Structuring，LDS)天线，LDS天线走线穿过过孔后，与主板的贴片弹片导通，形成天线馈点；接着，通过在3D曲面玻璃后盖印刷导电油墨，与LDS天线走线通过电磁耦合效应实现信号辐射。虽然，通过电磁耦合效应可增大天线的增益，但产生了电容和感抗，传输路径上的损耗大，导致天线的功率效应差。还有，通过电磁耦合效应，容易受到其他器件产生的杂波信号干扰，影响天线接收灵敏度等指标。另外，由于3D曲面玻璃后盖模具热弯成型后尺寸一致性差，导致印刷导电油墨与LDS天线走线的Z向间隙一致性差，影响之间的电容，导致天线辐射的功率等性能一致性差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种天线结构及电子设备，从而可以解决现有天线设计使得天线性能差的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

第一方面，本实用新型的实施例提供一种天线结构，应用于电子设备，包括：

二维平面膜片；

第一天线走线，所述第一天线走线设于所述二维平面膜片的第一面；

绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖于具有所述第一天线走线的所述二维平面膜片的第一面；

第一馈电结构；

其中，所述绝缘保护膜上开设有通孔，所述第一馈电结构通过所述通孔与所述第一天线走线中的部分区域电连接。

第二方面，本实用新型的实施例还提供一种电子设备，包括：如上述实施例所述的天线结构。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

本实用新型的上述方案中，通过设于二维平面膜片的第一面的第一天线走线，覆盖于具有第一天线走线的二维平面膜片的第一面的绝缘保护膜，绝缘保护膜上开设有通孔，第一馈电结构通过该通孔与第一天线走线中的部分区域点连接，如此，形成带夹层天线和触点功能的天线结构，在后续贴敷在电子设备的3D曲面玻璃后盖上，能够与LDS天线走线直接接触，从而提升天线性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例的天线结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的天线结构中的二维平面膜片的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的天线结构应用于电子设备的电子设备结构示意图之一；

图4为本实用新型实施例的天线结构覆在3D曲面玻璃后盖上的工艺流程示意图之一；

图5为本实用新型实施例的天线结构覆在3D曲面玻璃后盖上的工艺流程示意图之二；

图6为本实用新型实施例的天线结构覆在3D曲面玻璃后盖上的工艺流程示意图之三；

图7为本实用新型实施例的天线结构覆在3D曲面玻璃后盖上的工艺流程示意图之四；

图8为天线结构覆在3D曲面玻璃后盖上的***结构示意图；

图9为本实用新型实施例的天线结构应用于电子设备的电子设备***结构示意图；

图10为本实用新型实施例的天线结构应用于电子设备的电子设备结构示意图之二。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

如图1～图10所示，本实用新型公开了一种天线结构，应用于电子设备。该天线结构包括：二维平面膜片1；第一天线走线2，第一天线走线2设于二维平面膜片1的第一面；绝缘保护膜，绝缘保护膜3覆盖于具有第一天线走线2的二维平面膜片1的第一面；第一馈电结构4；其中，绝缘保护膜3上开设有通孔5，第一馈电结构4通过该通孔5与第一天线走线2中的部分区域电连接。

这里，二维平面膜片1具有防爆和装饰功能。具体的，如图2所示，二维平面膜片1包括：依次层叠设置的聚酯纤维PET膜101、紫外线UV纹理胶102和聚氯乙烯PVD层103。

需要说明的是，PET膜101的厚度为0.05mm～0.15mm，作为支撑基材，起到支撑UV纹理胶102的作用。由于PET材质韧性好，外层玻璃破裂，PET膜101不容易破裂，起到防爆作用。

UV纹理胶102的厚度为0.03～0.05mm，通过精细模具压合，形成各种3D的纹理。光线照射后，在不同视角可以形成炫彩的视觉效果。

PVD层103起到了UV纹理胶的底涂层反光作用，可以设计不同的颜色(银色、蓝色、红色等)。UV纹理胶102与PVD层103一起，起到了装饰作用。

由于具有第一天线走线2的二维平面膜片1的第一面上覆盖有绝缘保护膜3，对第一天线走线2起到了保护作用，使其不易受到环境腐蚀，耐静电，耐环境老化效果好。

需要说明的是，绝缘保护膜3上开设有通孔5(如图5和图8所示)，使被绝缘保护膜3覆盖的第一天线走线2的部分区域外露出来，与第一馈电结构4电连接。

需要说明的是，第一天线走线2的部分区域为第一天线走线2中用于与第一馈电结构4接触电连接的导电区域。这里，该部分区域可通过金手指的形式与第一馈电结构4接触电连接。

可选地，第一天线走线2通过导电涂料设于二维平面膜片1的第一面。

具体的，第一天线走线2通过导电涂料移印形成于二维平面膜片1的第一面。

可选地，所述导电涂料为导电油墨或者导电银浆。

这里，通过移印工艺，将带有第一天线走线2的导电涂料(如导电油墨或导电银浆)移印到二维平面膜片1上，再将二维平面膜片1进行2～4小时的烘烤，将导电涂料固化，最终在二维平面膜片1上形成第一天线走线2。这里，相比于传统的喷涂工艺，印刷的天线走线精度高。

可选地，如图1所示，第一馈电结构4为金属弹片。这样，由于第一天线走线2位于二维平面膜片1与绝缘保护膜3之间，且第一天线走线2的部分区域与金属弹片接触电连接，形成了带夹层天线走线和弹片接触的天线独立器件。

可选地，第一馈电结构4与第一天线走线2中的部分区域通过导电银膏6粘接。

本实用新型实施例的天线结构，通过设于二维平面膜片的第一面的第一天线走线，覆盖于具有第一天线走线的二维平面膜片的第一面的绝缘保护膜，绝缘保护膜上开设有通孔，第一馈电结构通过该通孔与第一天线走线中的部分区域点连接，如此，形成带夹层天线和触点功能的天线结构，在后续贴敷在电子设备的3D曲面玻璃后盖上，能够与LDS天线走线直接接触，从而提升天线性能。

如图3所示，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括上述实施例中的天线结构。

作为一可选地实现方式，所述电子设备包括：3D曲面玻璃后盖7；其中，二维平面膜片1的第二面贴合于3D曲面玻璃后盖7上，二维平面膜片1的第二面与二维平面膜片1的第一面为二维平面膜片1相背的两个面。

这里，如图2所示，二维平面膜片1的第二面通过光学胶OCA104的粘接紧密地贴合于3D曲面玻璃后盖7上。这样，将上述实施例中的天线结构贴合于3D曲面玻璃后盖，3D曲面玻璃后盖成为一个带夹层天线和触电功能的天线独立器件。

下面结合图4至图7，具体说明上述实施例中的天线结构覆在3D曲面玻璃后盖上的工艺流程。

1)移印烘烤：如图4所示，通过移印工艺，将带有第一天线走线2的导电银浆移印到二维平面膜片1上，再将二维平面膜片1进行2～4小时的烘烤，将导电银浆固化。

2)保护膜覆盖：如图5所示，在绝缘保护膜3上开设通孔5，并将其覆盖至通过移印工艺后表面带有第一天线走线2的二维平面膜片1上，只露出与金属弹片接触的金手指区域。

这里，绝缘保护膜3起到了保护导电银浆走线，即第一天线走线2，的作用，增加耐腐蚀和耐静电等功能。

3)压合覆膜：如图6所示，先将带有第一天线走线2且覆盖有绝缘保护膜3的二维平面膜片1张开拉紧，该覆盖有绝缘保护膜3的二维平面膜片1比3D曲面玻璃后盖7大，通过3D仿形硅胶头14将覆盖有绝缘保护膜3的二维平面膜片1膜片贴合在3D曲面玻璃后盖7上，并且保压一段时间；覆盖有绝缘保护膜3的二维平面膜片1由于OCA胶的粘接紧密的贴附在3D曲面玻璃后盖7内侧形成了3D的形状。

4)覆膜裁剪：如图7所示，将压弯成3D形状的覆盖有绝缘保护膜3的二维平面膜片1的边缘通过激光或者模切的方式进行裁切，使得覆盖有绝缘保护膜3的二维平面膜片1边缘与3D曲面玻璃后盖7的边缘平齐。

5)弹片粘接：如图7所示，通过导电银膏6将第一馈电结构4(这里指金属弹片)粘接在绝缘保护膜3露出的弹片接触区域(即第一天线走线2的部分区域)，3D曲面玻璃后盖7成为一个带夹层天线走线和弹片接触的天线独立器件。

需要说明的是，由于导电银膏6粘接的第一馈电结构4(如金属弹片)底部面积较大，3D曲面玻璃后盖7上二维平面膜片1受到反向的弹片作用时，产生的压强不大，不容易在外观上产生凹印等痕迹。对3D曲面玻璃后盖不会产生很大的应力，弹片接触点在电子设备整机跌落过程中不容易脱落，3D曲面玻璃后盖也不容易局部受力而开裂。

如图3和图10所示，本实用新型实施例的电子设备还可包括：金属中框8，金属中框8可拆卸地套设于3D曲面玻璃后盖7的四周，金属中框8内部设有主板9。

基于此，作为一可选地实现方式，如图3所示，本实用新型实施例的电子设备还可包括：设有过孔的支架10，支架10设置于主板9上，支架10位于主板9与3D曲面玻璃后盖7之间，背离主板9的支架10的第一表面上具有第二天线走线11，第二天线走线11通过过孔延伸至与主板9相邻的支架10的第二表面；其中，主板9设有第二馈电结构12；第一馈电结构4与第一表面上的第二天线走线11相接触；第二馈电结构12与第二表面上的第二天线走线11相接触。

需要说明的是，可选地，第二馈电结构12为金属弹片。具体的，该金属弹片为贴片式弹片。

可选地，第二天线走线为激光直接成型LDS天线走线。

该实现方式中，第一馈电结构4可以作为导通的触点，与支架10的第一表面的第二天线走线11弹直接接触；同时，由于第二天线走线11在支架10上的过孔设计，第二天线走线11延伸至支架10的第二表面，与主板上的第二馈电结构12直接接触，在第二馈电结构12为金属弹片的情况下，第二天线走线11延伸至支架10的第二表面，与主板上的金属弹片弹性接触，最后形成天线的导通馈电传输路径。

作为另一可选地实现方式，如图10所示，主板9上设置有馈电点13；其中，第一馈电结构4与馈电点13相接触。

这里，本实现方式与上一实现方式的区别在于，本实现方式取消支架这一结构，避免第二天线走线传输，使3D曲线玻璃后盖7的夹层天线上的第一馈电结构(如金属弹片)直接与主板上的馈电点(如露铜区域)接触，能够进一步缩短天线的传输路径，降低传输损耗，提升天线性能。

需要说明的是，上述两个可选地实现方式，通过第一馈电结构直接与支架上的第二天线走线接触，或者第一馈电结构直接与主板上的馈电点接触，一者能够避免由于3D曲面玻璃后盖模具热弯成型后尺寸一致性差而导致印刷导电油墨与LDS天线走线的Z向间隙一致性差的问题，提升天线辐射的功率等性能，二者还可以不受第一天线走线需要避开其他结构特征而使得走线受限的影响，提升3D曲面玻璃后盖印刷导电涂料(如导电油墨或导电银浆)的走线自由度；三者能够降低传输时的电容和感抗，使得传输路径上的损耗更小，天线的功率效率更好；最后，还不容易受到其他器件产生的杂波信号干扰，有利于提高天线接收灵敏度等指标。

本实用新型实施例的电子设备，通过设于二维平面膜片的第一面的第一天线走线，覆盖于具有第一天线走线的二维平面膜片的第一面的绝缘保护膜，绝缘保护膜上开设有通孔，第一馈电结构通过该通孔与第一天线走线中的部分区域点连接，如此，形成带夹层天线和触点功能的天线结构，将其应用于电子设备上，使其贴敷于电子设备的曲面玻璃后盖上，能够与电子设备内的天线走线或者馈电点直接接触，从而提升天性性能。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种天线结构，应用于电子设备，其特征在于，包括：

二维平面膜片(1)；

第一天线走线(2)，所述第一天线走线(2)设于所述二维平面膜片(1)的第一面；

绝缘保护膜(3)，所述绝缘保护膜(3)覆盖于具有所述第一天线走线(2)的所述二维平面膜片(1)的第一面；

第一馈电结构(4)；

其中，所述绝缘保护膜(3)上开设有通孔(5)，所述第一馈电结构(4)通过所述通孔(5)与所述第一天线走线(2)中的部分区域电连接。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一天线走线(2)通过导电涂料设于所述二维平面膜片(1)的第一面。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述导电涂料为导电油墨或者导电银浆。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈电结构(4)为金属弹片。

5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈电结构(4)与所述第一天线走线(2)中的部分区域通过导电银膏(6)粘接。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至5任一项所述的天线结构。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

3D曲面玻璃后盖(7)；

其中，二维平面膜片(1)的第二面贴合于所述3D曲面玻璃后盖(7)上，所述二维平面膜片(1)的第二面与所述二维平面膜片(1)的第一面为所述二维平面膜片(1)相背的两个面。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

金属中框(8)，所述金属中框(8)可拆卸地套设于所述3D曲面玻璃后盖(7)的四周，所述金属中框(8)内部设有主板(9)。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括：

设有过孔的支架(10)，所述支架(10)设置于所述主板(9)上，所述支架(10)位于所述主板(9)与所述3D曲面玻璃后盖(7)之间，背离所述主板(9)的所述支架(10)的第一表面上具有第二天线走线(11)，所述第二天线走线(11)通过所述过孔延伸至与所述主板(9)相邻的所述支架(10)的第二表面；

其中，所述主板(9)设有第二馈电结构(12)；

所述第一馈电结构(4)与所述第一表面上的第二天线走线(11)相接触；所述第二馈电结构(12)与所述第二表面上的第二天线走线(11)相接触。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述主板(9)上设置有馈电点(13)；

其中，所述第一馈电结构(4)与所述馈电点(13)相接触。

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